JP2920686B2 - 塗装方法及びその装置 - Google Patents

塗装方法及びその装置

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JP2920686B2
JP2920686B2 JP30546490A JP30546490A JP2920686B2 JP 2920686 B2 JP2920686 B2 JP 2920686B2 JP 30546490 A JP30546490 A JP 30546490A JP 30546490 A JP30546490 A JP 30546490A JP 2920686 B2 JP2920686 B2 JP 2920686B2
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泰久 昌子
健司 川端
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品に塗料(例えば、外装樹脂等)を
付与する塗装方法及びその装置に関する。
従来技術と課題 電子部品に塗料を付与する一つの方法として、電子部
品を溶融塗料に浸漬して部品表面に塗料を付与する、い
わゆる浸漬法が知られている。一般の浸漬法は、塗装容
器の上面に載置された溶融塗料をブレードでスキージン
グして塗装容器の凹部に溶融塗料を供給する。
しかし、従来のブレードは硬度が60〜90°の比較的硬
いものが使用されていたため、塗装容器に押し付ける圧
力を調整して凹部の溶融塗料の量を増減することは難し
く、体積の異なる電子部品を塗装する場合には正規の位
置まで塗料が塗布されず不良になり易かった。これを解
決するために、ブレードを硬度が低いものに替えること
が考えられるが、ブレードが柔らかくなり過ぎると、ス
キージングの際に塗装容器の桟に塗料が残り、この残存
塗料が桟上で硬化して後続のスキージング作業を不安定
なものにし、電子部品の塗装不良を招くおそれがあっ
た。
そこで、本発明の課題は、電子部品に安定して塗料を
付与する塗装方法及びその装置を提供することにある。
課題を解決するための手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る塗装方法
は、塗装容器の凹部に入っている溶融塗料を第1ブレー
ドによりスキージして塗料の量を調整し、かつ、前記塗
装容器の桟に残った溶融塗料を第2ブレードによりスキ
ージして除去した後、前記塗装容器の凹部に入れた溶融
塗料に電子部品を浸漬することを特徴とする。
また、本発明に係る塗装装置は、凹部を設けた塗装容
器と、前記塗装容器の凹部に溶融塗料を供給する手段
と、前記塗装容器の凹部に入っている溶融塗料の量を調
整する第1ブレードと、前記塗装容器の桟に残った溶融
塗料を除去する第2ブレードとを備えたことを特徴とす
る。
第1ブレードのスキージングにより塗装容器の凹部に
入っている溶融塗料の一部が凹部から掻き出される。掻
き出される溶融塗料の量は、第1ブレードを塗装容器に
押し付ける圧力によって増減する。即ち、この第1ブレ
ードの押し付け圧力を高く設定すれば、凹部から掻き出
される溶融塗料の量は増加する。逆に、第1ブレードの
押し付け圧力を低く設定すれば、凹部から掻き出される
溶融塗料の量は減少する。これにより凹部の溶融塗料の
量が調整される。
さらに、第2ブレードのスキージングにより、第1ブ
レードのスキージングの際に塗装容器の桟に残った溶融
樹脂が除去される。
実施例 以下、本発明に係る塗装方法とその装置の一実施例に
ついて添付図面を参照して説明する。本実施例ではコイ
ルに外装樹脂を付与する場合を説明する。
第1図に示すように、塗装装置は、概略、塗装容器1
及び塗装容器1の上面に沿って図の左右方向に移動可能
な3個のブレード5,6,7から構成されている。第1図は
3個のブレード5,6,7が待機位置にセットされている状
態を示す。塗装容器1はその上面に桟2を挟んで複数個
の凹部が設けられている。凹部3の開口部は後述のコイ
ル10の外形より大きく開けられている。
ブレード5は塗装容器1の凹部3に樹脂を供給するた
めのもので、塗装容器1の上面との間に隙間が確保され
るようにブレードホルダ8aに固定されている。ブレード
5は、耐溶剤性の優れた材質のものが使用されていれば
よく、特に形状、硬度は問題としない。本実施例では、
ブレード5の材料に硬度60〜90°のウレタンゴムを使用
した。
ブレード6は塗装容器1の上面に押し付ける圧力を調
整して凹部3の樹脂量をコントロールするためのもので
ある。従って、ブレード6は、その先端がスキージング
の際に塗装容器1の上面に適した圧力で押し付けられる
ように、ブレードホルダ8bに固定されている。ブレード
6の先端角度は、凹部3内の樹脂量を調整するため、及
びブレード6自身の強度を確保するために30〜45°の範
囲内に設定するのが好ましい。ブレード6の材料には、
凹部3内の樹脂量を調整するため、硬度が低いものが使
用される。本実施例では、ブレード6の材料に硬度35°
前後のシリコンゴムを使用した。
ブレード7はブレード6でスキージングした際に塗装
容器1の桟2に残った溶融樹脂を除去するためのもので
ある。従って、ブレード7は、その先端がスキージング
