JPH04189545A - スクリーン印刷版及びスクリーン印刷版の乳剤塗着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、例えば微細な塗膜パターンを有するプリン
ト基板や半導体基板等の基板表面に薄膜を塗布するのに
適用し得るクリーン印刷版及びそのスクリーン印刷版の
乳剤塗着方法に関するものである。

（従来の技術） プリント基板等の表面に例えばメツキレンスト用の保護
膜等を塗着形成するものとして、第４図で示すようなス
クリーン印刷方式が知られており、高精度の印刷物を得
る場合には、メタルスクリーンが用いられる。なお、第
４図中の符号１はプリント基板、２はメタルスクリーン
、５はスクイージ、６は塗膜を形成するポリイミド樹脂
等である。

このメタルスクリーン２は、例えば第５図（Ａ）で示す
織り網タイプのメタルメツシュ３が用いられている。そ
れはメタルメツシュを構成する繊維３ａがステンレスス
チールから成り、その線径がナイロンやポリエステルに
比して細く、フォトリソグラフィ技術により所要のパタ
ーン担持用乳剤４を繊維３ａに担持させ、メタルスクリ
ーン２自体の寸法精度は高精度を維持するように構成さ
れている。なお、第５図において８１はスキージ側を示
し、Ｓ２はプリント側を示す。

そしてパターン担持用乳剤４はプリント側ｓ２より塗着
されており、そのプリント側の表面４８はメツシュを構
成する繊維３ａに沿って波打っている。

（発明が解決しようとする課題） 上記メタルスクリーン２を用いた場合、かなりグレード
の高い印刷が可能であるが、メタルスクリーン自体の高
い寸法精度は印刷結果に十分反映されてはいない。それ
は次のような理由によると考えられる。

即ち、メタルスクリーン２を構成するメツシュ３が織り
編みタイプであるため、パターン担持用乳剤４自体の厚
みをこれ以上薄くできない。従って第５図（Ｂ）で示す
ように、基板１に塗着された塗膜Ｂも厚くなる。塗膜Ｂ
の膜厚はパターン担持用乳剤４のメツシュ３の下側の厚
みＴで規定されるからである。

しかも、前記のようにパターン担持用乳剤４が波打って
いるため、所要のパターン形成領域Ａを越えて塗膜Ｂが
付着し、それがレベリング作用により同図（Ｃ）のよう
に−層広がることになる。

このため、例えば第２図で示すような半導体基板等の基
板表面に高精度の塗膜を塗布し得るには至っていない。

ここで第２図は半導体ウエノ＼Ｗの平面図、第３図は第
２図の１部（半導体チップ）の拡大図であり、同図の斜
線部は塗膜を塗着形成すべき範囲を示す。即ち、各基板
チップの周辺部のチップカッティング用ラインＬに対応
するヌケ部Ｅと多数の電極に対応するヌケ部Ｆとを除き
、ウエノＸＷの表面には塗膜Ｂが塗着される。ちなみに
例えばヌケ部Ｅはその線幅が約７０μｍの大きさに、ヌ
ケ部Ｆはその一辺が約１００μｍに規定されている。

このため従来では、基板Ｗの表面に前記塗膜のパターン
を形成する場合、スピンナで一様に塗膜を形成した後、
フォトエツチング技術を駆使して不要部の塗膜を除去し
ていたので、塗膜形成工程が煩雑となり、基板の製造コ
ストが高価につく。

本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、メ
タルスクリーンを用いながらも、−層微細な画像パター
ンを高精度で印刷する印刷版を提供すること、つまり、
スクリーン印刷技術を用いて半導体ウェハやプリント基
板等に高精度の塗膜を形成することにより、従来の煩雑
な塗膜形成工程を簡素にし、かつ基板の製造コストを大
幅に低減することを技術課題とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するスクリーン印刷版及びスク
リーン印刷版の乳剤塗着方法を提供するもので、以下の
ように構成される。

即ち、第１の発明はメッキタイプのメタルメツシュにパ
ターン担持用乳剤をスキージ側から薄く塗着し、プリン
ト側から厚く塗着して構成したことを特徴とするスクリ
ーン印刷版である。

そして第２の発明は、メッキタイプのメタルメツシュに
パターン担持用乳剤をスキージ側から薄く塗着し、次い
でプリント側から厚く塗着することを特徴とするスクリ
ーン印刷版の乳剤塗着方法である。

（作　　用） 本発明では、メタルスクリーンを構成するメタルメツシ
ュがメッキタイプのものから成り、織り編みタイプのも
のに比べてメツシュ自体の厚みは薄い。このメッキタイ
プのメタルメツシュにパターン担持用の感光性乳剤を、
先にスキージ側から薄く塗着し、次いでプリント側から
厚く塗着する。

