JPH05270161A

JPH05270161A - スクリーン印刷版

Info

Publication number: JPH05270161A
Application number: JP4163594A
Authority: JP
Inventors: Shunsuke Takagi; 俊輔高木; Kozo Kuroda; 幸三黒田; Jiro Ono; 次郎小野
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-07-08
Filing date: 1992-05-30
Publication date: 1993-10-19
Also published as: KR930002135A

Abstract

(57)【要約】【目的】スクリーン印刷する場合に、被印刷面に転移
したインキの拡がりを抑えるとともに、その拡がり具合
を一定にして、ファインライン印刷を可能にする。【構成】スクリーン印刷版10の下面側に、複数個の微
細透孔14によって形成されインキ供給部となる開口域12
の周縁に沿って、一定高さに突出する細幅仕切り部18を
一体的に形設し、その細幅仕切り部によってインキの拡
がりを規制する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、基板等の被印刷面に
インキを転写して微細なパターンを有する薄膜を形成す
るのに使用されるスクリーン印刷版に関し、この発明の
スクリーン印刷版は、プリント配線、半導体デバイス、
フラットパネル、ディスプレイデバイスなどの作製に利
用されるものである。

【０００２】

【従来の技術】スクリーン印刷は、主として写真製版法
により開口部と非開口部とからなる図形、パターンを形
成してスクリーン印刷版を作製し、このスクリーン印刷
版の上に印刷インキを置き、スクリーン面にスキージを
摺接させて前記開口部からインキを押し出すことによ
り、スクリーンの下に配置された被印刷面にインキを転
移させて図形、パターンを転写する印刷方式である。

【０００３】このスクリーン印刷に使用されるスクリー
ン印刷版としては、メッシュ状スクリーン面に乳剤で図
形、パターンを形成したものや、ステンレス鋼等の金属
薄板をエッチングするなどして形成されたメタルマスク
版、或いはサスペンディドメタルマスク版等がある。こ
れらのスクリーン印刷版を使用してファインラインのス
クリーン印刷を行なう場合、通常、薄膜印刷が行なわれ
る。尚、本明細書中における「薄膜印刷」とは、被印刷
面に転写されたインキの厚みが約２００μｍ以下のもの
を言う。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のスク
リーン印刷版を使用して薄膜印刷を行なっても、インキ
が被印刷面上で拡がってしまい、ファインラインの印刷
が困難であった。図２２は、そのときの状態を説明する
ための部分拡大縦断面図である。

【０００５】図２２において、スクリーン印刷版１の上
面に置かれたインキは、矢印で示すように印刷版１の開
口部２を通って印刷版１の下面側へ押し出され、被印刷
面である、例えばガラス板３の表面にインキ４が薄膜状
に転移する。このとき、インキ４は、スクリーン印刷版
１の下面側においてガラス板３の表面上を水平方向へ拡
がる。このインキ４の拡がりの程度は、メッシュ状スク
リーン及びメタルマスクの何れであってもそれほど差が
無く、スクリーン印刷版１の開口部２のエッジから、例
えば５０μｍ位である。しかも、インキ４の拡がり具合
は、一定ではなく、位置によって変化する。この結果、
印刷物におけるインキ付着部とインキ非付着部との境界
線が波状になるなどして不鮮明になり、プリント配線、
半導体デバイス、フラットパネル等の製品の品質低下を
招くことになる。

【０００６】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、スクリーン印刷によって薄膜印刷を
行なう場合に、被印刷面に転移したインキの拡がりを少
なく抑えるとともに、その拡がり具合を一定にして、フ
ァインライン印刷を可能にするスクリーン印刷版を提供
することを技術的課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明では、スクリー
ン印刷版の下面側に、インキ供給部となる開口域の周縁
に沿って、下面に対し直角方向に下面から一定高さだけ
突出する細幅仕切り部を一体的に形設することにより、
上記課題を達成した。

【０００８】この発明に係るスクリーン印刷版は、被印
刷面と対向する下面側に、開口域の周縁に沿って細幅仕
切り部が形設されているため、開口域を通して被印刷面
上に供給されたインキは、その水平方向への拡がりを細
幅仕切り部によって規制され、インキの拡がりが最小限
に抑えられる。また、このスクリーン印刷版は、その下
面が、従来のように被印刷面に対し面状に接触もしくは
近接するのではなく、細幅仕切り部の下端部を介して被
印刷面に対し線状に接触もしくは近接するため、被印刷
面上におけるインキの拡がり具合が一定になり、印刷物
におけるインキ付着部とインキ非付着部との境界線が鮮
明化する。さらに、この発明に係るスクリーン印刷版の
下面は、従来のように被印刷面に対して面状に接触する
ようなことがなく、細幅仕切り部の下端部で被印刷面に
対し線状に接触もしくは近接するため、印刷を繰り返し
行なっても、インキによる版面の汚れが極めて少なくな
る。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。

【００１０】図１及び図２は、この発明の１実施例を示
し、図１は、スクリーン印刷版を破断状態で示す部分拡
大斜視図であり、図２は、図１のII−II矢視縦断面図で
ある。

