JPH03281391A - 電子装置製造用スクリーン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本願発明は電子装置製造用スクリーンに関する。

【従来の技術】

たとえば、ハイブリッド型電子装置の構成部品として採
用されるチップ抵抗器等の電子装置は、セラミック基板
上に多数個の素子パターンをスクリーン印刷を利用した
厚膜印刷法によって形成し、これを単位電子装置に分割
して製造される。 電子装置を製造するためのスクリーン印刷においては、
まず、ステンレス線を平織りして形成した所定のメツシ
ュ数を有する網状スクリーンに感光性の樹脂乳剤を塗布
した後、写真の印画紙と同様に、形成しようとする回路
あるいは素子のパターンを焼き付けて現像する。すると
、光の当たらなかった部分か現像液に溶けて、樹脂被膜
に回路あるいは素子のパターン穴か形成される。 次に、上記パターン穴の形成されたスクリーンをセラミ
ック基板の上に重ね、回路あるいは素子を形成するのり
状のペーストをのせてゴム状のヘラでこする。すると、
パターン穴を形成した部分だけペーストか上記セラミッ
ク基板面へ押し出されて、基板面に回路あるいは素子の
パターンか転写形成される。上記ペーストとして、導体
、絶縁体等、製造しようとする回路あるいは素子に応し
て種々のものが採用される。 上記回路あるいは素子パターンが印刷形成された上記セ
ラミック基板は、炉に入れて所定温度で焼成して上記ペ
ーストを固化させた後、チップ抵抗器等の各単位電子装
置に分割される。

【発明が解決しようとする課題】

ところで、近年、複雑な回路・素子パターンに対応する
ため、解像度を高くする必要が生してきた。スクリーン
の解像度を高めるには、スクリーンを構成する縦横のス
テンレス線で区画される単位面積当たりの格子数を増加
させる必要がある。 このため単位面積当たりのステンレス線の数を増やし、
メツシュ数を高くしたスクリーンが用いられることが多
い。 ところが、メツシュ数を高くすると、上記スクリーン表
面において、ステンレス線が占める面積も増加してその
分スクリーンの開口率が低下し、ペーストが通過しうる
有効面積が減少する。このため、第４図に示すように、
幅Ａの狭い線状ノくターンＢを形成する場合に、上記ス
クリーンを構成するステンレス線Ｓの影響が出てノくタ
ーンの精度が低下するといった問題が発生する。 また、スクリーンの開口率が低いため、十分なペースト
が基板上に転写されず、必要な膜厚を得られないといっ
た問題も生じる。 一方、メツシュ数を減少させないで開口率を高めるため
に、スクリーンを構成するステンレス線の径を小さくす
ることも考えられるが、スクリーンの強度か低下すると
ともに、上記ステンレス線が印刷中にずれ、精度の高い
印刷を行うことができない。 とくに、サーマルプリントヘッドは、セラミ・ツク基板
上に、−列に連続する直線状の発熱体を上記スクリーン
印刷方法で厚膜形成し、この発熱体に導通して延びる櫛
歯状の電極ノ々ターンを介して上記発熱体の選択された
部分を発熱するように構成されている。このため、幅の
狭い、かつ相当の長さを有する線状パターンを精度高く
形成する必要がある。とくに、上記発熱体を構成する線
状ノ々ターンの印刷幅を小さくしないと、単位長さ当た
りのドツト数が制限され印字品質の向上を図ることがで
きない。 本願発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであ
って、上記従来の問題を解決し、幅の狭い線状パターン
を精度高（印刷することができ、しかもスクリーンの強
度が低下することのない電子装置製造用スクリーンを提
供することをその課題とする。

【課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、本願発明では、次の技術的手段を講じている。 すなわち、本願発明は、基板上に回路あるいは素子パターンを印刷形成するための電子装置製造用スクリーンであって、 上記スクリーンの一部において、網のメツシュ数を他の部分より減少させることにより、網の開孔率が高い領域を設けたことを特徴とする。 【発明の作用および効果】

