JPH0384913A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は電子回路に用いるセラミックコンデンサその
他の電子部品の製造方法に関するものである。

〈従来の技術〉 第８図乃至第１Ｏ図は従来の電子部品の製造方法を示す
もので、１はセラミックコンデンサ等の素子であり、そ
の表裏に形成した電極２にリード線３を半田付け等の方
法で取着する。

次に上記素子１を加熱した後、第９図のように樹脂の粉
体４に素子１を浸漬して、素子１の表面に接触した粉体
４を素子ｌの温度により溶融せしめて素子１の表面に付
着させる。

この操作を所要回数繰り返した後硬化炉に入れて樹脂を
硬化させ、素子１の表面に第１０図のように所要厚みの
外装樹脂５を形成して電子部品Ｂを完成する。

〈発明が解決しようとする課題〉 上記のような電子部品の製造方法において、第９図の樹
脂の粉体４の浸漬操作により、素子１の表面の全面に粉
体４を付着させるために、素子１の全体より更に上の方
に粉体４のレベル７が達するまで浸漬させることになる
が、この硬化時粉体樹脂が溶融してその体積が収縮する
と、第１０図のように完成時にリード線３の付け根の部
分まで樹脂が付着して所謂塗料タレ８を生ずる。

このように塗・料タレ８が生じると第１１図のようにプ
リント基板ＩＯにこの電子部品Ｂを実装した場合塗料タ
レ８のために実装高さｈが約２〜３ｍｍと高くなる。

又、実装高さを低くするために、第１２図■、■のよう
にプリント基板１０の穴１１に塗料タレ８を深く挿入し
て半田付けすると、■のようにリード線３と半田１２の
接触面積が著しく小さくなって電気的な接触不良となっ
たり、Ｈのように半田付け時のエアーが抜けず、穴１１
の部分にエアーが閉じ込められて空洞ａができ半田１２
とリード！！３が全く接触しなくなったりして不良品発
生の原因となる等の問題がある。

又、従来から塗料タレを短くするために塗装後或は硬化
後に塗料タレを機械的に除去する方法があるが、除去工
程の増加のためにコストアップとなる。

機械的処理のためリード線に傷が付いたり、除去した塗
装部分の破断面にクラックが発生して品質不良品となる
等の問題があった。

この発明の課題は、上記のような従来の製造方法の問題
点を解決するために、極めて簡単に塗料タレを防止でき
る製造方法を提供することである。

く課題を解決するための手段〉 上記の課題を解決するためにこの発明は、電子部品の素
子に取着したリード線の付け根付近に、あらかじめ撥水
性材料の塗膜を形成し、その後該素子に粉体樹脂塗装を
施して硬化せしめる電子部品の製造方法である。

〈実施例〉 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図乃至第７図
に基づいて説明する。

素子１及び電極２やリード線３は前記従来例と同じであ
る。この従来例と同じ素子１のリード線３の付け根の部
分に撥水性材料の塗膜１３を形成する。

上記のような塗膜１３の形成には第１図のように、撥水
性材料を外周に付着させたローラー１４をリード線３の
付け根の部分に転がして付着させる方法や、又第２図■
のように撥水性材料の液１５中に浸漬する方法、或は第
２図■のように撥水性材料をノズル１６からリード線３
に向けて噴射して付着させる方法等がある。

上記撥水性材料としてはフッ素系、シリコン系、例えば
サーフロン５Ｒ−１００、スミフルノンＦＰ−９１等を
用いる。

これらの撥水性材料は揮発性溶剤を有しており、この溶
剤を自然揮発又は強制加熱などにより除去した後に第３
図のように塗膜１３が形成される。該塗膜１３の形成は
リード線３の部分のみが好ましいが、素子１の一部に及
んで形成されてもよい。

上記のように撥水性材料の塗膜１３を設けたのち、従来
方法と同じ方法で外装樹脂１７を形成する。

即ち、素子１を１００〜２００℃に予熱し、第４図のよ
うに流動浸漬塗装機の粉体樹脂槽中の樹脂粉体４中に１
〜ｌＯ秒程度浸漬した後引き上げると、樹脂粉体が素子
１の熱により付着溶融して液状となって流動性をもつ。

このため、リード線３の部分では撥水性塗膜１３により
該溶融樹脂がはじかれて、塗装タレの部分が素子１の方
へ後退し、第５図のように塗装タレの部分の長さの掻く
短いものが得られる。

更に、上記の手順を繰り返して外装樹脂１７の厚さを所
望の厚さとし、硬化炉に入れて加熱硬化させると第６図
のような塗料タレのない外装樹脂１７が施された製品、
即ち電子部品Ａが完成される。

この電子部品Ａをプリント基板ｌＯに実装せしめた場合
、第７図のようにリード線３は基板ｌＯの穴に充分に挿
入されると共に、充分な電気的接触をもって電極に接続
されるので、実装の高さは第１１図の従来品より約２〜
３ｍｍ低くなる。

〈効果〉 この発明方法は上記のように、粉体樹脂塗装を施す前に
撥水性材料の塗膜をリード線の付け根の表面に形成する
という極めて簡単な方法により塗装タレがない電子部品
が得られるものである。

従って、この部品のリード線をプリント基板の穴に挿入
した後の半田付けにおいて、塗料タレによる半田付け妨
害やエアー封止による半田付け不良がなくなり半田付け
の信頼性が向上する。

又、従来の機械的に塗料タレを除去する方法に比較して
リード線の傷や、除去した後の塗装物の破断面にクラッ
クが発生して品質不良品となる等のことがなく、機械的
除去に比較して作業が簡単であるからコストが安い等の
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図はこの発明の製造方法の実施例を示す
もので、第１図はローラーによる撥水性材料の塗装状態
の斜視図、第２図Ｉ、■は他の塗装方法の正面図、第３
図は撥水性材料の塗膜を形成した状態の正面図、第４図
は樹脂粉体への浸漬状態の正面図、第５図は外装樹脂を
塗装した直後の正面図、第６図は外装樹脂の加熱硬化後
の正面図、第７図は実装状態の正面図、第８図乃至第１
Ｏ図は従来の外装樹脂形成方法を示す正面図、第１１図
は同上の実装状態の正面図、第１２図Ｉ、■は同上のリ
ード線の半田付け部の拡大断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　素子にリード線を取着した電子部品の該リード線の付
   け根付近にあらかじめ撥水性材料の塗膜を形成し、その
   後該素子に粉体樹脂塗装を施して硬化せしめることを特
   徴とする電子部品の製造方法。