JPH10129140A - メタルマスク - Google Patents

メタルマスク

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JPH10129140A
JPH10129140A JP30372296A JP30372296A JPH10129140A JP H10129140 A JPH10129140 A JP H10129140A JP 30372296 A JP30372296 A JP 30372296A JP 30372296 A JP30372296 A JP 30372296A JP H10129140 A JPH10129140 A JP H10129140A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal mask
metal
mask
fine holes
opening
Prior art date
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Pending
Application number
JP30372296A
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English (en)
Inventor
Haruo Kobayashi
晴男 小林
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ATENE KK
Original Assignee
ATENE KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は被マスク部材と接触する側の微細
孔の口縁部に凹凸ができないように金属基板の面を平滑
面(鏡面)に仕上げたメタルマスクに関する。 【解決手段】 メタルマスク1は、金属基板2に多数の
微細孔5を有しており、金属基板2の一方の表面3を鏡
面仕上げにしている。金属基板2の一面を鏡面としてい
るので、微細孔5の開口の口縁部6は均一に形成される
ので凹凸が生じない。そしてこの鏡面側を被マスク部材
に接触させる面として用いるので、精巧なマスクを行う
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、多数の微細孔を
有するメタルマスクの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】メタルマスクにおいては、微細孔が小径
であり、ピッチが短いほど細かいパターンを成形するこ
とができる。しかし、微細孔を密集して多数形成する
と、メタルマスクの表面は粗く平滑ではないために開口
の口縁部の角部の形状が一律ではなく凸凹が形成されて
正確にマスクすることが困難である。また、微細孔にテ
ーパを付した場合も同様の問題がある。例えば、クリー
ムはんだの印刷性向上のためにはメタルマスクの微細孔
に徐々に拡開するテーパをつけることが好ましい。この
場合も、テーパを付けた微細孔を密集して多数形成する
と、開口の口縁部に凸凹が生じやすくなり、前記と同様
に正確にマスクすることができない欠点があった。更
に、テーパの向きが逆向きの場合も同様である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記事情に
鑑みてなされたものであって、その主たる課題は、被マ
スク部材と接触する側の微細孔の口縁部に凹凸ができな
いように尖鋭状にするため、金属基板の面を平滑面(鏡
面)に仕上げたメタルマスクを提供することにある。こ
の発明の別の課題は、微細孔にテーパを付して被マスク
部材と接触する側に大径側の開口が現れるようにし、そ
の口縁部の角部に凹凸ができないように尖鋭状にするた
め、金属基板の面を平滑面(鏡面)に仕上げたメタルマ
スクを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記第1の課題を解決す
るため、請求項1の発明では、金属基板に多数の微細孔
を形成してなるメタルマスクにおいて、金属基板の一方
の表面を平滑面(鏡面)にして微細孔の開口の口縁部に
凹凸が生じないよう尖鋭状に形成する、上記平滑面側を
被マスク部材に接触させる面とする、という技術的手段
を講じている。また、第2の課題を解決するため、請求
項2の発明では、金属基板に多数の微細孔を形成してな
るメタルマスクにおいて、微細孔は内壁断面をテーパ状
に形成する、該微細孔の大径側の開口が表れる金属基板
の表面を平滑面(鏡面)にして該開口の口縁部に凹凸が
生じないよう尖鋭状に形成する、鏡面側の面を被マスク
部材に接触させる面とする、という技術的手段を講じて
いる。更に、請求項3の発明では、前記微細孔の小径側
の開口が表れる金属基板の表面を平滑面(鏡面)にして
該開口の口縁部に凹凸が生じないよう尖鋭状に形成す
る、とし、他は同様の技術的手段を講じている。
【0005】
【発明の実施の形態】以下に、この発明のメタルマスク
の好適実施例について図面を参照して説明する。図1に
示すメタルマスク1は、金属基板2に多数の微細孔5を
有しており、金属基板2の一方の表面3を鏡面仕上げに
した構成からなっている。本実施例の場合、最小孔径a
=25μm、最小スリットa’=20μm、最小ギャッ
プb=15μm、アスペクト比=t/a=2、板厚範囲
t=50μmから200μmとなっている。また、この
実施例で鏡面仕上げは表面粗さが0.5ミクロン以下の
光沢ある表面からなっているが、この発明では、要する
に微細孔5に入った物質が微細孔5の開口面を超えて被
処理面へ大きく漏れ出ずマスクとして機能する程度に被
処理面に密着できる平滑性を有していればよい。
【0006】このように金属基板2の一面を鏡面として
いるので、微細孔5の開口の口縁部6は均一に尖鋭状に
形成されるので凹凸が生じない。そしてこの鏡面側を被
マスク部材に接触させる面として用いるので、精巧なマ
スク印刷を行うことができる。
【0007】このメタルマスク1の製法方法の一例を図
2に示す。鏡面仕上げした金属板11を用意し(a)、
その上にフォトレジスト12を積層する(b)。フォト
レジスト12の上にフォトマスク13を積層し、UV光
により露光を行いレジスト露光部14を形成する
(c)。現像の後に、上記レジスト露光部に対応するパ
ターンでレジスト15が残る(d)。
【0008】次いで、めっき(電鋳)析出を行い
(e)、レジスト15を剥離する(f)。そして、前記
金属板11を剥離することにより一面を鏡面仕上げとし
た電鋳メタルマスク1が得られる(g)。上記製造方法
は一例であって、この発明において製法は特に限定され
るものではない。
【0009】図3に示すメタルマスク1は、微細孔5に
テーパを付した異なる実施例を示すものであって、金属
基板2に多数の微細孔5を有しており、該微細孔5は内
壁断面をテーパ状に形成しており、その大径側の開口6
aが現れる金属基板2の一方の表面3aを鏡面仕上げに
した構成からなっている。
【0010】この場合の各部寸法は前記実施例と同様で
あり、開口部テーパ角度θは10度以内が好ましい。テ
ーパを設けることによって、例えばクリームはんだの印
刷性の向上が図れる。即ち、テーパの形成は、バンプ形
状に沿った作成が可能となり、充填性、抜け性が向上す
るほか、カスレ、ブリッジなども少なくなる。
【0011】次ぎにこのメタルマスク1の製法方法の一
例を図4に示す。鏡面仕上げした金属板21を用意し
(a)、その上にフォトレジスト22を積層する
(b)。フォトレジスト22の上にフォトマスク23を
積層し、露光時にレジスト面の照射角度を変えながらU
V平行光による露光を行いテーパ状のレジスト露光部2
4’を形成する(c)。
【0012】現像後に、上記レジスト露光部に対応する
テーパ状のパターンからなるレジスト25’が残る
(d)。次いで、めっき(電鋳)析出を行い(e)、レ
ジスト25’を剥離する(f)。そして、前記金属板2
1を剥離することにより微細孔の大径側が現れる面を鏡
面仕上げとした電鋳メタルマスク1が得られる(g)。
【0013】次ぎに、図3のテーパを逆にして微細孔の
小径側が現れる面を鏡面仕上げとする一例を図5に示
す。鏡面仕上げした金属板21を用意し(a)、その上
にフォトレジスト22を積層する(b)。フォトレジス
ト22の上にフォトマスク23を積層し、UV光の露光
量を少なくし、レジストの感光範囲を狭くしてテーパ露
光を行いテーパ状のレジスト露光部24を形成する
(c)。
【0014】現像後に、上記レジスト露光部に対応する
テーパ状のパターンからなるレジスト25が残る
(d)。次いで、めっき(電鋳)析出を行い(e)、レ
ジスト25を剥離する(f)。そして、前記金属板21
を剥離することにより微細孔の小径側が現れる面を鏡面
仕上げとした電鋳メタルマスク1が得られる(g)。上
記各製造方法は一例であって、この発明において製法は
特に限定されるものでないこと勿論である。
【0015】このメタルマスクの用途としては、半導体
プロセスに使用される光学マスクなどの連続微細孔パタ
ーンが大量に必要となる遮蔽マスクや、ウエハ上へのは
んだバンプ印刷マスク、マイクロ電子部品などの超精密
加工部品(例えば回転センサーの回転板)などに用いる
ことができる。その他、製法や用途やは特に実施例に限
定されるものではなく、この発明の要旨を変更しない範
囲で種々設計変更しうること勿論である。
【0016】
【発明の効果】この発明によれば、微細孔の一方の開口
側を平滑面としたので、開口の口縁部が尖鋭となって凹
凸ができずに均一に形成される。従って、被処理面に対
して正確なマスク処理を施すことができ、微細孔をより
小径として密集させることができ、密度の高い処理を行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例のメタルマスクの部分断面図。
【図2】同製法方法の一例の手順を示す説明図。
【図3】第2実施例のメタルマスクの部分断面図。
【図4】第2実施例の大径側を鏡面とする製造方法の一
例の手順を示す説明図。
【図5】第2実施例の小径側を鏡面とする製造方法の一
例の手順を示す説明図。
【符号の説明】
1…メタルマスク 2…金属基板 3,3a…鏡面仕上げされた表面 5…微細孔 6…口縁部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属基板に多数の微細孔を形成してなる
    メタルマスクにおいて、 金属基板の一方の表面を平滑面(鏡面)にして微細孔の
    開口の口縁部に凹凸が生じないよう尖鋭状に形成し、 上記平滑面側を被マスク部材に接触させる面としてなる
    ことを特徴とするメタルマスク。
  2. 【請求項2】 金属基板に多数の微細孔を形成してなる
    メタルマスクにおいて、 微細孔は内壁断面をテーパ状に形成し、 該微細孔の大径側の開口が表れる金属基板の表面を平滑
    面(鏡面)にして該開口の口縁部に凹凸が生じないよう
    尖鋭状に形成してなり、 上記平滑面側を被マスク部材に接触させる面としてなる
    ことを特徴とするメタルマスク。
  3. 【請求項3】 金属基板に多数の微細孔を形成してなる
    メタルマスクにおいて、 微細孔は内壁断面をテーパ状に形成し、 該微細孔の小径側の開口が表れる金属基板の表面を平滑
    面(鏡面)にして該開口の口縁部に凹凸が生じないよう
    尖鋭状に形成してなり、 上記平滑面側を被マスク部材に接触させる面としてなる
    ことを特徴とするメタルマスク。
  4. 【請求項4】 メタルマスクが、遮蔽マスク、半田バン
    プ印刷マスク、超精密加工部品からなることを特徴とす
    る請求項1または2に記載のメタルマスク。
JP30372296A 1996-10-29 1996-10-29 メタルマスク Pending JPH10129140A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002187374A (ja) * 2000-12-20 2002-07-02 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 電鋳製メタルマスクと電鋳製メタルマスクの製造方法
JP2010541208A (ja) * 2007-09-20 2010-12-24 フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド 太陽電池表側のメタライズのための電気鋳造されたステンシル
KR20180027624A (ko) 2016-05-23 2018-03-14 도판 인사츠 가부시키가이샤 증착용 메탈 마스크, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법, 및 증착용 메탈 마스크 형성 기재

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