本願発明は、電子装置製造用スクリーンの一部において
、網のメツシュ数を減少させて開口率の高い領域を設け
ることにより、スクリーンの強度を低下させることなく
、幅の狭い線状パターンを精度高く印刷形成できるよう
にしたものである。 回路基板上に上記スクリーンによって印刷形成される回
路パターンあるいは素子ノ々ターンは、基板の全面に形
成されることは稀である。また、上記スクリーンの枠の
大きさは、印刷機械の関係で規格化されており、規格の
中から基板等の大きさに最も適合する大きさのスクリー
ンか採用される。 このため、上記スクリーン上に形成される回路あるいは
素子パターンは、スクリーン全面に形成されることはな
く、上記スクリーンの一部に形成されるのである。 本願発明は、上記事情に着目し、回路あるいは素子の印
刷パターンを形成しようとするスクリーンの一部におい
て、網のメツシュ数を減少させ、網の開口率の高い領域
を設けたものである。 上記開口率の高い領域において、スクリーンに添着され
る感光性樹脂膜に回路あるいは素子ノくターンを焼付形
成し、パターン穴を形成する。上記スクリーンにおける
上記パターン穴を形成する領域においては、網のメツシ
ュ数が低く、単位面積当たりのステンレス線の本数が他
の領域より少なく設定されている。このため、印刷時の
ペーストの通過が阻害されることが少なく、基板上に転
写されるパターンにステンレス線の影響が出ることも格
段に少なくなる。この結果、幅の狭い線状パターンを精
度高く印刷することが可能となる。 一方、上記パターンを形成した領域以外の部分において
は、単位面積当たりのステンレス線の数が多いため、ス
クリーンの強度が低下することもない。すなわち、上記
開口率の高い領域以外の領域が、上記パターンを形成し
た領域を補強する構造となっているため、スクリーン自
体の強度が低下することがない。また、メツシュ数を減
少させた部分が限定されるため、印刷中にステンレス線
がずれるといった問題も生しない。 上述のように、本願発明によって、従来不可能であった
狭い幅の線状パターンを精度高く印刷形成することが可
能となり、電子装置の小型化を促進することができる。 また、サーマルプリントヘッドにおいては、幅の狭い、
かつ長さの長い線状パターンを精度高く形成できるため
、単位長さ当たりのドツト数を増すことが可能となり、
印字品質を格段に向上させることができる。

