JPH0858259A - スクリーン印刷用版 - Google Patents
スクリーン印刷用版Info
- Publication number
- JPH0858259A JPH0858259A JP21817894A JP21817894A JPH0858259A JP H0858259 A JPH0858259 A JP H0858259A JP 21817894 A JP21817894 A JP 21817894A JP 21817894 A JP21817894 A JP 21817894A JP H0858259 A JPH0858259 A JP H0858259A
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- JP
- Japan
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- screen printing
- printed
- pattern
- printing plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーン印刷用版上に供給された印刷ペー
ストがスキージの移動により、パターン開口部から裏側
に押し出されて被印刷物に印刷される際、印刷ペースト
の端部が他の部分に比し厚く印刷されるなどの厚みむら
が生じない平滑な印刷物を得るスクリーン印刷用版の提
供。 【構成】 額縁状枠に線径ｄ1 が５０μｍ、心心距離Ｄ
が１３０μｍの紗材４が張られていて、２mm角に複数の
パターン開口部２を残して乳剤３でマスキングされたス
クリーン印刷用版であって、前記パターン開口部の紗材
が、中央部分に１．２mm角の面積を占める線径が４０μ
ｍの細い線径の区域１２と周縁部の線径が５０μｍの太
い線径の区域１１とから構成されていることを特徴とす
る。
ストがスキージの移動により、パターン開口部から裏側
に押し出されて被印刷物に印刷される際、印刷ペースト
の端部が他の部分に比し厚く印刷されるなどの厚みむら
が生じない平滑な印刷物を得るスクリーン印刷用版の提
供。 【構成】 額縁状枠に線径ｄ1 が５０μｍ、心心距離Ｄ
が１３０μｍの紗材４が張られていて、２mm角に複数の
パターン開口部２を残して乳剤３でマスキングされたス
クリーン印刷用版であって、前記パターン開口部の紗材
が、中央部分に１．２mm角の面積を占める線径が４０μ
ｍの細い線径の区域１２と周縁部の線径が５０μｍの太
い線径の区域１１とから構成されていることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電ペースト等をセラ
ミックグリーンシートにスクリーン印刷するのに用いる
スクリーン印刷用版に関する。
ミックグリーンシートにスクリーン印刷するのに用いる
スクリーン印刷用版に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面平滑な被印刷物に対して微細な模様
のパターンを印刷する方法としてスクリーン印刷法があ
る。この方法では、図３の平面図に示すように、額縁状
の主として金属製の枠１にメッシュ状の紗材が張られ、
紗材のうち所定のパターン開口部２を残して乳剤３によ
ってマスキングされた構造のスクリーン印刷用版が用い
られる。
のパターンを印刷する方法としてスクリーン印刷法があ
る。この方法では、図３の平面図に示すように、額縁状
の主として金属製の枠１にメッシュ状の紗材が張られ、
紗材のうち所定のパターン開口部２を残して乳剤３によ
ってマスキングされた構造のスクリーン印刷用版が用い
られる。
【０００３】実際の印刷に当っては、図４の断面図に示
すように、被印刷物５上に乳剤３によってマスキングさ
れた印刷用版がセットされ、次いで印刷用版上に供給さ
れた印刷ペースト７は版に白抜き矢印の方向に印圧をか
けつつ右矢印方向に移動するスキージ６によってかき取
られながら版上を移動するが、パターン開口部において
のみ紗材４の裏側に押し出された印刷ペースト７が被印
刷物５に付着し、パターンとなる模様を形成する。
すように、被印刷物５上に乳剤３によってマスキングさ
れた印刷用版がセットされ、次いで印刷用版上に供給さ
れた印刷ペースト７は版に白抜き矢印の方向に印圧をか
けつつ右矢印方向に移動するスキージ６によってかき取
られながら版上を移動するが、パターン開口部において
のみ紗材４の裏側に押し出された印刷ペースト７が被印