の際に塗装容器1の上面に適した圧力で押し付けられる
ように、ブレードホルダ8cに固定される。本実施例のブ
レード7は、厚さが0.2mmの金属薄膜テープ7aを、厚さ
が3mm、硬度が35°のシリコンゴム7bに貼り付けたもの
で、シリコンゴム7bの部分をホルダ8cに固定している。
以上の構成からなる塗装装置において、まず、第1図
に示すように、塗装容器1の上面右寄り位置に溶融樹脂
10が載置される。次に、第2図に示すように、ブレード
5を塗装容器1の上面に沿って右から左へ水平移動させ
る。これに伴って溶融樹脂10が塗装容器1の凹部3内に
供給される。
次に、第3図に示すように、ブレード6を塗装容器1
の上面に圧接しながら上面に沿って右から左へスキージ
ングさせる。これにより、塗装容器1の上面の溶融樹脂
10が殆ど除去されると共に、凹部3内の溶融樹脂10の一
部が掻き出されて凹部3内の樹脂量は適量にコントロー
ルされる。このとき、塗装容器1の桟2にわずかに溶融
樹脂10aが残る。
次に、第4図に示すように、ブレード7を塗装容器1
の上面に圧接しながら上面に沿って右から左へスキージ
ングさせる。これにより、塗装容器1の桟2に残ってい
た溶融樹脂が除去される。
次に、第5図に示すように、コイル15を仮付けした支
持台16が塗装容器1の上方に搬送される。コイル15は頭
部を下側にして外部電極が形成されている底面を支持台
16に仮付けされている。支持台16はコイル15が溶融樹脂
10に浸漬するまで下降した後、引き上げられる。第6図
に示すように、頭部と胴部に溶融樹脂が付与されたコイ
ル15は余剰樹脂を除去するため、この後、掻き取り工程
へ移送される。掻き取り工程で余剰樹脂を除去されたコ
イル15は熱処理を施され、コイル15に付与された溶融樹
脂10は硬化して外装材となる。
一方、塗装容器1の左側に移動していたブレード5,6,
7はコイル15が掻き取り工程へ移送された後、元の位置
に戻る。
こうして、3個のブレード5,6,7を備えた塗装装置に
よって、塗装容器1の凹部3内の樹脂量(1サイクルの
中での各凹部3の樹脂量及び1ロット内の各凹部3の樹
脂量)が安定すると共に、塗装容器1の桟2に溶融樹脂
10が残存するという現象はなくなる。
なお、本発明に係る塗装方法及びその装置は、前記実
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変更することができる。例えば、塗装容器の凹部に溶
融塗料を供給する手段として、必ずしもブレードを使用
する必要はなく、溶融塗料を供給管から直接塗装容器の
凹部に注ぎ込んでもよい。
発明の効果 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、塗装
容器の凹部に入れた溶融塗料の量を調整する第1ブレー
ドと塗装容器の桟に残った溶融塗料を除去する第2ブレ
ードとでスキージングしたため、塗装容器の凹部内の塗
料の量が安定し、かつ、塗装容器の桟に溶融塗料が残ら
ない。この結果、電子部品の外観不良率を下げ、品質の
高いものを製造することができる。また、第1ブレード
の押し付け圧力を調整するだけで塗装容器の凹部内の塗
料の量を調整できるので、多品種少量の電子部品にも対
応でき、塗装装置の稼働率がアップする。さらに、塗装
容器は1種類でよいため、塗装容器の材料費が少なくて
すむ。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第6図は本発明に係る塗装方法とその装置
の一実施例を工程順に示す一部垂直断面図である。 1……塗装容器、2……桟、3……凹部、6……ブレー
ド(第1ブレード)、7……ブレード(第2ブレー
ド)、10……溶融樹脂(溶融塗料)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01F 41/12 H01F 41/12 A (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 3/00 - 3/20 B05D 1/18 B05D 3/00 B05D 7/00 H01F 41/12 B05C 11/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】塗装容器の凹部に入っている溶融塗料を第
    1ブレードによりスキージして塗料の量を調整し、か
    つ、前記塗装容器の桟に残った溶融塗料を第2ブレード
    によりスキージして除去した後、前記塗装容器の凹部に
    入れた溶融塗料に電子部品を浸漬することを特徴とする
    塗装方法。
  2. 【請求項2】凹部を設けた塗装容器と、 前記塗装容器の凹部に溶融塗料を供給する手段と、 前記塗装容器の凹部に入っている溶融塗料の量を調整す
    る第1ブレードと、 前記塗装容器の桟に残った溶融塗料を除去する第2ブレ
    ードと、 を備えたことを特徴とする塗装装置。
JP30546490A 1990-11-08 1990-11-08 塗装方法及びその装置 Expired - Lifetime JP2920686B2 (ja)

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