JP3412727B2 - 導電樹脂ペーストの転写方法 - Google Patents
導電樹脂ペーストの転写方法Info
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- resin paste
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電樹脂ペース
トの転写方法、更に詳しくは、半導体チップのバンプに
異方性導電樹脂ペーストを転写する方法に関するもので
ある。
トの転写方法、更に詳しくは、半導体チップのバンプに
異方性導電樹脂ペーストを転写する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップのバンプに、異方性
導電樹脂ペーストを転写する方法は公知である。例え
ば、特開平４−８３３４４号公報においては、転写型を
用いる方法、及びスクリーンを用いる方法が開示されて
いる。
導電樹脂ペーストを転写する方法は公知である。例え
ば、特開平４−８３３４４号公報においては、転写型を
用いる方法、及びスクリーンを用いる方法が開示されて
いる。
【０００３】すなわち、前者は、転写型内に異方性導電
樹脂ペーストを充填し、それをスキージでならして型内
のペーストを均一厚さにした後、このペーストに半導体
チップのバンブを接触せしめて転写させるものである。
また、後者は、バンプが形成されている方の面を上側に
位置せしめた半導体チップの直上にスクリーンを配し、
このスクリーン上に供給される異方性導電樹脂ペースト
をスキージで移動させて、かかるパンプに異方性導電樹
脂ペーストを印刷するものである。
樹脂ペーストを充填し、それをスキージでならして型内
のペーストを均一厚さにした後、このペーストに半導体
チップのバンブを接触せしめて転写させるものである。
また、後者は、バンプが形成されている方の面を上側に
位置せしめた半導体チップの直上にスクリーンを配し、
このスクリーン上に供給される異方性導電樹脂ペースト
をスキージで移動させて、かかるパンプに異方性導電樹
脂ペーストを印刷するものである。
【０００４】なお、異方性導電樹脂ペーストとは、樹脂
中に、導電性粒子（Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕなど）を分
散混入させたものであって、加圧熱硬化することによ
り、加圧方向に対しては電気導電性を示すと共に加圧方
向から９０度異方向に対しては電気絶縁性を示すもので
ある。
中に、導電性粒子（Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕなど）を分
散混入させたものであって、加圧熱硬化することによ
り、加圧方向に対しては電気導電性を示すと共に加圧方
向から９０度異方向に対しては電気絶縁性を示すもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の、スク
リーンを用いる方法は、スキージの押圧力や速度、更に
は、スキージエッジのシャープ性等の諸条件により影響
されて均一な厚さに印刷することの困難性を有している
と共に、印刷中において導電性粒子が半導体チップのパ
ンプのエッジ部分に滞留し易く、その為、かかるバンプ
表面上に配置されないとった問題を有していた。
リーンを用いる方法は、スキージの押圧力や速度、更に
は、スキージエッジのシャープ性等の諸条件により影響
されて均一な厚さに印刷することの困難性を有している
と共に、印刷中において導電性粒子が半導体チップのパ
ンプのエッジ部分に滞留し易く、その為、かかるバンプ
表面上に配置されないとった問題を有していた。
【０００６】その点、転写型を用いる方法は、スクリー
ン式でないから、このような問題は生じないが、その一
方において、粘度が高く、導電性粒子の大きさが不均一
のペーストを使用する場合において、型内のペーストを
均一な厚さに調整することの困難性を有し、かかるペー
ストの上面レベルが一定しない為、バンプの背丈が、例
えば、７０μｍといった大きな背丈の特殊な半導体チッ
プだけにしか、この方法を採用することができず、その
汎用性が妨げられていた。
ン式でないから、このような問題は生じないが、その一
方において、粘度が高く、導電性粒子の大きさが不均一
のペーストを使用する場合において、型内のペーストを
均一な厚さに調整することの困難性を有し、かかるペー
ストの上面レベルが一定しない為、バンプの背丈が、例
えば、７０μｍといった大きな背丈の特殊な半導体チッ
プだけにしか、この方法を採用することができず、その
汎用性が妨げられていた。
