KR20030080996A - 스크린 인쇄 방법 - Google Patents

스크린 인쇄 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20030080996A
KR20030080996A KR1020020081182A KR20020081182A KR20030080996A KR 20030080996 A KR20030080996 A KR 20030080996A KR 1020020081182 A KR1020020081182 A KR 1020020081182A KR 20020081182 A KR20020081182 A KR 20020081182A KR 20030080996 A KR20030080996 A KR 20030080996A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printing
coating
screen
ink
paste
Prior art date
Application number
KR1020020081182A
Other languages
English (en)
Inventor
구도츠카사
Original Assignee
뉴 롱 세이미츠 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 뉴 롱 세이미츠 고교 가부시키가이샤 filed Critical 뉴 롱 세이미츠 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20030080996A publication Critical patent/KR20030080996A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/085—Using vacuum or low pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

인쇄 전에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물로부터 기포를 없앤다. 기포의 영향으로 인쇄면의 표면에 요철이 발생하는 것을 방지한다. 인쇄된 잉크의 양과 두께를 균일하게 하고, 고품질, 고성능의 전자 부품 등의 스크린 인쇄를 행한다. 얼룩이 발생하는 것을 방지한다.
잉크(21)를 스크립퍼(17)에 의해 인쇄용 스크린판(19) 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 코팅 공정에 의해 스크린판(19) 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리(22)를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판(19) 표면에 코팅된 잉크(21)를 스키지(15)에 의해 피인쇄물(13)에 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 코팅 공정이 종료된 후, 인쇄 공정 전에, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 코팅 공정에 의해 도포된 잉크(21) 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 설치한다. 인쇄 공정을 진공 분위기에서 행한다.

Description

스크린 인쇄 방법{SCREEN PRINTING METHOD}
본 발명은 스크린 인쇄 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게 설명하면, 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 혹은 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써, 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 관한 것이다.
종래부터, 스크린 인쇄는 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 절연물 또는 유도물 등으로 이루어진 페이스트 상태 혹은 잉크 상태의 도포물을 공급해 스키지를 이용하거나, 또는 스키지와 스크립퍼를 이용해 피인쇄물의 인쇄면에 소망하는 인쇄를 행하고 있다.
종래의 스크린 인쇄 방법은 통상 대기압을 기초로 행해지며, 금속 등의 공판(孔版)을 이용한 공판에 의한 스크린 인쇄와 실크판으로 이루어진 스크린 판을 이용한 스크린 인쇄가 존재한다. 전자의 금속 등의 공판을 이용한 스크린 인쇄에서는, 공판을 피인쇄물의 인쇄면에 맞붙이고, 페이스트 상태 혹은 잉크 상태의 도포물을 공판의 구멍 부분에 흘려 넣는 식으로 인쇄가 행해지며, 스크립퍼를 이용해 코팅하지 않고, 스키지에 의해 인쇄가 행해지고 있다.
또한, 후자의 실크판으로 이루어지는 스크린판을 이용한 스크린 인쇄에서는, 스크린판과 피인쇄물의 인쇄면 사이에 공차를 설치하여, 스크립퍼에 의해 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크린판 표면에 코팅하고, 이어서 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄하고 있다.
또한, 금속 등의 공판을 이용한 공판에 의한 스크린 인쇄에서, 공판의 구멍부의 하부에 기포가 고여, 전자 부품을 수지봉지(樹脂封止)할 때에 고품질, 고성능의 전자 부품의 수지봉지를 할 수 없고, 이로 인해, 예를 들면 일본국 특개 2000-216525호 공보에서는, 진공 분위기 하의 수지봉지에 의해 공판의 구멍부 하부에 기포가 고이는 것을 방지하고 있다. 또한 일본국 특개평 10-313015호 공보에서는, 대기압 하에서의 수지액 공급과, 진공 분위기 하에서의 공판 인쇄를 분업해서 행하는 것이 개시되고 있다.
