JPH0373590A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPH0373590A JPH0373590A JP20936689A JP20936689A JPH0373590A JP H0373590 A JPH0373590 A JP H0373590A JP 20936689 A JP20936689 A JP 20936689A JP 20936689 A JP20936689 A JP 20936689A JP H0373590 A JPH0373590 A JP H0373590A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板の製造方法に関し、在らに詳し
く言えば、電着塗装法によるプリント基板の製造方法に
関するものである。
く言えば、電着塗装法によるプリント基板の製造方法に
関するものである。
プリント基板の高密度、高集積化はパターン形成技術に
よるヒころが大書いが、ドライフィルムによる微細化に
も限界が見られるため、最近ではそれに代って電着塗装
法による感光性レジスト膜が用いられている。
よるヒころが大書いが、ドライフィルムによる微細化に
も限界が見られるため、最近ではそれに代って電着塗装
法による感光性レジスト膜が用いられている。
この感光性レジスト膜はその膜厚が含わめて薄いため、
解像度がよく、また、小径のスルーホールをも容易に形
成するこヒがで會る。
解像度がよく、また、小径のスルーホールをも容易に形
成するこヒがで會る。
上記感光性レジスト膜は、電気絶縁性の基材にパネルメ
ッキを施し、水洗したのちにその表面上に形成されるが
、これには次のような問題が指摘されている。すなわち
、基材をパネルメッキする際、そ゛のメツ卑液成分１例
えば硫酸鋼が基材の端面から周基材中に染み込む。これ
が電着塗装時に染み出し、その部分に電流が集中するこ
とになる。
ッキを施し、水洗したのちにその表面上に形成されるが
、これには次のような問題が指摘されている。すなわち
、基材をパネルメッキする際、そ゛のメツ卑液成分１例
えば硫酸鋼が基材の端面から周基材中に染み込む。これ
が電着塗装時に染み出し、その部分に電流が集中するこ
とになる。
その結果、基材の周縁部に感光性レジスト膜（電着膜）
が焦げたように異常に折山し、露光時に同部位の電着層
に光硬化がおきないという現象が生ずる。
が焦げたように異常に折山し、露光時に同部位の電着層
に光硬化がおきないという現象が生ずる。
上記課題を解決するため、この発明においては、電気絶
縁性の基材にパネルメッキを施したのち。
縁性の基材にパネルメッキを施したのち。
その表面に電着塗装法にて感光性レジスト膜を形成する
にあたって、電着塗装法にて感光性レジスト膜を形成す
る前の工程において、周基材の周縁部を所定の幅にわた
って切除するようにしている。
にあたって、電着塗装法にて感光性レジスト膜を形成す
る前の工程において、周基材の周縁部を所定の幅にわた
って切除するようにしている。
上記のように、メツキ液が染み込んでいると思われる基
材の周縁部を予め切除することにより、周基材の表面全
体にわたって感光性レジスト膜が均一な厚みをもって形
成される。
材の周縁部を予め切除することにより、周基材の表面全
体にわたって感光性レジスト膜が均一な厚みをもって形
成される。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
板厚１．６ｍ、縦１１１２５５１１１．横幅３４０ｍの
基材ｌを脱脂、湯洗、コンディショナー、ソフトエツチ
ング、ブリデイツプ、キャタリスト、アクセレレーター
無電解メツキ、脱脂、ソフトエツチング、硫酸活性した
のち、その表面に硫酸銅メツキ（電流密度３Ａ／ｃｄ、
通電時間４０分）によるパネルメッキ（メッキ厚２０〜
３０μｍ）を施して銅層を形成した。
基材ｌを脱脂、湯洗、コンディショナー、ソフトエツチ
ング、ブリデイツプ、キャタリスト、アクセレレーター
無電解メツキ、脱脂、ソフトエツチング、硫酸活性した
のち、その表面に硫酸銅メツキ（電流密度３Ａ／ｃｄ、
通電時間４０分）によるパネルメッキ（メッキ厚２０〜
３０μｍ）を施して銅層を形成した。
そして、図示ｆＲ線で示すように、基材１の周縁部１ａ
〜１ｄを１ａｍ程度の幅をもって切り取り。
〜１ｄを１ａｍ程度の幅をもって切り取り。
その基材１′を１５０Ｑの電着槽に浸漬し、電流密度５
０〜６０ｍＡ／ｃｄで１２０〜１８０秒関電着を行った
０次に１００℃、５分の乾燥を行ったのち、マスクを合
せ、３５０ｍＪ／ｃｗｔで紫外線露光し、苛性ソーダ３
％でレジストになる部分以外の電着膜を除去した。しか
るのち、塩化第二鉄もしくは塩化第二銅エツチング液で
パターン以外のメツキ部分を除去し１回路形成を行った
ところ、全体にわたって均一なファインパターンが得ら
れた。
０〜６０ｍＡ／ｃｄで１２０〜１８０秒関電着を行った
０次に１００℃、５分の乾燥を行ったのち、マスクを合
せ、３５０ｍＪ／ｃｗｔで紫外線露光し、苛性ソーダ３
％でレジストになる部分以外の電着膜を除去した。しか
るのち、塩化第二鉄もしくは塩化第二銅エツチング液で
パターン以外のメツキ部分を除去し１回路形成を行った
ところ、全体にわたって均一なファインパターンが得ら
れた。
以上説明したように、この発明によれば、パネルメッキ
時にそのメツキ液が染み込んでいると思われる基材の周
縁部を切除したのち、電着塗装法にて感光性レジスト膜
（電着膜）を形成するようにしたことにより、周基材の
表面全体にわたって感光性レジスト膜を均一な厚みをも
って形成することができる。
時にそのメツキ液が染み込んでいると思われる基材の周
縁部を切除したのち、電着塗装法にて感光性レジスト膜
（電着膜）を形成するようにしたことにより、周基材の
表面全体にわたって感光性レジスト膜を均一な厚みをも
って形成することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示した斜視図である。
図中、１，１′は基材、１ａ〜１ｄは周縁部である。
Claims (1)
- （１） 電気絶縁性の基材にパネルメッキを施したのち
、その表面に電着塗装法にて感光性レジスト膜を形成す
るプリント基板の製造方法において、上記電着塗装法に
て上記基材の表面に上記感光性レジスト膜を形成する前
の工程において、周基材の周縁部を所定の幅にわたって
切除することを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20936689A JPH0373590A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20936689A JPH0373590A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373590A true JPH0373590A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16571750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20936689A Pending JPH0373590A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373590A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006279935A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-10-12 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置、その制御方法及びコンピュータ読取可能記録媒体 |
| WO2009110480A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
| US7759418B2 (en) | 2004-10-18 | 2010-07-20 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Flame retardant resin composition |
| US8132024B2 (en) | 2003-03-11 | 2012-03-06 | Panasonic Corporation | Digital work protection system, recording apparatus, reproduction apparatus, and recording medium |
| US8993670B2 (en) | 2006-02-27 | 2015-03-31 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Glass-fiber reinforced thermoplastic resin composition and molded article thereof |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20936689A patent/JPH0373590A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8132024B2 (en) | 2003-03-11 | 2012-03-06 | Panasonic Corporation | Digital work protection system, recording apparatus, reproduction apparatus, and recording medium |
| US7759418B2 (en) | 2004-10-18 | 2010-07-20 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Flame retardant resin composition |
| JP2006279935A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-10-12 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置、その制御方法及びコンピュータ読取可能記録媒体 |
| JP4704233B2 (ja) * | 2005-03-04 | 2011-06-15 | 株式会社リコー | 情報処理装置及びその制御方法 |
| US8993670B2 (en) | 2006-02-27 | 2015-03-31 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Glass-fiber reinforced thermoplastic resin composition and molded article thereof |
| WO2009110480A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
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