JP2003300302A - スクリーン印刷方法 - Google Patents

スクリーン印刷方法

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JP2003300302A
JP2003300302A JP2002106136A JP2002106136A JP2003300302A JP 2003300302 A JP2003300302 A JP 2003300302A JP 2002106136 A JP2002106136 A JP 2002106136A JP 2002106136 A JP2002106136 A JP 2002106136A JP 2003300302 A JP2003300302 A JP 2003300302A
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Japan
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printing
ink
screen
coating
screen plate
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JP2002106136A
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Tsukasa Kudo
藤 司 工
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Newlong Seimitsu Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Newlong Seimitsu Kogyo Co Ltd
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷前にペースト状またはインク状の塗布物
より脱泡する。気泡の影響で印刷面の表面に凹凸が発生
するのを防止する。印刷されるインクの量や厚さを均一
にし、高品質、高性能の電子部品等のスクリーン印刷を
行う。滲みが発生するのを防止する。 【解決手段】 インク21をスクレッパ17により印刷
用スクリーン版19表面に薄くかぶせるコート工程と、
コート工程によりスクリーン版19表面の一端側に溜ま
ったインク溜まり22を乗り越えて印刷用スクリーン版
19表面にコートされたインク21をスキージ15によ
り被印刷物13に印刷する印刷工程とを備え、コート工
程の終了後であって印刷工程の前に、高真空と大気圧ま
たは低真空とに変化させてコート工程により塗布された
インク21中の気泡を脱泡する脱泡工程を設ける。印刷
工程を真空雰囲気中で行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスクリーン印刷方法
に関し、更に詳細に説明すると、被印刷物を印刷テーブ
ルの所定位置に載置し、印刷用スクリーン版表面にペー
スト状またはインク状の塗布物を供給し、スキージを用
いてスクリーン版表面を摺動させることにより被印刷物
にスクリーン印刷を行なうスクリーン印刷方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、スクリーン印刷は被印刷物を
印刷テーブルの所定位置に載置し、印刷用スクリーン版
表面に絶縁物または誘電物等からなるペースト状または
インク状の塗布物を供給してスキージを用い、またはス
キージとスクレッパを用いて被印刷物の印刷面に所望の
印刷を行っている。
【0003】従来のスクリーン印刷方法は通常の大気圧
のもとで行われ、メタル等の孔版を用いた孔版によるス
クリーン印刷と紗貼り版からなるスクリーン版を用いた
スクリーン印刷とが存在する。前者のメタル等の孔版を
用いたスクリーン印刷においては、孔版を被印刷物の印
刷面に当接させ、ペースト状またはインク状の塗布物を
孔版の孔部に流し込むイメージで印刷が行われ、スクレ
ッパを用いてコートすることなく、スキージにより印刷
が行われている。
【0004】また、後者の紗貼り版からなるスクリーン
版を用いたスクリーン印刷においては、スクリーン版と
被印刷物の印刷面との間にクリアランスを設け、スクレ
ッパによりペースト状またはインク状の塗布物をスクリ
ーン版表面にコートし、次いでスクリーン版表面にコー
トされたペースト状またはインク状の塗布物をスキージ
により被印刷物に印刷している。
【0005】また、メタル等の孔版を用いた孔版による
スクリーン印刷において、孔版の孔部の下部に気泡が溜
まり、電子部品を樹脂封止する際に高品質、高性能の電
子部品の樹脂封止ができず、このため、例えば、特開2
000−216526号公報においては、真空雰囲気下
における樹脂封止により孔版の孔部の下部に気泡が溜ま
るのを防止している。また特開平10−313015号
公報においては、大気圧下における樹脂液供給と、真空
雰囲気下における孔版印刷とを分業して行うことが開示
されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、従来のスク