刷物５に付着し、パターンとなる模様を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなスクリーン印刷法で形成された印刷ペーストの断面
形状は被印刷物上の印刷位置と印刷厚みをそれぞれ横軸
と縦軸にとって示した図５の模式図のように、ペースト
の端部においてその印刷厚みが厚くなり、結果的に厚み
むらが生じ、パターン内の最大厚み差Ｒが大きいという
欠点があった。
うなスクリーン印刷法で形成された印刷ペーストの断面
形状は被印刷物上の印刷位置と印刷厚みをそれぞれ横軸
と縦軸にとって示した図５の模式図のように、ペースト
の端部においてその印刷厚みが厚くなり、結果的に厚み
むらが生じ、パターン内の最大厚み差Ｒが大きいという
欠点があった。
【０００５】このような印刷ペーストの端部が厚く印刷
される理由は、図６の断面図に示すように、紗材４をマ
スキングした乳剤３に対する印刷ペースト７の濡れがパ
ターン開口部の紗材４に対するそれに比べて強いため、
印刷後、印刷用版が白抜き矢印方向に動き、被印刷物か
ら離れる際に乳剤との接触部分、つまり印刷ペーストの
端部が引っ張られる形になり、この影響が乾燥後まで残
るためと考えられる。
される理由は、図６の断面図に示すように、紗材４をマ
スキングした乳剤３に対する印刷ペースト７の濡れがパ
ターン開口部の紗材４に対するそれに比べて強いため、
印刷後、印刷用版が白抜き矢印方向に動き、被印刷物か
ら離れる際に乳剤との接触部分、つまり印刷ペーストの
端部が引っ張られる形になり、この影響が乾燥後まで残
るためと考えられる。
【０００６】通常、スクリーン印刷後はそのまま放置し
て、ペーストの流動性に任せるとペーストの厚い部分は
薄い部分に流れて均一な厚みになろうとするレベリング
作用があるが完全には行われず端部が厚くなることは避
けられない。
て、ペーストの流動性に任せるとペーストの厚い部分は
薄い部分に流れて均一な厚みになろうとするレベリング
作用があるが完全には行われず端部が厚くなることは避
けられない。
【０００７】このような厚みむらを生じた場合の弊害と
して、図７（ａ）に示すように、例えば積層型セラミッ
ク電子部品の内部電極９をセラミックグリーンシート８
上に印刷した場合、同図（ｂ）のように、その後の工程
でセラミックグリーンシート（被印刷物）を積み重ねて
圧着体１０を形成するため、白抜き矢印で示されている
部品の特定部分に集中的に内部応力がかかり、焼成後に
クラックを生じる原因となることがしばしばであった。
して、図７（ａ）に示すように、例えば積層型セラミッ
ク電子部品の内部電極９をセラミックグリーンシート８
上に印刷した場合、同図（ｂ）のように、その後の工程
でセラミックグリーンシート（被印刷物）を積み重ねて
圧着体１０を形成するため、白抜き矢印で示されている
部品の特定部分に集中的に内部応力がかかり、焼成後に
クラックを生じる原因となることがしばしばであった。
【０００８】このような理由から、印刷されたペースト
の厚みむらがなく、表面が平滑な印刷物を得るための技
術が待たれていた。
の厚みむらがなく、表面が平滑な印刷物を得るための技
術が待たれていた。
【０００９】したがって、本発明の目的は、スクリーン
印刷法において、印刷用版上に供給されたペーストがス
キージによりパターン開口部から裏側に押し出されて被
印刷物に印刷される際、印刷ペーストの端部が他の部分
に比較して厚く印刷されて厚みむらを生じることのない
スクリーン印刷用版を提供することにある。
印刷法において、印刷用版上に供給されたペーストがス
キージによりパターン開口部から裏側に押し出されて被
印刷物に印刷される際、印刷ペーストの端部が他の部分
に比較して厚く印刷されて厚みむらを生じることのない
スクリーン印刷用版を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記目的を達
成すべく研究の結果、パターン開口部の周縁部分と中央
部分とのオープニングすなわちメッシュ開口率を変える
こと、つまり周縁部分の紗材の線径を相対的に中央部分
の紗材の線径よりも太くしてオープニングを小さくし、
結果的に中央部分の印刷ペースト量を多く印刷するよう
にすれば、前記の厚みむらがほぼ解消され、例えば内部
電極を印刷したグリーンシートの積層体において集中的
に内部応力のかかる個所が無くなることを見い出し本発
明に到達した。
成すべく研究の結果、パターン開口部の周縁部分と中央
部分とのオープニングすなわちメッシュ開口率を変える
こと、つまり周縁部分の紗材の線径を相対的に中央部分
の紗材の線径よりも太くしてオープニングを小さくし、
結果的に中央部分の印刷ペースト量を多く印刷するよう
にすれば、前記の厚みむらがほぼ解消され、例えば内部
電極を印刷したグリーンシートの積層体において集中的
に内部応力のかかる個所が無くなることを見い出し本発
明に到達した。
【００１１】したがって本発明は、一定の心心距離で紗
材がメッシュ状に額縁状枠に張られ、該メッシュは所定
のパターン開口部を残して乳剤でマスキングされてい
て、供給される印刷ペーストが開口部を通して紗材の裏
側に押し出されて被印刷物に付着印刷されるスクリーン
印刷用版であって、上記紗材の各パターン開口部におい
ては、開口部の中央部分を構成する紗材の線径が開口部
の周縁部分を構成する紗材の線径よりも細く、スクリー
ン印刷の際、印刷ペースト量が中央部分において相対的
に周縁部分よりも多くなるように紗材が配置されている
ことを特徴とするスクリーン印刷用版を提供することに
よって上記課題を解決する。
材がメッシュ状に額縁状枠に張られ、該メッシュは所定
のパターン開口部を残して乳剤でマスキングされてい
て、供給される印刷ペーストが開口部を通して紗材の裏
側に押し出されて被印刷物に付着印刷されるスクリーン
印刷用版であって、上記紗材の各パターン開口部におい
ては、開口部の中央部分を構成する紗材の線径が開口部
の周縁部分を構成する紗材の線径よりも細く、スクリー
ン印刷の際、印刷ペースト量が中央部分において相対的
に周縁部分よりも多くなるように紗材が配置されている
ことを特徴とするスクリーン印刷用版を提供することに
よって上記課題を解決する。
【００１２】図２は本発明のスクリーン印刷用版のパタ
ーン開口部近傍の模式断面図であって、乳剤３でマスキ
ングされないで残ったパターン開口部の乳剤に近い周縁
部分よりも中央部分の紗材４の線径が細く構成されてい
る。
ーン開口部近傍の模式断面図であって、乳剤３でマスキ
ングされないで残ったパターン開口部の乳剤に近い周縁
部分よりも中央部分の紗材４の線径が細く構成されてい
る。
【００１３】
【作用】本発明のスクリーン印刷用版を用いてスクリー
ン印刷を行うと、場所によるスクリーン印刷の厚みむら
を少なくすることができるが、これはメッシュ状の紗材
の線径が細い部分において、紗材の線径が太い部分より
多くの印刷ペーストが被印刷物側に押し出されることに
よるものである。
ン印刷を行うと、場所によるスクリーン印刷の厚みむら
を少なくすることができるが、これはメッシュ状の紗材
の線径が細い部分において、紗材の線径が太い部分より
多くの印刷ペーストが被印刷物側に押し出されることに
よるものである。
【００１４】
【実施例１】図１（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本実
施例に用いられたパターン開口部の平面図およびパター
ン開口部の紗材の断面図であって、これらを参照して以
下説明する。
施例に用いられたパターン開口部の平面図およびパター
ン開口部の紗材の断面図であって、これらを参照して以
下説明する。
【００１５】（１）額縁状枠に線径ｄ1 が５０μｍのス
テンレスメッシュ（心心距離Ｄが１３０μｍ）の紗材全
面にフォトレジストを塗布し、１．２mm角の不透光部分
を複数有する積層コンデンサの内部電極用パターンマス
クを当てて露光し、現像すると、図１（ａ）の点線で囲
った１．２mm角のパターン以外が重合し、１．２mm角の
パターン部分はレジストが除去され、ステンレスの紗材
が露出するようになる。
テンレスメッシュ（心心距離Ｄが１３０μｍ）の紗材全
面にフォトレジストを塗布し、１．２mm角の不透光部分
を複数有する積層コンデンサの内部電極用パターンマス
クを当てて露光し、現像すると、図１（ａ）の点線で囲
った１．２mm角のパターン以外が重合し、１．２mm角の
パターン部分はレジストが除去され、ステンレスの紗材
が露出するようになる。
【００１６】（２）これをステンレス腐食液に浸漬し、
露出しているステンレス線を腐食して線径ｄ2 を少し細
く約４０μｍにする。したがって図１（ａ）の点線で囲
った部分は細い線径ｄ2 の区域１２となり、外寸２mm角
の開口部のその他の部分は太い線径ｄ1 の区域１１とな
る。
露出しているステンレス線を腐食して線径ｄ2 を少し細
く約４０μｍにする。したがって図１（ａ）の点線で囲
った部分は細い線径ｄ2 の区域１２となり、外寸２mm角
の開口部のその他の部分は太い線径ｄ1 の区域１１とな
る。
【００１７】（３）その後、フォトレジストを溶解除去
し、今度は２mm角のパターンの中央に前記１．２mm角の
パターンが位置するようにマスクの位置を合わせてか
ら、この２mm角パターンを除く紗全面にスクリーン印刷
用の光硬化性乳剤を塗布し、２mm角パターン開口部を有
するスクリーン印刷用版を用意した。
し、今度は２mm角のパターンの中央に前記１．２mm角の
パターンが位置するようにマスクの位置を合わせてか
ら、この２mm角パターンを除く紗全面にスクリーン印刷
用の光硬化性乳剤を塗布し、２mm角パターン開口部を有
するスクリーン印刷用版を用意した。
【００１８】（４）一方、Ｐｄ含有率５２重量％、樹脂
含有率６重量％および溶剤含有率４２重量％の市販Ｐｄ
ペーストを用意する。
含有率６重量％および溶剤含有率４２重量％の市販Ｐｄ
ペーストを用意する。
【００１９】（５）前記（３）で用意したスクリーン印
刷用版をセットし、前記（４）の印刷ペーストを印圧２
５kgf/cm2 、スキージ移動速度１５０mm/secの条件で被
印刷物であるガラス板上に印刷した。印刷後１５０℃で
１０分間の乾燥を行って２mm角の印刷パターンを形成し
た。
刷用版をセットし、前記（４）の印刷ペーストを印圧２
５kgf/cm2 、スキージ移動速度１５０mm/secの条件で被
印刷物であるガラス板上に印刷した。印刷後１５０℃で
１０分間の乾燥を行って２mm角の印刷パターンを形成し
た。
【００２０】（６）得られた印刷パターンに対し、表面
粗さ計でパターンの対角線方向の厚みを測定した結果を
図９に示す。塗布印刷されたパターン全体にわたりほぼ
均一で、パターン内の最大厚み差Ｒは２．３μｍであっ
た。
粗さ計でパターンの対角線方向の厚みを測定した結果を
図９に示す。塗布印刷されたパターン全体にわたりほぼ
均一で、パターン内の最大厚み差Ｒは２．３μｍであっ
た。
【００２１】
【実施例２】 （１）まず、線径が４０μｍのステンレスメッシュの紗
材において、１．２mm角のパターン上にフォトレジスト
を残した状態で、紗材全面にニッケルメッキを施し、紗
材の線径を約５０μｍにする。
材において、１．２mm角のパターン上にフォトレジスト
を残した状態で、紗材全面にニッケルメッキを施し、紗
材の線径を約５０μｍにする。
【００２２】（２）次いで、フォトレジストを溶解除去
してから、前記１．２mm角のパターンが中央にくるよう
に合わせた後、２mm角パターンを残すように紗材全面に
光硬化性乳剤を塗布し、２mm角パターン開口部を有する
スクリーン印刷用版を用意した。
してから、前記１．２mm角のパターンが中央にくるよう
に合わせた後、２mm角パターンを残すように紗材全面に
光硬化性乳剤を塗布し、２mm角パターン開口部を有する
スクリーン印刷用版を用意した。
【００２３】（３）以後、実施例１の要領に従い印刷ペ
ーストによりスクリーン印刷を行いガラス板上に２mm角
の印刷パターンを形成した。
ーストによりスクリーン印刷を行いガラス板上に２mm角
の印刷パターンを形成した。
【００２４】（４）得られた印刷パターンに対し、表面
粗さ計でパターンの対角線方向の厚みを測定した結果、
図９とほぼ同様であった。
粗さ計でパターンの対角線方向の厚みを測定した結果、
図９とほぼ同様であった。
【００２５】
【比較例】図８（ａ）および（ｂ）は本比較例に用いら
れたパターン開口部の平面図およびパターン開口部の紗
材の断面図である。
れたパターン開口部の平面図およびパターン開口部の紗
材の断面図である。
【００２６】（１）額縁状枠に張られた線径が５０μｍ
のステンレスメッシュの紗材にフォトレジストを塗布
し、２．０mm角の不透光部分を複数有する積層コンデン
サの内部電極用パターンマスクを当てて露光し現像し
て、２．０mm角パターンの開口部２で示されているステ
ンレス紗材が露出した印刷用版を用意した。
のステンレスメッシュの紗材にフォトレジストを塗布
し、２．０mm角の不透光部分を複数有する積層コンデン
サの内部電極用パターンマスクを当てて露光し現像し
て、２．０mm角パターンの開口部２で示されているステ
ンレス紗材が露出した印刷用版を用意した。
【００２７】（２）印刷用ペーストは実施例１の工程
（４）で示したＰｄペーストを用いて実施例１の工程
（５）と同様にして印刷を行った。
（４）で示したＰｄペーストを用いて実施例１の工程
（５）と同様にして印刷を行った。
【００２８】（３）得られた印刷パターンに対し、表面