【実施例の説明】

以下、本願発明の実施例を第１図ないし第３図に基づい
て具体的に説明する。 第１図は本願発明に係るスクリーンの平面図であり、第
２図は第１図における０部の拡大図である。 これらの図に示すように、本実施例に係るスクリーン１
は、方形枠部２と、上記方形枠部２の内側に張設された
綱部３とで大略構成される。上記綱部３は、第２図に示
すように、ステンレス線４を平織りして形成されており
、綱部３の中央部に帯状に形成された低メツシュ領域５
と、上記低メッンユ領域５の回りを取り囲むようにして
形成され、その周縁が上記枠部２に固定される高メツシ
ユ領域６とを備える。上記低メツシュ領域５には、第１
図において仮憇線で示すように、サーマルプリントヘッ
ドの発熱体を印刷形成するための線状パターン穴７が図
示しない感光樹脂層によって形成されている。本実施例
に使用されている上記ステンレス線４は、４００メツツ
ユの網を形成する場合に使用されるものが採用されてお
り、約２３μｍの線径を備えている。 上記低メツシュ領域５は、上記高メツシユ領域６の縦横
に編成されたステンレス線４のうち、定の本数のステン
レス線４を規則的に間引くことによりメツシュ数を減少
させて形成されている。 本実施例においては、上記高メツシユ領域６は４００メ
ツシユで編成される一方、上記低メツシュ領域５は、こ
の高メツシユ領域６の縦横のステンレス線のうち、４本
のうち３本を間引くことにより、１００メツンユのメツ
シュ数で形成されている。 さて、第２図において明らかなように、上記低メツシュ
領域５における各ステンレス線４ａで区画される各方形
開口８ａは、上記高メツシユ領域６の開口８ｂに比べて
格段に大きい。本実施例においては、上記高メツシユ領
域６の開口率が約４０パーセントであるのに対し、上記
低メツシュ領域５における開口率は約８３パーセントに
も達する。 したかって、上記低メツシュ領域５に回路あるいは素子
パターンを形成すると、開口率が高いため、印刷時のペ
ーストの通過が上記ステンレス線４ａに阻害されること
が少なく、基板上に転写されるパターンにステンレス線
４ａの影響が出ることはほんどない。また、ペーストの
通りが良いため、印刷精度が向上する。この結果、細い
線状パターンを形成する場合の精度が大幅に向上し、ま
た、従来不可能であった１００μｍ以下の線幅を有する
パターンを形成することも可能となる。とくに、サーマ
ルプリントヘッドにおける発熱体を厚膜形成する場合に
おいては、１００μｍ以下の線状発熱抵抗体を形成する
ことが可能となり、単位長さ当たりのドツト数を増やし
て、印字品質の向上を図ることができる。 一方、上記低メッンユ領域５は、スクリーン１の中央部
の素子パターン７を形成する帯状の一部領域にのみ形成
されるとともに、上記低メッシュ領域５を囲むようにし
て強度の高い高メツシユ領域６が連続形成されることに
より、上記低メツシュ領域５が補強されるように構成さ
れている。このため、スクリーン１の綱部３の強度が低
下することもない。また、メツシュ数を減少させた部分
が限定されるため、印刷中にステンレス線４がずれると
いった問題も生じにくい。 第３図は、本願発明の他の実施例の要部を示す平面図で
ある。この実施例においては、ステンレス線４の各交点
が接着剤９により接着固定され、綱部３の強度の向上が
図られている。各ステンレス線４の各交点を接着するこ
とにより、印刷中にステンレス線４がずれることがなく
なり、印刷精度がさらに向上する。また、上記接着剤９
の代わりに、綱部３にメツキを施すことにより、各ステ
ンレス線４の交点を互いに固定することもできる。 また、綱部３の全域にメツキ膜を形成し、上記メツキ膜
に対してエツチング処理等により回路あるいは素子パタ
ーンを形成すると、従来の感光性樹脂を添着する必要が
なくなるとともに、さらに強度の高いスクリーンを形成
することができる。 本願発明の範囲は上述の実施例に限定さることはない。 実施例に係るスクリーン１においては、１００メツシユ
の低メツシュ領域５と４００メツシユの高メツシユ領域
６とを形成したが、所望のメツシュ数の領域を形成する
ことができる。また、ステンレス線４も所望の線径を有
するものを採用できる。さらに、回路あるいは素子パタ
ーンを形成する低メツシュ領域５およびスクリーン１の
形状も実施例に限定されることなく、所望のものを形成
することができる。 また、実施例においては、単位面積当たりの縦方向およ
び横方向に編まれるステンレス線の数を同じとしたが、
縦方向と横方向のステンレス線の数を異ならせることも
てきる。また、上記高メツシユ領域６において、縦ある
いは横方向の一方のステンレス線の数を増加させること
によりメソシュ数を増加させて補強を行うこともできる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願発明に係るスクリーンの平面図、第２図は
第１図における０部の拡大図、第３ｒｇＪは他の実施例
の要部拡大図、第４図は従来のスクリーンの印刷状態を
説明する図である。 １・・・スクリーン、３・・・綱部（網）、５・・・開
口率の高い領域（低メツシュ領域）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に回路あるいは素子パターンを印刷形成す
   るための電子装置製造用スクリーンであって、 上記スクリーンの一部において、網のメッ シュ数を他の部分より減少させることにより、網の開孔
   率が高い領域を設けたことを特徴とする、電子装置製造
   用スクリーン。