JPH1117313A - スクリーン印刷用ソリッドメタルマスク - Google Patents

スクリーン印刷用ソリッドメタルマスク

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JPH1117313A
JPH1117313A JP16373597A JP16373597A JPH1117313A JP H1117313 A JPH1117313 A JP H1117313A JP 16373597 A JP16373597 A JP 16373597A JP 16373597 A JP16373597 A JP 16373597A JP H1117313 A JPH1117313 A JP H1117313A
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JP
Japan
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mesh
pattern
metal mask
angle
printed
Prior art date
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Pending
Application number
JP16373597A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Kuroki
喬 黒木
Shosaku Ishihara
昌作 石原
Masahide Okamoto
正英 岡本
Masahito Kirigatani
雅人 桐ヶ谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1117313A publication Critical patent/JPH1117313A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】スクリーン印刷用のメタルマスクでのペースト
の転写量の向上、機械的強度の向上を図る。 【解決手段】電鋳またはエッチング法により形成された
メッシュ(16)を印刷パターンに対して30〜67.
5°の角度で交互に配置する。パターン形状によって
は、(17)のごとくメッシュを互い違いに配置する。
これによりペーストの転写量の向上とスクリーの機械的
強度が向上しメッシュ破断を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜、プリント配
線などのスクリーン印刷法でパターン形成に用いられる
スクリーン印刷用メタルマスクに関する。
【0002】
【従来の技術】スクリーン印刷用のメタルマスクは、既
製のステンレスメッシュに電鋳で形成したステンシル
(印刷パターン)を形成したサスペンドメタルマスク
と、メッシュとステンシルを電鋳あるいはエッチング法
で形成したソリッドメタルマスクが1970年代に開発
された。
【0003】現在サスペンドメタルマスクは、電子材料
1989年5月号P20,P79に述べられているよう
に一部の高精度印刷に用いられている。しかし、配線幅
が50μm以下で印刷膜厚の向上が要求され、さらに斜
め配線が必要な印刷パターンも要求されている現在、対
応できなくなっている。一方ソリッドメタルマスクは、
高価格でメッシュ破断が起こりやすいため、メッシュを
必要とせず、パターンが簡単なハンダペーストの印刷な
どで実用化されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷では図
2に示すように印刷機の印刷台1に被印刷物2を固定
し、この被印刷物とスクリーン版3と1〜3mm隙間を
あけて固定する。このスクリーン版上にペースト4をお
いてスキージをa方向に移動させ、ペーストをメッシュ
から押しだし所望のパターンを印刷する。
【0005】このような印刷に用いるスクリーン版は、
図3に示すようなスクリーン版で50μmの配線パター
ンを印刷した場合、図4に示すようにメッシュの影響で
メッシュに対応して膜厚の薄いところ(10)や欠け
(11)断線(12)が起こりやすく、印刷線幅が50
μm以下では図3(7)に示すようにメッシュが印刷パ
ターン上を塞ぎペーストが通過しにくくなる。このよう
な場合、図5に示すような印刷パターン(7)に対応し
てメッシュ(6)を配置できるソリッドメタルマスクが
有利である。
【0006】しかし、ソリッドメタルマスクは、メッシ
ュ径(13)を細くしたり、メッシュピッチ(14)を
大きくするなどメッシュの開孔径(15)を大きくする
と印刷時にメッシュ破断が起こりやすい。また図5に示
すように印刷パターンがゆがまないよう印刷パターンに
対して90°の角度でメッシュを配置しているためメッ
シュに対応して印刷膜厚が薄くなる。
【0007】本発明の目的は、ソリッドメタルマスクに
おいて、メッシュ径を細く、メッシュピッチを大きくし
てメッシュ開口部を大きくし、さらに印刷パターンに対
するメッシュの角度を変え、なおかつ隣のパターンのメ
ッシュ角度を逆方向に同角で配置することにより、ペー
ストの転写量の向上とスクリーンの機械的強度を向上し
たスクリーン印刷用メタルマスクを提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のソリッドメタル
マスクは、図5に示すように配線パターン(7)に対し
てメッシュ角度bをかえ、さらに径を小さくメッシュピ
ッチを大きくしてペーストの転写量を多くする。また図
1のメッシュ(16,17)のように隣の配線パターン
部と逆方向にメッシュ角度を変えると同時にメッシュ
(17)のように隣のメッシュの中間の位置に交互にメ
ッシュを配置する
【0009】
【発明の実施の形態】
〔実施例1〕ソリッドメタルマスクは、図5に示すよう
に、メッシュ(6)及び配線パターン(7)を電鋳やほ
とエッチング法で形成したマスクシートを、スクリーン
枠に4方向あるいは2方向に固定するか、あらかじめマ
スクシートの機材をスクリーン枠に固定した後メッシュ
及び配線パターンを形成した。