粗さ計でパターンの対角線方向の厚みを測定した結果を
図１０に示す。塗布印刷された厚みはパターン端部で厚
め、中央部で薄めになっており、パターン内の最大厚み
差Ｒは３．７μｍであった。
粗さ計でパターンの対角線方向の厚みを測定した結果を
図１０に示す。塗布印刷された厚みはパターン端部で厚
め、中央部で薄めになっており、パターン内の最大厚み
差Ｒは３．７μｍであった。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のスクリー
ン印刷版を用いれば、パターン開口部の周縁部分は紗を
構成するステンレス線の線径が太いのでオープニングが
小さく印刷されるペースト量が少なくなり、パターン中
央部分は線径が細いのでオープニングが大きくペースト
量が多く印刷されることになり、結果的に従来のような
厚みむらがなくなり、塗布厚が均一になり従来の不都合
が解消される。
ン印刷版を用いれば、パターン開口部の周縁部分は紗を
構成するステンレス線の線径が太いのでオープニングが
小さく印刷されるペースト量が少なくなり、パターン中
央部分は線径が細いのでオープニングが大きくペースト
量が多く印刷されることになり、結果的に従来のような
厚みむらがなくなり、塗布厚が均一になり従来の不都合
が解消される。
【００３０】特に、積層セラミックコンデンサのように
小形化が進み、１００層にも及ぶ枚数を積層するように
なると、本発明の版の効果が顕著になる。
小形化が進み、１００層にも及ぶ枚数を積層するように
なると、本発明の版の効果が顕著になる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例で用いられたスクリ
ーン印刷用版のパターン開口部の平面図および（ｂ）は
同パターン開口部の紗材の断面図である。
ーン印刷用版のパターン開口部の平面図および（ｂ）は
同パターン開口部の紗材の断面図である。
【図２】本発明のスクリーン印刷用版のパターン開口部
近傍の模式断面図である。
近傍の模式断面図である。
【図３】額縁状枠に張られた紗材に複数のパターン開口
部を有する従来のスクリーン印刷用版の平面図である。
部を有する従来のスクリーン印刷用版の平面図である。
【図４】スキージによるスクリーン印刷法を示す模式断
面図である。
面図である。
【図５】スクリーン印刷法で、被印刷物上に印刷された
印刷ペーストの断面形状を示す模式図である。
印刷ペーストの断面形状を示す模式図である。
【図６】従来のスクリーン印刷法でパターン開口部の周
縁部の印刷ペーストの厚みが大きくなる理由を説明する
ための模式断面図である。
縁部の印刷ペーストの厚みが大きくなる理由を説明する
ための模式断面図である。
【図７】（ａ）は従来のスクリーン印刷法により、セラ
ミックグリーンシート上に印刷された内部電極の断面形
状を示す模式図であり、（ｂ）はこれらシートを積層体
にした際に発生する内部応力の関係を示す断面図であ
る。
ミックグリーンシート上に印刷された内部電極の断面形
状を示す模式図であり、（ｂ）はこれらシートを積層体
にした際に発生する内部応力の関係を示す断面図であ
る。
【図８】（ａ）は比較例に用いられた従来のスクリーン
印刷用版のパターン開口部の平面図であり、（ｂ）は同
パターン開口部の紗材の断面図である。
印刷用版のパターン開口部の平面図であり、（ｂ）は同
パターン開口部の紗材の断面図である。
【図９】実施例１において得られた印刷パターンの対角
線方向に厚み測定を行った結果を示すグラフである。
線方向に厚み測定を行った結果を示すグラフである。
【図１０】比較例において得られた印刷パターンの対角
線方向に厚み測定を行った結果を示すグラフである。
線方向に厚み測定を行った結果を示すグラフである。
１ 額縁状枠 ２ パターン開口部 ３ マスキング乳剤 ４ 紗材 ５ 被印刷物 ６ スキージ ７ 印刷ペースト ８ セラミックグリーンシート ９ 内部電極 １０ 圧着体 １１ 太い線径の区域 １２ 細い線径の区域 ｄ1 太い紗材の線径 ｄ2 細い紗材の線径 Ｄ 各紗材の心心距離 Ｒ 印刷パターン内の最大厚み差
Claims (1)
- 【請求項１】 一定の心心距離で紗材がメッシュ状に額
縁状枠に張られ、該メッシュは所定のパターン開口部を
残して乳剤でマスキングされていて、供給される印刷ペ
ーストが開口部を通して紗材の裏側に押し出されて被印
刷物に付着印刷されるスクリーン印刷用版であって、上
記紗材の各パターン開口部においては、開口部の中央部
分を構成する紗材の線径が開口部の周縁部分を構成する
