JPS5996275A - メタルスリツト板の製造方法 - Google Patents
メタルスリツト板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5996275A JPS5996275A JP20575882A JP20575882A JPS5996275A JP S5996275 A JPS5996275 A JP S5996275A JP 20575882 A JP20575882 A JP 20575882A JP 20575882 A JP20575882 A JP 20575882A JP S5996275 A JPS5996275 A JP S5996275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- alloy
- plating
- etching
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、４’＃蕾測足截械等に用いるメタルスリット
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
従来、このわｌの梢缶槻械器具鯛のメタルスリットには
、フォトエツチング加工が多く用いられ、その装造方法
としてげステンレス、銅もしくは銅合金基材にレジスト
コーティングし、露光、現像ＶＣ，工ｖｎｆ望パターン
弦形成した候、レジスト除去されたパターン外全面ｆ／
（ｉメッキ、ニッケルメッキ＝ｈａし、このメッキ皮膜
娑レジストとしてアルカリエッチャントＹＣでエツチン
グし仕上に行う方法が知られてい６．Ｌ、７７＞Ｌなが
ら、金メツキ方法いたメタルレジストにおいてはメッキ
皮膜が１ミクロン以下で薄い場合、被覆性が不完全なた
めエツチング液により下地金属が腐共しピンホール発生
となる欠点がある。従って、耐蝕性７保持丁７る丸めに
ｒ］：最低限２〜３ミクロン程肛の膜厚が必要となり、
コスト的にも高１１１ｆｉＶｃつながる点から実用的に
不向きであった。ニッケルメッキ２用いたメタルレジス
トについても金メツキ方法と同様にメッキ皮膜が薄い場
合、ピンホールとなり易い欠点がある。そのため、ある
程匿の厚付メッキが必要とされるが厚付メッキ浴は一般
に浴温か高いためメッキ甲にパターン部分のレジストが
軟化し欠損丁ゐなど個々の問題があった。
、フォトエツチング加工が多く用いられ、その装造方法
としてげステンレス、銅もしくは銅合金基材にレジスト
コーティングし、露光、現像ＶＣ，工ｖｎｆ望パターン
弦形成した候、レジスト除去されたパターン外全面ｆ／
（ｉメッキ、ニッケルメッキ＝ｈａし、このメッキ皮膜
娑レジストとしてアルカリエッチャントＹＣでエツチン
グし仕上に行う方法が知られてい６．Ｌ、７７＞Ｌなが
ら、金メツキ方法いたメタルレジストにおいてはメッキ
皮膜が１ミクロン以下で薄い場合、被覆性が不完全なた
めエツチング液により下地金属が腐共しピンホール発生
となる欠点がある。従って、耐蝕性７保持丁７る丸めに
ｒ］：最低限２〜３ミクロン程肛の膜厚が必要となり、
コスト的にも高１１１ｆｉＶｃつながる点から実用的に
不向きであった。ニッケルメッキ２用いたメタルレジス
トについても金メツキ方法と同様にメッキ皮膜が薄い場
合、ピンホールとなり易い欠点がある。そのため、ある
程匿の厚付メッキが必要とされるが厚付メッキ浴は一般
に浴温か高いためメッキ甲にパターン部分のレジストが
軟化し欠損丁ゐなど個々の問題があった。
不発明は従来のフォトエツチングにおける欠点ｋＭ？肖
することｔ目的としてなされ１ζものであり銅もしくは
銅合金基材にメタルレジストとしてストレスが生ずるこ
となく、延性および耐蝕性に後れた性能ｔＭ丁ゐパラジ
ウム合金メツキン適用したことにエリ、尚積度で、πつ
微細なスリットを形成丁ゐ有効な製迫方法ン提供丁ゐこ
とｔ目的とてろものである。
することｔ目的としてなされ１ζものであり銅もしくは
銅合金基材にメタルレジストとしてストレスが生ずるこ
となく、延性および耐蝕性に後れた性能ｔＭ丁ゐパラジ
ウム合金メツキン適用したことにエリ、尚積度で、πつ
微細なスリットを形成丁ゐ有効な製迫方法ン提供丁ゐこ
とｔ目的とてろものである。
以下、図面に基づいて本発明の一実施例ｒ詳細に説明丁
ゐ。
ゐ。
先ず、＄１図に示′１″ように銅もしくは銅合金基材１
の表ｕｊにレジスト２ケコーテイングしΔ払露光、現像
Ｖｒ−より所望パターン３ケ形成する。次にレジストの
除去されたパターン外Ａの部分全面にメタルレジストと
して、不発明で適用し１ζパラジウム合金メッキ皮鵬５
ｒ施した後＼所望パターン６のレジスト除去６ケ行ない
エツチングにて貫通孔７ケ設けろことにエリメタルスリ
ット板と丁ゐ。
の表ｕｊにレジスト２ケコーテイングしΔ払露光、現像
Ｖｒ−より所望パターン３ケ形成する。次にレジストの
除去されたパターン外Ａの部分全面にメタルレジストと
して、不発明で適用し１ζパラジウム合金メッキ皮鵬５
ｒ施した後＼所望パターン６のレジスト除去６ケ行ない
エツチングにて貫通孔７ケ設けろことにエリメタルスリ
ット板と丁ゐ。
本発明で適用したパラジウム合金メッキ皮膜は耐酸性お
よび耐アルカリ性に侵れた耐蝕性ケ有丁ゐこと刀１ら、
アルカリエツチングに限らす酸性エツチングにも適用可
能である。
よび耐アルカリ性に侵れた耐蝕性ケ有丁ゐこと刀１ら、
アルカリエツチングに限らす酸性エツチングにも適用可
能である。
実施例１
材料幅３５０ＦＩＩＩ＋−１厚味５０ミクロンの銅基材