【0010】このメタルマスクの配線パターン幅は50
μmでメッシュは配線パターンに対して45°の角度で
配置しメッシュピッチは200μmである。このスクリ
ーン版を用いて市販の導体ペーストを印刷した結果、ゴ
ムスキージでも多少印刷位置ずれは起こるが50μmの
配線印刷は良好であった。
【0011】〔実施例2〕実施例1と同様の製法で12
0×120mmのエリアに250μmピッチで40μm
幅の配線印刷パターンを形成し、メッシュは、メッシュ
径20〜40μm、メッシュピッチ200〜1000μ
mで形成し、メッシュパターンは図1(16)に示すよ
うに、配線パターンに対応して配置した。メッシュ線
は、配線パターンに対して30〜67.5°の角度で配
置し、平行する隣の配線パターンには112.5〜13
5°と平行する配線パターンに対して隣同士角度を交互
に変えて配置した。
【0012】作製したメタルマスクシートを寸法変化し
ない程度の低い張力で2方向または4方向に取り付け、
市販の導体ペーストを用いて印刷を行った。
【0013】スキージは、ウレタンゴム(ゴム硬度80
〜90)とメタル製スキージを使用し、スキージ速度1
0〜40mm、スキージ加重50〜300g/1cm、
アタック角10〜60°で印刷した。その結果、メッシ
ュ破断がなく、印刷配線幅40〜45μmの範囲で印刷
膜厚も約35μmと良好であった。なお、メッシュ線径
は、20μm未満はメッシュ形成が不安定で印刷時メッ
シュ破断が発生した。またメッシュ径40μmを超える
と、メッシュに対応して印刷膜厚の薄いところが発生し
やすい。メッシュピッチは、200μm未満では印刷膜
厚が薄く、1000μmを超えると、スキージゴムの場
合、メッシュ開孔部で印刷膜厚が薄くなり、メッシュ破
断も起こりやすい。メッシュ径とメッシュピッチの関係
を考慮しても、メッシュ径が太くピッチは小さい場合、
印刷膜厚のばらつきが大きく、断線も発生した。
【0014】〔実施例3〕配線幅30,40,60,8
0μmで実施例2と同様の方法でメタルマスクシートを
作製した。この場合、メッシュは、図1(17)に示し
たように実施例2のメッシュと同様に、図5(16)に
示すように隣の配線パターン部と逆方向の角度でメッシ
ュを配置し、さらに隣のメッシュとメッシュの中間の位
置にメッシュを互い違いに配置した。
【0015】このメタルシートを用いて実施例2と同様
の印刷条件で印刷し図6に示す良好な結果を得た。cは
メッシュのないメタルマスク。d、eはメッシュピッチ
がそれぞれ1000,200μm。fは従来のサスペン
ドメタルマスクで印刷した結果である。
【0016】このようにして市販の銅ペーストを印刷し
た結果、断線がなく配線抵抗も配線パターン幅50μm
幅で0.5Ω/cm以下、40μm幅で0.6Ω/c
m、30μm幅で0.9Ω/cmと良好であった。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、配線幅が50μm以下
でも、印刷膜厚が厚く膜厚の均一な印刷が可能となり、
断線、欠けがなくメッシュ破断がなく微細配線を高精度
に印刷できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を説明するためのソリッドメタルマスク
の一部分の平面模式図。
【図2】スクリーン印刷を説明する模式図。
【図3】スクリーン版の一部分の平面及び断面模式図。
【図4】印刷状態を説明する被印刷物の一部分の平面及
び断面模式図。
【図5】従来のソリッドメタルマスクの一部分の平面及
び断面模式図。
【図6】本発明を説明するための印刷膜厚を示すグラ
フ。
【符号の説明】
7…配線パターン、16,17…メッシュパターン、b
…配線パターンに対するメッシュ角度。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桐ヶ谷 雅人 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】メッシュ径20〜40μm メッシュピッ
    チ200〜1000μm、配線パターンに対してメッシ
    ュを斜方向に配置したことを特徴とするスクリーン印刷
    用ソリッドメタルマスク。
  2. 【請求項2】配線パターンに対してメッシュの角度を3
    0〜67.5°で配置し、平行している隣の配線パター
    ンのメッシュ角度を112.5〜135°と配線パター
    ンに対してメッシュ角度を交互に変えたことを特徴とす
    るスクリーン印刷用ソリッドメタルマスク。
  3. 【請求項3】平行している配線パターンに対してメッシ
    ュ角度を交互に変えた前記ソリッドメタルマスクにおい
    て、隣の配線パターンのメッシュ線と連続しないように
    メッシュ線とメッシュ線の中間に互い違いにメッシュを
    配置した請求項2に記載のスクリーン印刷用ソリッドメ
    タルマスク。
JP16373597A 1997-06-20 1997-06-20 スクリーン印刷用ソリッドメタルマスク Pending JPH1117313A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100775846B1 (ko) 2006-09-04 2007-11-13 엘지전자 주식회사 디스플레이 소자 제조용 마스크
JP2018161448A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 日本絨氈株式会社 タイルカーペット
CN114222663A (zh) * 2019-08-16 2022-03-22 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 用于在丝网印刷方法中使用的丝网印版、丝网印刷装置和丝网印刷方法
CN115008883A (zh) * 2021-03-05 2022-09-06 仓和精密制造(苏州)有限公司 配合图形的印刷网版和制作方法

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