紗材の線径よりも小さく、スクリーン印刷の際、印刷ペ
ースト量が中央部分において相対的に周縁部分よりも多
くなるように紗材が配置されていることを特徴とするス
クリーン印刷用版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21817894A JPH0858259A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | スクリーン印刷用版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21817894A JPH0858259A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | スクリーン印刷用版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0858259A true JPH0858259A (ja) | 1996-03-05 |
Family
ID=16715841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21817894A Withdrawn JPH0858259A (ja) | 1994-08-19 | 1994-08-19 | スクリーン印刷用版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0858259A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278602B1 (en) | 1998-07-27 | 2001-08-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| WO2007060742A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 印刷マスク並びに太陽電池セル、フラットパネルディスプレイおよびチップコンデンサ |
| JP2013084822A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス回路基板用素材およびセラミックス回路基板の製造方法 |
| US10178774B2 (en) | 2011-05-16 | 2019-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
-
1994
- 1994-08-19 JP JP21817894A patent/JPH0858259A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278602B1 (en) | 1998-07-27 | 2001-08-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part |
| US6769159B2 (en) | 1998-07-27 | 2004-08-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for producing a ceramic electronic part |
| WO2007060742A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 印刷マスク並びに太陽電池セル、フラットパネルディスプレイおよびチップコンデンサ |
| US7906366B2 (en) | 2005-11-28 | 2011-03-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Printing mask and solar cell |
| US10178774B2 (en) | 2011-05-16 | 2019-01-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| JP2013084822A (ja) * | 2011-10-11 | 2013-05-09 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス回路基板用素材およびセラミックス回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |