JP2004031768A - 電子装置の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ペースト状態から固化させることにより接合の用をなす接合材30を介して、電子部品10を基板20の一面上に接合するようにした電子部品の実装方法において、基板20の一面上に接合材30を配置するとともに、スペーサとしての樹脂膜40を基板20の一面上のうち接合材30の配置部以外の部位に配置し、基板20の一面上に樹脂膜40および接合材30を介して電子部品10を搭載した状態で、接合材30をペースト状態から固化させることにより、樹脂膜40によって電子部品10と基板20との間隔を確保しつつ接合材30による接合を行い、しかる後、樹脂膜40を剥離して除去する。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだや導電性接着剤などペースト状態から固化させることにより接合の用をなす接合材を介して、電子部品を基板の一面上に接合するようにした電子部品の実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の電子部品としては、フリップチップ、CSP(チップサイズパッケージ)、セラミック部品、モールド部品などが用いられる。そして、このような電子部品をはんだや導電性接着剤などの接合材を介して基板の一面上に搭載し、該接合材をペースト状態から固化させることで電子部品と基板とを接合する。
【0003】
図5は従来の一般的な電子部品の実装方法を示す図である。図5中、(a)、(b)、(c)、(e)は基板上からみた平面図、(d)、(f)はそれぞれ(c)、(e)の紙面垂直方向に沿った概略断面図である。
【0004】
この従来の実装方法では、まず、基板20の一面上に形成されている電極ランド21に接合材30を供給する(図5(a)、(b))。続いて、電子部品10を基板20の一面上に搭載し、電子部品10の部品電極11と基板20の電極ランド21とを接合材30を介して接触させる(図5(c)、(d))。
【0005】
その後、接合材30がはんだの場合はリフロー後固化させることにより、導電性接着剤の場合は硬化させることにより、電子部品10の部品電極11と基板20の電極ランド21とを電気的・機械的に接続する(図5(e)、(f))。こうして、電子部品の実装構造が完成する。
【0006】
このように、はんだの場合も導電性接着剤の場合も、接合材30はいったんペースト状態から固化されることにより接合の用をなす。なお、はんだの場合のペースト状態とは、リフローによる溶融状態のことである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の実装方法では、部品電極11の下の接合材30の厚さが薄くなってしまう。これは、接合材30がはんだの場合、リフロー時にはんだが部品電極11の上方に濡れることから、その分、部品電極11下のはんだ量が減少するためであり、導電性接着剤の場合、電子部品10の搭載時に導電性接着剤が押しつけられるためである。
【0008】
温度サイクル環境下においては、基板20と電子部品10との熱膨張係数の差により、接合材30による接続部に応力が生じる。このとき、接合材30が薄いと、この熱膨張係数差を緩和しにくく上記応力が増大して接続信頼性が著しく劣化するという問題が起こる。
【0009】
このような不具合を解消する目的で、従来では、特開平4−171790号公報に記載されているように電子部品の下に絶縁層を介在させたり、特開平5−67858号公報に記載されているように両面テープを電子部品の下に介在させることより、電子部品を支持して接合材の厚さを確保する方法が提案されている。
【0010】
しかし、この従来方法では、電子部品と基板との間に絶縁層や両面テープといった別部材を配設することとなる。そのため、この別部材の材質によっては、温度サイクル環境下での別部材の劣化による密着性低下、基板と電子部品との熱膨張係数差によって発生する部品接続部への悪影響、別部材の吸湿や腐食による電気的絶縁性の劣化など、種々の不適切な問題が懸念される。
【0011】
また、接合材による接続部のみでは耐久性が満足できないような場合、電子部品と基板との間にアンダーフィル(補強樹脂)を充填して接続強度を補強する構造が採用される。このような構造を採用するにしても、接合材が薄くなると電子部品と基板との間隔が狭くなるため、アンダーフィルの注入性の低下、ボイドの発生といった問題が生じる。
