CN114132054A - 一种低温丝网印刷装置 - Google Patents
一种低温丝网印刷装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114132054A CN114132054A CN202111282887.4A CN202111282887A CN114132054A CN 114132054 A CN114132054 A CN 114132054A CN 202111282887 A CN202111282887 A CN 202111282887A CN 114132054 A CN114132054 A CN 114132054A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printing
- low
- temperature
- screen printing
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 110
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 39
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 4
- 230000008676 import Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/08—Machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/16—Printing tables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
- B41F15/36—Screens, Frames; Holders therefor flat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/40—Inking units
- B41F15/42—Inking units comprising squeegees or doctors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
- B41P2215/00—Screen printing machines
- B41P2215/10—Screen printing machines characterised by their constructional features
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
- B41P2215/00—Screen printing machines
- B41P2215/50—Screen printing machines for particular purposes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
本发明属于丝网印刷装置技术领域，具体涉及一种低温丝网印刷装置，包括：印台，用于放置印刷基材；丝网印刷版，与印刷基材的被印刷面间隙设置，设置有印刷图形；刮板，用于通过向印刷基材压抵丝网印刷版，在被印刷面上印制印刷层；低温模块，用于向基材的被印刷面和/或印刷版上的印刷附着物配置降低印刷附着物特性变化速率的低温。本发明通过控制印胶过程中印刷附着物的特性变化速度，在保证印胶质量的情况下使丝网印胶装置能够更长时间工作，降低网版的清洗频率，提高生产效率。据初步估算，低温印胶时长比常温印胶方法效率提升10倍以上，体现了非常好的生产效率和有益的经济效果。
Description
技术领域
本发明属于丝网印刷技术领域，具体涉及一种低温丝网印刷装置。
背景技术
丝网印刷基本原理是利用丝网印版图文部分网孔透油墨或胶水，非图文部分网孔不透墨或胶水的基本原理进行印刷，印刷时在丝网印版一端上倒入油墨或胶水，用刮印刮板在丝网印版上的油墨或胶水部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端移动，油墨或胶水在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。由于油墨或胶水的粘性作用而使印迹固着在一定范围之内，印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮板移动而移动，由于丝网印版与承印物之间保持一定的间隙，使得印刷时的丝网印版通过自身的张力而产生对刮板的反作用力，这个反作用力称为回弹力，由于回弹力的作用，使丝网印版与承印物只呈移动式线接触，而丝网印版其它部分与承印物为脱离状态，使油墨或胶水与丝网发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物，当刮板刮过整个版面后抬起，同时丝网印版也抬起，至此为一个印刷行程。
