JPS63261890A - 回路パターンのスクリーン印刷方法 - Google Patents
回路パターンのスクリーン印刷方法Info
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- JPS63261890A JPS63261890A JP63022175A JP2217588A JPS63261890A JP S63261890 A JPS63261890 A JP S63261890A JP 63022175 A JP63022175 A JP 63022175A JP 2217588 A JP2217588 A JP 2217588A JP S63261890 A JPS63261890 A JP S63261890A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
- G03F7/2016—Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
- G03F7/2018—Masking pattern obtained by selective application of an ink or a toner, e.g. ink jet printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は基板上に回路パターンを印刷する方法、より具
体的に言えば、基板上の導電ペーストの微細な線をスク
リーン印刷する技術であって、微細な線がより良く限定
され、且つ従来の技術のスクリーン印刷よりも、より均
一な高さを有するスクリーン印刷に間する。
体的に言えば、基板上の導電ペーストの微細な線をスク
リーン印刷する技術であって、微細な線がより良く限定
され、且つ従来の技術のスクリーン印刷よりも、より均
一な高さを有するスクリーン印刷に間する。
Ｂ、従来の技術
電子パッケージ技術において、数千の回路と、しばしば
数百のＩ１０端子を有する微小集積回路装置は、より大
きな支持基板の回路に装着され、電気的に接続される。
数百のＩ１０端子を有する微小集積回路装置は、より大
きな支持基板の回路に装着され、電気的に接続される。
しばしば、支持基板は、その表面に、複数個の上述のよ
うな集積回路デバイスを装着し、且つ各集積回路デバイ
スを動作関係に相互接続しなければならない。また、支
持基板。
うな集積回路デバイスを装着し、且つ各集積回路デバイ
スを動作関係に相互接続しなければならない。また、支
持基板。
上には、基板の回路に接続されている大きなＩ１０端子
が設けられており、これらのＩ１０端子は、コンピュー
タのような全体的な機器へ集積回路デバイスの機能を結
合させるために、関連する印刷基板の端子や、ケーブル
用コネクタなどに共働して接続するに充分大きな端子で
ある。
が設けられており、これらのＩ１０端子は、コンピュー
タのような全体的な機器へ集積回路デバイスの機能を結
合させるために、関連する印刷基板の端子や、ケーブル
用コネクタなどに共働して接続するに充分大きな端子で
ある。
集積回路デバイスに、より大きな回路が設けられるよう
になったので、支持基板中の電気回路はより複雑で、よ
り微小化されるようになった。これらの要求は、例えば
米国特許第４２４５２７３号に開示されているような多
層セラミック（ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ ｃｅｒａｍｉｃ
−Ｍ Ｌ Ｃ） 基板を用いることによって満たされ
ている。
になったので、支持基板中の電気回路はより複雑で、よ
り微小化されるようになった。これらの要求は、例えば
米国特許第４２４５２７３号に開示されているような多
層セラミック（ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ ｃｅｒａｍｉｃ
−Ｍ Ｌ Ｃ） 基板を用いることによって満たされ
ている。
ＭＬＣ基板は、粒子状のセラミック材料を含むスラリー
と、有機樹脂バインダと、バインダの溶媒を準備するこ
とによって製造される。スラリーは、ドクター・ブレー
ドによって、シート状に成形され、そのシートは乾燥さ
れ、シートにバイア孔が穿孔され、シート上に回路のパ
ターンが印刷され、そして、導電ペーストでバイア孔が
満たされる。このような工程を経たシートは組み立てて
、ラミネートされ、次にこの積層体基板は、バインダを
蒸発させ、且つ金属の内部回路を含む均一な素子とする
ために、セラミック粒子を熔融するよう焼成される。
