JP2003182027A - 印刷用スキージ構造体および印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インク内のボイドを除去するためのいわゆる
保持時間をなくすかもしくは低減化することができ、印
刷時間の短縮を図ることができる印刷用スキージ構造体
および印刷装置を提供すること。 【解決手段】 減圧下において対象物１６にインク１４
を塗布して対象物１６を用いて印刷物Ｐにインク１４を
印刷し、その後減圧度を低下させることで圧力差を利用
してインク１４中のボイドを除去する際に、対象物１６
にインク１４を塗布する印刷用スキージ構造体１０であ
り、対象物１６に沿って直線移動可能なスキージヘッド
３４と、スキージヘッド３４に設けられて直線移動する
ことでインク１４を対象物１６に塗布する塗布用スキー
ジ３６と、スキージヘッド３４に設けられて塗布用スキ
ージ３６により対象物１６上のインク１４をスキージヘ
ッド３４の移動により直線移動することにより、インク
１４内のボイドをインク１４の表層にさらすためのボイ
ド除去用スキージ４０を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、減圧下において対
象物にインクを塗布して対象物を用いて印刷物にインク
を印刷し、その後減圧度を低下させることで圧力差を利
用してインク中のボイドを除去する際に、対象物にイン
クを塗布する印刷用スキージ構造体およびその印刷用ス
キージ構造体を有する印刷装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板等の回路基板に対して樹脂
製のパッケージを形成する場合には、半導体用途の樹脂
がインクとして回路基板に対してスクリーン印刷され
る。これによって、樹脂製のパッケージが回路基板に形
成され、低コストな樹脂製のパッケージを得ることがで
きる。このような樹脂製のパッケージを形成する方法で
は、インクをスクリーンに対して広げて塗布する場合
に、スキージを用いている。このスキージによりスクリ
ーン上にインクを広げて塗布する場合には、スキージを
移動しながらこのインクをスクリーン上に広げていくの
であるが、この広げたインクの中に周辺の空気を巻き込
んでしまったり、すでにインクの製造過程で含まれてい
るボイドが印刷時に含まれたまま回路基板に印刷される
ことがある。従って、回路基板上の樹脂製のパッケージ
にボイドが残存したままになってしまう。このように樹
脂製のパッケージを形成後にインク（樹脂）の中にボイ
ドが残存していると、その後インクを硬化形成する時の
加熱硬化工程において、ボイドが膨張拡大するために、
インクの表面近くのボイドによって、インク（樹脂）の
表面が凹凸状態になり、樹脂製のパッケージの形成精度
が悪くなり、外形寸法の精度が得られなくなるという現
象が生じる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような樹脂製のパ
ッケージ中のボイドの残存を低減する方法としては、い
わゆる真空印刷法とよばれる特許第３１４５９５９号や
特開２０００−２０２９８８号公報に見られるような減
圧下でインク（樹脂）を回路基板に印刷することによ
り、減圧と大気圧の差圧を利用して、樹脂製のパッケー
ジの外にボイドを放出させる方法が提案されている。

【０００４】図１２と図１３は従来の真空印刷法を示し
ている。スクリーン印刷機１０００は、印刷機構部１０
０１とスクリーン１００３および回路基板１００５を収
容している。スクリーン印刷機１０００の真空チャンバ
１００７の中は高真空に減圧できるようにポンプ１００
９を有している。印刷機構部１００１は２枚のスキージ
１０１０，１０１１を有している。

【０００５】図１２の減圧調整ステップＴ１では、スク
リーン１００３に対してスキージ１０１１が接してお
り、ヘッド１０１３がＸ１方向に移動することにより、
印刷ステップＳＴ２で示すようにスクリーン１００３に
はインク１０２０が塗布される。このインク１０２０は
スクリーン１００３を通じて回路基板１００５の所定の
位置に印刷される。減圧調整ステップＴ１、印刷ステッ
プＴ２および次の脱気ステップＴ３のいずれにおいて
も、真空チャンバ１００７内は高真空に減圧されてい
る。このような十分に減圧した高真空状態下において、
脱気ステップＴ３では、そのインク１０２０の状態を放
置してインク１０２０内のボイドを脱気する。