【0012】
本発明は上記問題に鑑み、ペースト状態から固化させることにより接合の用をなす接合材を介して電子部品を基板の一面上に実装するにあたって、接合材の厚さを増加させ適切に接続可能とすることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、ペースト状態から固化させることにより接合の用をなす接合材(30)を介して、電子部品(10)を基板(20)の一面上に接合するようにした電子部品の実装方法において、基板の一面上に接合材を配置するとともに、スペーサ(40、50、60)を基板の一面上のうち接合材の配置部以外の部位に配置し、基板の一面上にスペーサおよび接合材を介して電子部品を搭載した状態で、接合材をペースト状態から固化させることにより、スペーサによって電子部品と基板との間隔を確保しつつ接合材による接合を行い、しかる後、スペーサを除去することを特徴とする。
【0014】
それによれば、基板の上にペースト状態の接合材を介して電子部品が搭載された状態において、電子部品が沈みかけても電子部品はスペーサで支持されるため、電子部品と基板との間隔すなわち電子部品の高さは確保される。
【0015】
また、接合材による接合後はスペーサは取り除かれるので、それに伴い上記した絶縁層や両面テープなどの別部材に起因して懸念される種々の問題も無くなる。よって、本発明によれば、接合材の厚さを増加させることができ、かつ適切に接合材による接続を可能とすることができる。
【0016】
また、請求項2に記載の発明では、スペーサとして、基板(20)の一面上に塗布した後硬化させることに形成された樹脂膜(40)を用い、その除去は剥離により行うことを特徴とする。
【0017】
また、請求項3に記載の発明では、スペーサとして、熱膨張係数が電子部品(10)よりも大きい材質からなる治具(50)を用いることを特徴とする。
【0018】
また、請求項4に記載の発明では、スペーサとしてペースト状の樹脂(60)を用い、その除去は洗浄にて行うことを特徴とする。
【0019】
請求項1に記載のスペーサとしては、これら請求項1〜請求項4に記載のものを使用することができる。
【0020】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0021】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は本発明の第1実施形態に係る電子部品の実装構造を示す概略断面図である。基板20の一面上に電子部品10が搭載され実装されている。
【0022】
本実施形態の電子部品10としては、フリップチップ、CSP(チップサイズパッケージ)、セラミック部品、モールド部品などを用いることができる。図示例では電子部品10は、エポキシ樹脂などの樹脂にてモールドされたダイオードとして示されており、樹脂モールド部10aの両端には部品電極11が設けられている。
【0023】
部品電極11は樹脂モールド部10aの両端から基板20側に向かって延びており、その先端部は後述する基板20の電極ランド21と対向する面11aを有するように折り曲げられた形となっている。この部品電極11の材質は、42アロイやCuなどの母材表面にSnめっきやはんだめっきを施したものなどを採用することができる。
【0024】
基板20はアルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック基板やプリント基板などの配線基板あるいはリードフレームなどを採用することができるが、本例では、アルミナ基板を採用している。
【0025】
基板20の一面上には、電子部品10の部品電極11に対応した電極ランド21が形成されている。この電極ランド11はめっき法や厚膜印刷法などを用いてAu、Ag、Cuなどから形成されている。
【0026】
そして、電子部品10は基板20の一面上に搭載されており、電子部品10の部品電極11と基板20の電極ランド21とは、はんだまたは導電性接着剤からなる接合材30を介して電気的・機械的に接続されている。こうして、電子部品10と基板20とは、部品電極11、接合材30、電極ランド21を介して電気的に接続されている。
【0027】