と、有機樹脂バインダと、バインダの溶媒を準備するこ
とによって製造される。スラリーは、ドクター・ブレー
ドによって、シート状に成形され、そのシートは乾燥さ
れ、シートにバイア孔が穿孔され、シート上に回路のパ
ターンが印刷され、そして、導電ペーストでバイア孔が
満たされる。このような工程を経たシートは組み立てて
、ラミネートされ、次にこの積層体基板は、バインダを
蒸発させ、且つ金属の内部回路を含む均一な素子とする
ために、セラミック粒子を熔融するよう焼成される。
粒子状の金属、賦形剤及び溶媒の混合物を、グリーン・
セラミック・シートの上に置かれたマスク中の開口に付
着する態様でグリーン・セラミック中のバイア孔及び回
路パターンを通常のスクリーン印刷法によって付着させ
る。基板上の回路パターンをスクリーン印刷するための
種々の装置が米国特許第３３８４９３１号、同第３４１
６４４０号及び同第４０６８９９４号などに記載されて
いる。
セラミック・シートの上に置かれたマスク中の開口に付
着する態様でグリーン・セラミック中のバイア孔及び回
路パターンを通常のスクリーン印刷法によって付着させ
る。基板上の回路パターンをスクリーン印刷するための
種々の装置が米国特許第３３８４９３１号、同第３４１
６４４０号及び同第４０６８９９４号などに記載されて
いる。
マスクの回路のパターンがより複雑になるにつれて、マ
スクの原形を保全するために、マスクの厚さよりも小さ
な寸法の金属のタブがライン状のパターンを画定する開
口に周期的に与えられている。
スクの原形を保全するために、マスクの厚さよりも小さ
な寸法の金属のタブがライン状のパターンを画定する開
口に周期的に与えられている。
マスク中のこのようなタブについては、１９７６年１０
月の１８Ｍテクニカル・ディスクロジャ・プレテンの１
７９０頁に記載がある。
月の１８Ｍテクニカル・ディスクロジャ・プレテンの１
７９０頁に記載がある。
Ｃ０発明が解決しようとする問題点
被着される回路ラインが、より細くなり相互により密接
して来たので、スクリーン印刷されたライン（細線上の
回路）の高さ及び幅の公差はより重要になって来た。ラ
インの切断や、密接したライン間の短絡は、基板を使い
ものにならなくする。
して来たので、スクリーン印刷されたライン（細線上の
回路）の高さ及び幅の公差はより重要になって来た。ラ
インの切断や、密接したライン間の短絡は、基板を使い
ものにならなくする。
更に、そのような欠陥は、セラミック・シートが焼成さ
れた後にテストされるまで、検出することが出来ない、
このテストの時点までに、莫大な費用を基板のために費
さねばならない、焼成後のセラミック基板を破棄するこ
とは大きな費用と労力の浪費である。
れた後にテストされるまで、検出することが出来ない、
このテストの時点までに、莫大な費用を基板のために費
さねばならない、焼成後のセラミック基板を破棄するこ
とは大きな費用と労力の浪費である。
本発明の目的は、微細で、均一で、良好に画定された金
属ラインを基板上に被着する方法を提供することにある
。
属ラインを基板上に被着する方法を提供することにある
。
本発明の他の目的は、均一な幅と厚さを持つ線状（ライ
ン状）の金属パターンを基板上にスクリーン印刷する方
法を提供することにある。
ン状）の金属パターンを基板上にスクリーン印刷する方
法を提供することにある。
本発明の他の目的は、マスクの摩耗を最小限にするスク
リーン印刷法を提供することにある。
リーン印刷法を提供することにある。
Ｄ１問題点を解決するための手段
本発明の上述の目的または他の目的は、基板上に、導電
性ペーストの微細なラインを被着する本発明のスクリー
ン印刷法で達成される。本発明の方法は、ラインの開口
の所定のパターンを有するマスクを基板上に置く段階と
、マスクの開口部に導電ペーストをスクリーン印刷する
と共にマスクの表面を被う薄いペーストの層をマスクの
上表面に被着する段階と、ペーストが乾燥する前に、基
板からマスクを取り除く段階とで構成され、これにより
基板上に均一な高さのペーストのライン状のパターンを
残すものである。
性ペーストの微細なラインを被着する本発明のスクリー
ン印刷法で達成される。本発明の方法は、ラインの開口
の所定のパターンを有するマスクを基板上に置く段階と
、マスクの開口部に導電ペーストをスクリーン印刷する
と共にマスクの表面を被う薄いペーストの層をマスクの
上表面に被着する段階と、ペーストが乾燥する前に、基
板からマスクを取り除く段階とで構成され、これにより
基板上に均一な高さのペーストのライン状のパターンを
残すものである。
Ｅ、実施例
第３Ａ図、第３Ｂ図及び第３Ｃ図を参照すると、スクリ
ーン印刷に使われる公知の通常のマスクの開口のプロフ
ィール、即ち断面図が示されている。
ーン印刷に使われる公知の通常のマスクの開口のプロフ
ィール、即ち断面図が示されている。
そのような公知のマスクは通常、金属の薄板１０の両面
にホトレジストを被着し、一方の面に露光したパターン
と同じパターンを金属薄板の裏面にも整置し、露光した
上、金属薄板１０の両面を蝕刻して作られる。金属薄板
１０の両面から蝕刻された量はほぼ同じであり、開口１
２は対称形である。テーバが付された内壁面は、蝕刻の
進行が金属内に垂直方向と水平方向とに進行するので、
形成される。第３Ｂ図に示されたマスク１０の開口１４
は非対称形であり、これは、一方の面からの蝕刻が他面
の面からの蝕刻より多くの蝕刻が行われたことにより形
成される。第３Ｃ図には、一定間隔で線状の開口１２を
橋絡するタブ１６が設けられた開口１２が示されている
。このタブはマスクの原形を保持するためのものであっ
て、これは、マスクが、相互に密接した長い線状の開口
を沢山持つ場合特に重要である。
にホトレジストを被着し、一方の面に露光したパターン
と同じパターンを金属薄板の裏面にも整置し、露光した
上、金属薄板１０の両面を蝕刻して作られる。金属薄板
１０の両面から蝕刻された量はほぼ同じであり、開口１
２は対称形である。テーバが付された内壁面は、蝕刻の
進行が金属内に垂直方向と水平方向とに進行するので、
形成される。第３Ｂ図に示されたマスク１０の開口１４
は非対称形であり、これは、一方の面からの蝕刻が他面
の面からの蝕刻より多くの蝕刻が行われたことにより形
成される。第３Ｃ図には、一定間隔で線状の開口１２を
橋絡するタブ１６が設けられた開口１２が示されている
。このタブはマスクの原形を保持するためのものであっ
て、これは、マスクが、相互に密接した長い線状の開口
を沢山持つ場合特に重要である。
第２Ａ図及び第２Ｂ図を参照すると、スクリーン印刷に
より作られた導電ペーストのラインのパターンのプロフ
ィールが示されている。基板２０上のペーストのライン
１８の横断面は、比較的低い高さを持ち、良好に画定さ
れ、対称的で平滑な表面を有するスクリーン印刷された
条片状の導電ペーストを示している。このラインは本発
明の方法により作られた望ましい形の代表的なラインの
断面を示している。このようなラインは、ラミネートさ
れたとき、隣接するラインまで拡がって短絡を生ずるこ
とはない。対照的に、第２Ｂ図に示されたライン２２は
、好ましくない比較的高い厚さで、゛且つ画定が良くな
い。このようなラインを含むシートがラミネートされた
とき、このようなラインは拡がって、隣り合ったライン
と短絡を生じ易い。
より作られた導電ペーストのラインのパターンのプロフ
ィールが示されている。基板２０上のペーストのライン
１８の横断面は、比較的低い高さを持ち、良好に画定さ
れ、対称的で平滑な表面を有するスクリーン印刷された
条片状の導電ペーストを示している。このラインは本発
明の方法により作られた望ましい形の代表的なラインの
断面を示している。このようなラインは、ラミネートさ
れたとき、隣接するラインまで拡がって短絡を生ずるこ
とはない。対照的に、第２Ｂ図に示されたライン２２は
、好ましくない比較的高い厚さで、゛且つ画定が良くな
い。このようなラインを含むシートがラミネートされた
とき、このようなラインは拡がって、隣り合ったライン
と短絡を生じ易い。
第１Ａ図及び第１Ｃ図を参照すると、本発明のスクリー
ン印刷法の基本的なステップが示されている。
ン印刷法の基本的なステップが示されている。
基板３２のバイア孔（図示せず）に整置された開口のパ
ターンを有するスクリーン印刷用マスク３０が基板３２
の上に置かれる。第１Ｂ図に示されたように、導電ペー
ストの層３４が、（１）ラインの開口３６と、（２）基
板３２のバイア孔（図示せず）に被着され且つ、（３）
マスク３０の表面上に薄いペースト層３８を形成するよ
うに被着される。ペーストの被着は任意の装置で行うこ
とが出来る。これは、第４図に示したような押し出し型
のプリンタ４０で行われるのが好ましい。
ターンを有するスクリーン印刷用マスク３０が基板３２
の上に置かれる。第１Ｂ図に示されたように、導電ペー
ストの層３４が、（１）ラインの開口３６と、（２）基
板３２のバイア孔（図示せず）に被着され且つ、（３）
マスク３０の表面上に薄いペースト層３８を形成するよ
うに被着される。ペーストの被着は任意の装置で行うこ