リーン印刷方法においては、インク溜まりにあるインク
の厚さが厚く、気泡が出にくく残っている。更にインク
溜まりを押してローリングさせるので、気泡を含んだイ
ンクが転写される。また真空雰囲気下の孔版によるスク
リーン印刷方法においては、真空雰囲気より大気圧に戻
す際に印刷された樹脂封止部の表面より脱泡されるの
で、はじける気泡の影響で印刷面の表面に凹凸が発生
し、はじける気泡の位置や大きさが想定も調整もできな
いため、印刷されるペースト状またはインク状の塗布物
の量や厚さにかなりのギャップが発生する虞れを有して
いた。
【0007】また孔版を被印刷物の印刷面に当接させ、
ペースト状またはインク状の塗布物を孔版の孔部に流し
込むイメージで印刷を行う場合には、孔版と被印刷物と
が不完全な密着であるため孔版の孔部から孔版の裏面側
に塗布物が回り込み、被印刷物の表面の意図していない
部分にまで塗布物が付着する虞れを有していた。
【0008】更に、紗貼り版からなるスクリーン版を用
いたスクリーン印刷方法においては、スクレッパにより
ペースト状またはインク状の塗布物をスクリーン版表面
にコートした後、スクリーン版表面の一端側に溜まった
ペースト溜まりまたはインク溜まりをスキージにより被
印刷物に印刷する場合には、余分な塗布物がスクリーン
版より被印刷物に印刷され、被印刷物の所望とする部分
以外に塗布物が付着したり、滲みを発生させる虞れを有
していた。
【0009】本発明は、印刷前にペースト状またはイン
ク状の塗布物より脱泡することができ、印刷された樹脂
封止部の表面よりはじける気泡の影響で印刷面の表面に
凹凸が発生するのを防止することができ、印刷されるペ
ースト状またはインク状の塗布物の量や厚さを均一に
し、高品質、高性能の電子部品等のスクリーン印刷がで
き、孔版の孔部から孔版の裏面側に塗布物が回り込み、
被印刷物の表面の意図していない部分にまで塗布物が付
着するのを防止することができ、余分な塗布物がスクリ
ーン版より被印刷物に印刷され、被印刷物の所望とする
部分以外に塗布物が付着したり、滲みを発生させるのを
防止することができるスクリーン印刷方法を提供するこ
とを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1記載のスクリーン印刷方法は、被
印刷物を印刷テーブルの所定位置に載置し、印刷用スク
リーン版表面にペースト状またはインク状の塗布物を供
給し、スキージを用いてスクリーン版表面を摺動させる
ことにより被印刷物にスクリーン印刷を行なうスクリー
ン印刷方法において、前記ペースト状またはインク状の
塗布物を印刷用スクリーン版表面に薄くかぶせるコート
工程と、印刷用スクリーン版表面にコートされたペース
ト状またはインク状の塗布物を前記スキージにより被印
刷物に真空中または大気圧下で印刷する印刷工程とを備
え、前記コート工程の終了後、高真空と大気圧または低
真空とに変化させて塗布物中の気泡を脱泡する脱泡工程
を有することを特徴とする。
【0011】また、本発明の請求項2記載のスクリーン
印刷方法は、被印刷物を印刷テーブルの所定位置に載置
し、印刷用スクリーン版表面にペースト状またはインク
状の塗布物を供給し、スキージを用いてスクリーン版表
面を摺動させることにより被印刷物にスクリーン印刷を
行なうスクリーン印刷方法において、前記ペースト状ま
たはインク状の塗布物を印刷用スクリーン版表面に薄く
かぶせるコート工程と、該コート工程によりスクリーン
版表面の一端側に溜まったインク溜まりを乗り越えて印
刷用スクリーン版表面にコートされたペースト状または
インク状の塗布物を前記スキージにより被印刷物に真空
中または大気圧下で印刷する印刷工程とを備えているこ
とを特徴とする。
【0012】また、本発明の請求項3記載のスクリーン
印刷方法は、被印刷物を印刷テーブルの所定位置に載置
し、印刷用スクリーン版表面にペースト状またはインク
状の塗布物を供給し、スキージを用いてスクリーン版表
面を摺動させることにより被印刷物にスクリーン印刷を
行なうスクリーン印刷方法において、前記ペースト状ま
たはインク状の塗布物をスクレッパにより印刷用スクリ
ーン版表面に薄くかぶせるコート工程と、該コート工程
によりスクリーン版表面の一端側に溜まったインク溜ま
りを乗り越えて印刷用スクリーン版表面にコートされた
ペースト状またはインク状の塗布物を前記スキージによ
り被印刷物に印刷する印刷工程とを備え、前記コート工
程の終了後、高真空と大気圧または低真空とに変化させ
て前記コート工程により塗布された塗布物中の気泡を脱
泡する脱泡工程を有することを特徴とする。
【0013】また、本発明の請求項4記載のスクリーン
印刷方法は、被印刷物を印刷テーブルの所定位置に載置
し、印刷用スクリーン版表面にペースト状またはインク
状の塗布物を供給し、スキージを用いてスクリーン版表
面を摺動させることにより被印刷物にスクリーン印刷を
行なうスクリーン印刷方法において、前記ペースト状ま
たはインク状の塗布物をスクレッパにより印刷用スクリ
ーン版表面に薄くかぶせるコート工程と、該コート工程
によりスクリーン版表面の一端側に溜まったインク溜ま
りを乗り越えて印刷用スクリーン版表面にコートされた
ペースト状またはインク状の塗布物を前記スキージによ
り被印刷物に印刷する印刷工程とを備え、前記コート工
程の終了後であって印刷工程の前に、高真空と大気圧ま
たは低真空とに変化させて前記コート工程により塗布さ
れた塗布物中の気泡を脱泡する脱泡工程を有し、前記印
刷工程を真空雰囲気中で行うことを特徴とする。
【0014】また、本発明の請求項5記載のスクリーン
印刷方法は、前記スクレッパによるペースト状またはイ
ンク状の塗布物を印刷用スクリーン版表面に薄くかぶせ
るコート工程が複数回行われ、後のコート時のスクレッ
パの高さを前のコート時のスクレッパの高さと同一また
は異なる高さとしたことを特徴とする。
【0015】また、本発明の請求項6記載のスクリーン
印刷方法は、前記印刷用スクリーン版が紗貼り版または
孔版であることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るスクリーン印
刷方法を図面を参照して詳細に説明する。図1(a),
(b),(c)乃至図5は本発明に係るスクリーン印刷
方法を夫々示すもので、この実施の形態では、本発明を
紗貼り版からなるスクリーン版を用いたスクリーン印刷
方法につき説明するが、同様にメタル等の孔版を用いた
孔版によるスクリーン印刷にも適用することができるも
のである。
【0017】図1(a),(b),(c)、図2
(a),(b)及び図3(a),(b)には、シングル
コートのスクリーン印刷方法が夫々示されており、スク
リーン印刷装置11は、載物台12上に載置された基板
等の被印刷物13の上方に配設された印刷用スキージ1
5及びインク掻用スクレッパ17を有し、前記基板等の
被印刷物13の上方には版枠14に取付けられた紗貼り
版からなるスクリーン版19が配置されている。
【0018】前記スクリーン版19面上にペースト状ま
たはインク状の塗布物としてのインク21が供給され、
前記スキージ15及びスクレッパ17は図示を省略した
駆動機構により前後方向または左右方向に駆動される。
尚、本実施の形態では前記スキージ15及びスクレッパ
17を用いてスクリーン版19表面を左右方向に摺動さ
せることにより被印刷物13の表面にスクリーン印刷を
行なうように構成されている。
【0019】前記スクリーン印刷装置11は真空チャン
バー23に収納され、真空チャンバー23には図示しな
い真空ポンプやバルブ等が連結され、且つ真空チャンバ
ー23に設けられた蓋体25を開閉することにより低真
空または大気圧より高真空に設定することができるよう
に構成されている。
【0020】スクリーン版19と被印刷物13の表面と
の間に適宜のクリアランスLが設けられている。スクリ
ーン版19の一端19a側にペースト状またはインク状
の塗布物としてのインク21がインク供給機構から供給
され、このインク供給機構からのインク21はインク溜
まり22を形成している。
【0021】図1(a)にはコート工程が示されてお
り、このコート工程はインク溜まり22のインク21を
スクレッパ17によりスクリーン版19の一端19a側
より他端19b側に大気圧下でコートするものである。
このコートはオフコンタクトコートである。
【0022】図1(b)に示す如く、このコート工程の
終了後、真空チャンバー23に設けられた真空ポンプ等
を作動させ、蓋体25を開閉して高真空と大気圧または
低真空とに変化させて塗布物であるインク21中の気泡
を脱泡する脱泡工程を行う。尚、図面では真空中と大気
圧下を蓋体25の開閉により模式的に示しているもの
で、蓋体25の開閉に限定されるものではなく、バルブ
の開閉であってもよい。前記高真空は約0.067kpa
であり、低真空は約90kpa 大気圧は約101.3kpa
である。
【0023】この脱泡工程は大気圧より高真空とし、こ
の高真空より大気圧または低真空とし、高真空下で気泡
の発生及び膨張を促進させ、その後大気圧または低真空
とすることにより、スクリーン版19上の印刷部分に充
填されたインク21及び薄く拡げられたインク21部分
の脱泡処理を行う。この高真空より大気圧または低真空
による脱泡処理を複数回繰り返して行うこともできる。
尚、高真空及び大気圧または低真空の時間はスクリーン
印刷装置11の大きさやインク21の種類等に応じて適
宜設定することができる。
【0024】図1(c)に示す如く、脱泡工程の終了
後、印刷工程を行う。この印刷工程はスクリーン版19
の他端19b側に位置するインク溜まり22を乗り越え
て印刷用スクリーン版19にコートされたペースト状ま
たはインク状の塗布物であるインク21を前記スキージ
15により被印刷物13に押圧して印刷するものであ
る。
【0025】この印刷工程は高真空で行う。またコート
工程とは逆方向にスキージ15が移動して行われる。イ
ンク溜まり22を乗り越えてスクリーン版19に薄くコ
ートされたインク21と、スクリーン版19の中に充填
されたインク21のみで被印刷物13に転写するので、
滲みの少ないきれいな印刷が可能である。
【0026】尚、インク溜まり22を乗り越えて印刷用
スクリーン版19をスキージ15により印刷する工程を
メタル版を用いたコンタクト印刷にも適用することがで
きる。
【0027】図2(a),(b)及び図3(a),
(b)に示す如く、次の被印刷物13をコート工程、脱
泡工程及び印刷工程でスクリーン印刷する。図2(a)
に示す如く、前記スキージ15及びスクレッパ17をス
クリーン版19の他端19b側に位置するインク溜まり
22側に移動させ、図2(b)に示す如く、スクレッパ
17によりスクリーン版19の他端19b側より一端1
9a側に大気圧下でオフコンタクトコートする。
【0028】次いで、図3(a)に示す如く、前記スキ
ージ15及びスクレッパ17をスクリーン版19の一端
19a側より他端19b側に移動させ、前述したと同
様、高真空と大気圧または低真空とに変化させて塗布物
であるインク21中の気泡を脱泡する脱泡工程を行う。
次いで図3(b)に示す如く、高真空の状態で、スクリ
ーン版19のインク21を前記スキージ15により被印
刷物13に押圧して印刷する。
【0029】図4(a),(b),(c)及び図5に
は、ダブルコート真空脱泡印刷方法が示されており、前
述した図1(a),(b)により第1インクコートであ
るコート工程及び脱泡工程を行った後、図4(a)に示
す如く、第2インクコートを行う。即ちコート工程を複
数回行う。尚、コート工程と脱泡工程とを複数回繰り返
す等、コート工程と脱泡工程とを複数組み合わせること
もできる。
【0030】図5に示す如く、この第2インクコートの
コート時のスクレッパ17の高さを前のコート時である
第1インクコートのスクレッパ17の高さより高くす
る。即ち第1インクコート時のスクレッパ17の高さを
Aとし、第2インクコート時のスクレッパ17の高さを
Bとすると、BはAより大きい。これにより印刷時のイ
ンク21の量を増量することができ、脱泡時の嵩減りの
補充ができる。尚、本実施の形態では第2インクコート
時のスクレッパ17の高さを異なる高さとしたが、同一
の高さであってもよく、この同一高さとした場合には凹
凸を平坦に修正する効果を有する。
【0031】前記第1インクコート及び第2インクコー
トからなるコート工程の終了後、図4(b)に示す如
く、スキージ15及びスクレッパ17をスクリーン版1
9の一端19a側より他端19b側に移動させ、高真空
と大気圧または低真空とに変化させて塗布物であるイン
ク21中の気泡を脱泡する脱泡工程を行う。次いで図4
(c)に示す如く、印刷工程を高真空の状態で、スクリ
ーン版19のインク21を前記スキージ15により被印
刷物13に押圧して印刷する。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
に係わるスクリーン印刷方法によれば、ペースト状また
はインク状の塗布物を印刷用スクリーン版表面に薄くか
ぶせるコート工程と、印刷用スクリーン版表面にコート
されたペースト状またはインク状の塗布物を前記スキー
ジにより被印刷物に真空中または大気圧下で印刷する印
刷工程とを備え、前記コート工程の終了後、高真空と大
気圧または低真空とに変化させて塗布物中の気泡を脱泡
する脱泡工程を有するので、印刷前にペースト状または
インク状の塗布物より脱泡することができ、印刷された
樹脂封止部の表面よりはじける気泡の影響で印刷面の表
面に凹凸が発生するのを防止することができ、印刷され
るペースト状またはインク状の塗布物の量や厚さを均一
にし、高品質、高性能の電子部品等のスクリーン印刷が
できる。
【0033】また、請求項2に係わるスクリーン印刷方
法によれば、ペースト状またはインク状の塗布物を印刷
用スクリーン版表面に薄くかぶせるコート工程と、該コ
ート工程によりスクリーン版表面の一端側に溜まったイ
ンク溜まりを乗り越えて印刷用スクリーン版表面にコー
トされたペースト状またはインク状の塗布物を前記スキ
ージにより被印刷物に真空中または大気圧下で印刷する
印刷工程とを備えているので、印刷されるペースト状ま
たはインク状の塗布物の量や厚さを均一にし、高品質、
高性能の電子部品等のスクリーン印刷ができ、孔版の孔
部から孔版の裏面側に塗布物が回り込み、被印刷物の表
面の意図していない部分にまで塗布物が付着するのを防
止することができ、余分な塗布物がスクリーン版より被
印刷物に印刷され、被印刷物の所望とする部分以外に塗
布物が付着したり、滲みを発生させるのを防止すること
ができる。
【0034】また、請求項3に係わるスクリーン印刷方
法によれば、ペースト状またはインク状の塗布物をスク
レッパにより印刷用スクリーン版表面に薄くかぶせるコ
ート工程と、該コート工程によりスクリーン版表面の一
端側に溜まったインク溜まりを乗り越えて印刷用スクリ
ーン版表面にコートされたペースト状またはインク状の
塗布物を前記スキージにより被印刷物に印刷する印刷工
程とを備え、前記コート工程の終了後、高真空と大気圧
または低真空とに変化させて前記コート工程により塗布
された塗布物中の気泡を脱泡する脱泡工程を有するの
で、印刷前にペースト状またはインク状の塗布物より脱
泡することができ、印刷された樹脂封止部の表面よりは
じける気泡の影響で印刷面の表面に凹凸が発生するのを
防止することができ、印刷されるペースト状またはイン