【００１１】このスクリーン印刷版10は、ニッケル、ス
テンレス鋼等の金属材料により形成されている。そし
て、スクリーン印刷版10には、複数個の微細透孔14が並
列して穿設された開口域12とそれ以外の非開口域16とに
より図形、パターンが形成されている。また、スクリー
ン印刷版10の下面側には、開口域12を囲むようにその周
縁に沿って、一対の細幅仕切り部18、18が互いに平行
に、一体に形設されている。細幅仕切り部18は、下面に
対し直角方向に、かつ、下面から一定高さだけ突出して
いる。細幅仕切り部18の幅は、例えば５０μｍ以下であ
り、できるだけ細いほど好ましい。また、細幅仕切り部
18の高さは、例えば１μｍ以上であり、３〜２００μｍ
程度が最も好ましい。

【００１２】図２１は、この発明に係るスクリーン印刷
版10を使用し図示しないスキージによって印刷を行なっ
ているときの状態を説明するための部分拡大縦断面図で
ある。図において、印刷インキは、スクリーン印刷版10
の開口域の微細透孔14を通して矢印方向へ押し出され、
開口域の形状に対応してガラス板３の表面に薄膜状に転
移するが、ガラス板３上のインキ４は、その拡がりを細
幅仕切り部18、18によって規制され、最大でも細幅仕切
り部18、18の外側縁の部分で流動が止まる。従って、イ
ンキの拡がりを２０〜３０μｍ程度、最善の条件では１
０μｍ程度に抑えることができる。また、ガラス板３上
におけるインキ４の流動は、スクリーン印刷版10の下面
から線状に突出した細幅仕切り部18によって止められる
ため、インキ４の拡がり具合が一定になり、ガラス板３
に転写された画線等のエッジが尖鋭になる。

【００１３】次に、上記したような構成のスクリーン印
刷版を作製する方法の例を図３ないし図７に基づいてそ
れぞれ説明する。

【００１４】まず、図３（Ａ）に示すように、ガラス板
20の表面にインジウム・チン・オキサイド（ＩＴＯ）22
を被着して形成された導電性ガラス板（ステンレス鋼板
等の金属板を用いてもよい）の表面に、通常の手法によ
り、フォトレジスト液塗布、乾燥、冷却（自然放置）→
密着焼付け→現像→水洗→乾燥の各工程を経て、図３
（Ｂ）に示すように、細幅仕切り部を形成しようとする
部位のＩＴＯ面が露出したレジスト膜24を被着形成す
る。次に、Ａｇ（銀）スパッタ（或いはＡｇ蒸着）によ
り、図３（Ｃ）に示すように、レジスト膜24の全表面を
被覆するようにＡｇ皮膜26を被着させて、表面に導電性
を付与する。続いて、フォトレジスト液塗布、乾燥、冷
却（自然放置）→アライメント密着焼付け→現像→水洗
→乾燥の各工程を経て、図３（Ｄ）に示すように、開口
域の微細透孔に対応する部位のＡｇ皮膜26面を被覆した
レジスト膜28を被着形成する。そして、Ｎｉ（ニッケ
ル）メッキにより、図３（Ｅ）に示すように、Ａｇ皮膜
28上にＮｉ層30を形成して水洗する。最後に、レジスト
膜28を剥離し、Ａｇ皮膜26を溶解させ、Ｎｉ層30を導電
性ガラス板から剥離することにより、図３（Ｆ）に示す
ように、Ｎｉ材からなり、複数個の微細透孔34によって
パターン状開口域が形成され、下面側に細幅仕切り部3
6、36が一体に形設されたスクリーン印刷版32が得られ
る。

【００１５】図３に示したスクリーン印刷版の作製方法
における製造条件の具体的な１例について説明する。細
幅仕切り部形設用のレジスト膜24の形成には、フォトレ
ジストとしてＡＺ４１１０（ヘキストジャパン商品名）
を使用し、そのフォトレジスト液を５．７μｍの厚みに
導電性ガラス板表面に塗布して、９０℃の温度で３０分
間プリベークし、自然放置して冷却する。密着焼付け
は、水銀ランプ（露光出力：２ｍＷ／ｃｍ²）を使用
し、１分４０秒間露光して行なう。現像は、２３℃の現
像液中に２分２０秒間浸漬することにより行ない、現像
後に純水を使用して水洗する。水洗後、１４０℃の温度
で３０分間ポストベークする。また、Ａｇスパッタは、
直流スパッタ装置を使用し、アルゴンガス雰囲気中にお
いて、電流１１０ｍＡ、電圧２，８００Ｖで６分間処理
することにより行なう。次に、微細透孔形成用のレジス
ト膜28を被着形成するには、フォトレジストとしてＡＺ
４６２０（ヘキストジャパン商品名）を使用し、そのフ
ォトレジスト液を導電性ガラス板上に２７μｍの厚みに
塗布する。そして、９０℃の温度で４０分間プリベーク
し、自然放置して冷却させてから、前記の水銀ランプを
使用して１２分間アラインメント焼付けし、２３℃の現
像液中に６分２０秒間浸漬して現像し、純水で水洗した
後、１００℃の温度で４０分間ポストベークする。ま
た、Ｎｉメッキは、光沢剤を添加したスルファミン酸ニ
ッケル浴中に図３（Ｄ）に示した被処理板を浸漬し、１
０Ａの電流で７０分間処理して行なう。レジスト膜24、
28の溶解には、５％苛性ソーダ水溶液を使用し、また、
Ａｇ皮膜26の溶解には、硝酸第二セリウムアンモニウム
と過塩素酸との混合水溶液からなるＡｇエッチング液を
使用して、そのエッチング液中に被処理板を６０秒間浸
漬してＡｇ皮膜26を溶解させるようにする。このように
して作製されたスクリーン印刷版の細幅仕切り部36の幅
は４μｍ、高さは５μｍ、また微細透孔34の高さ（Ｎｉ
の厚み）は２５μｍであった。このスクリーン印刷版を
用いて被印刷面上に転写されたインキの厚みは、例えば
１μｍであった。