とが出来る。これは、第４図に示したような押し出し型
のプリンタ４０で行われるのが好ましい。
プリンタ４０は導電ペースト４４を充填したシリンダ４
２を有し、ピストン４８によってノズル４６から導電ペ
ースト４４を押し出すタイプのものが好ましい。第５図
に示したように、ノズル４６は、空隙用隆起部５０が設
けられ、ノズルの端面とマスク３０との間に空間を与え
る。この空間を与えることによって、マスクの表面にペ
ーストの拡がった薄い層３８が形成される。
２を有し、ピストン４８によってノズル４６から導電ペ
ースト４４を押し出すタイプのものが好ましい。第５図
に示したように、ノズル４６は、空隙用隆起部５０が設
けられ、ノズルの端面とマスク３０との間に空間を与え
る。この空間を与えることによって、マスクの表面にペ
ーストの拡がった薄い層３８が形成される。
セラミック、またはガラス・セラミック基板の多孔質の
性質は、マスクの開口に被着された導電ペーストの溶媒
を非常に速く吸収することが発見された。このことがペ
ーストを乾燥させる。マスクが基板から持ち上げられた
とき、ペーストは、第３Ａ図及び第３Ｂ図に示された開
口を通過するよう僅かに収縮して流動するように、流体
状にとどまっていなければならず、そして、マスクが取
り外された後のペーストは、第２Ａ図に示したように、
高さが低く均一な条片状のプロフィールを形成しなけれ
ばならない。ペーストが溶媒の一部を蒸発して乾燥され
たとき、従来の方法に従った条片２２は、第２Ｂ図に示
されたように、凹凸のある表面を有する高いプロフィー
ルを持つことになる。更に、若し、ペーストが乾燥しす
ぎると、ペーストの断片がマスクに残留するので、印刷
ラインに切断を生じる。ペーストの流動は、特にタブの
部分で悪くなるので、ペーストを乾燥すればする程、ラ
インの高さはより不均一になる。
性質は、マスクの開口に被着された導電ペーストの溶媒
を非常に速く吸収することが発見された。このことがペ
ーストを乾燥させる。マスクが基板から持ち上げられた
とき、ペーストは、第３Ａ図及び第３Ｂ図に示された開
口を通過するよう僅かに収縮して流動するように、流体
状にとどまっていなければならず、そして、マスクが取
り外された後のペーストは、第２Ａ図に示したように、
高さが低く均一な条片状のプロフィールを形成しなけれ
ばならない。ペーストが溶媒の一部を蒸発して乾燥され
たとき、従来の方法に従った条片２２は、第２Ｂ図に示
されたように、凹凸のある表面を有する高いプロフィー
ルを持つことになる。更に、若し、ペーストが乾燥しす
ぎると、ペーストの断片がマスクに残留するので、印刷
ラインに切断を生じる。ペーストの流動は、特にタブの
部分で悪くなるので、ペーストを乾燥すればする程、ラ
インの高さはより不均一になる。
上述の問題は、基板が溶媒を吸収する性質のために、従
来の技術でペーストのスクリーン印刷を行う際の共通の
問題である。この問題は、ラインの寸法が微小化すれば
する程、より困難になる。
来の技術でペーストのスクリーン印刷を行う際の共通の
問題である。この問題は、ラインの寸法が微小化すれば
する程、より困難になる。
本発明の方法は、ペーストから抜は出て基板によって吸
収された溶媒を戻すように、マスクの開口中の印刷ライ
ンに付加的な溶媒源であるペーストの層をマスクの上表
面に与えることを含んでいる。溶媒を補給することによ
って、マスクの開口内のペーストが液状にとどまるので
、平滑な外表面で且つ高さの低い均一な印刷ラインを得
ることが出来る。マスクのペースト層は、マスクを再使
用する前に除去しなければならない。
収された溶媒を戻すように、マスクの開口中の印刷ライ
ンに付加的な溶媒源であるペーストの層をマスクの上表
面に与えることを含んでいる。溶媒を補給することによ
って、マスクの開口内のペーストが液状にとどまるので
、平滑な外表面で且つ高さの低い均一な印刷ラインを得
ることが出来る。マスクのペースト層は、マスクを再使
用する前に除去しなければならない。
本発明の方法は、溶媒が基板に吸収される傾向を持つあ
らゆる基板上にペーストを被着する際に有益である。本
発明は、内部に金属回路を有する多層基板を形成するよ
う積層されるグリーン・セラミック・シート、またはグ
リーン・ガラス・セラミック・シート上にスクリーン印
刷のラインを施す場合、特に有益である。そのようなシ
ートは任意の適当な厚さを持つことが出来るが、通常は
、０．１７ミリメードル（７ミル）乃至０．３０ミリメ
ートルの厚さを有している１本発明の方法は、任意の適
当なペーストを使用することが出来る。