ここで、はんだはSn−Ag系はんだ、Sn−Ag−Cu系はんだなどのPbフリーはんだや、Sn−Pd系はんだなどのPb入り共晶はんだなどを採用できる。また、導電性接着剤は樹脂に導電性フィラーが含有されたものである。
【0028】
周知のことではあるが、はんだは、いったんリフローされてペースト状(溶融状態)になった後固化することで接合を行い、導電性接着剤はペースト状態から硬化して固化されることで接合を行うものである。
【0029】
次に、上記図1に示す電子部品の実装構造を形成するための電子部品の実装方法について述べる。図2は本実装方法を示す工程図である。図2中、(a)、(b)、(c)、(e)は基板20の一面上からみた平面図、(d)、(f)はそれぞれ(c)、(e)の紙面垂直方向に沿った概略断面図すなわち上記図1に対応した断面図である。
【0030】
なお、図2(a)、(b)では、図1に示す電子部品10を搭載する電極ランド21の組に隣り合う電極ランド21’の組も示してある。各電極ランド21、21’は平面矩形状をなしている。
【0031】
まず、図2(a)に示すように、電極ランド21、21’が一面に形成された基板20を用意する。そして、図2(b)に示すように、基板20の一面上にて電極ランド21、21’上に接合材30を配置するとともに、スペーサとしての樹脂膜40を接合材30の配置部すなわち電極ランド21、21’以外の部位に配置する。なお、図2中、樹脂膜40には識別のため斜線ハッチングを施してある。
【0032】
ここで、接合材30となるはんだもしくは導電性接着剤は、印刷法により供給することができ、その供給厚さは例えば50〜300μm程度にすることができる。
【0033】
また、樹脂膜40は基板20の一面上に塗布した後硬化させることに形成される。この樹脂膜40はピンセットなどを用いて基板20の一面から容易に剥離可能なものであり、実際に、後述の部品接続を行った後には、剥離して基板20から除去するものである。
【0034】
具体的に樹脂膜40は、ビニール系、シリコン系、フッ素系、エポキシ系、アクリル系、ポリアミド系などの樹脂からなるものにでき、基板20への塗布方法としては印刷、ディスペンス、スタンプ、吹き付けなどの手法を採用することができる。
【0035】
また、樹脂膜40の厚さすなわち基板20の一面からの樹脂膜40表面までの高さは、供給された接合材30の高さよりも低くなっていることが好ましい。それにより、後工程である電子部品10の搭載の際に部品電極11と接合材30とを確実に接触させることができる。このような樹脂膜40の厚さは例えば30〜200μm程度にすることができる。
【0036】
また、樹脂膜40のパターンは、基板20内のすべての対象電子部品間をつなげた形とすることで、後で剥離する際に一度の剥離で済ますことができ、好ましい。例えば、図2(b)では隣り合う電極ランド21、21’間にて樹脂膜40はつながっている。
【0037】
このように、接合材30および樹脂膜(スペーサ)40を配置した後、図2(c)、(d)に示すように、基板20の一面上に樹脂膜40および接合材30を介して電子部品10を搭載する。つまり、電子部品10を位置あわせして基板20の一面に搭載し、電子部品10の部品電極11と基板20の電極ランド21上の接合材30とを接触させる。
【0038】
ここで、図2(c)に示すように、樹脂膜40は電子部品10の周囲に位置する部品周囲部41とこの部品周囲部41から突出して電子部品10の下に入り込んだ突出部42とから構成されている。この突出部42が電子部品10を支持する部位である。
【0039】
そして、この樹脂膜40の突出部42は、後で剥離する際に切れて基板20上に残らないような形状、本例では円弧状のなだらかな形状となっている。例えば、電子部品10の下で対向する突出部42同士がつながっていたり、三角形のように角張った形で突出していると、剥離の際に切れて基板20上に残ってしまいやすい。
【0040】
また、図2(c)に示される突出部42の幅Wは、電子部品10を傾かせずに適切に支えきれる程度且つ剥離時に切れないような強度を確保できる程度に広くする。また、突出部42の入り込み長さLは、電子部品10を十分に浮かせられる程度に長く且つ剥離時に電子部品10の下から切れずに引き抜くことができる程度に短くする。
【0041】
次に、図2(e)、(f)に示すように、基板20とこれに搭載された電子部品10との間に樹脂膜(スペーサ)40および接合材30を介した状態で、接合材30をペースト状態から固化させる。つまり、接合材30がはんだの場合、はんだをリフロー後冷却して固化させるようにし、導電性接着剤の場合、加熱処理するなどにより硬化させる。
【0042】
ここで、接合材30がはんだの場合、このリフロー時にはんだがペースト状となって部品電極11の上方に濡れて電子部品10が沈み込もうとするが、樹脂膜40にて支持されているので、電子部品10は高さを維持できる。また、導電性接着剤の場合は、電子部品10をペースト状の導電性接着剤上に搭載したときに電子部品10が沈み込もうとするが、樹脂膜40の支持により、やはり電子部品10は高さを維持できる。
【0043】
このように、本実装方法においては、スペーサとしての樹脂膜40によって電子部品10と基板20との間隔を確保しつつ接合材30による接合を行うことができる。
【0044】
こうして、接合材30を介して電子部品10と基板20とを電気的・機械的に接合がなされた後、ピンセットなどを用いて樹脂膜40を基板20から剥離させ、基板20から除去する。以上により、上記図1に示す電子部品の実装構造が形成される。
【0045】
以上、本実施形態の実装方法によれば、基板20の上にペースト状態の接合材30を介して電子部品10が搭載された状態において、電子部品10が沈みかけても電子部品10はスペーサとしての樹脂膜40で支持されるため、電子部品10と基板20との間隔すなわち電子部品10の高さは確保される。
【0046】
また、接合材30による接合後は樹脂膜40は取り除かれるので、それに伴い上記した絶縁層や両面テープなどの別部材により懸念される種々の問題も無くなる。よって、本実装方法によれば、接合材30の厚さを増加させることができ、かつ適切に接合材30による接続を可能とすることができる。
【0047】
ちなみに、上記例では、基板20として熱膨張係数が7.5ppm程度のアルミナ基板を用い、電子部品10として熱膨張係数が18ppm程度のモールドダイオードを用いている。このように両者10、20の熱膨張係数差が大きい場合、従来の実装方法では、接合材が薄くなり温度サイクル環境下で接続部にクラックが発生してしまう。
【0048】
なお、本実施形態において樹脂膜40を形成するときに、樹脂膜40によって基板20の一面上のワイヤボンディングランドも被覆するようにすれば、ワイヤボンディングランドの酸化、汚染やリフロー時のはんだの飛散などを防止することも可能である。
【0049】
(第2実施形態)
図3は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の実装方法を示す図である。本実施形態では、スペーサとして、上記した樹脂膜ではなく熱膨張係数が電子部品10よりも大きい材質からなる治具50を用いるものである。
【0050】
本実施形態の実装方法は、上記第1実施形態と同様、電極ランド21、21’が一面に形成された基板20を用意する。そして、図3(a)に示すように、基板20の一面上にて電極ランド21、21’上に接合材30を配置するとともに、スペーサとしての治具50を接合材30の配置部すなわち電極ランド21、21’以外の部位に配置する。
【0051】
この治具50の材質としては、上述したように熱膨張係数が電子部品10よりも大きいこと、また、接合材30がはんだの場合はそのリフロー温度に、導電性接着剤の場合はその硬化温度に耐えうるものであること、さらに、はんだが濡れない材質であることが望ましい。
【0052】
そのような治具50の材質としては、例えば熱膨張係数が23ppmであるアルミニウム、熱膨張係数が29ppmである鉛などの金属や樹脂など、熱膨張係数が電子部品10(本例では18ppm程度のモールドダイオード)よりも大きい材質を採用することができる。
【0053】
そして、図3(b)に示すように、基板20の一面上にスペーサとしての治具50および接合材30を介して電子部品10を搭載し、この状態で、接合材30をペースト状態から固化させる。それにより、治具50によって電子部品10と基板20との間隔を確保しつつ接合材30による接合を行う。その後、治具50を抜き取って除去する。
【0054】
例えば、はんだ接続の場合、治具50はリフロー温度によって膨張し、リフロー後はんだが固着して温度が下がったとき収縮する。このとき治具50は電子部品10よりも熱膨張係数が大きいので、電子部品10と治具50との間に隙間ができ、治具50を除去しやすくできる。
【0055】
このように、本実施形態の治具50を用いた実装方法によっても、接合材30の厚さを増加させることができ、かつ適切に接合材30による接続を可能とすることができる。
【0056】
(第3実施形態)
図4は、本発明の第3実施形態に係る電子部品の実装方法を示す図である。本実施形態では、スペーサとして上記した樹脂膜や治具ではなくペースト状の樹脂60を用い、その除去は洗浄にて行うものである。
【0057】
本実施形態の実装方法は、上記第1実施形態と同様、電極ランド21、21’が一面に形成された基板20を用意する。そして、図4に示すように、基板20の一面上にて電極ランド21、21’上に接合材30を配置するとともに、スペーサとしてのペースト状の樹脂60を接合材30の配置部すなわち電極ランド21、21’以外の部位に配置する。
【0058】
このペースト状の樹脂60としては、松やになどの樹脂からなるフラックスを用いることができる。特に、かさ上げしたいサイズの樹脂やセラミックなどからなるフィラーが含有されたフラックスや高粘度のフラックスを基板20上に塗布することで配置できる。ここで、図4中、樹脂60中にはフィラー60aが示してある。
【0059】
そして、基板20の一面上にスペーサとしてのペースト状の樹脂60および接合材30を介して電子部品10を搭載した状態で、接合材30をペースト状態から固化させる。それにより、該樹脂60によって電子部品10と基板20との間隔を確保しつつ接合材30による接合を行う。
【0060】
その後、ペースト状の樹脂60は、グリコールエーテル系の洗浄剤などの洗浄液を用いて除去することができる。ここで、接合材30がはんだの場合、はんだ接続後の洗浄においてペースト状の樹脂60も除去することが可能である。
【0061】
このように、本実施形態のペースト状の樹脂60を用いた実装方法によっても、接合材30の厚さを増加させることができ、かつ適切に接合材30による接続を可能とすることができる。
【0062】
(他の実施形態)
なお、上記実施形態において電子部品10と基板20との間にアンダーフィルを充填しても良い。接合材30の厚さ向上により電子部品10と基板20との間隔も大きくなり、アンダーフィルを充填しやすい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る電子部品の実装構造を示す概略断面図である。
【図2】図1に示す実装構造を作るための実装方法を示す工程図である。
【図3】本発明の第2実施形態に係る電子部品の実装方法を示す図である。
【図4】本発明の第3実施形態に係る電子部品の実装方法を示す図である。
【図5】従来の一般的な電子部品の実装方法を示す図である。
【符号の説明】
10…電子部品、20…基板、30…接合材、40…樹脂膜、50…治具、
60…ペースト状の樹脂。
Claims (4)
- ペースト状態から固化させることにより接合の用をなす接合材(30)を介して、電子部品(10)を基板(20)の一面上に接合するようにした電子部品の実装方法において、
前記基板の一面上に前記接合材を配置するとともに、スペーサ(40、50、60)を前記基板の一面上のうち前記接合材の配置部以外の部位に配置し、
前記基板の一面上に前記スペーサおよび前記接合材を介して前記電子部品を搭載した状態で、前記接合材をペースト状態から固化させることにより、前記スペーサによって前記電子部品と前記基板との間隔を確保しつつ前記接合材による接合を行い、
しかる後、前記スペーサを除去することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記スペーサとして、前記基板(20)の一面上に塗布した後硬化させることに形成された樹脂膜(40)を用い、その除去は剥離により行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記スペーサとして、熱膨張係数が前記電子部品(10)よりも大きい材質からなる治具(50)を用いることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
- 前記スペーサとしてペースト状の樹脂(60)を用い、その除去は洗浄にて行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。
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