１に市販のネガタイプレジストをコーティングし、狡さ
２１１ｉ、１市５０ミクロンのスリットをバタン有効・
咄２６０關中に８００本自己したスリットパターンをパ
ターニング恢、パラジウム−ニッケル合金組成（パラジ
ウム１０ ｙ／ｌ 、 ニッケル１０ Ｖ／１３ ）
によるメッキ浴にて、眠流密度Ｉ ＩＶ／ｄｃｏ２、Ｐ
Ｈ７，７５、浴温６０℃の条件で８分間メッキを行っ
た。約２ミクロンのメッキ反換が得られ、パラジウムの
析出ワの含有量の分析を行った結果、５３係のパラジウ
ム析出であった。次にアルカリエッチャントにてエツチ
ング全行つ’ｆＣ＋Ｍ来、メタルレジスト面にピンホー
ルが見られず、目的に十分満足された布団のメタルスリ
ット板を仕上げることが出来た。
１に市販のネガタイプレジストをコーティングし、狡さ
２１１ｉ、１市５０ミクロンのスリットをバタン有効・
咄２６０關中に８００本自己したスリットパターンをパ
ターニング恢、パラジウム−ニッケル合金組成（パラジ
ウム１０ ｙ／ｌ 、 ニッケル１０ Ｖ／１３ ）
によるメッキ浴にて、眠流密度Ｉ ＩＶ／ｄｃｏ２、Ｐ
Ｈ７，７５、浴温６０℃の条件で８分間メッキを行っ
た。約２ミクロンのメッキ反換が得られ、パラジウムの
析出ワの含有量の分析を行った結果、５３係のパラジウ
ム析出であった。次にアルカリエッチャントにてエツチ
ング全行つ’ｆＣ＋Ｍ来、メタルレジスト面にピンホー
ルが見られず、目的に十分満足された布団のメタルスリ
ット板を仕上げることが出来た。
実施例２
材料幅２００咽０、厚味２００ミクロンの黄銅基材１’
に市販のボジタイグレジストをコーティングし、長さ１
ｒｔｒｍ、幅１８０ミクロンのスリットを２０−〇中
に３００本配したスリットパターンをパターニング佼、
実施例１と同様なメッキ浴およびメッキ条件してて１８
分間メッキを行った。
に市販のボジタイグレジストをコーティングし、長さ１
ｒｔｒｍ、幅１８０ミクロンのスリットを２０−〇中
に３００本配したスリットパターンをパターニング佼、
実施例１と同様なメッキ浴およびメッキ条件してて１８
分間メッキを行った。
約５ミクロンのメッキ皮ｊ模が得らｎ１パラジウムの析
出・吻の含有量の分析を行っり結果、５５％のパラジウ
ム析出であった。次に塩化第二鉄液にてエツチングを行
った結果、上記と同様にメタルレジスト面にピンホール
が見られず理想的なスリット板を仕上げることが出米窺
。
出・吻の含有量の分析を行っり結果、５５％のパラジウ
ム析出であった。次に塩化第二鉄液にてエツチングを行
った結果、上記と同様にメタルレジスト面にピンホール
が見られず理想的なスリット板を仕上げることが出米窺
。
以上実施例に示すごとく、銅および銅合金基材に適用し
たパラジウム合金皮膜にエルは２ミクロンの皮膜厚さに
おいてもエツチングに、Ｌるピンホールが見られず、金
メッキと同等の良好なるＩＩＪ４蝕注を示すものである
、同、基材が厚くエツチングに長時間を用する場合、酸
性エツチング液にも耐える目的として、パラジウム合金
メッキ（１５ミクロンまで適宜に膜厚を選定する。贅１
こメッキ中の問題として、従来浴温が商い場合、パター
ン部分のレジスト軟化が発生し易くレジスト欠損となる
ことが多かった。その点、パラジウム合金メッキの温度
条）ＦＵ２５℃〜′５５℃と低温な１こめ、レジストの
欠損は全く児ら几な〃）つた。以上述べた二つに、パラ
ジウム合金メッキを施したメタルレジストによれば、品
質の安定した仕上げが容易であり、かつ高棺役のスリッ
ト板装道が可能となる等の諸効果を有するものである。
たパラジウム合金皮膜にエルは２ミクロンの皮膜厚さに
おいてもエツチングに、Ｌるピンホールが見られず、金
メッキと同等の良好なるＩＩＪ４蝕注を示すものである
、同、基材が厚くエツチングに長時間を用する場合、酸
性エツチング液にも耐える目的として、パラジウム合金
メッキ（１５ミクロンまで適宜に膜厚を選定する。贅１
こメッキ中の問題として、従来浴温が商い場合、パター
ン部分のレジスト軟化が発生し易くレジスト欠損となる
ことが多かった。その点、パラジウム合金メッキの温度
条）ＦＵ２５℃〜′５５℃と低温な１こめ、レジストの
欠損は全く児ら几な〃）つた。以上述べた二つに、パラ
ジウム合金メッキを施したメタルレジストによれば、品
質の安定した仕上げが容易であり、かつ高棺役のスリッ
ト板装道が可能となる等の諸効果を有するものである。
第１＋ａ（Ａ）乃至＜Ｗ＞は不発明を適用し実施した製
造。 方法を説明する工程町１面図である。 １・・・銅もしくは銅合金基材 ２・・・レジスト ６・・・所望パターン ４・・・パターン外部分 ５・・・パラジウム合金メッキ皮膜 ６・・・パターン部レジスト除去 ７・・・頁堪孔 以 上
造。 方法を説明する工程町１面図である。 １・・・銅もしくは銅合金基材 ２・・・レジスト ６・・・所望パターン ４・・・パターン外部分 ５・・・パラジウム合金メッキ皮膜 ６・・・パターン部レジスト除去 ７・・・頁堪孔 以 上
Claims (2)
- （１）−刊もしくｒｓ、銅付金基材にレジストコーティ
ングし、露光、現像にエリ所望パターン外全面しり後、
メタルレジストとしてパターン外にパラジウム合金メッ
キケ施し、エツチング加工丁ゐこと？特徴とするメタル
スリット板の製造方法。 - （２） パラジウム合金メッキ組成がパラジウムの電
着合金比で５′５俸以下であり、かつ５ミクロン以下の
メッキ厚さである上記特許請求の範囲第１項記載のメタ
ルスリット板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20575882A JPS5996275A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | メタルスリツト板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20575882A JPS5996275A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | メタルスリツト板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996275A true JPS5996275A (ja) | 1984-06-02 |
| JPS6214229B2 JPS6214229B2 (ja) | 1987-04-01 |
Family
ID=16512171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20575882A Granted JPS5996275A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | メタルスリツト板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996275A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6891344B2 (en) | 2002-01-25 | 2005-05-10 | Mitsuba Corporation | Automatic opening and closing apparatus for vehicle |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07119994A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-12 | Nec Corp | リサイクルダクトシステム |
-
1982
- 1982-11-24 JP JP20575882A patent/JPS5996275A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6891344B2 (en) | 2002-01-25 | 2005-05-10 | Mitsuba Corporation | Automatic opening and closing apparatus for vehicle |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6214229B2 (ja) | 1987-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3634159A (en) | Electrical circuits assemblies | |
| JPS646275B2 (ja) | ||
| JP4959052B2 (ja) | 導電性トレースの改良された形成方法およびそれによって製造されたプリント回路 | |
| US4902607A (en) | Metal-etching process | |
| JPH0936084A (ja) | パターン形成方法 | |
| US3476658A (en) | Method of making microcircuit pattern masks | |
| JPS5996275A (ja) | メタルスリツト板の製造方法 | |
| CA1258717A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
| JPH09279366A (ja) | 微細構造部品の製造方法 | |
| JP2003033994A (ja) | 金属化フィルム及び金属箔 | |
| JPH09148714A (ja) | 立体成形回路基板の製造方法 | |
| JPS607707B2 (ja) | 複合金属部品の製造方法 | |
| JPH03257178A (ja) | 装飾部材の蝕刻方法 | |
| JPH0373590A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH05124172A (ja) | 金属有孔板およびその製造方法 | |
| JPS63891B2 (ja) | ||
| JPH0649679A (ja) | 微細パターンの形成方法 | |
| JPH0382777A (ja) | 外装部品エッチング加工方法 | |
| JP2860694B2 (ja) | スクリーン印刷版の製造方法 | |
| JPH0671838A (ja) | 印刷版およびその製造方法 | |
| JPH0760927B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| US5501777A (en) | Method for testing solder mask material | |
| JPH05200967A (ja) | 厚膜印刷用スクリーンマスクとその製造方法 | |
| JPH04335593A (ja) | フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法 | |
| JPS6014453A (ja) | 金属層パタ−ンの形成方法 |