らゆる基板上にペーストを被着する際に有益である。本
発明は、内部に金属回路を有する多層基板を形成するよ
う積層されるグリーン・セラミック・シート、またはグ
リーン・ガラス・セラミック・シート上にスクリーン印
刷のラインを施す場合、特に有益である。そのようなシ
ートは任意の適当な厚さを持つことが出来るが、通常は
、０．１７ミリメードル（７ミル）乃至０．３０ミリメ
ートルの厚さを有している１本発明の方法は、任意の適
当なペーストを使用することが出来る。
通常、ペーストは、モリブデン、タンタル、銅、銀など
の金属、またはそれらの混合物のような導電体材料を含
んでいる。ペーストは任意の溶媒、または溶媒の混合物
を含むことが出来る。代表的な溶媒はブチル・カビトー
ル・アセテート（ｂｕｔｙｌｃａｒｂｉｔｏｌ ａｃｅ
ｔａｔｅ ）である。通常、ペーストは、エチルセルロ
ーズなどの有機バインダを含んでいる。金属マスクは任
意の適当な厚さでよい０代表的なマスクの厚さは０．０
５ミリメートル（２ミル）乃至０．１３ミリメートル（
５ミル）の範囲であり、０．１ミリメートル（４ミル）
程度の厚さが好ましい。本発明の処理方法は、０．０５
ミリメートル乃至０．１３ミリメートルの範囲の厚さを
有するマスク中のライン開口により形成されている相対
的に微細なラインのスクリーン印刷に最も適している。
の金属、またはそれらの混合物のような導電体材料を含
んでいる。ペーストは任意の溶媒、または溶媒の混合物
を含むことが出来る。代表的な溶媒はブチル・カビトー
ル・アセテート（ｂｕｔｙｌｃａｒｂｉｔｏｌ ａｃｅ
ｔａｔｅ ）である。通常、ペーストは、エチルセルロ
ーズなどの有機バインダを含んでいる。金属マスクは任
意の適当な厚さでよい０代表的なマスクの厚さは０．０
５ミリメートル（２ミル）乃至０．１３ミリメートル（
５ミル）の範囲であり、０．１ミリメートル（４ミル）
程度の厚さが好ましい。本発明の処理方法は、０．０５
ミリメートル乃至０．１３ミリメートルの範囲の厚さを
有するマスク中のライン開口により形成されている相対
的に微細なラインのスクリーン印刷に最も適している。
マスクの上表面のペースト層の厚さは任意の適当な厚さ
でよいが、０．００１２ミリメートル（０，５ミル）乃
至０．０７６２ミリメートル（３ミル）の範囲が望まし
い。ペーストの厚さについての他の表わし方に従うと、
ペースト層の厚さと、マスクの厚さとの比は四分の１乃
至１の範囲である。
でよいが、０．００１２ミリメートル（０，５ミル）乃
至０．０７６２ミリメートル（３ミル）の範囲が望まし
い。ペーストの厚さについての他の表わし方に従うと、
ペースト層の厚さと、マスクの厚さとの比は四分の１乃
至１の範囲である。
Ｆ０発明の効果
セラミックのような支持基板上に、短絡や切断の欠陥を
持たない微細な回路パターンを設けることが出来る。
持たない微細な回路パターンを設けることが出来る。
第１Ａ図乃至第１Ｃ図は本発明の方法のステップを説明
するための断面図、第２Ａ図は本発明のスクリーン印刷
法によって形成されたラインを代表する低いペーストの
高さを有するスクリーン印刷ラインのプロフィールを示
す図、第２Ｂ図は高密度パッケージにおいて好ましくな
い、高いペーストの高さのスクリーン印刷ラインのプロ
フィールを示す図、 第３Ａ図は代表的なマスクの開口
のプロフィールを示すスクリーン印刷用マスクの断面図
、第３Ｂ図はマスクの他の形の開口のプロフィールを示
すスクリーン印刷用マスクの断面図、第３Ｃ図はスクリ
ーン印刷用マスクのライン開口を横切るタブを示すマス
クの断面図、第３Ｄ図は、第３Ｃ図のマスクの平面図、
第４図は本発明の方法を実施するために、マスク上に置
かれた押し出し式プリンタの断面図、第５図は第４図の
線５−５から見た押し出し式プリンタの先端部の側面図
である。 １８・・・・導電ペーストのライン、３０・・・・マス
ク、３２・・・・基板、３４・・・・導電ペースト、３
６・・・・ラインの開口、３８・・・・薄いペースト層
。 へ０−スト 第２Ｂ図 開口 第３Ｂ図
するための断面図、第２Ａ図は本発明のスクリーン印刷
法によって形成されたラインを代表する低いペーストの
高さを有するスクリーン印刷ラインのプロフィールを示
す図、第２Ｂ図は高密度パッケージにおいて好ましくな
い、高いペーストの高さのスクリーン印刷ラインのプロ
フィールを示す図、 第３Ａ図は代表的なマスクの開口
のプロフィールを示すスクリーン印刷用マスクの断面図
、第３Ｂ図はマスクの他の形の開口のプロフィールを示
すスクリーン印刷用マスクの断面図、第３Ｃ図はスクリ
