JPS601821A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents
プリントコイルの製造方法Info
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- JPS601821A JPS601821A JP10915783A JP10915783A JPS601821A JP S601821 A JPS601821 A JP S601821A JP 10915783 A JP10915783 A JP 10915783A JP 10915783 A JP10915783 A JP 10915783A JP S601821 A JPS601821 A JP S601821A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- coil conductor
- conductor
- film
- plating
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電鋳法によるプリントコイルの製造方法に係り
、特に膜厚が均一で、微細かつ高密度のコイル導体の形
成方法に関する。
、特に膜厚が均一で、微細かつ高密度のコイル導体の形
成方法に関する。
従来よりプリントコイルの製造方法として電鋳法がある
。この方法は、鏡面研摩した金属板１にコイルパターン
以外の部分をめっきレジスト２でマスクする。その後、
露出する金属表面部に電気銅めっきを行ってコイル導体
３を形成する。
。この方法は、鏡面研摩した金属板１にコイルパターン
以外の部分をめっきレジスト２でマスクする。その後、
露出する金属表面部に電気銅めっきを行ってコイル導体
３を形成する。
次に、めっきレジスト２を金属板上に残して、コイル導
体３のみを接着剤付き絶縁性基材５へ転写し、プリント
コイルとするものである。
体３のみを接着剤付き絶縁性基材５へ転写し、プリント
コイルとするものである。
しかし、従来法では、電気銅めっきの際、金属板の中央
と周囲では電流密度が異なシ、周囲部へ電流が集中する
ので該部分の膜厚が厚くなる現象がある。その結果、コ
イル導体の抵抗値が一定の値に入れることが難しい欠点
があった。また金属板の周辺部に位置するコイル導体に
おいては、上記現象のために、導体がめつきレジスト上
にはみ出して隣接の導体と短絡することがしばしばあっ
た。
と周囲では電流密度が異なシ、周囲部へ電流が集中する
ので該部分の膜厚が厚くなる現象がある。その結果、コ
イル導体の抵抗値が一定の値に入れることが難しい欠点
があった。また金属板の周辺部に位置するコイル導体に
おいては、上記現象のために、導体がめつきレジスト上
にはみ出して隣接の導体と短絡することがしばしばあっ
た。
これらの対策として、電気めっき中に電極間に邪魔板を
入れる方法が一般的に行われている。しかし、この方法
は、経験にたよるため極めて高度の熟練を必要とした。
入れる方法が一般的に行われている。しかし、この方法
は、経験にたよるため極めて高度の熟練を必要とした。
［発明の目的〕
本発明の目的は、上述した従来技術の問題点を解消し、
金属板の位置によらずコイル導体の膜厚が均一で、換言
すれば抵抗値のばらつきの少ないコイル導体の形成方法
を提供することにある。
金属板の位置によらずコイル導体の膜厚が均一で、換言
すれば抵抗値のばらつきの少ないコイル導体の形成方法
を提供することにある。
その要旨は電気銅めっきの前に化学めっきを行うもので
ある、 本発明において、化学めっきは数μｍの膜厚に形成され
れば良い。化学めっきとしては、銅、アルミニウム、ニ
ッケル、コバルト、亜鉛、パラジウム、錫が用いられる
が、使用する金属板よす比抵抗の小さい金属のめっき膜
が選ばれる。銅は比抵抗が最も小さく、コイル導体とし
て電気鋼を用いるので、最も好ましい下地金属膜である
。
ある、 本発明において、化学めっきは数μｍの膜厚に形成され
れば良い。化学めっきとしては、銅、アルミニウム、ニ
ッケル、コバルト、亜鉛、パラジウム、錫が用いられる
が、使用する金属板よす比抵抗の小さい金属のめっき膜
が選ばれる。銅は比抵抗が最も小さく、コイル導体とし
て電気鋼を用いるので、最も好ましい下地金属膜である
。
また電気銅めっきには、ビロリン酸銅浴、硫酸銅浴等が
使用できる。
使用できる。
以上に述べたように１金属板の表面にめっきレジストを
形成したのち、露出する金属面に比抵抗の小さい化学め
っき膜を形成して低抵抗化し、電つき時の電流が集中す
る問題が解消される。その結果、膜厚が均一で抵抗値の
ばらつきの少ないコイル導体が得られる。まためっきレ
ジストと導体の膜厚を金属板全面にわたって等しくでき
、絶縁性基材への転写が容易になる。
形成したのち、露出する金属面に比抵抗の小さい化学め
っき膜を形成して低抵抗化し、電つき時の電流が集中す
る問題が解消される。その結果、膜厚が均一で抵抗値の
ばらつきの少ないコイル導体が得られる。まためっきレ
ジストと導体の膜厚を金属板全面にわたって等しくでき
、絶縁性基材への転写が容易になる。
以下に本発明を実施例により説明する。
大きさ２００ｍ＋ｎｘ ３００ｍｍの光沢クロムめっき
板を用い、中性洗剤、硝酸で洗浄し、水洗したのちイン
プロビルアルコール中で超音波洗浄を行い、清浄化した
。次に温度８０Ｃで３０分間乾燥したのち、該表面にネ
ガ型フォトレジスト（米、チオコールダイナケム社、商
品名うミナＧＴ、膜厚５０μｍ）を張υ付け、コイル導
体以外の部分にのみ紫外線を照射できるマスクを用いて
、紫外線を照射し、トリクロルエタン中で現象を行いめ
っきレジストを形成した。
板を用い、中性洗剤、硝酸で洗浄し、水洗したのちイン
プロビルアルコール中で超音波洗浄を行い、清浄化した
。次に温度８０Ｃで３０分間乾燥したのち、該表面にネ
ガ型フォトレジスト（米、チオコールダイナケム社、商
品名うミナＧＴ、膜厚５０μｍ）を張υ付け、コイル導
体以外の部分にのみ紫外線を照射できるマスクを用いて
、紫外線を照射し、トリクロルエタン中で現象を行いめ
っきレジストを形成した。
その後、下記組成
硫酸銅・五水和物 １０〜２０ｇ
エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム・二水和物１０〜
６０ｇ キルムアルデヒド（３７％） １〜１０ｍ／ポリエチレ
ングリコール １０〜４０ｄ２・２′ジピリジル １０
〜５０ｒｎｌ！。
６０ｇ キルムアルデヒド（３７％） １〜１０ｍ／ポリエチレ
ングリコール １０〜４０ｄ２・２′ジピリジル １０
〜５０ｒｎｌ！。
苛性ソーダ １０〜２０ｇ
水 全体を１ｔにする量
から成る化学銅めっき液を用い、温度７０Ｃに加熱保持
して膜厚約１μｍの銅めっき膜を形成した。
して膜厚約１μｍの銅めっき膜を形成した。
次に下記組成
硫酸銅・五水和物 ２００ｇ
硫酸 ５０ｇ
塩化ナトリウム ０．１ｇ
チオ尿素 ０．０１ｇ
デキストリン ０．０１ｇ
水 全体を１ｔにする量
から成る硫酸銅めっき浴に浸漬し、液温３０Ｃ１カソー
ド電流３ Ａ ／ ｄｍ”で銅めっきを行い、コイル導
体を形成した。
ド電流３ Ａ ／ ｄｍ”で銅めっきを行い、コイル導
体を形成した。
得られた導体の膜厚は、金属板の中央で８０μｍであり
、周辺の膜厚は８０〜８５βｍの範囲に人っておシ、抵
抗値のばらつきも小さいものであった。
、周辺の膜厚は８０〜８５βｍの範囲に人っておシ、抵
抗値のばらつきも小さいものであった。
これに対し、化学銅めっきを施さない従来法では中央の
膜厚に対し、周辺部の膜厚は１０〜１５μｍ厚くなって
おり、本発明が有効であることが確認された。
膜厚に対し、周辺部の膜厚は１０〜１５μｍ厚くなって
おり、本発明が有効であることが確認された。
本明細書においては、プリントコイルに適用した場合に
ついて述べた。しかし、本発明の効果は微細かつ高密度
の配線導体を有するプリント配線板の製造方法としても
好適である。
ついて述べた。しかし、本発明の効果は微細かつ高密度
の配線導体を有するプリント配線板の製造方法としても
好適である。
第１図は従来技術によるプリント配線板の製造工程を示
す図、第２図は本発明によるプリント配線板の製造工程
を示す断面模式図である。 １・・・金属板、２・・・めっきレジスト、３・・・電
気銅めっきによる配線導体、４・・・接着剤、５・・・
絶縁性基材、３′・・・化学銅めっきによる下地銅膜。 −一一第１区 第２図 ／
す図、第２図は本発明によるプリント配線板の製造工程
を示す断面模式図である。 １・・・金属板、２・・・めっきレジスト、３・・・電
気銅めっきによる配線導体、４・・・接着剤、５・・・
絶縁性基材、３′・・・化学銅めっきによる下地銅膜。 −一一第１区 第２図 ／
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 工、金属板に配線パターン部以外の部分をマスクするめ
つきレジストを形成し露出する金属面に電気銅めっきを
施してコイル導体を形成したのち該導体を絶縁性基材へ
転写するプリント配線板の製造方法において、露出する
金属面に化学めっきを行い次いて電気銅めっきを行って
導体を形成することを特徴とするプリントコイルの製造
方法。 ２、 化学めっきが銅めっきであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプリントコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10915783A JPS601821A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリントコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10915783A JPS601821A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリントコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601821A true JPS601821A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14503080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10915783A Pending JPS601821A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | プリントコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601821A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059744A (ja) * | 2001-08-15 | 2003-02-28 | Sony Corp | インダクタの製造方法 |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10915783A patent/JPS601821A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059744A (ja) * | 2001-08-15 | 2003-02-28 | Sony Corp | インダクタの製造方法 |
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