JPH01211994A - スクリーン印刷方法及びその装置 - Google Patents

スクリーン印刷方法及びその装置

Info

Publication number
JPH01211994A
JPH01211994A JP3502988A JP3502988A JPH01211994A JP H01211994 A JPH01211994 A JP H01211994A JP 3502988 A JP3502988 A JP 3502988A JP 3502988 A JP3502988 A JP 3502988A JP H01211994 A JPH01211994 A JP H01211994A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
cylinder
squeegee
printing member
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3502988A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Okuaki
奥秋 裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP3502988A priority Critical patent/JPH01211994A/ja
Publication of JPH01211994A publication Critical patent/JPH01211994A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〉 本発明はプリント基板等の被印刷体に、ハンダペースト
等のパターンを印刷塗布するスクリーン印刷、特に微小
部分のパターン形成に最適なスクリーン印刷方法とその
装置に関する。
゛(従来の技術〉 プリント基板上にフラットパッケージ型ICやチップ部
品を搭載するに際して、実開昭60−124070号公
報で示す如くペースト印刷用メタルマスクが用いられる
。すなわちプリント基板上にへンダペースト印刷用メタ
ルマスクを配置し、このメタルマスクの開0口を通して
ハンダペースト等の印刷部材を供給し、所定の実装位置
に印刷塗布する。第2図に示す如く、プリント基板9の
部品実装面側にメタルマスクIOを配置し、その−面か
らハンダペースト等の印刷部材11を供給する。次いで
硬質ゴムから成るスキージ12をメタルマスク10の一
面に沿って所定の押付は圧と速度にて移動させる。すな
わちメタルマスク上で供給された印刷部材11を矢印六
方向に押圧しながら矢印B方向に押し流し移動させる。
斯かる印刷部材11はメタルマスクIOに形成された開
口10aから押出されてプリント基板9の部品実装位置
に印刷塗布される。
上記手順による印刷塗布施工では、印刷部材11はメタ
ルマスクIOとの摩擦及びスキージ12の移動によって
メタルマスク上O上に粘着しながら且つ、移動方向に回
転しつつ押し流される。これにより所望する印刷塗布状
態が得られる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら上記の印刷塗布方法及び装置においては、
メタルマスク上で印刷部材を押し流し移動させるので、
印刷部材はメタルマスク上を常に回転しながら押し流さ
れることになり、その結果印刷部材は空気に触れること
が多く、印刷部材中の溶剤が揮発してしまう。これによ
って印刷部材の粘度が変化し、次第に半硬化状を呈する
等印刷部材自体の劣化を招く。更にこの施工中において
新たな印刷部材が順次供給される為、上記劣化した印刷
部材と新たな印刷部材とが混合し、印刷部材の品質が次
第に劣化してゆき、究極にはプリント基板の微小パター
ン成形品質を悪化させる等多くの不都合を生じている。
又スキージによってメタルマスク上に印刷部材を押し流
すので、スキージとメタルマスクに印刷部材が残留付着
し、印刷部材自体の消費量が増大する。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は上記問題点に鑑み成されたもので、シリンダ内
に圧入した印刷部材をシリンダ内で回転するスキージの
端面で掻き取るとともに、シリンダの内面とスキージと
が成す間隙を通して押出口まで搬送し1次いでこの押出
口に当接したスクリーンマスクの開口を通して被印刷体
の部品実装位置に印刷部材を印刷塗布するスクリーン印
刷方法であり、又このスクリーン印刷方法を実現する為
、本体ケーシング内に形成したシリンダと、シリンダの
内面とに間隙を成して回転するスキージと、シリンダに
連通した供給口及び押出口とによって構成し、スキージ
には少なくと1以上の端面が形成され、シリンダ内に圧
入した印刷部材をスキージの回転によって端面で掻き取
り1間隙を通して搬送するとともに押出口から被印刷体
に押出す装置である。
(作用) シリンダ内に圧入された印刷部材は回転するスキージの
端面によって所定量が掻き取られ、且つ又シリンダの内
面とスキージとが成す間隙を通して空気に触れることな
く押出口まで搬送される。
そして押出口に当接したスクリーンマスクの開口内へ押
出すことによって、所定の部品実装位置に印刷塗布され
る。よって供給から印刷塗布の完了に至るまで印刷部材
の品質を劣化させることなく、かつ定量の印刷部材を印
刷塗布することができる。
(実施例〉 次に図面に基づき本発明のスクリーン印刷方法とその装
置を詳細に説明する。
第1図はスクリーン印刷装置の側面概略図である。この
装置の構成を説明すると、本体ケーシングl内にシリン
ダ2が形成され、シリンダ2は円柱状若しくは球状を成
し、何れにおいても密封状態に形成されている。シリン
ダ2内には、軟質合成樹脂材等の弾性材によって形成さ
れたスキージ3が回転軸3aによって回転する状態に設
けられている。スキージ3は、シリンダ2の内面形状と
略等しいものを部分的に切欠して端面3bを形成したも
ので、図示の実施例では回転軸3aを対称軸にして相対
する夫々両端に端面3b、3bを形成したものである。
このスキージ3とシリンダ2の内面2aとには、上記部
分的切欠によって間隙4が形成される。−万端面3bは
後述する如く印刷部材を掻き取る為、シリンダの内面2
aに対して略直交状を成しかつ端面上部3Cがシリンダ
の内面2aに摺接している。本体ケーシングlの上部に
はシリンダ2内に連通した状態で印刷部材の供給口1a
が設けられ。
この供給口1aに印刷部材供給体5が取付けられている
。そして印刷部材供給体5内に図示しないガス圧送装置
を介して導入された不活性ガス例えばN2ガスGの圧力
によって印刷部材6をシリンダ2内へ圧入する。
又本体ケーシングlの下部にはシリンダ2に連通した状
態の押出口1bが開口されている。印刷塗布の施工に際
しては、この押出口1bをプリント基板等の被印刷体7
上に配置したスクリーンマスクの開口8aに当接し、ス
キージ3により搬送した印刷部材6を開口8a内へ押出
し印刷塗布する。スキージ3は上記の形状にとられれる
ことなく、少なくとも1以上の端面な有するものであれ
ばよい。その為例えばスキージ全体をシリンダの内面形
状に略等しい羽根板状に形成し、羽根板の先端部を端面
と成すものでもよい、又押出口1bも、印刷部材6の粘
性、スキージ3の回転速度、更にはマスクの開口形状等
に応じてその大きさ、形状を適宜設定することができる
更にスクリーンマスク8の開口8aや厚さも、形成する
パターンの形状、厚さ等に応じて適宜選定することがで
きる。
次に上記装置によるスクリーン印刷方法を説明する。
印刷部材供給体5内にN2ガスGを導入し加圧状態と成
す。そして納入されている印刷部材6を供給口1aから
シリンダ2内に圧入する。印刷部材6は銀ペースト、エ
ポキシ樹脂等の接着及びシール材、更にはペースト半田
等何れも粘性に富むものであり、N2ガスGの加圧力に
応じて定量の印刷部材6aが供給口1aから流下状態に
圧入される。
斯かる状態において、スキージ3が回転軸3bによって
図中矢印方向に回転すると、端面3aは流下状態にある
印刷部材6aを掻き取るとともに、その回転によって間
隙4を通して押出口1bまで搬送する。この際端面上部
3Cはシリンダの内面2aに摺接しているので印刷部材
6aは端面3bの裏面側に廻り込むことはない。
一方プリント基板等被印刷体7上に区画された部品実装
位g17aに対し、スクリーンマスクの開口8aを整合
する。そしてこのスクリーンマスク8に対し、本体ケー
シングlを下降させて、押出口1bを開口8aに当接す
る。すると上記の印刷部材6aは押出口1bから開口8
a内に押出されて部品実装位置7aにおける印刷部材6
bとして印刷塗布されることになる。この印刷部材6b
は上述の如く他に廻り込むことなくかつ端面3bで掻き
取られる状態で搬送された為、圧入された印刷部材6a
と略同量となっている。
次いで本体ケーシングlを上昇させることにより印刷塗
布工程が終了する。更に次工程では押出口1bを新たな
開口8aに当接し、搬送されてきた印刷部材6bを押出
して前記同様に新たな部品実装位置7aに印刷塗布する
。この様に本体ケーシングlを上下動させて被印刷体7
にパターンを形成する所謂、スタンピングのパターン形
成が可能となる。
通常上記N2ガスGの加圧と、スキージ3の回転及び本
体ケーシングlの下降動作を同期させることによって、
定量の印刷部材6aの圧入と搬送、更には開口8aを介
して部品実装位置7aに印刷塗布する各工程を連続的に
行うことができる。
〈発明の効果) 以上の如く本発明のスクリーン印刷方法及び装置は、所
定量の印刷部材を空気に触れさせることなく印刷転写す
るので、印刷部材の品質劣化もなく、よって電気的信頼
性の高い被印刷体を形成できる。しかもスキージの端面
上部がシリンダの内面に当接している為、印刷部材を十
分に掻き取り他に廻り込ませず、不必要な箇所への付着
もなく、印刷部材の消費量も大幅に低減できる。
更に本体ケーシングをスクリーンマスクに対して上下動
、所謂スタンピング式に駆動させれば連続的に印刷部材
を押出すことができ、プリント基板の連続、自動化製造
ラインに好適なものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のスクリーン印刷装置を示す側面概略
図。 第2図は、従来のスクリーン印刷方法を説明する概略図
である。 l・・・本体ケーシング、  Ia・・・供給口。 lb−・・押出口、       2−・・シリンダ。 2a・・・シリンダの内面、 3・・・スキージ。 3b−・・端面、  4・・・間隙、   6−・・印
刷部材。 7・・・被印刷体、    7a一部品実装位置。 8・・・スクリーンマスク、     8a・・・開口
。 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)供給口からシリンダ内に圧入した印刷部材を、該
    シリンダ内で回転するスキージの端面で掻き取るととも
    に、前記シリンダの内面とスキージとが成す間隙を通し
    て該シリンダに設けた押出口まで搬送し、次いで被印刷
    体の部品実装位置に配置したスクリーンマスクの開口に
    前記押出口を当接し、前記印刷部材を開口内に押出しな
    がら前記部品実装位置上に印刷塗布するスクリーン印刷
    方法。
  2. (2)本体ケーシングに形成したシリンダと、該シリン
    ダの内面とに間隙を成して回転するスキージと、該シリ
    ンダに連通した供給口及び押出口とから成るスクリーン
    印刷装置であって、 前記スキージには少なくとも1以上の端面を形成し、前
    記シリンダ内に圧入された、印刷部材を前記スキージの
    回転により前記端面で掻き取り、前記間隙を通して搬送
    するとともに、前記押出口から押出すことを特徴とする
    スクリーン印刷装置。
JP3502988A 1988-02-19 1988-02-19 スクリーン印刷方法及びその装置 Pending JPH01211994A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3502988A JPH01211994A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 スクリーン印刷方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3502988A JPH01211994A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 スクリーン印刷方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01211994A true JPH01211994A (ja) 1989-08-25

Family

ID=12430636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3502988A Pending JPH01211994A (ja) 1988-02-19 1988-02-19 スクリーン印刷方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01211994A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0664141A (ja) * 1992-06-08 1994-03-08 Tani Denki Kogyo Kk スクリーン印刷システム
JP2001321705A (ja) * 2000-05-16 2001-11-20 Mikado Technos Kk 定量塗布方法と装置
CN103085446A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 财团法人金属工业研究发展中心 薄膜网版印刷系统及方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0664141A (ja) * 1992-06-08 1994-03-08 Tani Denki Kogyo Kk スクリーン印刷システム
JP2001321705A (ja) * 2000-05-16 2001-11-20 Mikado Technos Kk 定量塗布方法と装置
CN103085446A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 财团法人金属工业研究发展中心 薄膜网版印刷系统及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0494592A (ja) プリント配線板におけるスルーホールに対する充填材の充填方法
US5925414A (en) Nozzle and method for extruding conductive paste into high aspect ratio openings
WO1986004767A1 (en) Finger line screen printing method and apparatus
JPH01211994A (ja) スクリーン印刷方法及びその装置
CA1335772C (en) Thick film forming process
CN209920740U (zh) 一种用于曲面玻璃的凹版移印装置
JPH1076632A (ja) 印刷方法及び印刷機
US5456942A (en) Method for fabricating a circuit element through a substrate
JPH01193068A (ja) ピストンスカートへの被膜形成方法
KR20010030173A (ko) 페이스트 도포 방법 및 페이스트 도포 장치
JPH01184994A (ja) スクリーン印刷機
JPS6281092A (ja) ペ−スト圧入装置
JPH10146553A (ja) 接着剤の塗布装置
JPS6112110Y2 (ja)
JPS63202088A (ja) ペ−スト充填装置
JP3412727B2 (ja) 導電樹脂ペーストの転写方法
JPH07201686A (ja) 面実装型電子部品の端面電極形成方法
JPS62164597A (ja) スクリ−ン印刷装置
JPH0852952A (ja) 印刷版
JPH0435950A (ja) スクリーン印刷機
JPS61238465A (ja) クリ−ムはんだ塗布装置
JPH05275844A (ja) クリーム半田の被着装置
JPS6191388A (ja) メツキ方法
JPH01214008A (ja) チップ部品外部電極端子付け装置並びに該装置を用いる外部電極端子取り付け方法
JPH07323675A (ja) クリームはんだ印刷マスク