ク状の塗布物の量や厚さを均一にし、高品質、高性能の
電子部品等のスクリーン印刷ができ、孔版の孔部から孔
版の裏面側に塗布物が回り込み、被印刷物の表面の意図
していない部分にまで塗布物が付着するのを防止するこ
とができ、余分な塗布物がスクリーン版より被印刷物に
印刷され、被印刷物の所望とする部分以外に塗布物が付
着したり、滲みを発生させるのを防止することができ
る。
【0035】また、請求項4に係わるスクリーン印刷方
法によれば、ペースト状またはインク状の塗布物をスク
レッパにより印刷用スクリーン版表面に薄くかぶせるコ
ート工程と、該コート工程によりスクリーン版表面の一
端側に溜まったインク溜まりを乗り越えて印刷用スクリ
ーン版表面にコートされたペースト状またはインク状の
塗布物を前記スキージにより被印刷物に印刷する印刷工
程とを備え、前記コート工程の終了後であって印刷工程
の前に、高真空と大気圧または低真空とに変化させて前
記コート工程により塗布された塗布物中の気泡を脱泡す
る脱泡工程を有し、前記印刷工程を真空雰囲気中で行う
ので、印刷前にペースト状またはインク状の塗布物より
脱泡することができ、印刷された樹脂封止部の表面より
はじける気泡の影響で印刷面の表面に凹凸が発生するの
を防止することができ、印刷されるペースト状またはイ
ンク状の塗布物の量や厚さを均一にし、高品質、高性能
の電子部品等のスクリーン印刷ができ、孔版の孔部から
孔版の裏面側に塗布物が回り込み、被印刷物の表面の意
図していない部分にまで塗布物が付着するのを防止する
ことができ、余分な塗布物がスクリーン版より被印刷物
に印刷され、被印刷物の所望とする部分以外に塗布物が
付着したり、滲みを発生させるのを防止することができ
る。
【0036】また、請求項5に係わるスクリーン印刷方
法によれば、前記スクレッパによるペースト状またはイ
ンク状の塗布物を印刷用スクリーン版表面に薄くかぶせ
るコート工程が複数回行われ、後のコート時のスクレッ
パの高さを前のコート時のスクレッパの高さと同一また
は異なる高さとしたので、印刷時のペースト状またはイ
ンク状の塗布物の量を増減することができ、脱泡時の嵩
減りの補充をすること等ができる。
【0037】また、請求項6に係わるスクリーン印刷方
法によれば、前記印刷用スクリーン版が紗貼り版または
孔版であるので、どのようなスクリーン版にも本発明を
適用することができる。
【0038】本発明によれば、印刷前にペースト状また
はインク状の塗布物より脱泡することができ、印刷され
た樹脂封止部の表面よりはじける気泡の影響で印刷面の
表面に凹凸が発生するのを防止することができ、印刷さ
れるペースト状またはインク状の塗布物の量や厚さを均
一にし、高品質、高性能の電子部品等のスクリーン印刷
ができ、孔版の孔部から孔版の裏面側に塗布物が回り込
み、被印刷物の表面の意図していない部分にまで塗布物
が付着するのを防止することができ、余分な塗布物がス
クリーン版より被印刷物に印刷され、被印刷物の所望と
する部分以外に塗布物が付着したり、滲みを発生させる
のを防止することができるスクリーン印刷方法を得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスクリーン印刷方法をシングルコ
ートのスクリーン印刷方法に適用したもので、(a)は
コート工程としてのコート状態を示す正面説明図、
(b)は脱泡工程を示す正面説明図、(c)は印刷工程
を示す正面説明図。
【図2】本発明に係るスクリーン印刷方法で二枚目の被
印刷物を印刷する工程を示すもので、(a)はスキージ
及びスクレッパを戻した状態の正面説明図、(b)はコ
ート工程としてのコート状態を示す正面説明図。
【図3】本発明に係るスクリーン印刷方法で二枚目の被
印刷物を印刷する工程を示すもので、(a)は脱泡工程
を示す正面説明図、(b)は印刷工程を示す正面説明
図。
【図4】本発明に係るスクリーン印刷方法をダブルコー
トのスクリーン印刷方法に適用したもので、(a)はコ
ート工程としての第2コート状態を示す正面説明図、
(b)は脱泡工程を示す正面説明図、(c)は印刷工程
を示す正面説明図。
【図5】本発明に係るスクリーン印刷方法をダブルコー
トのスクリーン印刷方法に適用した一部拡大正面説明
図。
【符号の説明】
11 スクリーン印刷装置 12 載物台 13 被印刷物 14 版枠 15 スキージ 17 スクレッパ 19 スクリーン版 19a 一端 19b 他端 21 インク 22 インク溜まり 23 真空チャンバー 25 蓋体

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被印刷物を印刷テーブルの所定位置に載
    置し、印刷用スクリーン版表面にペースト状またはイン
    ク状の塗布物を供給し、スキージを用いてスクリーン版
    表面を摺動させることにより被印刷物にスクリーン印刷
    を行なうスクリーン印刷方法において、 前記ペースト状またはインク状の塗布物を印刷用スクリ
    ーン版表面に薄くかぶせるコート工程と、印刷用スクリ
    ーン版表面にコートされたペースト状またはインク状の