【００１６】次に、図４に示した作製方法について説明
する。図４（Ａ）に示した導電性ガラス板（図３（Ａ）
に示したものと同様のもの）の表面に、フォトレジスト
液塗布、乾燥、焼付け、現像、水洗及び乾燥の各工程を
経て、図４（Ｂ）に示すようなレジスト膜38を所望のス
クリーン印刷版の開口部に対応する部位に被着形成す
る。次に、Ｎｉメッキにより、図４（Ｃ）に示すよう
に、導電性ガラス板上に、Ｎｉメッキによりレジスト膜
38の被着部分で分断されたＮｉ層40を形成し、水洗した
後乾燥させる。続いて、フォトレジスト液塗布、乾燥、
アラインメント焼付け、現像、水洗及び乾燥の通常の一
連の工程を経て、図４（Ｄ）に示すように、Ｎｉ層40の
表面に、細幅仕切り部55を形成しようとする部位のＮｉ
面が露出したレジスト膜42を被着形成する。そして、再
びＮｉメッキした後、レジスト膜42をＮｉ層40上から剥
離することにより、図４（Ｅ）に示すように、Ｎｉ層40
の表面にＮｉ突出体44を形成する。最後に、レジスト膜
38を剥離し、Ｎｉ層40を導電性ガラス板から剥離するこ
とにより、図４（Ｆ）に示すように、Ｎｉ材からなり、
複数個の微細透孔48、48によってパターン状開口域が形
成された板状本体46に、同じくＮｉ材からなる細幅仕切
り部50、50が一体に形設されたスクリーン印刷版が得ら
れる。

【００１７】図５に示した作製方法について説明する
と、まず、図５（Ａ）に示すようなガラス板52の表面に
フォトレジスト液54を塗布し（図５（Ｂ））、乾燥させ
た後、露光、現像して、細幅仕切り部を形成しようとす
る部位のガラス面が露出したレジスト膜56を被着形成す
る（図５（Ｃ））。次に、図示を省略しているが、ガラ
ス板52の裏面がエッチングされるのを防止するために、
ガラス板52の裏面に保護材を塗布し硬化させ或いは貼り
付けてから、ガラスをエッチングして、レジスト膜56で
被覆されていない部位のガラス表面に凹部を形成する
（図５（Ｄ））。続いて、レジスト膜56をガラス板52表
面から剥離するとともに、保護材をガラス板52裏面から
剥離し（片面糊付保護剤の場合には、溶剤で糊料分を拭
き取る）、水洗、乾燥させた後、Ａｇスパッタにより、
ガラス板52の全表面にＡｇ皮膜58を被着させて（図５
（Ｅ））、ガラス板52の表面を導電化する。次に、導電
化されたガラス板52の表面に再びフォトレジスト液60を
塗布し（図５（Ｆ））、乾燥させてから、アラインメン
ト焼付、現像することにより、開口域の微細透孔に対応
する部位のＡｇ皮膜58面を被覆したレジスト膜62を被着
形成し（図５（Ｇ））、水洗、乾燥させる。そして、Ｎ
ｉメッキにより、Ａｇ皮膜58上にレジスト膜62の被覆部
位を除いてＮｉ層64を形成する（図５（Ｈ））。最後
に、レジスト膜62を剥離し、Ａｇ皮膜58を溶解させて、
Ｎｉ層64をガラス板52から剥離することにより、図５
（Ｉ）に示すように、複数個の微細透孔68からなるパタ
ーン状開口域を有し、下面側に細幅仕切り部70、70が突
出し、Ｎｉ材によって一体形成されたスクリーン印刷版
66が得られる。

【００１８】図６に示した方法は、図５に示した方法で
使用したガラス板52の代わりに金属板72を使用し、従っ
て、ガラスエッチングではなく金属エッチングによって
金属板72の表面に凹部を形成し（図６（Ｄ））、また、
Ａｇスパッタによる導電化の工程やＡｇ皮膜58の溶解の
工程が不要である点を除き、図５に示した上記方法と同
様にして行なわれる。

【００１９】以上説明した各方法は、何れもメッキ技術
を応用して開口域の微細透孔及び細幅仕切り部を形成す
るようにしているが、図７に示した方法は、フォトエッ
チング技術を応用して金属板に細幅仕切り部及び微細透
孔をそれぞれ形成するようにした例である。この方法で
は、図７（Ａ）に示すような金属板72を素材として使用
し、金属板72の表面へのフォトレジスト液塗布、乾燥、
焼付け、現像、水洗及び乾燥の各工程を経て金属板72表
面にレジスト膜を形成した後、図示を省略しているが、
金属板72の裏面がエッチングされるのを防止するため
に、金属板72の裏面に保護材を塗布し硬化させてから、
金属板72の表面をエッチングし、剥離及び水洗工程を経
ることにより、図７（Ｂ）に示すように、細幅仕切り部
となる突出部74、74をまず形成する。次に、図７（Ｃ）
に示すように、突出部74、74が形成された金属板72の表
面にフォトレジスト液を塗布し、乾燥させた後、アライ
ンメント焼付け、現像、水洗及び乾燥の各工程を経て、
図７（Ｄ）に示すように、微細透孔を形成しようとする
部位の金属面が露出したレジスト膜78を被着形成する。
続いて、金属板72をエッチングすることにより、図７
（Ｅ）に示すように、金属板72に貫通小孔80を形成す
る。そして、レジスト膜78を金属板72の表面から剥離す
るとともに、保護材を金属板72の裏面から剥離し、水
洗、乾燥させることにより、図７（Ｆ）に示すように、
微細透孔84及び細幅仕切り部86、86を有するスクリーン
印刷版82が得られる。

【００２０】尚、図７に示した例では、細幅仕切り部と
なる突出部74、74を金属板72に先にエッチング形成し、
その後に、微細透孔となる貫通小孔80を金属板72にエッ
チング形成するようにしているが、先に貫通小孔を形成
し、その後に突出部を形成するようにしてもよい。ま
た、貫通小孔の形成に当たっては、放電加工を用いても
よい。

【００２１】図３ないし図７はそれぞれ、図１及び図２
に示した構成のスクリーン印刷版を作製する方法の１例
であり、上記した方法以外の方法によっても、細幅仕切
り部及び開口域の微細透孔が形成されたスクリーン印刷
版を作成することができるのは言うまでもなく、例え
ば、次のような作製方法を採用してもよい。すなわち、
金属板72（図８（Ａ））の表面にフォトレジスト液54を
塗布（図８（Ｂ））、乾燥、自然冷却させた後、露光、
現像、水洗、乾燥を行ない、微細透孔を形成すべき部位
の金属表面が露出したレジスト膜56を被着形成する（図
８（Ｃ））。次に、図示を省略しているが、金属板72の
裏面がエッチングされるのを防止するために、金属板72
の裏面に保護材を塗布し硬化させ或いは貼り付けてか
ら、金属エッチングして透孔68を形成する（図８
（Ｄ））。その後、レジスト膜56を剥膜するとともに、
保護材を金属板72の裏面から剥離し（片面糊付保護剤の
場合には、溶剤で糊料分を拭き取る）、金属板72を水
洗、乾燥させ、続いて別のレジスト液又は乳剤100を塗
布する（図８（Ｅ））。次に、アラインメント露光、現
像、水洗、乾燥を行ない、これによりレジスト又は乳剤
から成る細幅仕切り部70を有するスクリーン印刷版66が
得られる（図８（Ｆ）、（Ｇ））。また、図８（Ｅ）に
引続く処理で、図８（Ｆ）に示したものとは反対に、細
幅仕切り部を形成すべき部位のみレジストを除去し、次
にその部位に金属メッキを施した後、レジストパターン
を剥離するようにしてもよい。

【００２２】図９に破断状態の部分拡大斜視図を示した
スクリーン印刷版110は、開口域112を形成する微細透孔
114の孔内面下端部に、開口域112を囲むように下面側に
形設され、細幅仕切り部118、118と直交する方向に延設
された一対の突出部116、116を有している。突出部116
は、微細透孔114の孔内面から孔中心部の方向へ突出し
て微細透孔114の下端開口面を部分的に仕切るように一
体に形設されており、各突出部116の先端縁によって形
成される開口部がインキの通路となる。図９に示したよ
うな構成のスクリーン印刷版を作製する方法の１例を図
１０及び図１１に基づいて説明する。

【００２３】図３に示した作製方法と同様に、まず、図
１０（Ａ）に示すように、ガラス板20の表面にＩＴＯ22
を被着して形成された導電性ガラス板（ステンレス鋼板
等の金属板を用いてもよい）の表面に、フォトレジスト
液塗布、乾燥、冷却（自然放置）→密着焼付け→現像→
水洗→乾燥の各工程を経て、図１０（Ｂ）に示すよう
に、細幅仕切り部を形成しようとする部位のＩＴＯ面が
露出したレジスト膜24を被着形成した後、Ａｇ（銀）ス
パッタ（或いはＡｇ蒸着）により、図１０（Ｃ）に示す
ように、レジスト膜24の全表面を被覆するようにＡｇ皮
膜26を被着させて、表面に導電性を付与する。その後、
フォトレジスト液塗布、乾燥、冷却（自然放置）→アラ
イメント密着焼付け→現像→水洗→乾燥の各工程を経
て、図１０（Ｄ）に示すように、開口域の微細透孔に対
応する部位のＡｇ皮膜26面を被覆した細幅のレジスト膜
128を被着形成する。そして、Ｎｉメッキにより、図１
０（Ｅ）に示すように、Ａｇ皮膜128上にＮｉ層130を形
成して、その表面を水洗した後乾燥させる。続いて、フ
ォトレジスト液塗布、乾燥、冷却（自然放置）→アライ
メント密着焼付け→現像→水洗→乾燥の各工程を経て、
図１０（Ｆ）に示すように、開口域の微細透孔に対応す
る部位のＡｇ皮膜26面上に形成された細幅のレジスト膜
128及びその周辺部位のＮｉ層130を被覆したレジスト膜
138を被着形成する。次に、過塩素酸を用いてＮｉ層130
に表面処理を施した後、Ｎｉメッキにより、図１１
（Ｇ）に示すように、Ｎｉ層130上にＮｉ層140を形成し
て水洗する。最後に、Ｎｉ層130及びＮｉ層140を導電性
ガラス板から剥離し、各レジスト膜24、128、138を溶解
させるとともに、Ａｇ皮膜26を溶解させることにより、
図１１（Ｈ）に示すように、Ｎｉ材からなり、複数個の
微細透孔134によってパターン状開口域が形成され、下
面側に細幅仕切り部136、136が一体に形設されるととも
に、微細透孔134の孔内面下端部に突出部142、142が一
体に形設されたスクリーン印刷版132が得られる。