【０００７】本発明は、このような欠点に鑑み、それを
解決すべく鋭意検討の結果、異方性導電樹脂ペーストに
含まれている導電性粒子の径よりも大きい径の孔を有し
ている多孔性の転写ステージを用いることにより一挙に
解決し得ることを見い出したものである。
解決すべく鋭意検討の結果、異方性導電樹脂ペーストに
含まれている導電性粒子の径よりも大きい径の孔を有し
ている多孔性の転写ステージを用いることにより一挙に
解決し得ることを見い出したものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
異方性導電樹脂ペーストの転写方法は、半導体チップの
バンプに、樹脂中に導電性粒子を分散混入させた異方性
導電樹脂ペーストを転写する異方性導電樹脂ペーストの
転写方法において、スキージにより前記導電性粒子の径
よりも大きい径の孔を有している多孔性転写ステージに
前記異方性導電樹脂ペーストを塗布した後、それに半導
体チップのバンプを接触させて転写せしめることを特徴
とするものである。なお、多孔性転写ステージは、焼結
金属又はオイルストーンで構成するのが好ましい。
異方性導電樹脂ペーストの転写方法は、半導体チップの
バンプに、樹脂中に導電性粒子を分散混入させた異方性
導電樹脂ペーストを転写する異方性導電樹脂ペーストの
転写方法において、スキージにより前記導電性粒子の径
よりも大きい径の孔を有している多孔性転写ステージに
前記異方性導電樹脂ペーストを塗布した後、それに半導
体チップのバンプを接触させて転写せしめることを特徴
とするものである。なお、多孔性転写ステージは、焼結
金属又はオイルストーンで構成するのが好ましい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に係る実施例について述べる
と、図１においては、多孔性転写ステージ１の上面に異
方性導電樹脂ペースト２を塗布する態様が示されている
が、スキージ３は矢印方向へ移動され、これにより５μ
ｍ程度の安定した薄膜が形成される。なお、異方性導電
樹脂ペースト２の導電性粒子２ａは、直径が５μｍ程度
であると共に多孔性転写ステージ１は、７μｍ程度の小
さい孔４を有している焼結金属又はオイルストーンで構
成されている。
と、図１においては、多孔性転写ステージ１の上面に異
方性導電樹脂ペースト２を塗布する態様が示されている
が、スキージ３は矢印方向へ移動され、これにより５μ
ｍ程度の安定した薄膜が形成される。なお、異方性導電
樹脂ペースト２の導電性粒子２ａは、直径が５μｍ程度
であると共に多孔性転写ステージ１は、７μｍ程度の小
さい孔４を有している焼結金属又はオイルストーンで構
成されている。
【００１０】以下、多孔性転写ステージ１の上面に異方
性導電樹脂ペースト２を塗布し得ると、その上方より半
導体チップ５のバンプ５ａを、かかる塗布面に接触させ
る。この状態が図２において示されているが、その際、
塗布面上に半導体チップ５を静かに置くように接触させ
る。次いで、図３において示されているように、半導体
チップ５を上方へ移動させる。
性導電樹脂ペースト２を塗布し得ると、その上方より半
導体チップ５のバンプ５ａを、かかる塗布面に接触させ
る。この状態が図２において示されているが、その際、
塗布面上に半導体チップ５を静かに置くように接触させ
る。次いで、図３において示されているように、半導体
チップ５を上方へ移動させる。
【００１１】よって、このような簡単な作業により、半
導体チップ５のバンプ５ａに異方性導電樹脂ペースト２
を均一に付着させて転写することができる。なお、半導
体チップ５のパンプ５ａの背丈Ｌが、最も一般的な２０
μｍ程度であっても、均一に転写することができる。ま
た、半導体チップ５を、多孔性転写ステージ１の上面に
置くだけで転写することができる為、従来の転写型を用
いる方法のように、型内のペーストの上面レベル（液面
レベル）が一定しないといった問題を解消することがで
き、よって、転写作業を一段と容易化することができ
る。
導体チップ５のバンプ５ａに異方性導電樹脂ペースト２
を均一に付着させて転写することができる。なお、半導
体チップ５のパンプ５ａの背丈Ｌが、最も一般的な２０
μｍ程度であっても、均一に転写することができる。ま
た、半導体チップ５を、多孔性転写ステージ１の上面に
置くだけで転写することができる為、従来の転写型を用
いる方法のように、型内のペーストの上面レベル（液面
レベル）が一定しないといった問題を解消することがで
き、よって、転写作業を一段と容易化することができ
る。
【００１２】加えて、導電性粒子２ａが、かたまって大
きな粒子の状態になっていても、それを砕いて多孔性転
写ステージ１の孔の中に塗り込むことができる為、転写