    塗布物を前記スキージにより被印刷物に真空中または大
    気圧下で印刷する印刷工程とを備え、前記コート工程の
    終了後、高真空と大気圧または低真空とに変化させて塗
    布物中の気泡を脱泡する脱泡工程を有することを特徴と
    するスクリーン印刷方法。
  2. 【請求項2】 被印刷物を印刷テーブルの所定位置に載
    置し、印刷用スクリーン版表面にペースト状またはイン
    ク状の塗布物を供給し、スキージを用いてスクリーン版
    表面を摺動させることにより被印刷物にスクリーン印刷
    を行なうスクリーン印刷方法において、 前記ペースト状またはインク状の塗布物を印刷用スクリ
    ーン版表面に薄くかぶせるコート工程と、該コート工程
    によりスクリーン版表面の一端側に溜まったインク溜ま
    りを乗り越えて印刷用スクリーン版表面にコートされた
    ペースト状またはインク状の塗布物を前記スキージによ
    り被印刷物に真空中または大気圧下で印刷する印刷工程
    とを備えていることを特徴とするスクリーン印刷方法。
  3. 【請求項3】 被印刷物を印刷テーブルの所定位置に載
    置し、印刷用スクリーン版表面にペースト状またはイン
    ク状の塗布物を供給し、スキージを用いてスクリーン版
    表面を摺動させることにより被印刷物にスクリーン印刷
    を行なうスクリーン印刷方法において、 前記ペースト状またはインク状の塗布物をスクレッパに
    より印刷用スクリーン版表面に薄くかぶせるコート工程
    と、該コート工程によりスクリーン版表面の一端側に溜
    まったインク溜まりを乗り越えて印刷用スクリーン版表
    面にコートされたペースト状またはインク状の塗布物を
    前記スキージにより被印刷物に印刷する印刷工程とを備
    え、前記コート工程の終了後、高真空と大気圧または低
    真空とに変化させて前記コート工程により塗布された塗
    布物中の気泡を脱泡する脱泡工程を有することを特徴と
    するスクリーン印刷方法。
  4. 【請求項4】 被印刷物を印刷テーブルの所定位置に載
    置し、印刷用スクリーン版表面にペースト状またはイン
    ク状の塗布物を供給し、スキージを用いてスクリーン版
    表面を摺動させることにより被印刷物にスクリーン印刷
    を行なうスクリーン印刷方法において、 前記ペースト状またはインク状の塗布物をスクレッパに
    より印刷用スクリーン版表面に薄くかぶせるコート工程
    と、該コート工程によりスクリーン版表面の一端側に溜
    まったインク溜まりを乗り越えて印刷用スクリーン版表
    面にコートされたペースト状またはインク状の塗布物を
    前記スキージにより被印刷物に印刷する印刷工程とを備
    え、前記コート工程の終了後であって印刷工程の前に、
    高真空と大気圧または低真空とに変化させて前記コート
    工程により塗布された塗布物中の気泡を脱泡する脱泡工
    程を有し、前記印刷工程を真空雰囲気中で行うことを特
    徴とするスクリーン印刷方法。
  5. 【請求項5】 前記スクレッパによるペースト状または
    インク状の塗布物を印刷用スクリーン版表面に薄くかぶ
    せるコート工程が複数回行われ、後のコート時のスクレ
    ッパの高さを前のコート時のスクレッパの高さと同一ま
    たは異なる高さとしたことを特徴とする請求項3または
    請求項4に記載のスクリーン印刷方法。
  6. 【請求項6】 前記印刷用スクリーン版が紗貼り版また
    は孔版であることを特徴とする請求項1乃至請求項5の
    何れかに記載のスクリーン印刷方法。
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US10/272,985 US6823784B2 (en) 2002-04-09 2002-10-18 Screen printing method including degassing bubbles in the coating material
CNB021491364A CN1299899C (zh) 2002-04-09 2002-11-21 丝网印刷方法
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005149847A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Denso Corp 燃料電池の製造方法
JP2006054374A (ja) * 2004-08-13 2006-02-23 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池の製造方法および太陽電池
JP2008168587A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Mitsubishi Electric Corp スクリーン印刷装置、スクリーン印刷方法、及び表示装置の製造方法
JP2008205489A (ja) * 2004-01-14 2008-09-04 Tokai Shoji Kk 電子部品の製造方法
JP2008221541A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
CN102285260A (zh) * 2011-07-15 2011-12-21 孟祥祯 一种防伪丝网印刷的图像文字作品及印刷方法
CN102991165A (zh) * 2012-12-24 2013-03-27 南昌欧菲光科技有限公司 一种白色面板的制备方法
CN104290477A (zh) * 2014-10-11 2015-01-21 郑立峰 一种墙纸的印刷工艺
CN104802550A (zh) * 2015-03-31 2015-07-29 安徽省嘉信包装印务有限公司 一种简易丝网印刷工艺
CN106739587A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 曾周 一种lcd上油墨的印刷方法
WO2018151252A1 (ja) * 2017-02-20 2018-08-23 東レエンジニアリング株式会社 印刷装置および印刷方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW554503B (en) * 2002-10-23 2003-09-21 Orient Semiconductor Elect Ltd Fabrication method of solder bump pattern in back-end wafer level package
CA2574686A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Gruppo Decortex S.R.L. Item having silicone inserts printed by serigraphy and process for manufacturing said item
JP5532657B2 (ja) * 2009-03-31 2014-06-25 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置及びスキージ機構
CN101786390A (zh) * 2010-02-10 2010-07-28 蹤家祥 一种彩绘木门的制作方法
CN101808478B (zh) * 2010-04-01 2012-07-25 深南电路有限公司 一种塞孔bga网和印刷电路板塞孔方法
CN102642415A (zh) * 2012-04-26 2012-08-22 南京华东电子真空显示科技有限责任公司 示波管内刻度的制造方法
CN103373096A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 北京印刷学院 一种提高丝网印刷印制真空玻璃隔离点阵中点高度均匀性的方法
GB201218679D0 (en) * 2012-10-17 2012-11-28 Shams Aamer System for printing on balloons
CN103243301B (zh) * 2013-04-26 2015-12-02 东莞华清光学科技有限公司 一种通过真空镀膜实现三维图案显示的方法
US9796045B2 (en) * 2013-12-19 2017-10-24 Sunpower Corporation Wafer alignment with restricted visual access
CN105050330B (zh) * 2015-07-02 2018-05-01 江门崇达电路技术有限公司 一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法
CN106183517A (zh) * 2016-07-25 2016-12-07 广东欧珀移动通信有限公司 提升水镀工艺涂层表面丝印附着力的工艺及电子设备
CN107887492B (zh) * 2017-10-26 2019-03-19 佛山市国星光电股份有限公司 Led封装方法、led模组及其led器件
CN107953691A (zh) * 2018-01-23 2018-04-24 滁州英诺信电器有限公司 印刷网版定位工艺
CN112533379A (zh) * 2020-11-18 2021-03-19 安徽四创电子股份有限公司 一种pcb板树脂塞孔的制作方法
CN112937081B (zh) * 2021-01-21 2022-04-19 浙江银升新材料有限公司 一种厨电玻璃表面丝网印刷装置及其方法
CN114132054A (zh) * 2021-11-01 2022-03-04 智慧星空(上海)工程技术有限公司 一种低温丝网印刷装置
CN114406818B (zh) * 2021-12-30 2023-01-06 华玻视讯(珠海)科技有限公司 一种显示屏生产用钢化物料加工设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4939991A (en) * 1987-11-06 1990-07-10 Precision Screen Machines, Inc. Multicolor screen printing assembly
US5022320A (en) * 1989-05-15 1991-06-11 Precision Screen Machines, Inc. Adjustable parallel motion linkage system for screen printer
US5713277A (en) * 1996-06-05 1998-02-03 Svecia Usa, Inc. Combination print head and pivotable print screen holder and method for improved operator safety during screen maintenance
JP3426913B2 (ja) 1997-05-09 2003-07-14 東レエンジニアリング株式会社 電子部品の樹脂封止装置
US6138562A (en) * 1998-01-20 2000-10-31 Hertz; Allen D. Vibrational energy waves for assist in the print release process for screen printing
US6073554A (en) * 1998-02-13 2000-06-13 Cutcher, Sr.; Thomas V. Ink shield screen printing assembly and process
JP3158196B2 (ja) 1999-01-26 2001-04-23 日本レック株式会社 真空孔版印刷方法
JP3448703B2 (ja) * 1999-02-15 2003-09-22 ミナミ株式会社 スクリーン印刷機

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005149847A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Denso Corp 燃料電池の製造方法
JP4701604B2 (ja) * 2003-11-13 2011-06-15 株式会社デンソー 燃料電池の製造方法
JP4644266B2 (ja) * 2004-01-14 2011-03-02 東海商事株式会社 電子部品の製造方法
JP4644265B2 (ja) * 2004-01-14 2011-03-02 東海商事株式会社 電子部品の製造方法
JP2008211226A (ja) * 2004-01-14 2008-09-11 Tokai Shoji Kk 電子部品の製造方法
JP2008219023A (ja) * 2004-01-14 2008-09-18 Tokai Shoji Kk 電子部品の製造装置
JP2008205489A (ja) * 2004-01-14 2008-09-04 Tokai Shoji Kk 電子部品の製造方法
JP4644264B2 (ja) * 2004-01-14 2011-03-02 東海商事株式会社 電子部品の製造装置
JP2006054374A (ja) * 2004-08-13 2006-02-23 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池の製造方法および太陽電池
JP4526902B2 (ja) * 2004-08-13 2010-08-18 信越半導体株式会社 太陽電池の製造方法
JP2008168587A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Mitsubishi Electric Corp スクリーン印刷装置、スクリーン印刷方法、及び表示装置の製造方法
JP2008221541A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
CN102285260A (zh) * 2011-07-15 2011-12-21 孟祥祯 一种防伪丝网印刷的图像文字作品及印刷方法
CN102991165A (zh) * 2012-12-24 2013-03-27 南昌欧菲光科技有限公司 一种白色面板的制备方法
CN102991165B (zh) * 2012-12-24 2015-01-21 南昌欧菲光科技有限公司 一种白色面板的制备方法
CN104290477A (zh) * 2014-10-11 2015-01-21 郑立峰 一种墙纸的印刷工艺
CN104802550A (zh) * 2015-03-31 2015-07-29 安徽省嘉信包装印务有限公司 一种简易丝网印刷工艺
CN106739587A (zh) * 2016-12-09 2017-05-31 曾周 一种lcd上油墨的印刷方法
WO2018151252A1 (ja) * 2017-02-20 2018-08-23 東レエンジニアリング株式会社 印刷装置および印刷方法

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