【０００６】その後、図１２の脱気ステップＴ３におい
てヘッド１０１３がＸ２方向に移動することにより、残
りのインク１０２０がスクリーン１００３に広げて塗布
される。図１３の印刷ステップＴ４において、減圧状態
を多少大気側に戻した中真空状態にして、高真空状態か
ら中真空状態におけるその差圧を利用して、高真空下の
印刷にて新たにインク１０２０の中に発生したボイド
を、図１３の放置ステップＴ５において放置して脱気
後、大気開放ステップＴ６において真空チャンバ１００
７の中を大気圧にする。これによって中真空状態と大気
圧状態の差圧を利用して、中真空状態下で新たに発生し
たボイドを潰すことにより、インク１０２０の印刷表面
性の向上を図ろうとしている。

【０００７】この方法により、樹脂製のパッケージのボ
イドはある程度低減できるのであるが、樹脂自体の粘度
が高い場合には、樹脂の流動性が少ないためにボイドが
樹脂製のパッケージから抜けきるのに非常に多くの時間
を要したり、ボイドが相変わらず樹脂製のパッケージに
残存してしまったままの状態が生じてしまうことがあ
る。そこで本発明は上記課題を解消し、インク内のボイ
ドを除去するためのいわゆる保持時間をなくすかもしく
は低減化することができ、印刷時間の短縮を図ることが
できる印刷用スキージ構造体および印刷装置を提供する
ことを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、減圧
下において対象物にインクを塗布して前記対象物を用い
て印刷物に前記インクを印刷し、その後減圧度を低下さ
せることで圧力差を利用して前記インク中のボイドを除
去する際に、前記対象物に前記インクを塗布する印刷用
スキージ構造体であり、前記対象物に沿って直線移動可
能なスキージヘッドと、前記スキージヘッドに設けられ
て直線移動することで前記インクを前記対象物に塗布す
る塗布用スキージと、前記スキージヘッドに設けられて
前記塗布用スキージにより塗布された前記対象物上の前
記インクを前記スキージヘッドの移動により直線移動し
ていくことにより、前記インク内の前記ボイドを前記イ
ンクの表層にさらすためのボイド除去用スキージと、を
備えることを特徴とする印刷用スキージ構造体である。

【０００９】請求項１では、スキージヘッドは対象物に
沿って直線移動可能である。塗布用スキージは、スキー
ジヘッドに設けられており、塗布用スキージは直線移動
することでインクを対象物に塗布する機能を有する。ボ
イド除去用スキージは、スキージヘッドに設けられてお
り、ボイド除去用スキージは、塗布用スキージにより塗
布された対象物上のインクをスキージヘッドの移動によ
り直線移動していくことによりインク内のボイドをイン
クの表面にさらすものである。これにより、スキージヘ
ッドを直線移動させるだけで、すでに塗布用スキージよ
り塗布されたインクは、ボイド除去用スキージによりイ
ンク中のボイドをそのインクの表層近くにさらすことが
でき、インク内のボイドはインクの中から除去すること
ができる。従って、従来必要であった印刷後にインクか
らボイドを抜くための保持時間をなくすか低減化するこ
とができ、従来の真空印刷法の欠点であった印刷時間の
短縮を図ることができる。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１に記載の印刷
用スキージ構造体において、前記塗布用スキージは、前
記スキージヘッドが第１方向に直線移動する際に前記イ
ンクを前記対象物に塗布する第１スキージと、前記ボイ
ド除去用スキージによる前記インク内のボイドの除去後
により前記スキージヘッドが前記第１方向とは反対の第
２方向に直線移動する際に前記インクの表層を平滑にす
る第２スキージと、を有する。請求項２では、塗布用ス
キージの第１スキージは、スキージヘッドが第１方向に
直線移動する際にインクを対象物に塗布する。塗布用ス
キージの第２スキージは、ボイド除去用スキージによる
インク内のボイドの除去後に、スキージヘッドが第２方
向に直線移動する際にインクの表層を平滑にする。これ
によって、ボイド除去用スキージがインク中のボイドを
インクの表層近くにさらした後に、インクの表層を平滑
にすることができ、印刷されたインクの表面の平滑化を
確実に行うことができる。

【００１１】請求項３の発明は、請求項２に記載の印刷
用スキージ構造体において、前記ボイド除去用スキージ
は、前記第１スキージと前記第２スキージの間に配置さ
れている。

【００１２】請求項４の発明は、請求項１に記載の印刷
用スキージ構造体において、前記ボイド除去用スキージ
の前記インクに接する部分には、凹凸部分が形成されて
いる。請求項４では、ボイド除去用スキージのインクに
接する部分の凹凸部分が、インクの表層にインク内のボ
イドをさらす作業を行う。

【００１３】請求項５の発明は、請求項４に記載の印刷
用スキージ構造体において、前記凹凸部分は、波形また
はくし歯形状である。

【００１４】請求項６の発明は、減圧下において対象物
にインクを塗布して前記対象物を用いて印刷物に前記イ
ンクを印刷し、その後減圧度を低下させることで圧力差
を利用して前記インク中のボイドを除去する際に、前記
対象物に前記インクを塗布する印刷用スキージ構造体を
有する印刷装置であり、前記印刷用スキージ構造体は、
前記対象物に沿って直線移動可能なスキージヘッドと、
前記スキージヘッドに設けられて直線移動することで前
記インクを前記対象物に塗布する塗布用スキージと、前
記スキージヘッドに設けられて前記塗布用スキージによ
り塗布された前記対象物上の前記インクを前記スキージ
ヘッドの移動により直線移動していくことにより、前記
インク内の前記ボイドを前記インクの表層にさらすため
のボイド除去用スキージと、を備えることを特徴とする
印刷装置である。

【００１５】請求項６では、スキージヘッドは対象物に
沿って直線移動可能である。塗布用スキージは、スキー
ジヘッドに設けられており、塗布用スキージは直線移動
することでインクを対象物に塗布する機能を有する。ボ
イド除去用スキージは、スキージヘッドに設けられてお
り、ボイド除去用スキージは、塗布用スキージにより塗
布された対象物上のインクをスキージヘッドの移動によ
り直線移動していくことによりインク内のボイドをイン
クの表面にさらすものである。これにより、スキージヘ
ッドを直線移動させるだけで、すでに塗布用スキージよ
り塗布されたインクは、ボイド除去用スキージによりイ
ンク中のボイドをそのインクの表層近くにさらすことが
でき、インク内のボイドはインクの中から除去すること
ができる。従って、従来必要であった印刷後にインクか
らボイドを抜くための保持時間をなくすか低減化するこ
とができ、従来の真空印刷法の欠点であった印刷時間の
短縮を図ることができる。

【００１６】請求項７の発明は、請求項６に記載の印刷
装置において、前記塗布用スキージは、前記スキージヘ
ッドが第１方向に直線移動する際に前記インクを前記対
象物に塗布する第１スキージと、前記ボイド除去用スキ
ージによる前記インク内のボイドの除去後により前記ス
キージヘッドが前記第１方向とは反対の第２方向に直線
移動する際に前記インクの表層を平滑にする第２スキー
ジと、を有する。請求項７では、塗布用スキージの第１
スキージは、スキージヘッドが第１方向に直線移動する
際にインクを対象物に塗布する。塗布用スキージの第２
スキージは、ボイド除去用スキージによるインク内のボ
イドの除去後に、スキージヘッドが第２方向に直線移動
する際にインクの表層近くに平滑にする。これによっ
て、ボイド除去用スキージがインク中のボイドをインク
の表層をさらした後にインクの表層を平滑にすることが
でき、印刷されたインクの表面の平滑化を確実に行うこ
とができる。

【００１７】請求項８の発明は、請求項７に記載の印刷
装置において、前記ボイド除去用スキージは、前記第１
スキージと前記第２スキージの間に配置されている。

【００１８】請求項９の発明は、請求項６に記載の印刷
装置において、前記ボイド除去用スキージの前記インク
に接する部分には、凹凸部分が形成されている。請求項
９では、ボイド除去用スキージのインクに接する部分の
凹凸部分が、インクの表層にインク内のボイドをさらす
作業を行う。

【００１９】請求項１０の発明は、請求項９に記載の印
刷装置において、前記凹凸部分は、波形またはくし歯形
状である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【００２１】図１と図２は、本発明の印刷用スキージ構
造体１０を有する印刷装置の好ましい実施の形態を示し
ている。図１は、印刷装置１００により印刷する工程の
うちの減圧調整ステップＳＴ１と印刷ステップＳＴ２を
示しており、図２は、印刷ステップＳＴ３および大気開
放ステップＳＴ４を示している。本発明の印刷装置１０
０を用いることで、従来の真空印刷法における減圧調整
ステップから大気開放ステップまでの合計６ステップに
比べて、図１と図２に示す減圧調整ステップＳＴ１から
大気開放ステップＳＴ４までの合計４ステップにするこ
とができる。図１と図２に示す印刷装置１００は、真空
チャンバ８、印刷用スキージ構造体１０、搭載部１２、
スクリーン１６、ガイド部１８、および減圧用の真空ポ
ンプ２０を有している。

【００２２】図１と図２において、インク１４は、半導
体用途に用いられる樹脂である。スクリーン１６は、基
板Ｐの上に平行に配置されるものであり、スクリーン１
６はインクを塗布する対象物の一例である。基板Ｐはス
クリーン１６の真下に位置しており、この基板Ｐは搭載
部１２に搭載される。基板Ｐの所定箇所にはスクリーン
１６の穴を通じてインク１４が印刷されるようになって
いて、基板Ｐは印刷物に相当する。基板Ｐは、図３に示
すようにたとえば電子部品２４が搭載された回路基板で
ある。インク１４は、スクリーン１６の所定位置の穴１
６Ａを通じて、図３（Ａ）から図３（Ｂ）に示すよう
に、基板Ｐの電子部品２４の間にインク１４をたとえば
絶縁用の樹脂として充填する機能を有している。

【００２３】図４は、図１と図２に示す印刷装置１００
の印刷用スキージ構造体１０の構造を拡大して示してい
る。図４のガイド部１８はレール状の部材であり、図４
と図１に示すように搭載部１２に対して平行にＸ１，Ｘ
２に沿って設けられている。印刷用スキージ構造体１０
は、アクチュエータ３０を作動することによりガイド部
１８に沿って、Ｘ１方向とＸ２方向に直線移動可能であ
る。Ｘ２方向はＸ１方向と反対方向である。印刷用スキ
ージ構造体１０はスキージヘッド３４と、塗布用スキー
ジ３６およびボイド除去用スキージ４０を有している。
塗布用スキージ３６は、一例として第１スキージ４４と
第２スキージ４６を有している。ボイド除去用スキージ
４０は、第１スキージ４４と第２スキージ４６の間に配
置されている。

【００２４】スキージヘッド３４の中には、アクチュエ
ータとしてのシリンダ５０，５２，５４が内蔵されてい
る。このシリンダ５０，５２，５４はたとえばエアーシ
リンダを用いることができ、シリンダ５０は第１スキー
ジ４４をＺ方向に上下動するためのものであり、シリン
ダ５２は第２スキージ４６をＺ方向に上下動するもので
あり、そしてシリンダ５４はボイド除去用スキージ４０
をＺ方向に上下動するものである。図４に示す状態で
は、すでに第１スキージ４４、第２スキージ４６および
ボイド除去用スキージ４０が最も下に下がった状態にな
っており、この場合にはシリンダ５０，５２，５４のそ
れぞれのストッパ５０Ａ，５２Ａおよび５４Ａがスキー
ジヘッド３４の上端部３４Ａに突き当たっている。

【００２５】各シリンダ５０，５２，５４が制御部１１
０の指令により作動すると、第１スキージ４４、第２ス
キージ４６およびボイド除去用スキージ４０が、Ｚ１方
向に上昇することにより、第１スキージ４４、第２スキ
ージ４６およびボイド除去用スキージ４０は、別々にス
クリーン１６から離れる。図４に示す状態では、第１ス
キージ４４の下端部４４Ａと第２スキージ４６の下端部
４６Ａおよびボイド除去用スキージ４０の下端部４０Ａ
がスクリーン１６に接している。

【００２６】塗布用スキージ３６の第１スキージ４４
は、スキージヘッド３４がＸ１（第１方向に相当する）
に直線移動する際に、インク１４を対象物であるスクリ
ーン１６の上面に塗布する機能を有している。ボイド除
去用スキージ４０は、Ｘ１方向に第１スキージ４４がイ
ンク１４をスクリーン１６の上面に塗布した直後に、Ｘ
１方向にインク１４の上を掻いていくことによりインク
内のボイドをインクの表面又はインクの表面近くにさら
す機能を有している。第２スキージ４６は、スキージヘ
ッド３４がＸ２方向（第２方向に相当する）に直線移動
する際に、すでにボイド除去用スキージ４０によりやや
荒れているインクの表層を平滑にする機能を有してい
る。アクチュエータ３０および上述したシリンダ５０，
５２，５４は、制御部１１０により動作が制御される。

【００２７】図５は、第１スキージ４４と第２スキージ
４６の構成例を示している。第１スキージ４４と第２ス
キージ４６の下端部４４Ａ，４６Ａは、細長い長方形状
の平坦面４４Ｂ，４６Ｂを有している。これに対して図
４に示すボイド除去用スキージ４０は、図６に示すよう
に下端部４０Ａには、波形部分４０Ｂを有している。こ
の波形部分４０Ｂは、ボイド除去用スキージ４０の幅Ｗ
方向に沿って連続して形成されている。

【００２８】次に、図１と図２を参照しながら印刷装置
１００を用いて基板Ｐに対してインク１４を印刷する印
刷工程について説明する。真空チャンバ８の中には搭載
部１２の上に基板Ｐが搭載されている。図１と図２に示
すスクリーン１６は、スクリーン版とも呼ばれており、
たとえば０．８ｍｍの厚みのステンレス板を用いること
ができる。スクリーン１６の端の部分には、インク１４
が所定量置かれている。このインク１４は、真空印刷用
の樹脂である。真空印刷用の樹脂としては、たとえば無
溶剤タイプの液状樹脂であればよく、樹脂としてはエポ
キシ系樹脂にシリカフィラーを入れて樹脂のガラス転移
点温度を上昇させて、耐熱性と信頼性を向上させたもの
が一般的に使われる。しかしエポキシ系樹脂にフィラー
を入れたことにより樹脂の粘度が高くなっており、通常
たとえば樹脂は５０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓ程度の高
粘度なものになっている。このために、印刷時には樹脂
の流動性が悪く樹脂中のボイドが抜けにくいものとなっ
ている。

【００２９】図１の減圧調整ステップＳＴ１において、
印刷用スキージ構造体１０のスキージヘッド３４には、
図４にも示すように、第１スキージ４４、第２スキージ
４６およびボイド除去用スキージ４０の合計３つのスキ
ージが着脱可能にセッティングされている。真空ポンプ
２０が作動すると、真空チャンバ８の内部はたとえば４
０Ｐａまで減圧した状態で高真空状態に保持される。第
１スキージ４４と第２スキージ４６はたとえばウレタン
樹脂により作られた平スキージであるが、まず第１スキ
ージ４４を用いて、インク１４をスクリーン１６の上に
塗布していく。この場合には、図１の減圧調整ステップ
ＳＴ１から印刷ステップＳＴ２に示すように、第１スキ
ージ４４とボイド除去用スキージ４０は下降した状態に
なり、第２スキージ４６は上昇した状態である。

【００３０】図１の減圧調整ステップＳＴ１において、
スキージヘッド３４がＸ１方向に直線移動することによ
り、第１スキージ４４がインク１４をスクリーン１６の
上に広げて塗布していく。これにより、インク１４は図
３のスクリーン１６の穴１６Ａを介して、基板Ｐの所定
の位置に充填されていく。図１の印刷ステップＳＴ２の
ように、第１スキージ４４がインク１４をスクリーン１
６に印刷していくと同時に、その後側のボイド除去用ス
キージ４０がインク（樹脂）１４を掻くことによって、
インク１４の表面又は表面近くに凹凸の筋を付けてい
く。これによって、印刷されたインク１４の表面積を増
して、インク１４内にあるボイドをインク（樹脂）の表
層又は表層近くにさらすことにより、インク（樹脂）中
のボイドを、短時間に脱気、すなわち抜いていくことが
できる。

【００３１】次に、図２の印刷ステップＳＴ３に移る
と、スキージヘッド３４がＸ２の方向に戻っていく場合
には、第１スキージ４４とボイド除去用スキージ４０が
上昇し、第２スキージ４６が下がった状態になる。第２
スキージ４６は、ボイド除去用スキージ４０によりすで
に掻くことによって表面に凹凸が付いたインク（樹脂）
１４の表面を平滑にしていく。印刷ステップＳＴ３の状
態では、真空チャンバ８内を高真空状態から中真空状態
に減圧して、その差圧により、図１の印刷ステップＳＴ
２から図２の印刷ステップＳＴ３の過程において、イン
クの表層近くのボイドをより簡単に脱気することができ
る。その後、図２の大気開放ステップＳＴ４において
は、真空チャンバ８内を大気圧に戻すことにより、イン
ク中に残存していたボイドもさらに圧力差により潰され
ずに無くすことができる。

【００３２】図１と図２に示す本発明の印刷装置１００
を用いた真空印刷方法によれば、次のようなメリットが
ある。本発明の実施の形態のボイド低減用又はボイド除
去用のスキージは、従来のスキージヘッド部に付加する
形で取り付けることができるので、第１スキージがイン
クを印刷した直後にボイド除去用スキージが印刷面を掻
いてボイドを低減させることができる。従来の真空印刷
法では樹脂中のボイドは樹脂外に出るために高粘度の樹
脂中をゆっくり移動することから、印刷後ボイドを抜く
ための時間が長く必要であった。しかし本発明の実施の
形態のボイド除去用スキージを付加して印刷することに
より、印刷しながら同時にボイドを低減することが可能
となり、真空印刷法の欠点であった印刷時間がかかるこ
とを改善しうるものである。

【００３３】本発明の実施の形態の真空方式の印刷装置
を減圧状態にして樹脂を印刷することにより、通常のス
キージにて樹脂を基板上に平坦に印刷して、その後ボイ
ド除去用スキージの凸部が印刷された樹脂内部に深く入
り込み樹脂表面に凹凸をつける。このことにより、印刷
された樹脂の表面積を増し、樹脂内部にあるボイドを樹
脂表層又は表層近くにさらすことにより、印刷を行いな
がら同時に樹脂中のボイドを短時間に抜くことを可能と
したものである。

【００３４】本発明のボイド除去用スキージを、スキー
ジヘッドの通常のスキージに付加することで、従来の真
空印刷では印刷後ボイドを抜くまでに必要であった保持
時間をなくすかもしくは低減化することができ、従来の
真空印刷法の欠点であった印刷時間の短縮をはかること
ができる。

【００３５】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。図７は、ボイド除去用スキージ４０
の別の実施の形態を示している。このボイド除去用スキ
ージ４０の下端部４０Ａには、くし歯形部分１４０Ｂを
有している。このくし歯形部分１４０Ｂは、ボイド除去
用スキージ４０の幅方向Ｗに沿って連続して形成されて
いる。

【００３６】図８〜図１０は、ボイド除去用スキージ４
０のさらに別の実施の形態を示している。これらのボイ
ド除去用スキージ４０の下端部４０Ａには、図８ではた
とえば山形部分２４０Ｂを有している。図９のボイド除
去用スキージ４０では、たとえば半円形状部分あるいは
Ｕ字形部分３４０Ｂを有している。図１０のボイド除去
用スキージ４０では、くし歯形部分よりはやや間隔の広
い矩形波形部分４４０Ｂを有している。図６〜図１０に
示す各波形部分、くし歯形部分、山形部分、Ｕ字形部分
および矩形波形部分は、本発明における凹凸部分に相当
する。

【００３７】図１１は、本発明のさらに別の実施の形態
を示している。図１１の実施の形態は、図４と対応して
図示しており、スキージ構造体１０のスキージヘッド４
３４は、シリンダ４４０とアクチュエータ５００を有し
ている。スキージヘッド４３４はガイド部１８に沿って
Ｘ１とＸ２方向に移動可能である。塗布用スキージ５３
６は、図４の塗布用スキージ３６に代えて設けられてい
るものであり、カートリッジタイプのスキージである。
塗布用スキージ５３６の中には、インク１４が所定量収
容されている。塗布用スキージ５３６は、アクチュエー
タ５００の作動により、Ｚ方向に上下動可能である。

【００３８】シリンダ４４０はボイド除去用スキージ４
０を着脱可能に装着していて、Ｚ方向に上昇可能であ
る。このボイド除去用スキージ４０は、図４のボイド除
去用スキージ４０と同じものである。塗布用スキージ５
３６は、Ｘ１方向に移動することにより、内部のインク
１４を供給口５６０からスクリーン１６の上面に対して
塗布することができる。このように塗布されたインク１
４は、ボイド除去用スキージ４０によりその表層を掻い
ていくことができ、そのボイド除去用スキージ４０の機
能は図４のボイド除去用スキージ４０の機能と同じであ
る。図１１に示すスキージ構造体１０は、図１と図２に
示す印刷装置１００に適用することができる。

【００３９】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。上述した実施の形態において、塗布
用スキージは第１スキージと第２スキージから構成され
ているが、第１スキージのみであっても勿論構わない。
印刷物は回路基板に限らず他の種類のものであっても構
わない。対象物はスクリーン版に限らず他の種類のも
の、たとえばマスクプレートであっても構わない。この
マスクプレートは、所定の位置に細いインクの案内部分
を有しているものである。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インク内のボイドを除去するためのいわゆる保持時間を
なくすかもしくは低減化することができ、印刷時間の短
縮を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印刷用スキージ構造体を有する印刷装
置の好ましい実施の形態を示しており、減圧調整ステッ
プＳＴ１と印刷ステップＳＴ２を示している。

【図２】本発明の印刷用スキージ構造体を有する印刷装
置において印刷ステップＳＴ３と大気開放ステップＳＴ
４を示している。

【図３】基板に対してスクリーンを用いてインクを印刷
して充填する様子を示す図。

【図４】スキージ構造体等を示す図。

【図５】スキージ構造体の塗布用スキージの第１スキー
ジと第２スキージの形状例を示す図。

【図６】ボイド除去用スキージの形状例を示す図。

【図７】ボイド除去用スキージの別の形状例を示す図。

【図８】ボイド除去用スキージのさらに別の形状例を示
す図。

【図９】ボイド除去用スキージのさらに別の形状例を示
す図。

【図１０】ボイド除去用スキージのさらに別の形状例を
示す図。

【図１１】スキージ構造体のさらに別の実施の形態を示
す図。

【図１２】従来のスクリーン印刷機による減圧調整ステ
ップと印刷ステップおよび脱気ステップを示す図。

【図１３】従来のスクリーン印刷機による印刷ステップ
と放置ステップおよび大気開放ステップを示す図。

【符号の説明】

１０・・・印刷用スキージ構造体、１４・・・インク
（樹脂）、１６・・・スクリーン（対象物）、３４・・
・スキージヘッド、３６・・・塗布用スキージ、４０・
・・ボイド除去用スキージ、４４・・・第１スキージ、
４６・・・第２スキージ、１００・・・印刷装置、Ｐ・
・・基板（印刷物）

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 減圧下において対象物にインクを塗布し
   て前記対象物を用いて印刷物に前記インクを印刷し、そ
   の後減圧度を低下させることで圧力差を利用して前記イ
   ンク中のボイドを除去する際に、前記対象物に前記イン
   クを塗布する印刷用スキージ構造体であり、 前記対象物に沿って直線移動可能なスキージヘッドと、 前記スキージヘッドに設けられて直線移動することで前
   記インクを前記対象物に塗布する塗布用スキージと、 前記スキージヘッドに設けられて前記塗布用スキージに
   より塗布された前記対象物上の前記インクを前記スキー
   ジヘッドの移動により直線移動していくことにより、前
   記インク内の前記ボイドを前記インクの表層にさらすた
   めのボイド除去用スキージと、 を備えることを特徴とする印刷用スキージ構造体。
2. 【請求項２】 前記塗布用スキージは、前記スキージヘ
   ッドが第１方向に直線移動する際に前記インクを前記対
   象物に塗布する第１スキージと、前記ボイド除去用スキ
   ージによる前記インク内のボイドの除去後により前記ス
   キージヘッドが前記第１方向とは反対の第２方向に直線
   移動する際に前記インクの表層を平滑にする第２スキー
   ジと、を有する請求項１に記載の印刷用スキージ構造
   体。
3. 【請求項３】 前記ボイド除去用スキージは、前記第１
   スキージと前記第２スキージの間に配置されている請求
   項２に記載の印刷用スキージ構造体。
4. 【請求項４】 前記ボイド除去用スキージの前記インク
   に接する部分には、凹凸部分が形成されている請求項１
   に記載の印刷用スキージ構造体。
5. 【請求項５】 前記凹凸部分は、波形またはくし歯形状
   である請求項４に記載の印刷用スキージ構造体。
6. 【請求項６】 減圧下において対象物にインクを塗布し
   て前記対象物を用いて印刷物に前記インクを印刷し、そ
   の後減圧度を低下させることで圧力差を利用して前記イ
   ンク中のボイドを除去する際に、前記対象物に前記イン
   クを塗布する印刷用スキージ構造体を有する印刷装置で
   あり、 前記印刷用スキージ構造体は、 前記対象物に沿って直線移動可能なスキージヘッドと、 前記スキージヘッドに設けられて直線移動することで前
   記インクを前記対象物に塗布する塗布用スキージと、 前記スキージヘッドに設けられて前記塗布用スキージに
   より塗布された前記対象物上の前記インクを前記スキー
   ジヘッドの移動により直線移動していくことにより、前
   記インク内の前記ボイドを前記インクの表層にさらすた
   めのボイド除去用スキージと、 を備えることを特徴とする印刷装置。
7. 【請求項７】 前記塗布用スキージは、前記スキージヘ
   ッドが第１方向に直線移動する際に前記インクを前記対
   象物に塗布する第１スキージと、前記ボイド除去用スキ
   ージによる前記インク内のボイドの除去後により前記ス
   キージヘッドが前記第１方向とは反対の第２方向に直線
   移動する際に前記インクの表層を平滑にする第２スキー
   ジと、を有する請求項６に記載の印刷装置。
8. 【請求項８】 前記ボイド除去用スキージは、前記第１
   スキージと前記第２スキージの間に配置されている請求
   項７に記載の印刷装置。
9. 【請求項９】 前記ボイド除去用スキージの前記インク
   に接する部分には、凹凸部分が形成されている請求項６
   に記載の印刷装置。
10. 【請求項１０】 前記凹凸部分は、波形またはくし歯形
    状である請求項９に記載の印刷装置。