つまり、先にスキージ側から塗着したパターン担持用乳
剤によって、プリント側から塗着したパターン担持用乳
剤が網目を通り抜けるのを阻止し、プリント側に所要の
膜厚の平滑面を形成することができる。この印刷版を用
いればパターン担持用乳剤が波打つこともなく、基板の
表面に薄膜のパターンをスクリーン印刷により塗布する
ことができる。

（実　施　例） 以下図面に基づいて本発明を説明する。第１図（Ａ）は
、本発明に係るスクリーン印刷版の要部拡大断面図であ
る。

このスクリーン印刷版２は、メッキタイプのメタルメツ
シュ３Ａに、パターン担持用乳剤４を担持して成る。

このメタルメツシュ３Ａは、例えば薄板状のステンレス
スチールメツシュにニッケルメッキ等を施して成り、平
坦性に優れ、その厚みｔは約３０μｍに設定可能である
。

また、パターン担持用の感光性乳剤４はこのメッキタイ
プのメタルメツシュ３Ａに先にスキージ側Ｓ１から薄く
（例えば５〜６μｍ）塗着し、次いでプリント側Ｓ２か
ら厚く　（例えば３０μｍ）塗着して成る。

即ち、先にスキージ側Ｓ１へ塗着したパターン担持用乳
剤４ａによって、プリント側Ｓ２より塗着したパターン
担持用乳剤４ｂが網目を通り抜けるのを阻止し、プリン
ト側Ｓ２の膜厚Ｔを実質上５μｍ程度に設定したもので
ある。これにより、当該乳剤４ｂの実質上の厚みＴを薄
く設定するとともに、パターン担持用乳剤４ｂが波打つ
こともなく、プリント側平面の平滑性を確保する。なお
、プリント側Ｓ２へ塗着するパターン担持用乳剤４ｂは
５〜３０％程度の水で希釈したものを用いる方が平滑性
に優れる。

このスクリーン印刷版２にはフォトリソグラフィ技術に
より、前記第３図のような微細な画像パターンが形成さ
れ、この印刷版２を用いれば、第１図（Ｂ）で示すよう
に基板１の表面に薄膜Ｂを塗布することか可能になり、
同図（Ｃ）で示すように塗膜Ｂがレベリングによっても
パターン形成領域Ａを大きくはみ出すことはない。これ
により、半導体基板に微細な画像パターンの塗膜を形成
することができる。

上記実施例では、メタルメツシュ３Ａが薄板状のステン
レススチールメツシュにニッケルメッキ等を施したもの
について例示したが、メツシュの骨格やメツキの材料に
ついては、適宜変更を加えて実施できる。

なお、このスクリーン印刷版を複数枚用いて一つのパタ
ーンを形成することもできる。例えば前記半導体チップ
のα線阻止領域Ｃ（第３図）の塗膜の膜厚と、その他の
塗膜の膜厚を適宜変更して印刷することにより、多面的
な保護膜等の塗着も可能になる。

また上記実施例では、半導体基板への印刷にっいて例示
したが、スルーホールのような微細な塗膜パターンを必
要とするプリント基板等の印刷に広く適用できることは
、多言を要しない。

（発明の効果） 以上の説明で明らかなように、本発明の印刷版によれば
前記メタルスクリーンを用いながらも、−層微細な画像
パターンを高精度で印刷することが可能になる。これに
より、従来のフォトプロセスを用いずとも半導体ウェハ
等に薄膜を形成することができ、従来の煩雑な塗膜形成
工程を簡素にし、かつ基板の製造コストを大幅に低減す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るスクリーン印刷版と印刷による塗
膜の説明図であり、同図（Ａ）はスクリーン印刷版の要
部拡大断面図、同図（Ｂ）（Ｃ）はそれぞれ塗膜の状態
を示す断面図、第２図は半導体ウェハＷの平面図、第３
図は第２図の１部（半導体チップ）の拡大図、第４図は
スクリーン印刷方式を示す概要図、第５図は従来例の第
１図相当図である。 ２・・・スクリーン印刷版、　　３Ａ・・・メ・ンキタ
イプのメタルスクリーン、　　４・・・パターン担持用
乳剤、　Ｂ・・・塗膜、　Ｓｌ・・・スキージ側、　Ｓ
２・・・プリント側。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、メッキタイプのメタルメッシュにパターン担持用乳
   剤をスキージ側から薄く塗着し、プリント側から厚く塗
   着して構成したことを特徴とするスクリーン印刷版 ２、メッキタイプのメタルメッシュにパターン担持用乳
   剤をスキージ側から薄く塗着し、次いでプリント側から
   厚く塗着することを特徴とするスクリーン印刷版の乳材
   塗着方法