型を用いる従来方法において発生していた所謂、すじの
発生を防止することができると共に、バンプ５ａ間ピッ
チについても、転写型を用いる従来方法においては、１
２０μｍ程度が限界であったが、本発明による方法によ
ると、６５μｍ程度まで可能になり、かつ、バンプ４ａ
に対する異方性導電樹脂ペースト２の転写厚さＷを、１
０μｍ程度にすることができる。
きな粒子の状態になっていても、それを砕いて多孔性転
写ステージ１の孔の中に塗り込むことができる為、転写
型を用いる従来方法において発生していた所謂、すじの
発生を防止することができると共に、バンプ５ａ間ピッ
チについても、転写型を用いる従来方法においては、１
２０μｍ程度が限界であったが、本発明による方法によ
ると、６５μｍ程度まで可能になり、かつ、バンプ４ａ
に対する異方性導電樹脂ペースト２の転写厚さＷを、１
０μｍ程度にすることができる。
【００１３】すなわち、従来の転写型方法においては、
転写型内に充填された異方性導電樹脂ペースト２をスキ
ージ３でならしても、その液面が波打ち、液面精度が十
分でないが、本発明においては、異方性導電樹脂ペース
トに含まれている導電性粒子の径よりも大きい径の孔を
有している多孔性転写ステージ１を使用しているので、
それの上面に、かかるペースト２の膜を形成し得て、ス
テージ上面に５μｍ程度の高精度の液面を形成すること
ができ、また、スクリーン式において使用する転しょく
板のような物では、液面精度は向上し得ても、液量が少
ない為、バンプ上に十分に付着し得ないのに対し、異方
性導電樹脂ペーストに含まれている導電性粒子の径より
も大きい径の孔を有している多孔性転写ステージ１を使
用するが為、それの孔にしみ込んでいる異方性導電樹脂
ペースト２がしみ出して、それが半導体チップ５のバン
プ５ａに吸い上がって来るから、十分な付着量を確保す
ることができる。
転写型内に充填された異方性導電樹脂ペースト２をスキ
ージ３でならしても、その液面が波打ち、液面精度が十
分でないが、本発明においては、異方性導電樹脂ペース
トに含まれている導電性粒子の径よりも大きい径の孔を
有している多孔性転写ステージ１を使用しているので、
それの上面に、かかるペースト２の膜を形成し得て、ス
テージ上面に５μｍ程度の高精度の液面を形成すること
ができ、また、スクリーン式において使用する転しょく
板のような物では、液面精度は向上し得ても、液量が少
ない為、バンプ上に十分に付着し得ないのに対し、異方
性導電樹脂ペーストに含まれている導電性粒子の径より
も大きい径の孔を有している多孔性転写ステージ１を使
用するが為、それの孔にしみ込んでいる異方性導電樹脂
ペースト２がしみ出して、それが半導体チップ５のバン
プ５ａに吸い上がって来るから、十分な付着量を確保す
ることができる。
【００１４】なお、一般に、異方性導電樹脂ペースト２
の溶剤が多孔性転写ステージ１にしみ込み、上部の濃度
が高くなる為、かかるペースト２は多めに供給し、多孔
性転写ステージ１全体にしみ込ませた状態でスキージす
ることにより濃度を一定にすることができるので、その
ようにするのが好ましい。
の溶剤が多孔性転写ステージ１にしみ込み、上部の濃度
が高くなる為、かかるペースト２は多めに供給し、多孔
性転写ステージ１全体にしみ込ませた状態でスキージす
ることにより濃度を一定にすることができるので、その
ようにするのが好ましい。
【００１５】
【発明の効果】上述の如く、請求項１，２に記載の発明
によると、異方性導電樹脂ペーストに含まれている導電
性粒子の径よりも大きい径の孔を有している多孔性転写
ステージを用いているので、粘土が高く、導電性粒子の
大きさが不均一の異方性導電樹脂ペーストを使用する場
合においても、ステージ上面に５μｍ程度の高精度の液
面を形成することができて一段と均一に転写することが
できると共に転写作業を一段と容易化することができて
汎用化が図れる異方性導電樹脂ペーストの転写方法が得
られる。
によると、異方性導電樹脂ペーストに含まれている導電
性粒子の径よりも大きい径の孔を有している多孔性転写
ステージを用いているので、粘土が高く、導電性粒子の
大きさが不均一の異方性導電樹脂ペーストを使用する場
合においても、ステージ上面に５μｍ程度の高精度の液
面を形成することができて一段と均一に転写することが
できると共に転写作業を一段と容易化することができて
汎用化が図れる異方性導電樹脂ペーストの転写方法が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】多孔性転写ステージ１に異方性導電樹脂ペース
ト２を塗布する態様を示す図である。
ト２を塗布する態様を示す図である。
【図２】異方性導電樹脂ペースト２を塗布した多孔性転
写ステージ１の上面に半導体チップ５のパンブ５ａを接
触させる態様を示す図である。
写ステージ１の上面に半導体チップ５のパンブ５ａを接
触させる態様を示す図である。
【図３】半導体チップ５を多孔性転写ステージ１の上方
に移動させて転写を終えた状態を示す図である。
に移動させて転写を終えた状態を示す図である。
１ 多孔性転写ステージ
２ 異方性導電樹脂ペースト
２ａ 導電性粒子
３ スキージ
４ 孔
５ 半導体チップ
５ａ バンプ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−313246（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−21438（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−115946（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−83344（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−335312（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−105301（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 21/60 311
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップのバンプに、樹脂中に導電
性粒子を分散混入させた異方性導電樹脂ペーストを転写
する異方性導電樹脂ペーストの転写方法において、スキ
ージにより前記導電性粒子の径よりも大きい径の孔を有
している多孔性転写ステージに前記異方性導電樹脂ペー
ストを塗布した後、それに半導体チップのバンプを接触
させて転写せしめることを特徴とする異方性導電樹脂ペ
ーストの転写方法。 - 【請求項２】 前記多孔性転写ステージを、焼結金属又
はオイルストーンで構成したことを特徴とする請求項１
に記載の異方性導電樹脂ペーストの転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19799995A JP3412727B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 導電樹脂ペーストの転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19799995A JP3412727B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 導電樹脂ペーストの転写方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927502A JPH0927502A (ja) | 1997-01-28 |
| JP3412727B2 true JP3412727B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=16383836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19799995A Expired - Fee Related JP3412727B2 (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 導電樹脂ペーストの転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3412727B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4761164B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-08-31 | ブラザー工業株式会社 | 接続構造、および部品搭載基板 |
-
1995
- 1995-07-10 JP JP19799995A patent/JP3412727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0927502A (ja) | 1997-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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