ーン印刷用マスクのライン開口を横切るタブを示すマス
クの断面図、第３Ｄ図は、第３Ｃ図のマスクの平面図、
第４図は本発明の方法を実施するために、マスク上に置
かれた押し出し式プリンタの断面図、第５図は第４図の
線５−５から見た押し出し式プリンタの先端部の側面図
である。 １８・・・・導電ペーストのライン、３０・・・・マス
ク、３２・・・・基板、３４・・・・導電ペースト、３
６・・・・ラインの開口、３８・・・・薄いペースト層
。 へ０−スト 第２Ｂ図 開口 第３Ｂ図
Claims (2)
- （１）線状開口パターンを有するスクリーン印刷マスク
を基板上に載置し、 上記スクリーン印刷マスクの線状開口に導電ペーストを
充填すると共に該マスクの上表面に導電ペーストの薄層
を形成するように、該マスクの上に導電ペーストを被着
し、 上記被着された導電ペーストが乾く前に、上記基板から
上記スクリーン印刷マスクを取り除くことにより、 基板上に導電ペーストの均一な高さの線状パターンを形
成することを特徴とする、回路パターン印刷方法。 - （２）上記導電ペーストは、上記スクリーン印刷マスク
の上表面に対して間隔を保つた状態に維持するための隆
起部を端面に有するノズルを介して、該マスクの上表面
に被着することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/034,972 US4808435A (en) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | Screen printing method for producing lines of uniform width and height |
| US34972 | 1998-03-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261890A true JPS63261890A (ja) | 1988-10-28 |
| JPH069297B2 JPH069297B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=21879817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63022175A Expired - Fee Related JPH069297B2 (ja) | 1987-04-06 | 1988-02-03 | 回路パターンのスクリーン印刷方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4808435A (ja) |
| EP (1) | EP0285850B1 (ja) |
| JP (1) | JPH069297B2 (ja) |
| DE (1) | DE3889763T2 (ja) |
Families Citing this family (26)
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| JPH0471293A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Cmk Corp | プリント配線板におけるスルーホール等への導電性物質等の充填方法 |
| JPH0494593A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Cmk Corp | プリント配線板におけるスルーホールの形成方法 |
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| US5174201A (en) * | 1991-06-07 | 1992-12-29 | International Business Machines Corporation | Thick film mask separation detection system |
| EP0565151A3 (en) * | 1992-04-09 | 1993-11-24 | Ibm | Manufacture of multi-layer ceramic interconnect structures |
| US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