그러나, 종래의 스크린 인쇄 방법에서는, 잉크 덩어리에 있는 잉크의 두께가 두꺼워, 기포가 나오기 힘들어 잔류한다. 더욱이 잉크 덩어리를 눌러 롤링(rolling)시키므로, 기포를 포함한 잉크가 인쇄된다. 또한 진공 분위기 하의 공판에 의한 스크린 인쇄 방법에서는, 진공 분위기 보다 대기압으로 돌아갈 때에인쇄된 수지봉지부의 표면으로부터 탈포되므로, 터지는 기포의 영향으로 인쇄면 표면에 요철이 발생하고, 터지는 기포의 위치와 크기를 상정(想定)할 수도 조정할 수도 없기 때문에, 인쇄된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양이나 두께에 꽤 큰 차이가 발생할 우려를 가지고 있다.
또한 공판을 피인쇄물의 인쇄면에 맞붙이고, 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공판의 구멍부로 흘려 넣는 식으로 인쇄를 행할 경우에는, 공판과 피인쇄물이 불완전하게 밀착되었기 때문에, 공판의 구멍부로부터 공판의 뒷면측으로 도포물이 흘러 들어가, 피인쇄물 표면의 의도하지 않은 부분에까지 도포물이 부착될 우려를 가지고 있다.
더욱이, 실크판으로 된 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방법에 있어서는, 스크립퍼에 의해 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크린판 표면에 코팅한 후, 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 페이스트 덩어리 또는 잉크 덩어리를 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄할 경우에는, 여분의 도포물이 스크린판에서 피인쇄물에 인쇄되어, 피인쇄물의 소망하는 부분 이외에 도포물이 부착되거나, 얼룩을 발생시킬 우려를 가지고 있다.
본 발명은, 인쇄 전에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물에서 탈포를 할 수 있어, 인쇄된 수지봉지부의 표면에서 터진 기포의 영향으로 인쇄면의 표면에 요철이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 인쇄된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양과 두께를 균일하게 해, 고품질, 고성능의 전자 부품 등의 스크린 인쇄가 가능하고, 공판의 구멍부에서 공판의 뒷면측으로 도포물이 흘러 들어가, 피인쇄물표면의 의도하지 않은 부분에까지 도포물이 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 여분의 도포물이 스크린판에서 피인쇄물에 인쇄되어, 피인쇄물의 소망하는 부분 이외에 도포물이 부착되거나, 얼룩을 발생시키는 것을 방지할 수 있는 스크린 인쇄 방법을 공급하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 청구항 1에 기재된 스크린 인쇄 방법은, 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 혹은 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 혹은 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 진공 중 또는 대기압 하에서 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 고진공과 대기압 혹은 저진공으로 변화시켜서 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 스크린 인쇄 방법은, 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 진공 중 또는 대기압 하에서 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 스크린 인쇄 방법은, 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크립퍼에 의해 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 혹은 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜서 상기 코팅 공정에 의해 도포된 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 스크린 인쇄 방법은, 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크립퍼에 의해 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 인쇄 공정 전에, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 상기 코팅 공정에 의해 도포된 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지며, 상기 인쇄 공정을 진공 분위기 속에서 행하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 스크린 인쇄 방법은, 상기 스크립퍼에 의한 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정이 복수회 행해지고, 후(後) 코팅 시의 스크립퍼의 높이를 전(前) 코팅 시의 스크립퍼의 높이와 동일하거나 또는 다른 높이로 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 스크린 인쇄 방법은, 상기 인쇄용 스크린판이 실크판 또는 공판인 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명에 관한 스크린 인쇄 방법을 싱글 코팅의 스크린 인쇄 방법에 적용한 것이며, (a)는 코팅 공정으로써의 코팅 상태를 도시한 정면 설명도, (b)는 탈포 공정을 도시한 정면 설명도, (c)는 인쇄 공정을 도시한 정면 설명도,
도 2는 본 발명에 관한 스크린 인쇄 방법에서 2장 째인 피인쇄물을 인쇄하는 공정을 도시하는 것이며, (a)는 스키지 및 스크립퍼를 되돌린 상태의 정면 설명도, (b)는 코팅 공정으로써의 코팅 상태를 도시한 정면 설명도,
도 3은 본 발명에 관한 스크린 인쇄 방법에서 2장 째인 피인쇄물을 인쇄하는 공정을 도시하는 것이며, (a)는 탈포 공정을 도시한 정면 설명도, (b)는 인쇄 공정을 도시한 정면 설명도,
도 4는 본 발명에 관한 스크린 인쇄 방법을 더블 코팅 스크린 인쇄 방법에 적용한 것으로, (a)는 코팅 공정으로써의 제2 코팅 상태를 도시한 정면 설명도, (b)는 탈포 공정을 도시한 정면 설명도, (c)는 인쇄 공정을 도시한 정면 설명도,
도 5는 본 발명에 관한 스크린 인쇄 방법을 더블 코팅의 스크린 인쇄 방법에 적용한 일부 확대 정면 설명도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
11: 스크린 인쇄 장치 12: 재물대
13: 피인쇄물 14: 판 틀
15: 스키지 17: 스크립퍼
19: 스크린판 19a: 한쪽 가장자리
19b: 다른쪽 가장자리 21: 잉크
22: 잉크 덩어리 23: 진공 챔버
25: 덮개
이하, 본 발명에 관한 스크린 인쇄 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1(a), (b), (c) 내지 도 5는 본 발명에 관한 스크린 인쇄 방법을 각각 도시하는 것으로, 이 실시 형태에서는, 본 발명을 실크판으로 된 스크린판을 이용한 스크린 인쇄 방법에 대해 설명하지만, 마찬가지로 금속 등의 공판을 이용한 공판에 의한 스크린 인쇄에도 적용할 수 있는 것이다.
도 1(a), (b), (c), 도 2(a), (b) 및 도 3(a), (b)에는, 싱글 코팅 스크린 인쇄 방법이 각각 도시되어 있고, 스크린 인쇄 장치(11)는, 재물대(12) 위에 놓여진 기판 등의 피인쇄물(13)의 윗 쪽에 배치된 인쇄용 스키지(15) 및 잉크 긁기용 스크립퍼(17)를 가지고, 상기 기판 등의 피인쇄물(13)의 윗 쪽에는 판 틀(14)에 부착된 실크판으로 된 스크린판(19)이 배치되어 잇다.
상기 스크린판(19)면 위에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물로써 잉크(21)가 공급되고, 상기 스키지(15) 및 스크립퍼(17)는 도시를 생략한 구동 기구에 의해 전후 방향 또는 좌우 방향으로 구동된다. 또한, 본 실시 형태에서는 상기 스키지(15) 및 스크립퍼(17)를 이용해 스크린판(19) 표면을 좌우 방향으로 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물(13)의 표면에 스크린 인쇄를 행하도록 구성되어 있다.
상기 스크린 인쇄 장치(11)는 진공 챔버(23)에 수납되고, 진공 챔버(23)에는 도시하지 않은 진공 펌프와 밸브 등이 연결되며, 또한 진공 챔버(23)에 설치된 덮개(25)를 개폐함으로써 저진공 또는 대기압에서 고진공으로 설정할 수 있도록 구성되어 있다.
스크린판(19)과 피인쇄물(13) 표면과의 사이에 적절한 공차(L)가 설치되어 있다. 스크린판(19)의 한쪽 가장자리(19a)측에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물로써 잉크(21)가 잉크 공급 기구에서 공급되고, 이 잉크 공급 기구에서의 잉크(21)는 잉크 덩어리(22)를 형성하고 있다.
도 1(a)에는 코팅 공정이 도시되어 있고, 이 코팅 공정은 잉크 덩어리(22)의 잉크(21)를 스크립퍼(17)에 의해 스크린판(19)의 한쪽 가장자리(19a)측에서 다른쪽가장자리(19b)측으로 대기압 하에서 코팅하는 것이다. 이 코팅은 오프 콘택트 코팅이다.
도 1(b)에 도시한 바와 같이, 이 코팅 공정이 종료된 후, 진공 챔버(23)에 설치된 진공 펌프 등을 작동시켜, 덮개(25)를 개폐하고 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 도포물인 잉크(21) 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 행한다. 또한, 도면에서는 진공 중과 대기압 하의 상태를 덮개(25)의 개폐에 의해 모식적으로 도시하는 것이며, 덮개(25)의 개폐로 한정된 것이 아니라, 밸브의 개폐도 좋다. 상기 고진공은 약 0.067kpa이며, 저진공은 약 90kpa, 대기압은 약 101.3kpa이다.
이 탈포 공정은 대기압에서 고진공으로 하고, 이 고진공에서 대기압 또는 저진공으로 하며, 고진공 하에서 기포의 발생 및 팽창을 촉진시켜, 그 후 대기압 또는 저진공으로 함으로써, 스크린판(19) 상의 인쇄 부분에 충전된 잉크(21) 및 얇게 펼쳐진 잉크(21) 부분의 탈포 처리를 행한다. 이 고진공에서 대기압 또는 저진공에 의한 탈포 처리를 복수회 반복해서 행할 수도 있다. 또한, 고진공 및 대기압 또는 저진공의 시간은 스크린 인쇄 장치(11)의 크기와 잉크(21)의 종류 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.
도 1(c)에 도시하는 바와 같이, 탈포 공정이 종료된 후, 인쇄 공정을 행한다. 이 인쇄 공정은 스크린판(19)의 다른쪽 가장자리(19b)측에 위치하는 잉크 덩어리(22)를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판(19)에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물인 잉크(21)를 상기 스키지(15)에 의해 피인쇄물(13)에 눌러서 인쇄하는 것이다.
이 인쇄 공정은 고진공에서 행한다. 또한 코팅 공정과는 역방향으로 스키지(15)가 이동해 행해진다. 잉크 덩어리(22)를 뛰어 넘어 스크린판(19)에 얇게 코팅된 잉크(21)와, 스크린판(19) 중에 충전된 잉크(21)만으로 피인쇄물(13)에 인쇄하기 때문에, 얼룩이 적고 깨끗한 인쇄가 가능하다.
또한, 잉크 덩어리(22)를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판(19)을 스키지(15)에 의해 인쇄하는 공정을 금속판을 이용한 콘택트 인쇄에도 적용할 수 있다.
도 2(a), (b) 및 도 3(a), (b)에 도시하는 바와 같이, 다음의 피인쇄물(13)을 코팅 공정, 탈포 공정 및 인쇄 공정으로 스크린 인쇄를 행한다. 도 2(a)에 도시하는 바와 같이, 상기 스키지(15) 및 스크립퍼(17)를 스크린판(19)의 다른쪽 가장자리(19b)측에 위치하는 잉크 덩어리(22)측으로 이동시키고, 도 2(b)에 도시하는 바와 같이, 스크립퍼(17)에 의해 스크린판(19)의 다른쪽 가장자리(19b)측에서 한쪽 가장자리(19a)측으로 대기압 하에서 오프 콘택트 코팅한다.
이어서, 도 3(a)에 도시하는 바와 같이, 상기 스키지(15) 및 스크립퍼(17)를 스크린판(19)의 한쪽 가장자리(19a)측에서 다른쪽 가장자리(19b)측으로 이동시키고, 전술한 것과 마찬가지로, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 도포물인 잉크(21) 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 행한다. 이어서 도 3(b)에 도시하는 바와 같이, 고진공 상태에서 스크린판(19)의 잉크(21)를 상기 스키지(15)에 의해 피인쇄물(13)에 눌러 인쇄한다.
도 4(a), (b), (c) 및 도 5에서는, 더블 코팅 진공 탈포 인쇄 방법이 도시되어 있고, 상기 도 1(a), (b)로부터 제1 잉크 코팅인 코팅 공정 및 탈포 공정을 행한 후, 도 4(a)에 도시하는 바와 같이, 제2 잉크 코팅을 행한다. 즉, 코팅 공정을 복수회 행한다. 또한, 코팅 공정과 탈포 공정을 복수회 반복하는 등, 코팅 공정과 탈포 공정을 복수 조합할 수도 있다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 이 제2 잉크 코팅의 코팅 시의 스크립퍼(17)의 높이를 전 코팅 시인 제1 잉크 코팅의 스크립퍼(17)의 높이보다 높게 한다. 즉, 제1 잉크 코팅 시의 스크립퍼(17)의 높이를 A로 하고, 제2 잉크 코팅 시의 스크립퍼(17)의 높이를 B라고 하면, B는 A보다 크다. 이것에 의해 인쇄 시 잉크(21)의 양을 증량할 수 있고, 탈포 시의 부피 감소를 보충할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 제2 잉크 코팅 시의 스크립퍼(17)의 높이를 다른 높이로 했지만, 동일한 높이도 좋으며, 이렇게 동일한 높이로 한 경우에는 요철을 평탄하게 수정하는 효과를 가진다.
상기 제1 잉크 코팅 및 제2 잉크 코팅으로 이루어지는 코팅 공정이 종료된 후, 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 스키지(15) 및 스크립퍼(17)를 스크린판(19)의 한쪽 가장자리(19a)측으로부터 다른쪽 가장자리(19b)측으로 이동시키고, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 도포물인 잉크(21) 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 행한다. 이어서 도 4(c)에 도시하는 바와 같이, 인쇄 공정을 고진공 상태에서, 스크린판(19)의 잉크(21)를 상기 스키지(15)에 의해 피인쇄물(13)에 눌러 인쇄한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 청구항 1에 관한 스크린 인쇄 방법에 의하면, 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 진공 중 또는 대기압 하에서 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지므로, 인쇄 전에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물로부터 탈포를 할 수 있고, 인쇄된 수지봉지부의 표면에서 터지는 기포의 영향으로 인쇄면의 표면에 요철이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 인쇄된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양과 두께를 균일하게 하고, 고품질, 고성능의 전자 부품 등의 스크린 인쇄가 가능하다.
또한, 청구항 2에 관한 스크린 인쇄 방법에 의하면, 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 진공 중 또는 대기압 하에서 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고 있기 때문에, 인쇄된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양과 두께를 균일하게 하고, 고품질, 고성능의 전자 부품 등의 스크린 인쇄가 가능하며, 공판의 구멍부에서 공판의 뒷면측으로 도포물이 흘러 들어가, 피인쇄물 표면의 의도하지 않은 부분에까지 도포물이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 여분의 도포물이 스크린판에서 피인쇄물에 인쇄되어, 피인쇄물의 소망하는 부분 이외에 도포물이 부착되거나, 얼룩을 발생시키거나 하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 3에 관한 스크린 인쇄 방법에 의하면, 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크립퍼에 의해 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜서 상기 코팅 공정에 의해 도포된 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지기 때문에, 인쇄 전에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물에서 탈포를 할 수 있어, 인쇄된 수지봉지부의 표면에서 터지는 기포의 영향으로 인쇄면 표면에 요철이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 인쇄된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양과 두께를 균일하게 하고, 고품질, 고성능의 전자부품 등의 스크린 인쇄를 할 수 있고, 공판의 구멍부에서 공판의 뒷면측으로 도포물이 흘러들어가, 피인쇄물 표면의 의도하지 않은 부분에까지 도포물이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 여분의 도포물이 스크린판에서 피인쇄물에 인쇄되어, 피인쇄물의 소망하는 부분 이외에 도포물이 부착되거나, 얼룩을 발생시키는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 4에 관한 스크린 인쇄 방법에 의하면, 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크립퍼에 의해 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅공정이 종료된 후, 인쇄 공정 전에, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 상기 코팅 공정에 의해 도포된 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지고, 상기 인쇄 공정을 진공 분위기에서 행하기 때문에, 인쇄 전에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물에서 탈포를 할 수 있어, 인쇄된 수지봉지부의 표면에서 터지는 기포의 영향으로 인쇄면 표면에 요철이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 인쇄된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양과 두께를 균일하게 하고, 고품질, 고성능의 전자 부품 등의 스크린 인쇄를 할 수 있고, 공판의 구멍부에서 공판의 뒷면측으로 도포물이 흘러 들어가, 피인쇄물 표면의 의도하지 않는 부분에까지 도포물이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 여분의 도포물이 스크린판에서 피인쇄물로 인쇄되어, 피인쇄물의 소망하는 부분 이외에 도포물이 부착되거나, 얼룩을 발생시키는 것을 방지할 수 있다.
또한, 청구항 5에 관한 스크린 인쇄 방법에 의하면, 상기 스크립퍼에 의한 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정이 복수회 행해지고, 후 코팅 시의 스크립퍼의 높이를 전 코팅 시의 스크립퍼의 높이와 동일하거나 또는 다른 높이로 하기 때문에, 인쇄시의 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양을 증감할 수 있고, 탈포 시의 부피 감소를 보충하는 것 등이 가능하다.
또한, 청구항 6에 관한 스크린 인쇄 방법에 의하면, 상기 인쇄용 스크린판이 실크판 또는 공판이기 때문에, 어떤 스크린판에도 본 발명을 적용할 수 있다.
본 발명에 의하면, 인쇄 전에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물에서탈포를 할 수 있어, 인쇄된 수지봉지부의 표면에서 터지는 기포의 영향으로 인쇄면 표면에 요철이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 인쇄된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물의 양과 두께를 균일하게 하고, 고품질, 고성능의 전자 부품 등의 스크린 인쇄를 할 수 있고, 공판의 구멍부에서 공판의 뒷면측으로 도포물이 흘러 들어가, 피인쇄물 표면의 의도하지 않은 부분에까지 도포물이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 여분의 도포물이 스크린 판에서 피인쇄물로 인쇄되어, 피인쇄물의 소망하는 부분 이외에 도포물이 부착되거나, 얼룩을 발생시키는 것을 방지할 수 있는 스크린 인쇄 방법을 얻을 수 있다.

Claims (6)

  1. 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
    상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 진공 중 또는 대기압 하에서 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 도포물 중에 있는 기포를 없애는 탈포 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  2. 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
    상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 진공 중 또는 대기압 하에서 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고 있는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  3. 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
    상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크립퍼에 의해 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 고진공과 대기압 또는 저진공으로 변화시켜 상기 코팅 공정에 의해 도포된 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  4. 피인쇄물을 인쇄 테이블의 소정 위치에 두고, 인쇄용 스크린판 표면에 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 공급하고, 스키지를 이용해 스크린판 표면을 슬라이딩시킴으로써 피인쇄물에 스크린 인쇄를 행하는 스크린 인쇄 방법에 있어서,
    상기 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 스크립퍼에 의해 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정과, 해당 코팅 공정에 의해 스크린판 표면의 한쪽 가장자리측에 고인 잉크 덩어리를 뛰어 넘어 인쇄용 스크린판 표면에 코팅된 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 상기 스키지에 의해 피인쇄물에 인쇄하는 인쇄 공정을 갖추고, 상기 코팅 공정이 종료된 후, 인쇄 공정 전에, 고진공과대기압 또는 저진공으로 변화시켜 상기 코팅 과정에 의해 도포된 도포물 중의 기포를 없애는 탈포 공정을 가지고, 상기 인쇄 공정을 진공 분위기 중에서 행하는 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 스크립퍼에 의한 페이스트 상태 또는 잉크 상태의 도포물을 인쇄용 스크린판 표면에 얇게 씌우는 코팅 공정이 복수회 행해지고, 후(後) 코팅 시의 스크립퍼의 높이를 전(前) 코팅 시의 스크립퍼의 높이와 동일하거나 또는 다른 높이로 한 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄용 스크린판이 실크판 또는 공판(孔版)인 것을 특징으로 하는 스크린 인쇄 방법.
KR1020020081182A 2002-04-09 2002-12-18 스크린 인쇄 방법 KR20030080996A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2002-00106136 2002-04-09
JP2002106136A JP2003300302A (ja) 2002-04-09 2002-04-09 スクリーン印刷方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030080996A true KR20030080996A (ko) 2003-10-17

Family

ID=28672406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020081182A KR20030080996A (ko) 2002-04-09 2002-12-18 스크린 인쇄 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6823784B2 (ko)
JP (1) JP2003300302A (ko)
KR (1) KR20030080996A (ko)
CN (1) CN1299899C (ko)
TW (1) TWI221812B (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW554503B (en) * 2002-10-23 2003-09-21 Orient Semiconductor Elect Ltd Fabrication method of solder bump pattern in back-end wafer level package
JP4701604B2 (ja) * 2003-11-13 2011-06-15 株式会社デンソー 燃料電池の製造方法
CN101195295A (zh) * 2004-01-14 2008-06-11 东海商事株式会社 电子部件的印刷装置、制造装置、以及制造方法
WO2006011168A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Gruppo Decortex S.R.L. Item having silicone inserts printed by serigraphy and process for manufacturing said item
JP4526902B2 (ja) * 2004-08-13 2010-08-18 信越半導体株式会社 太陽電池の製造方法
JP2008168587A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Mitsubishi Electric Corp スクリーン印刷装置、スクリーン印刷方法、及び表示装置の製造方法
JP4989994B2 (ja) * 2007-03-12 2012-08-01 パナソニック株式会社 スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
JP5532657B2 (ja) * 2009-03-31 2014-06-25 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置及びスキージ機構
CN101786390A (zh) * 2010-02-10 2010-07-28 蹤家祥 一种彩绘木门的制作方法
CN101808478B (zh) * 2010-04-01 2012-07-25 深南电路有限公司 一种塞孔bga网和印刷电路板塞孔方法
CN102285260B (zh) * 2011-07-15 2015-03-04 孟祥祯 一种防伪丝网印刷的图像文字作品及印刷方法
CN102642415A (zh) * 2012-04-26 2012-08-22 南京华东电子真空显示科技有限责任公司 示波管内刻度的制造方法
CN103373096A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 北京印刷学院 一种提高丝网印刷印制真空玻璃隔离点阵中点高度均匀性的方法
GB201218679D0 (en) * 2012-10-17 2012-11-28 Shams Aamer System for printing on balloons
CN102991165B (zh) * 2012-12-24 2015-01-21 南昌欧菲光科技有限公司 一种白色面板的制备方法
CN103243301B (zh) * 2013-04-26 2015-12-02 东莞华清光学科技有限公司 一种通过真空镀膜实现三维图案显示的方法
US9796045B2 (en) * 2013-12-19 2017-10-24 Sunpower Corporation Wafer alignment with restricted visual access
CN104290477A (zh) * 2014-10-11 2015-01-21 郑立峰 一种墙纸的印刷工艺
CN104802550A (zh) * 2015-03-31 2015-07-29 安徽省嘉信包装印务有限公司 一种简易丝网印刷工艺
CN105050330B (zh) * 2015-07-02 2018-05-01 江门崇达电路技术有限公司 一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法
CN106183517A (zh) * 2016-07-25 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 提升水镀工艺涂层表面丝印附着力的工艺及电子设备
CN106739587A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 曾周 一种lcd上油墨的印刷方法
JP2018134746A (ja) * 2017-02-20 2018-08-30 東レエンジニアリング株式会社 印刷装置および印刷方法
CN107887492B (zh) * 2017-10-26 2019-03-19 佛山市国星光电股份有限公司 Led封装方法、led模组及其led器件
CN107953691A (zh) * 2018-01-23 2018-04-24 滁州英诺信电器有限公司 印刷网版定位工艺
CN112533379A (zh) * 2020-11-18 2021-03-19 安徽四创电子股份有限公司 一种pcb板树脂塞孔的制作方法
CN112937081B (zh) * 2021-01-21 2022-04-19 浙江银升新材料有限公司 一种厨电玻璃表面丝网印刷装置及其方法
CN114132054A (zh) * 2021-11-01 2022-03-04 智慧星空(上海)工程技术有限公司 一种低温丝网印刷装置
CN114406818B (zh) * 2021-12-30 2023-01-06 华玻视讯(珠海)科技有限公司 一种显示屏生产用钢化物料加工设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4939991A (en) * 1987-11-06 1990-07-10 Precision Screen Machines, Inc. Multicolor screen printing assembly
US5022320A (en) * 1989-05-15 1991-06-11 Precision Screen Machines, Inc. Adjustable parallel motion linkage system for screen printer
US5713277A (en) * 1996-06-05 1998-02-03 Svecia Usa, Inc. Combination print head and pivotable print screen holder and method for improved operator safety during screen maintenance
JP3426913B2 (ja) 1997-05-09 2003-07-14 東レエンジニアリング株式会社 電子部品の樹脂封止装置
US6138562A (en) * 1998-01-20 2000-10-31 Hertz; Allen D. Vibrational energy waves for assist in the print release process for screen printing
US6073554A (en) * 1998-02-13 2000-06-13 Cutcher, Sr.; Thomas V. Ink shield screen printing assembly and process
JP3158196B2 (ja) 1999-01-26 2001-04-23 日本レック株式会社 真空孔版印刷方法
JP3448703B2 (ja) * 1999-02-15 2003-09-22 ミナミ株式会社 スクリーン印刷機

Also Published As

Publication number Publication date
US6823784B2 (en) 2004-11-30
JP2003300302A (ja) 2003-10-21
TWI221812B (en) 2004-10-11
US20030188645A1 (en) 2003-10-09
CN1299899C (zh) 2007-02-14
CN1449914A (zh) 2003-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20030080996A (ko) 스크린 인쇄 방법
JP3685097B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2006327198A (ja) 液体を塗布する装置
US20140352562A1 (en) Method and apparatus for digital pad printing
KR20140041919A (ko) 인쇄방법 및 잉크젯 토출장치
US20090246384A1 (en) Apparatuses and methods for coating patterned films using the same
KR101960566B1 (ko) 잉크를 도포하는 스크린 인쇄 장치
WO2012120860A1 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JPH11179883A (ja) クリーム半田印刷装置とその印刷用マスククリーニング方法
JP4198972B2 (ja) 紗貼り版を用いたスクリーン印刷方法
JP2010239101A (ja) パターン形成法及び印刷機
JP2000280454A (ja) スクリーン印刷装置
CN115742594B (zh) 一种基于uv胶印凸字油的精细装饰纹理印刷工艺
DE19926185A1 (de) Variodruckmaschine, insbesondere Tampondruckmaschine
JP2000062138A (ja) 印刷装置
JP2003182027A (ja) 印刷用スキージ構造体および印刷装置
JPH0866998A (ja) スクリーン印刷機
JP2920686B2 (ja) 塗装方法及びその装置
JP4797414B2 (ja) カラーフィルタのブラックマトリックスの形成方法およびカラーフィルタの形成方法
KR20050049175A (ko) 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 장치 및 방법
JPH03241890A (ja) ペースト充填方法
JP2009214302A (ja) 凸版印刷装置
JP2003276352A (ja) スクリーン版の製造方法
JPH0976451A (ja) インキ供給方法およびそれを用いた印刷機
JP2006231235A (ja) ブレード塗布方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application