【００２４】図１０及び図１１に示したような作製方法
によると、図３に示した方法に比べて、開口域の微細透
孔に対応する部位のＡｇ皮膜26面上へのレジスト膜128
の被着形成、並びに、引続くレジスト膜138の被着形成
が容易になるとともに、得られたスクリーン印刷版は、
印刷品質（印刷精度、エッジの先鋭度）を向上させるこ
とができる。

【００２５】図１０及び図１１に示したスクリーン印刷
版の作製方法における製造条件の具体的な１例について
説明する。細幅仕切り部形設用のレジスト膜24の形成に
は、フォトレジストとしてＡＺ４１１０（ヘキストジャ
パン商品名）を使用し、そのフォトレジスト液を５．５
μｍの厚みに導電性ガラス板表面に塗布して、１００℃
の温度で３０分間プリベークし、自然放置して冷却す
る。密着焼付けは、水銀ランプ（露光出力：３０ｍＷ／
ｃｍ²）を使用し、１１０ｍＪ／ｃｍ²の露光を行なう。
現像は、２３℃の現像液中に４分間浸漬することにより
行ない、現像後に純水を使用して水洗する。水洗後、弱
風乾燥させてから、１４０℃の温度で３０分間ポストベ
ークする。また、Ａｇスパッタは、直流スパッタ装置を
使用し、アルゴンガス雰囲気中において、電流１１０ｍ
Ａ、電圧２，８００Ｖで８分間処理することにより行な
う。次に、微細透孔形成用のレジスト膜128を被着形成
するには、フォトレジストとしてＡＺ４３３０（ヘキス
トジャパン商品名）を使用し、そのフォトレジスト液を
導電性ガラス板上に５μｍの厚みに塗布する。そして、
１００℃の温度で３０分間プリベークし、自然放置して
冷却させてから、前記の水銀ランプを使用して６４０ｍ
Ｊ／ｃｍ²のアラインメント焼付けを行ない、２３℃の
現像液中に４分間浸漬して現像し、純水で水洗した後、
弱風乾燥させてから、１１５℃の温度で３０分間ポスト
ベークする。また、Ｎｉメッキは、光沢剤を添加したス
ルファミン酸ニッケル浴中に図１０（Ｄ）に示した被処
理板を浸漬し、１０Ａの電流で１０分間処理して行な
う。そして、Ｎｉメッキ後、被処理板を水洗して乾燥さ
せる。次に、微細透孔形成用のレジスト膜138を被着形
成するには、フォトレジストとしてＡＺ４９０３（ヘキ
ストジャパン商品名）を使用し、そのフォトレジスト液
をＮｉ層表面に３２μｍの厚みに塗布する。そして、１
００℃の温度で４０分間プリベークし、自然放置して冷
却させてから、前記の水銀ランプを使用して１，３８０
ｍＪ／ｃｍ²のアラインメント焼付けを行ない、２３℃
の現像液中に６分３０秒間浸漬して現像し、純水で水洗
した後、弱風乾燥させてから、１１５℃の温度で３０分
間ポストベークする。そして、過塩素酸を用いてＮｉ層
を表面処理した後、水洗する。また、２回目のＮｉメッ
キは、光沢剤を添加したスルファミン酸ニッケル浴中に
図１０（Ｆ）に示した被処理板を浸漬し、１０Ａの電流
で７０分間処理して行なう。そして、Ｎｉメッキ後、被
処理板を水洗して乾燥させてから、Ｎｉ層（Ｎｉ層130
とＮｉ層140とが一体化したもの）を導電性ガラス板か
ら剥離させる。レジスト膜24、128、138の溶解には、５
％苛性ソーダ水溶液を使用し、また、Ａｇ皮膜26の溶解
には、硝酸第二セリウムアンモニウムと過塩素酸との混
合水溶液からなるＡｇエッチング液を使用して、そのエ
ッチング液中に被処理板を６０秒間浸漬してＡｇ皮膜26
を溶解させるようにする。このようにして作製されたス
クリーン印刷版の細幅仕切り部136の幅は４μｍ、高さ
は５μｍ、また微細透孔134の長さ（Ｎｉの厚み）は２
５μｍであった。

【００２６】次に、図１２は、リバースドット（白抜け
の点）を印刷するのに使用されるスクリーン印刷版の１
例を破断状態で示す部分拡大斜視図である。このスクリ
ーン印刷版210には、多数個の微細透孔214を穿設するこ
とによって開口域212が形成されているとともに、この
開口域212によって四周が囲まれた非開口域216が形成さ
れている。このスクリーン印刷版210の非開口域216が、
開口域212を通して被印刷面へインキを転写したときに
白抜けの点となる部分に対応する。そして、スクリーン
印刷版210の下面側には、開口域212の周縁に沿い、換言
すると、開口域212と非開口域216との境界部分に細幅仕
切り部218が、下面に対し直角方向に突出するように一
体に形設されている。図１２に示したような構成のスク
リーン印刷版を作製する方法の１例を図１３に基づいて
説明する。

【００２７】まず、図１３（Ａ）に示すように、ガラス
板220の表面にＩＴＯ222を被着して形成された導電性ガ
ラス板（ステンレス鋼板等の金属板を用いてもよい）の
表面に、通常の手法により、フォトレジスト液塗布、乾
燥、冷却（自然放置）→電子ビーム照射による直接描画
（密着焼付けでもよい）→現像→水洗→乾燥の各工程を
経て、図１３（Ｂ）に示すように、細幅仕切り部を形成
しようとする部位のＩＴＯ222面が露出したレジスト膜2
24を被着形成する。尚、焼付けに代えてレーザーカット
方式を採用するようにしてもよい。レーザーカット方式
では、現像から乾燥までの各工程が不要となるが、レー
ザーカット後に、レジスト膜表面及びＩＴＯ膜表面に付
着したレジスト残膜を窒素ガスによって吹き飛ばす工程
が必要となる。次に、Ａｇスパッタ（或いはＡｇ蒸着）
により、図１３（Ｃ）に示すように、レジスト膜224の
全表面を被覆するようにＡｇ皮膜226を被着させて、表
面に導電性を付与する。続いて、フォトレジスト液塗
布、乾燥、冷却（自然放置）→アライメント密着焼付け
→現像→水洗→乾燥の各工程を経て、図１３（Ｄ）に示
すように、開口域の微細透孔に対応する部位のＡｇ皮膜
226面を被覆したレジスト膜228を被着形成する。そし
て、Ｎｉメッキにより、図１３（Ｅ）に示すように、Ａ
ｇ皮膜228上にＮｉ層230を形成して水洗する。次に、メ
ッキ中に生成したＮｉ層230表面の突起をサンドペーパ
ーによって研磨し、水洗後乾燥させる。最後に、Ｎｉ層
230を導電性ガラス板から剥離し、レジスト膜224、228
を溶解させるとともに、Ａｇ皮膜226を溶解させて水洗
後に乾燥させることにより、図１３（Ｆ）に示すよう
に、Ｎｉ材からなり、複数個の微細透孔234によってパ
ターン状開口域が形成され、印刷したときに被印刷面上
で白抜けの点となる非開口域と開口域との境界部分の下
面側に細幅仕切り部236、236が一体に形設されたスクリ
ーン印刷版232が得られる。

【００２８】次に、薄膜印刷のうちでも、被印刷面に転
写されるインキの厚みが上述の作製方法によるスクリー
ン印刷版を用いる印刷よりも比較的厚い印刷、例えば約
５０〜２００μｍの印刷を行なうのに使用されるスクリ
ーン印刷版を作製する方法の例を図１４ないし図１８に
基づいてそれぞれ説明するが、上述の作製方法と異なる
ところは、スクリーン印刷版作成に際して、フォトレジ
スト液塗布工程を２回から１回に減らしている点にあ
る。

【００２９】まず、図１４（Ａ）に示すように、ガラス
板320の表面にＩＴＯ322を被着して形成された導電性ガ
ラス板（ステンレス鋼板等の金属板を用いてもよい）の
表面に、通常の手法により、フォトレジスト液塗布、乾
燥、冷却（自然放置）→（密着)焼付け→現像→水洗→
乾燥の各工程を経て、図１４（Ｂ）に示すように、非開
口域及び細幅仕切り部を形成しようとする部位のＩＴＯ
322面が露出したレジスト膜324を被着形成する。そし
て、Ｎｉメッキにより、図１４（Ｃ）に示すように、Ｉ
ＴＯ322上にＮｉ層330を形成して、水洗後乾燥させる。
最後に、Ｎｉ層330を導電性ガラス板から剥離し、レジ
スト膜324を溶解させ、水洗後に乾燥させることによ
り、図１４（Ｄ）及び図１４（Ｅ）に示すように、Ｎｉ
材からなり、複数個の微細透孔334によってパターン状
開口域が形成され、下面側に細幅仕切り部336、336が一
体に形設されたスクリーン印刷版332が得られる。

【００３０】図１５に示した方法は、図１５（Ｄ）に示
すように、仕切り部438を介在させて隣接した２個の微
細透孔434、434により、印刷したときに被印刷面上で１
つの印刷領域が形成されるようにしたスクリーン印刷版
432を作製する方法の１例である。この方法も、図１４
に示した方法と同様の工程よりなるが、図１５に示した
方法では、ガラス板320の表面にＩＴＯ322を被着して形
成された導電性ガラス板上にレジスト膜を形成する場合
に、印刷したときに被印刷面上でのインキの拡がりを規
制する対向する一対の細幅仕切り部436、436を形成しよ
うとする部位の他、その中間位置の、仕切り部438に対
応する部位のＩＴＯ322面が露出したレジスト膜424を被
着形成するようにしている。これにより、図１５（Ｃ）
に示すようにＮｉメッキしてＮｉ層430を形成した後、
Ｎｉ層430を導電性ガラス板から剥離し、レジスト膜424
を溶解させたときに、図１５（Ｄ）に示すように、下面
側に細幅仕切り部440が一体に形設された仕切り部438が
形成されたスクリーン印刷版432が得られるようにして
いる。このスクリーン印刷版432では、印刷時には細幅
仕切り部436によって被印刷面上でのインキの拡がりが
規制される一方、微細透孔434、434間では仕切り部440
を介してインキが流動してつながり、１つの印刷領域が
形成される。尚、図１５（Ａ）〜図１５（Ｄ）に示した
作製方法では、仕切り部438を介在させて隣接した２個
の微細透孔434、434によって１つの印刷領域を形成して
いるが、これに限らず、図１５（Ｅ）に示すように相互
に隣接する４個等、複数の微細透孔434によって１つの
印刷領域を形成するようにしてもよい。

【００３１】次に、図１６は、白抜けの点を印刷するの
に使用され、上述の図１２〜図１３の作製方法によるス
クリーン印刷版を用いる印刷よりも比較的転写インキの
厚みの大きい印刷に用いられるスクリーン印刷版を作製
する方法の１例を示す図である。このスクリーン印刷版
532には、図１６（Ｄ）に示すように、下面側に複数の
細幅仕切り部536、538が形成されている。これら複数の
細幅仕切り部のうち、印刷したときに被印刷面上でのイ
ンキの拡がりを規制するのは、複数の微細透孔534、534
によって囲まれた非開口部分の両端に位置する細幅仕切
り部536、536である。この方法も、図１４に示した方法
と同様の工程よりなり、図１５（Ｂ）に示すようなレジ
スト膜524を導電性ガラス板上に形成することにより、
図１６（Ｃ）に示すようなＮｉ層530が形成されるよう
にする。尚、図１７（Ｅ）は、このスクリーン印刷版の
部分拡大斜視図、図１７（Ｆ）はその上面図、図１７
（Ｇ）はその下面図であり、図１６（Ｄ）が、図１７
（Ｅ）中の矢印IV−IV方向から見た断面図に対応する。

【００３２】図１８も、転写インキの厚みが比較的大き
な印刷を行なうのに使用されるスクリーン印刷版を作製
する方法の１例を示す図であるが、このスクリーン印刷
版632には、図１８（Ｄ）及び図１８（Ｅ）に示すよう
に、下面側の全面に多数の細幅仕切り部636、638が形成
されている。これら複数の細幅仕切り部のうち、印刷し
たときに被印刷面上でのインキの拡がりを規制して印刷
形状を決定するのは、微細透孔634の周縁に近接して形
設された細幅仕切り部636、636である。この方法も、図
１４に示した方法と同様の工程よりなり、図１８（Ｂ）
に示すようなレジスト膜624を導電性ガラス板上に形成
し、図１８（Ｃ）に示すようなＮｉ層630が形成される
ようにする。

【００３３】最後に、図１９及び図２０に示したスクリ
ーン印刷版の作製方法について説明する。まず、銀、銅
等の金属の蒸着法又はスパッタリング法により、図１９
（Ａ）に示すように、ガラス板720の表面に導電性物質7
22を被着して、導電性ガラス板を形成する。尚、導電性
ガラス板に代えてステンレス鋼板等の金属板を用いるよ
うにしてもよい。この導電性ガラス板の表面に、通常の
手法により、フォトレジスト液塗布、乾燥、冷却（自然
放置）→（密着）焼付け→現像→水洗→乾燥の各工程を
経て、図１９（Ｂ）に示すようなレジスト膜724を被着
形成する。次に、メッキ法により、図１９（Ｃ）に示す
ように金属層730を電解析出させる。この場合、レジス
ト膜の厚み、微細透孔の形成位置に対応する部位のレジ
スト膜の幅、メッキ厚等の条件を予め適宜選定しておく
ことにより、微細透孔の開口幅が所望寸法になるように
制御される。また、メッキの成長過程で、微細透孔の形
成位置に対応する部位以外の部分は、連続した板状とな
る。次に、フォトレジスト液塗布、乾燥、冷却（自然放
置）→（密着）アライメント焼付け→現像→水洗→乾燥
の各工程を経て、図１９（Ｄ）に示すように、開口域の
微細透孔に対応する部位に形成されたレジスト膜724及
びその周辺部位の金属層730を被覆したレジスト膜728を
被着形成する。次に、メッキ法により、図２０（Ｅ）に
示すように、金属層730上に金属層740を電解析出させ
る。この場合、金属層730と金属層740との密着性を良好
にするために、例えば金属がＮｉであるときは、メッキ
前に過塩素酸処理によって金属層730の表面の酸化皮膜
を除去しておく、等といった前処理が必要である。この
メッキ過程で、レジスト膜728が形成されている部位以
外の部分においては、金属層が成長して連続した板状と
なる。従って、金属層740の厚みを厚くしておくことに
より、スクリーン印刷版（メタルマスク）の強度を高め
ることができる。最後に、金属層730及び金属層740を導
電性ガラス板から剥離し、各レジスト膜724、728を溶解
させることにより、図２０（Ｆ）に示すように、複数個
の微細透孔734によってパターン状開口域が形成され、
下面側に細幅仕切り部736、738が一体に形設されるとと
もに、微細透孔734の孔内面下端部に突出部742、742が
一体に形設されたスクリーン印刷版732が得られる。こ
の作製方法では、上記図９〜図１１に示した作製方法と
比較して、レジスト液塗布工程が３回から２回と減じら
れ、より簡便に作製できる。尚、複数の細幅仕切り部73
6、738のうち微細透孔734の周縁に近接して形設された
細幅仕切り部736、736により、被印刷面に印刷したとき
のインキの拡がりが規制されて印刷形状が決定される。
尚、上述の各細幅仕切り部の形状は、鉛直方向において
略直線形状に記載しているが、これに限らず、鉛直方向
下向きになるに従ってより幅細となるようなテーパ状に
形成してもよい。

【００３４】

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係るスクリーン印刷版を
使用してスクリーン印刷を行なうときは、印刷物におけ
る画線のファインライン化、尖鋭化が可能になり、この
発明は、プリント配線、半導体デバイス、フラットパネ
ル、ディスプレイデバイス等の品質向上に大いに寄与す
ることができる。また、この発明に係るスクリーン印刷
版を使用したときは、印刷を繰り返し行なった場合の、
インキによる版面の汚れが、従来のスクリーン印刷版に
比べて極めて少なくなるため、版面の清掃回数が著しく
低減されて、スクリーン印刷における作業能率が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施例に係るスクリーン印刷版を
破断状態で示す部分拡大斜視図である。

【図２】図１のII−II矢視縦断面図である。

【図３】この発明に係るスクリーン印刷版を作製する方
法の例を説明するための部分拡大縦断面図である。

【図４】この発明に係るスクリーン印刷版を作製する方
法の別の例を説明するための部分拡大縦断面図である。

【図５】この発明に係るスクリーン印刷版を作製する方
法のさらに別の例を説明するための部分拡大縦断面図で
ある。

【図６】この発明に係るスクリーン印刷版を作製する方
法のさらに別の例を説明するための部分拡大縦断面図で
ある。

【図７】この発明に係るスクリーン印刷版を作製する方
法のさらに別の例を説明するための部分拡大縦断面図で
ある。

【図８】この発明に係るスクリーン印刷版を作製する方
法のさらに別の例を説明するための部分拡大縦断面図で
ある。

【図９】この発明に係るスクリーン印刷版の別の構成例
を破断状態で示す部分拡大斜視図である。

【図１０】図９に示した構成のスクリーン印刷版を作製
する方法の例を説明するための部分拡大縦断面図であ
る。

【図１１】同じく、部分拡大縦断面図である。

【図１２】この発明に係るスクリーン印刷版のさらに別
の構成例を破断状態で示す部分拡大斜視図である。

【図１３】図１２に示した構成のスクリーン印刷版を作
製する方法の例を説明するための部分拡大縦断面図であ
る。

【図１４】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明に係るスクリー
ン印刷版を作製する方法の別の例を説明するための部分
拡大縦断面図であり、（Ｅ）は、（Ａ）〜（Ｄ）に示し
た構成のスクリーン印刷版を破断状態で示す部分拡大斜
視図である。

【図１５】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の別の構成例に
係るスクリーン印刷版を作製する方法の例を説明するた
めの部分拡大縦断面図であり、（Ｅ）は、（Ａ）〜
（Ｄ）に示した構成のスクリーン印刷版を破断状態で示
す部分拡大斜視図である。

【図１６】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明のさらに別の構
成例に係るスクリーン印刷版を作製する方法の例を説明
するための部分拡大縦断面図である。

【図１７】（Ｅ）は、図１６の（Ａ）〜（Ｄ）に示した
構成のスクリーン印刷版を破断状態で示す部分拡大斜視
図であり、（Ｆ）及び（Ｇ）はそれぞれ、（Ｅ）に示し
たスクリーン印刷版の上面図及び下面図である。

【図１８】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明のさらに別の構
成例に係るスクリーン印刷版を作製する方法の例を説明
するための部分拡大縦断面図であり、（Ｅ）は、（Ａ）
〜（Ｄ）に示した構成のスクリーン印刷版を破断状態で
示す部分拡大斜視図である。

【図１９】この発明に係るスクリーン印刷版を作製する
方法の、上記以外の例を説明するための部分拡大縦断面
図である。

【図２０】同じく、部分拡大縦断面図である。

【図２１】この発明に係るスクリーン印刷版を使用して
印刷を行なっているときの状態を説明するための部分拡
大縦断面図である。

【図２２】従来のスクリーン印刷版を使用して印刷を行
なっているときの状態を説明するための部分拡大縦断面
図である。

【符号の説明】

10、110、210 スクリーン印刷版 12、112、212 開口域 14、114、214 微細透孔 16、216 非開口域 18、118、218 細幅仕切り部 116 突出部３ガラス板（被印刷面）４インキ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小野次郎京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口域と非開口域とからなる図形、パタ
ーンが形成され、前記開口域を通して被印刷面へインキ
を転写するスクリーン印刷版において、下面側に前記開
口域の周縁に沿って、下面に対し直角方向に下面から一
定高さだけ突出する細幅仕切り部を一体的に形設したこ
とを特徴とするスクリーン印刷版。
【請求項２】開口域が複数個の微細透孔によって形成
され、その各微細透孔の下端部に、孔内面から孔中心部
の方向へ突出した突出部が一体的にそれぞれ形設された
請求項１記載のスクリーン印刷版。
【請求項３】非開口域が、その四方を開口域によって
囲まれるように形成されるとともに、細幅仕切り部が開
口域と非開口域との境界部分に形成されてなり、前記開
口域を通して被印刷面へインキを転写したときに前記非
開口域に対応する部分が白抜けの点となる請求項１記載
のスクリーン印刷版。
【請求項４】開口域が複数個の微細透孔によって形成
され、相互に隣接する複数の微細透孔の間に介在する仕
切り部を、対向する一対の前記細幅仕切り部の中間にそ
れぞれ一体的に形設した請求項１記載のスクリーン印刷
版。