| US6045714A (en) * | 1998-04-01 | 2000-04-04 | International Business Machines Corporation | Method for forming flat surface vias in integrated circuit substrates |
| US6259408B1 (en) | 1999-11-19 | 2001-07-10 | Intermec Ip Corp. | RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment |
| WO2005081970A2 (en) | 2004-02-24 | 2005-09-09 | The Curators Of The University Of Missouri | Self-assembling cell aggregates and methods of making engineered tissue using the same |
| KR20170020942A (ko) | 2008-06-24 | 2017-02-24 | 더 큐레이터스 오브 더 유니버시티 오브 미주리 | 자가-조립가능 다세포체 및 이들을 이용하여 3차원 생물학적 구조체를 생산하는 방법 |
| DK2629975T3 (da) * | 2010-10-21 | 2022-05-09 | Organovo Inc | Anordninger til fremstilling af væv |
| US9499779B2 (en) | 2012-04-20 | 2016-11-22 | Organovo, Inc. | Devices, systems, and methods for the fabrication of tissue utilizing UV cross-linking |
| US9442105B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-13 | Organovo, Inc. | Engineered liver tissues, arrays thereof, and methods of making the same |
| CA2919734C (en) | 2013-07-31 | 2023-04-25 | Organovo, Inc. | Automated devices, systems, and methods for the fabrication of tissue |
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| WO2016073782A1 (en) | 2014-11-05 | 2016-05-12 | Organovo, Inc. | Engineered three-dimensional skin tissues, arrays thereof, and methods of making the same |
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-
1987
- 1987-04-06 US US07/034,972 patent/US4808435A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63022175A patent/JPH069297B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-11 EP EP88103881A patent/EP0285850B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-11 DE DE3889763T patent/DE3889763T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0285850A2 (en) | 1988-10-12 |
| DE3889763D1 (de) | 1994-07-07 |
| EP0285850A3 (en) | 1990-07-11 |
| JPH069297B2 (ja) | 1994-02-02 |
| EP0285850B1 (en) | 1994-06-01 |
| US4808435A (en) | 1989-02-28 |
| DE3889763T2 (de) | 1994-12-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |