KR20050049175A - 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 장치 및 방법 - Google Patents
인쇄회로기판용 스크린 인쇄 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050049175A KR20050049175A KR1020030083068A KR20030083068A KR20050049175A KR 20050049175 A KR20050049175 A KR 20050049175A KR 1020030083068 A KR1020030083068 A KR 1020030083068A KR 20030083068 A KR20030083068 A KR 20030083068A KR 20050049175 A KR20050049175 A KR 20050049175A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- squeeze
- screen
- screen printing
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
Description
Claims (8)
- 인쇄회로기판에 형성된 미세 비아홀에 포토 레지스트 잉크를 충진시키기 위하여 스크린 인쇄 방향으로 진행하는 제 1 스퀴즈;상기 인쇄회로기판상에 상기 포토 레지스트 잉크를 소정의 두께로 재 도포 시키기 위하여 스크린 인쇄 방향으로 진행하는 제 2 스퀴즈; 및상기 제 1 스퀴즈 및 제 2 스퀴즈의 인쇄 완료 후에 스크린 상에 잔류하는 포토 레지스트 잉크를 소정의 두께로 상기 스크린상에 도포 시키기 위하여 스크린 인쇄 방향의 역 방향으로 진행하는 스크레퍼를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 스퀴지는 스크린 인쇄 범위를 초과하여 포토 레지스트 잉크가 도포 되는 것을 방지하기 위하여 스크린 인쇄 종료점에 도달하는 순간 제 1 스퀴즈 구동 액추에이터에 의거하여 승강되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2 스퀴지는 스크린 인쇄 범위를 초과하여 포토 레지스트 잉크가 도포되는 것을 방지하기 위하여 스크린 인쇄 종료점에 도달하는 순간 제 2 스퀴즈 구동 액추에이터에 의거하여 승강되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄장치.
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서,상기 제 2 스퀴즈는, 상기 제 1 스퀴즈가 기 설정된 스크린 인쇄 시작점에서 스크린 인쇄 방향으로 포토 레지스트 잉크를 도포하며 진행하는 경우, 소정 시간 후에 상기 스크린 인쇄 시작점으로 하강하여 상기 제 1 스퀴즈와 동시에 상기 포토 레지스트 잉크를 스크린 인쇄 방향으로 도포 시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄장치.
- 미세 비아홀에 포토 레지스트 잉크를 충진시키기 위한 제 1 스퀴즈, 상기 포토 레지스트 잉크의 두께를 조절하는 제 2 스퀴즈 및 스크레퍼를 스크린 인쇄 시작 점에 위치시키는 제 1 단계;제 1 스퀴즈가 스크린의 인쇄 시작점으로 하강하여 상기 스크린에 놓여 있는 포토 레지스트 잉크를 스크린 인쇄 방향으로 도포 시키는 제 2 단계;제 2 스퀴즈가 상기 인쇄 시작점으로 하강한 후 상기 스크린에 놓여 있는 포토 레지스트 잉크를 상기 제 1 스퀴즈와 동시에 스크린 인쇄 방향으로 재 도포 시키는 제 3 단계;제 1 스퀴즈가 스크린 인쇄 종료점에 도달 시에 상승하여 포토 레지스트 잉크의 도포를 종료하는 제 4 단계;제 2 제 1 스퀴즈가 스크린의 인쇄 종료점에 도달 시에 상승하여 포토 레지스트 잉크의 도포를 종료하는 제 5 단계;스크래퍼가 상기 제 1스퀴즈 및 제 2 스퀴즈의 포토 레지스트 잉크의 도포 종료 후에 상기 스크린 인쇄 종료점에서 하강하는 제 6 단계: 및상기 스크레퍼가 진행 방향의 역 방향으로 진행하여 스크린 상에 잔류하는 포토 레지스트 잉크를 소정의 두께로 상기 스크린상에 도포 시키는 제 7 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 제 3 단계에서,상기 제 2 스퀴즈는 스크린 인쇄 방향으로 상기 제 1 스퀴즈가 이동한 후 소정의 시간 경과 후에 상기 스크린 인쇄 시작점으로 하강하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 제 3 단계에서,상기 제 1 스퀴즈는, 스크린 인쇄 범위를 초과하여 상기 인쇄회로기판에 포토 레지스트 잉크를 도포하는 것을 방지하기 위하여, 상기 스크린 인쇄 종료점에 도달하는 순간 상승하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 방법.
- 제 5항에 있어서, 상기 제 4 단계에서,상기 제 2 스퀴즈는, 스크린 인쇄 범위를 초과하여 상기 인쇄회로기판에 포토 레지스트 잉크를 도포 하는 것을 방지하기 위하여, 상기 스크린 인쇄 종료점에 도달하는 순간 상승하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030083068A KR100619339B1 (ko) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030083068A KR100619339B1 (ko) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 장치 및 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050049175A true KR20050049175A (ko) | 2005-05-25 |
KR100619339B1 KR100619339B1 (ko) | 2006-09-08 |
Family
ID=37247738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030083068A KR100619339B1 (ko) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 장치 및 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100619339B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101521998B (zh) * | 2009-04-01 | 2011-03-30 | 杭州新三联电子有限公司 | 清除印制电路板导通孔两端凸出油墨的抛刷机及清除方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101148392B1 (ko) | 2010-07-13 | 2012-05-21 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지 기판의 제조방법 |
-
2003
- 2003-11-21 KR KR1020030083068A patent/KR100619339B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101521998B (zh) * | 2009-04-01 | 2011-03-30 | 杭州新三联电子有限公司 | 清除印制电路板导通孔两端凸出油墨的抛刷机及清除方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100619339B1 (ko) | 2006-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1035940B1 (en) | Apparatus for dispensing materials on a substrate | |
KR20030080996A (ko) | 스크린 인쇄 방법 | |
US5813331A (en) | Method of printing with a differential thickness stencil | |
US5724889A (en) | Stencil shifter | |
KR100619339B1 (ko) | 인쇄회로기판용 스크린 인쇄 장치 및 방법 | |
US7895969B2 (en) | Method and apparatus for forming outer electrode of electronic component | |
KR101037607B1 (ko) | 음각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 장치 및 인쇄 시스템, 및 음각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 방법 | |
EP0908312B1 (en) | Screen printing method and screen printing press | |
KR100660779B1 (ko) | 기판 상에 식각 및 비식각 영역을 만들기 위한 장치 | |
JP5981276B2 (ja) | スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法 | |
JP2006076141A (ja) | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置並びにスキージ | |
JPH11179883A (ja) | クリーム半田印刷装置とその印刷用マスククリーニング方法 | |
JP4556391B2 (ja) | 精細パターンの形成方法 | |
KR101037604B1 (ko) | 양각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 장치 및 인쇄 시스템, 및 양각 스탬핑 방식의 오프셋 인쇄 방법 | |
JP2000255025A (ja) | オフセット印刷装置、オフセット印刷方法、およびそれを用いて得られる高精細パターン基板 | |
US5960712A (en) | Screens for use in a screen printing system | |
JPH10138452A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
KR20010098677A (ko) | 스크린판, 그 제조방법 및 스크린 인쇄방법 | |
CN220973626U (zh) | 可实现点径小于0.1mm的渐变式丝网印刷工艺的设备 | |
JP2003025544A (ja) | スクレーパおよびそれを用いたスクリーン印刷機 | |
JPH0866998A (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP2005081726A (ja) | 可撓性金属平板状の凹版を用いたパターン印刷装置 | |
JP5074886B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
JP4533103B2 (ja) | スクリーン印刷方法 | |
KR100265272B1 (ko) | 반도체용 마킹헤드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130624 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140701 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150707 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160701 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170703 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180702 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 14 |