而丝网印刷所用的一些油墨或胶水在常温印胶过程中的粘度等特性变化比较激烈，从而造成印胶过程的有效印胶时间比较短或印胶质量难以确保，在印胶质量保证的情况下印胶生产效率则会受到很大的制约，印胶网版清洗频繁，从而造成有效印胶时间损失严重，丝网印刷装置生产效率低下。
发明内容
有鉴于此，针对油墨或胶水在常温印胶过程中的粘度等特性变化比较激烈，从而造成印胶过程的有效印胶时间比较短或印胶质量难以确保，在印胶质量保证的情况下印胶生产效率受到很大的制约，印胶网版清洗频繁，从而造成有效印胶时间损失严重，丝网印刷装置生产效率低下的问题。本发明所述的一种低温丝网印刷装置通过将印胶过程置于低温环境中，控制印胶过程中胶水粘度的变化速度，从而在保证印胶质量的情况下使丝网印胶装置能够更长时间工作，降低网版的清洗频率，提高生产效率。据初步估算，低温印胶时长比常温印胶方法效率提升10倍以上，体现了非常好的生产效率和有益的经济效果。
为了达到上述技术目的，本发明所采用的具体技术方案为：
一种低温丝网印刷装置，包括：
印台，用于放置印刷基材；
丝网印刷版，与所述印刷基材的被印刷面间隙设置，设置有印刷图形；
刮板，用于通过向所述印刷基材压抵所述丝网印刷版，在所述被印刷面上印制印刷层；
低温模块，用于向所述基材的被印刷面和/或所述印刷版上的印刷附着物配置降低所述印刷附着物特性变化速率的低温。
进一步的，所述印刷基材为晶圆级玻璃、平板型玻璃、晶圆级模封物(moldcompound wafer)、平板型模封物(mold compound plate)、平板型玻璃、晶圆级硅片、太阳能基板或PCB板；所述印刷附着物为胶水、油墨或用于晶圆级玻璃与CIS晶圆键合的键合胶。
进一步的，所述印刷附着物为使晶圆级玻璃和CIS晶圆进行键合的键合胶，所述低温的区间为0℃-20℃。
进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括工作腔体，所述印台、丝网印刷版和所述刮板均设置在所述工作腔体内，所述低温模块用于向所述工作腔体内配置所述低温。
进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括干燥模块，所述干燥模块用于所述工作腔体内的的除湿。
进一步的，所述低温模块用于通过向所述工作腔体内充斥气体配置所述低温。
进一步的，所述气体包括干燥空气、氮气或CDA。
进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括网版进出口模块；所述网版进出口模块用于在所述工作腔体外与所述印台之间运输所述丝网印刷版；所述工作腔体内还设置有网版与玻璃对准模块；所述网版与玻璃对准模块用于在所述印刷基材到达印台后，将所述印刷基材与所述丝网印刷版进行精确对准。
进一步的，所述低温丝网印刷装置还包括上下料腔体；所述上下料腔体设置在所述工作腔体的一侧，用于放置未印制的印刷基材和印制后的所述印刷基材，并形成所述工作腔体的上料或下料空间。
进一步的，所述工作腔体内还设置有预对准与检测模块、机械手模块及缓存区；所述预对准模块用于完成所述印刷基材的预对准；所述缓存区用于存储印制完成的所述印刷基材；所述机械手模块用于在所述上下料腔体-预对准与检测模块-印台-缓存区之间运输所述印刷基材。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明具体实施方式中一种低温丝网印刷装置的结构示意图；
图2为本发明具体实施方式中另一种低温丝网印刷装置的结构示意图；
图3为AB胶混合后在室温下(22度左右)和低温下(5度左右)的粘度变化趋势曲线。
其中：1、网版与玻璃对准模块；2、丝网印刷模块；3、晶圆级玻璃进出口模块；4、低温控制及空气干燥模块；5、网版进出口模块；6、机械手模块；7、预对准与检测模块；8、晶圆缓存区。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本发明，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
在本发明的一个实施方式中，印刷基材为晶圆级玻璃、平板型玻璃、晶圆级模封物(mold compound wafer)、平板型模封物(mold compound plate)、平板型玻璃、晶圆级硅片、太阳能基板或PCB板；印刷附着物为胶水、油墨或用于晶圆级玻璃与CIS晶圆键合的键合胶。本实施例的思想为在任何印刷附着物粘性变化过快的丝网印刷工艺中，给印刷附着物设置一减缓特性变化的低温，不限定具体的基材以及印刷附着物材质。
在本实施例的一个实施方式中，以晶圆级图像传感器(CIS：CMOS Image Sensor)键合胶涂敷为例进行说明，即印刷基材为圆晶级玻璃，需要说明的是，本示例仅是为述说方便进行限定，并不表示限缩本实施例于此一固定应用领域，只要是与本实施例类似的油墨或胶水常温下粘度变化比较快的丝网印刷工艺均在此一实施例专利范围之内。
CMOS图像传感器是数字摄像头的重要组成部分，其成像的原理是通过光敏器件进行感光，从而将光信号转换为电信号，然后输出图像。目前主流的CIS芯片封装技术包括：CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board)及FC(Flip Chip)。其中CSP是指芯片尺寸封装和芯片核心尺寸基本相同的芯片封装技术，目前普遍应用在中低端图像传感器的Wafer level(晶圆级)封装方面。CSP封装技术一般是将图像传感器芯片正面作为感光窗口，使用晶圆级玻璃(芯片正面的透光盖板)与晶圆通过键合胶进行键合，并在晶圆的图像传感器芯片之间使用围墙隔开，然后在研磨后的晶圆的焊盘区域，通过制作焊盘表面连接的(或焊盘面内孔侧面环金属连接的)硅穿孔(TSV：Through Silicon Via)或切割后焊盘侧面的T型金属来接触晶圆上的图像传感器芯片，并在晶圆背面延伸线路后制作焊球栅阵列(BGA：Ball Grid Array，BGA)，从而将芯片正面的焊盘通过一定的方式重新分布到芯片背面，实现与外界的互联，最后切割晶圆以形成单个密封空腔的图像传感器单元，后端通过表面贴装技术(SMT：Surface Mount Technology)形成模块组装结构。这样的封装形式大大提高了印刷电路板(PCB：Printed Circuit Boards)上的集成度，减小了电子器件的体积和重量，提高了产品的性能。该产品广泛应用于手机摄像头、安防摄像头等领域。
本实施例中的将晶圆级玻璃和CIS晶圆进行键合的键合胶一般采用双组分胶粘剂——AB混合胶(如353ND-T胶等)，即印刷附着物为AB胶，AB胶混合后在室温下(22度左右)其粘度变化非常剧烈，因此胶混合后需要在短时间内(一般小于半小时)通过丝网印刷装置在晶圆级玻璃的围墙上涂敷印刷完成，否则AB胶持续固化造成网版堵塞等现象，从而影响印刷质量，进而造成网版清洗频繁，与后续工序的工作节拍不相匹配，生产效率低。
图3为AB胶混合后在室温下(22度左右)和低温下(5度左右)的粘度变化趋势曲线。从粘度变化趋势图来看，AB胶混合后在低温下其粘度变化非常缓慢，而在室温下粘度变化则非常迅速，故本实施例以AB胶此一特性为基础，发明了一种低温丝网印刷装置，通过将丝网印刷过程控制在低温的工作环境下(0度-20度)，从而大大减缓了AB胶粘度的变化趋势，提高了AB胶丝网印刷过程的有效印刷时长，大幅提升了AB胶丝网印刷的生产效率，降低了印刷网版的清洗次数。
本实施例的低温丝网印刷装置如图1所示，包括：晶圆级玻璃进出口模块3、低温工作腔模块、网版与玻璃对准模块1和丝网印刷模块2、低温控制及空气干燥模块4、以及装置控制系统及人机界面等。其结构图如图1所示。晶圆级玻璃进出口模块3主要用于将晶圆级玻璃放置于进出口区域，该区域采用常温控制，且区域内充有干燥空气或氮气或CDA气体，以确保该区域内不出现结露。玻璃放置于进出口之后，自动传送系统将晶圆级玻璃传送至低温工作腔的对准、印胶区域内。通过低温工作腔内的网版与玻璃对准模块1进行网版与玻璃对准，再通过丝网印刷模块2，完成玻璃的图形印刷。低温控制及空气干燥模块主要是保证低温工作腔内的温度处于设定的低温0-20度的某一个设定点温度，如5度，并且通过充干燥空气或氮气或CDA气体，确保低温工作腔内不形成结露现象。网版进出口模块5主要用于网版的进出的对外接口。
网版与玻璃对准模块和丝网印刷模块及其方法能够对载置于载体上的工件玻璃的位置偏移进行修正从而确保印刷精度，并且能够确保较高的生产效率，具备：网版，其形成有印刷图案；载体运动和支撑部件，其对载体上的工件进行支撑、升降和对准；印刷头或者称刮刀，其经由丝网印刷版对载体运动以对工件印刷油墨或胶水。该丝网印刷模块为公知技术，本专利不做详细说明.
在本实施例中，丝网印刷模块2还设置有：
印台，用于放置印刷基材晶圆级玻璃；
丝网印刷版，与印刷基材的被印刷面间隙设置，设置有印刷图形；
刮板刮刀，用于通过向印刷基材压抵丝网印刷版，在被印刷面上印制印刷层。
在本实施例中，低温丝网印刷装置还包括工作腔体，印台、丝网印刷版和刮板均设置在工作腔体内，低温模块用于向工作腔体内配置低温。还包括用于在工作腔体外与所述印台之间运输丝网印刷版的网版进出口模块5，网版进出口模块5将丝网印刷版传送至对准、印胶区域-即印台上。
低温控制及空气干燥模块4为包括低温模块和干燥模块的一体结构，通过向工作腔体内充斥气体的方式配置低温，气体包括但不限于干燥空气、氮气或CDA。
在其他实施方式中，可以通过低温模块直接对印刷基材和/或丝网上的AB胶进行降温的方式来缓和AB胶的变化特性。采用降低印制物温度的方式缓和AB胶的变化特性的一切方法均属于本发明的思想。
在本实施例中，如图1所示，低温丝网印刷装置还包括上下料腔体；上下料腔体设置在工作腔体一侧，空间中用于放置未印制的印刷基材和已印刷好的印刷基材，并给低温丝网印刷装置上料或下料。为了防止物料在低温和室温之间传送时出现结露现象，上下料腔体为常温腔体，但内部需要充常温干燥气体，气体包括但不限于干燥空气、氮气或CDA。
在本发明的另一个实施例中，如图2所示，工作腔体内还设置有预对准与检测模块7、机械手模块6及缓存区8；预对准模块7用于完成印刷基材的预对准；缓存区8用于存储印制完成的印刷基材；机械手模块6用于在上下料腔体-预对准与检测模块7-印台-缓存区之间运输印刷基材。机械手模块6可以在预对准与检测模块7内对晶圆级玻璃进行预对准、玻璃印胶完成后可以在预对准与检测模块7内部进行检测并低温缓存在晶圆缓存区8，待后续工序需要时再取出，从而可以确保印刷完成的玻璃储存在低温和洁净的环境中，延长涂胶后玻璃片存储时间，以防止玻璃片涂胶后置于室温下受胶水Q-time的影响导致可缓存的时间过短的问题，从而提高前后工序的柔性。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种低温丝网印刷装置，其特征在于，包括：
印台，用于放置印刷基材；
丝网印刷版，与所述印刷基材的被印刷面间隙设置，设置有印刷图形；
刮板，用于通过向所述印刷基材压抵所述丝网印刷版，在所述被印刷面上印制印刷层；
低温模块，用于向所述基材的被印刷面和/或所述印刷版上的印刷附着物配置降低所述印刷附着物特性变化速率的低温。
2.根据权利要求1所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述印刷基材为晶圆级玻璃、平板型玻璃、晶圆级模封物、平板型模封物、平板型玻璃、晶圆级硅片、太阳能基板或PCB板；所述印刷附着物为胶水、油墨或用于晶圆级玻璃与CIS晶圆键合的键合胶。
3.根据权利要求2所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述印刷附着物为使晶圆级玻璃和CIS晶圆进行键合的键合胶，所述低温的区间为0℃-20℃。
4.根据权利要求1所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述低温丝网印刷装置还包括工作腔体，所述印台、丝网印刷版和所述刮板均设置在所述工作腔体内，所述低温模块用于向所述工作腔体内配置所述低温。
5.根据权利要求4所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述低温丝网印刷装置还包括干燥模块，所述干燥模块用于所述工作腔体内的除湿。
6.根据权利要求4或5所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述低温模块用于通过向所述工作腔体内充斥气体配置所述低温。
7.根据权利要求6所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述气体包括干燥空气、氮气或CDA。
8.根据权利要求4所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述低温丝网印刷装置还包括网版进出口模块；所述网版进出口模块用于在所述工作腔体外与所述印台之间运输所述丝网印刷版；所述工作腔体内还设置有网版与玻璃对准模块；所述网版与玻璃对准模块用于在所述印刷基材到达印台后，将所述印刷基材与所述丝网印刷版进行精确对准。
9.根据权利要求4所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述低温丝网印刷装置还包括上下料腔体；所述上下料腔体设置在所述工作腔体的一侧，用于放置未印制的印刷基材和印制后的所述印刷基材，并形成所述工作腔体的上料或下料空间。
10.根据权利要求9所述的低温丝网印刷装置，其特征在于：所述工作腔体内还设置有预对准与检测模块、机械手模块及缓存区；所述预对准模块用于完成所述印刷基材的预对准；所述缓存区用于存储印制完成的所述印刷基材；所述机械手模块用于在所述上下料腔体-预对准与检测模块-印台-缓存区之间运输所述印刷基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111282887.4A CN114132054A (zh) | 2021-11-01 | 2021-11-01 | 一种低温丝网印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111282887.4A CN114132054A (zh) | 2021-11-01 | 2021-11-01 | 一种低温丝网印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114132054A true CN114132054A (zh) | 2022-03-04 |
Family
ID=80391915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111282887.4A Pending CN114132054A (zh) | 2021-11-01 | 2021-11-01 | 一种低温丝网印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114132054A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001047601A (ja) * | 1993-06-16 | 2001-02-20 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷装置 |
| JP2003089190A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-25 | Shinji Kanda | スクリーン印刷方法及び装置 |
| CN1449914A (zh) * | 2002-04-09 | 2003-10-22 | 新长精密工业株式会社 | 丝网印刷方法 |
| JP2010076285A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置 |
| JP2014100872A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| CN107848314A (zh) * | 2015-07-22 | 2018-03-27 | 信越化学工业株式会社 | 丝网印刷机、丝网印刷方法及太阳能电池的电极形成方法 |
| CN108987009A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-11 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种丝网印刷方法及电阻器 |
| CN110350054A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-10-18 | 东方环晟光伏（江苏）有限公司 | 一种太阳能晶硅电池片的印刷方法 |
-
2021
- 2021-11-01 CN CN202111282887.4A patent/CN114132054A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001047601A (ja) * | 1993-06-16 | 2001-02-20 | Tani Denki Kogyo Kk | スクリーン印刷装置 |
| JP2003089190A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-25 | Shinji Kanda | スクリーン印刷方法及び装置 |
| CN1449914A (zh) * | 2002-04-09 | 2003-10-22 | 新长精密工业株式会社 | 丝网印刷方法 |
| JP2010076285A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Panasonic Corp | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置 |
| JP2014100872A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Dainippon Printing Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| CN107848314A (zh) * | 2015-07-22 | 2018-03-27 | 信越化学工业株式会社 | 丝网印刷机、丝网印刷方法及太阳能电池的电极形成方法 |
| CN108987009A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-11 | 中国振华集团云科电子有限公司 | 一种丝网印刷方法及电阻器 |
| CN110350054A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-10-18 | 东方环晟光伏（江苏）有限公司 | 一种太阳能晶硅电池片的印刷方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4895936B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 | |
| US7651881B2 (en) | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same | |
| CN110767795B (zh) | 一种微型led发光器件及其制备方法 | |
| US9125329B2 (en) | Electronic component mounting line and electronic component mounting method | |
| KR20150039688A (ko) | 전극 형성 장치, 전극 형성 시스템, 및 전극 형성 방법 | |
| JP4859414B2 (ja) | スクリーン印刷方法及び太陽電池素子 | |
| US9439335B2 (en) | Electronic component mounting line and electronic component mounting method | |
| CN114132054A (zh) | 一种低温丝网印刷装置 | |
| CN103745937A (zh) | 扇出型圆片级封装的制作工艺 | |
| CN114132053B (zh) | 一种用于粘度快速变化胶的丝网印刷装置 | |
| TW201519718A (zh) | 焊膏印刷裝置及焊膏印刷方法 | |
| KR20110135806A (ko) | 발광 소자 기판과 이의 제법 | |
| CN209766120U (zh) | 一种印刷电子制作设备及其流水线 | |
| JP2007090188A (ja) | 印刷材料塗布方法および印刷材料塗布装置 | |
| CN111816366A (zh) | 一种印刷电子及其制作方法及其制作设备及其流水线 | |
| JPH1197484A (ja) | 接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置 | |
| TW201334094A (zh) | 防止環氧樹脂流出導線架之方法以及使用該方法所製造之導線架 | |
| TWI476876B (zh) | 窗口式影像模組結構 | |
| KR200179788Y1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 플럭스 도포 장치 | |
| WO2012136166A2 (zh) | 芯片凸块的蘸涂送料装置 | |
| JP2001144130A (ja) | 導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置 | |
| CN109014209B (zh) | 一种液态金属打印机及印制电路的制作方法 | |
| Wright et al. | Metal coated polymer spheres for compliant fine pitch ball grid arrays | |
| CN1262595A (zh) | 塞孔制作工艺的装置及方法 | |
| JPH10144707A (ja) | 電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |