JPS632398A - 金属原型を形成する方法 - Google Patents

金属原型を形成する方法

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JPS632398A
JPS632398A JP62152392A JP15239287A JPS632398A JP S632398 A JPS632398 A JP S632398A JP 62152392 A JP62152392 A JP 62152392A JP 15239287 A JP15239287 A JP 15239287A JP S632398 A JPS632398 A JP S632398A
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metal
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JP62152392A
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クリストファー　ジョージ　デメー
エドワード　アービング
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Novartis AG
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Ciba Geigy AG
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    • H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属原型例えば印刷回路およびその類似物を
形成する方法に関する。
（従来の技術） 印刷回路板の製造のために使用される様々な方法がある
が、使用されている工程のいくつかに１種々の方法に共
通している。
片面印刷回路板の場合には、板は銅張り積層基板から成
り、所望の場所にあけられた穴を有し、まずある部分に
おいてむき出しの銅および残りの部分においてレジスト
により被覆てれた銅を有する板を得るために、スクリー
ン印刷法または光画像法を利用して、予め決められた原
型にレジストを鋼上に被覆する。次にむき出しの銅を錫
−鉛合金でめっきし、次いでレジストを除去し、それに
よって露出された銅を、錫−鉛合金を除去しないエツチ
ング剤を使用してエツチングし、錫−鉛合金を最後に錫
−鉛合金ストリッパーを使用して除去する。
両面、めっきスルーホール印刷回路板の場合には、方法
は同様であるが、下記の付加的な工程を有する： 穴があけられた後、穴の表面に（全体の銅と同様に）銅
をめっきするために、板を無電解鋼めっきに晒す；予め
決められた原型にレジストを塗布した後に、穴の表面も
含めてむき出しの銅部分上に銅をめっきするために、板
を銅電気めっきに晒す。
（発明が解決しようとする問題点） 性である；そして錫−鉛ス）　ＩＪツバ−（通常過酸化
水素と硫酸の混合物）に、板自身を侵し、そして剥離を
行なっている人や装置を侵す。
本発明者らは、レジストを塗布後のむき出しのままにさ
れている銅が、レジストを剥離するために使用されるも
のとは異なる溶媒により剥離可能であり、そして鋼エツ
チング剤により除去されない電着され得る樹脂の電着に
より保護され得ることを令兄い出した。
電着され得る樹脂は、長年の間公矧であり、金属輿品、
例えば車体やアクセサリ−１鋼製の桁および家庭用品例
えば洗たく機の塗装のために慣用である。これらの利用
において、樹脂を電着し、そして次に硬化させる。印刷
回路板の製造中に、露出された銅を保護するために電着
され得る樹脂を使用することが、ソビエト国特許第２９
５５１２号明細書に提案されているが、しかし再度、電
着の後に、樹脂は熱的に硬化される。このことは、除去
を困難にし、印刷回路の積層基板に損傷を与え得る７０
ないし８０℃でアルカリ溶液での処理条件が必要とされ
る。
本発明者らは、電着された樹脂を実質的に硬化させるこ
となしに、十分な保護が得られるこにおいてむき出しの
金属および残りの部分においてレジストにより被覆され
た金属から成る基材に、金属原型を形成する方法におい
て、（１）むき出しの金属上に樹脂を電着することによ
り該むき出しの金属を保護し、 （１ｉ）電着された樹脂を実質的に未硬化のままにして
おき、一方電着された樹脂を除去しない溶媒を使用して
、前記残りの部分からレジストを除去し、それにより該
残りの部分の金属を露出し、 （ｉｉｉ）　　電着された樹脂を除去しない工；ンチン
グ剤を使用して、（１１）で露出された金属をエツチン
グし、そしてＯＶＩ　　適当な溶媒で電着された樹÷ 脂を除去することか成る金属原型を形成する方法を提供
する。
レジストは、スクリーン印刷法により塗布されるエポキ
シド樹脂であって良く、そして後に硬化させても良い。
好ましくは、レジストハ、通常銅張り積層板である基材
に一様に塗布し、予め決められた原型に化学線を当て、
そしてフォトレジストがポジであるかネガであるかに従
って、露出されたまたは露出されていない部分を除去す
ることより、選択された部分く被覆されたフォトレジス
トである。印刷回路板を製造するために使用されるポジ
およびネガフォトレジストは、十分に公知の材料であり
、そしてそれらのいずれでも使用され得る。それらは水
性条件下または有機溶媒によって除去され得る。
別の金属層例えばニッケルを、樹脂の電着前に、むき出
しの銅部分上に付着しても良い。
電着され得る樹脂は、各々塩基−剥離性および酸−剥離
性である陽極付着性または陰極付着性であって良い。酸
性エツチング剤が使用される場合、陽極付着性樹脂が好
ましく、そして銅のためのアルカＩＪ　ａエツチング剤
が使用される場合、陰極型のものが好ましい。
特別な組合せに、水性条件下で剥離可能であるフォトレ
ジストおよび有機溶媒によって剥離可能である電着さル
得る樹脂の使用である。
アクリル樹脂；エポキシド樹脂のアミンまたはポリカル
ボン酸、アミノ酸またはメルカプト酸との付加物；ポリ
ウレタン；ポリエステル；およびフェノール性ヒドロキ
シル基を含有する樹脂のアルデヒドおよびアミンまたは
アミノ−またはメルカプト−カルボン酸との反応生成物
を含む多数の電着性樹脂のいずれでも使用され得る。適
当なアクリル樹脂は、少なくとも１種のアクリル酸エス
テル例えばアルキルまたはヒドロキシアルキルアクリレ
ートまたはメタクリレートと、塩形成基を含有するエチ
レン性不飽キ 和モノマー例えばカルボキシ基または第三アミノ基を含
有するアクリル酸モノマー、およヒ所望により別のエチ
レン性不飽和モノマーとのコポリマーを含有する。適当
なエポキシド樹脂付加物は、二価アルコールまたはビス
フェノールのジグリシジルエーテルと化学量論的に過剰
な第一または第二モノアミンまたはポリアミン例えばエ
タノールアミン、ジェタノールアミンまたはエチレンジ
アミン、ポリカルボン酸例えばグルタル酸またはアジピ
ン酸、ポリカルボン酸無水物例えばマレイン酸ま次はコ
ハク酸無水物、アミノカルボン酸例えば０−ｌｍ−また
は−？−アミノ安息香酸またはメルカプトカルボン酸と
の付加物を含有する。適当なポリウレタンは、ヒドロキ
シル基末熾のポリウレタンとポリカルボン酸無水物との
付加物を含有する。適当なポリエステルは、多価アルコ
ール例えばエチレングリコール、１．２−プロピレング
リコール、１．３−プロピレングリコールまたはブタン
−１，４−ジオールとポリカルボン酸例えばグルタル酸
、アジピン酸、マレイン酸、テトラヒドロフタル酸およ
びフタル＃ｌまたはそれらのエステル化誘導体とから誘
導されるカルボキシル基末端のポリエステルヲ含む。フ
ェノール性ヒドロキシル基を含有する樹脂の適当な反応
生成物は、ビスフェノールジグリシジルエーテルとアル
デヒド例えばホルムアルデヒドまたはベンズアルデヒド
とノフェノール末端付加物とアミン例えばエタノールア
ミン、ジェタノールアミンまたにエチレンジアミン、ア
ミノカルボン酸例えばグリシン、サルコシンまたにアス
パラギン酸、またはメルカプトカルボン酸例えばチオグ
リコール酸または６−メルカプトプロピオン酸との反応
生成物を含む。
好ましい電着され得る樹脂は、少なくとも１種のモノア
クリル酸エステル、特にメチルアクリレート、エチルア
クリレート、２−ヒドロキシルアクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、ブチルアクリレート、エ
チルへキシルアクリレートおよび相当するメタクリレー
トから選択されるものと、カルボキシル基または第三ア
ミノ基を含有する少なくとも１種のモノアクリル酸モノ
マー、特にアクリル酸、メタクリル酸またはジメチルア
ミンエチルメタクリレートおよび所望により別のとニル
モノマｍ個エバスチレンとのコポリマーである。その他
の好ましい電着され得る樹脂は、先駆されていても良い
ビスフェノール、特にビスフェノールＡのモノアミン、
特にジェタノールアミンとの付加物である。
付着される樹脂のｆｉは、露出された金属を完全に被覆
するのに十分で、かつフォトレジストの除去の間および
それによって露出される金属のエツチングの間に露出さ
れた金属を保護するのに十分であることが必要とされる
。
２００ボルトまでの電圧で、わずかに数分間の、通常１
分間の電着で、はとんどの場合十分である。２ボルトと
低い電圧もある場合に使用され得、特に樹脂が付着され
る電極の大きさが。
その他の電極に比較して小さい場合に使用される。例え
ば、陰極付着性樹脂は、タンク全体が陽極でろるタンク
内の小さな陰極上に、２ボルトまたは５ボルトの電圧で
付着されうる。
本発明者らは、まず最初に低い電圧でそして次にわずか
に高い電圧でと２段階で付着させた場合に、塗膜の付着
が改善されることを見い出した。例えば２ボルトで２分
間樹脂を電着させ、次に５ボルトで最高５分間性着させ
ることによυ良好な塗膜が得られる。
電着された樹脂を除去するために必要とさｊ。
るよりもおだやかな条件下で（例えば塩基または酸のよ
り希薄な溶液中）、フォトレジストが剥離される得ると
いう場合には、両方が塩基性または両方が酸性剥離性で
あるフォトレジストおよびｆ着きれ得る樹脂の組合せを
使用することも可能である。
エツチング工程（ｉｉｉ）を行う前に、より好ましくは
工程（１１）においてレジストを除去する前に、電着さ
れた樹脂は、それを硬化させることなしに例えば１００
℃までの温式に加熱することにより、好１しくに乾燥さ
せる。
有機溶媒が、レジストを除去するために使用される場合
、電着された樹脂を溶解しない適当な溶媒は、常用の実
験によって見い出され得る。
この溶媒と電着された樹脂を除去するために使用される
溶媒の両方は、ハロ炭化水素例えば１．１．１−トリク
ロロエタンおよびジクロロメタン、ヒドロキシル溶媒例
えば２−ｎ−ブトキシェタノールおよび２−エトキシエ
タノール、エステル例えば２−エトキシエチルアセテー
ト、ケトン例えばアセトンおよびメチルエチルケトンお
よびエーテル例えばテトラヒドロフランから選択され得
る。例えば、電着された樹脂をエポキシ樹脂から誘導し
、そしてレジストがアクリル材料ケトンを使用して除去
し得る。
レジストの除去により露出された金属、通常鋼は、よく
矧られているエツチング剤例えば塩化第二鉄、過酸化水
素／燐酸、過硫酸アンモニウムまたに塩化カプリン酸に
より除去され得る。
本発明は、多層の回路板への使用にもまた非常に有用で
あり、特にピアホール（ｖｉａ　ｈｏｌｅ）オヨびスル
ーコンタクト（ｔｈｒｏｏｇｈ　ｃｏｎｔａｃｔ　）が
存在する場合に有用である。
（実施例および発明の効果） 本発明を下記の実施例により説明するが、ここで部は重
量部である。実施例において使用される樹脂は、以下の
通りである。
樹脂１ メチルメタクリレート（５５部）、メタクリル酸（５部
）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（４０部）お
よび第三ドデシルメルカプタン（０，０３部）を、テト
ラヒドロフラン（ＴＨＦ）（３５０部）中で還流するた
めに加熱する。アゾビス（インブチロニトリル）（ｔＳ
部）を添加し、そして混合物を窒素雰囲気下５時間還流
下に保持する。反応混合物を室温まで冷却し、そして攪
拌したヘキサン（９００部）Ｋゆっくり添加する。沈殿
が形成され、これを濾過し、そしてさらにヘキサンで洗
浄する。生成物を真空オーブン中４０℃で乾燥させ、コ
ポリマー−９価１１５６坐量／Ｋｐ、分子量（数平均）
７２０６を８７部得る。
樹脂２ スチレン（５０部）、ジメチルアミンエチルメタクリレ
ート（１０部）、エチルへキシルメタクリレート（２０
部）、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート（２０部
）および第三ドデシＡ／メルカプタン（ｃＬ０５部）を
ＴＨＦ（３４部部）中に溶解させる。ＴＨＦ（１部部）
中の°アゾビス（イソブチロニトリル）（ｔＳ部）を添
加し、混合物を窒素雰囲気下５時間還流下に保持する。
箱ｔ　ｎｉ固体を得るために、真空下で反応混合物を除
去し、キ引能固体を真空オープン中４０℃でさらに乾燥
する。得られた固体コポリマーは、アミン価α２２当量
／緑および分子量（数平均）１４．５３８を有する。
樹脂３ スチレン（２５Ｌ２５部）、エチルへキシルアクリレー
ト（１０部）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（
１部部）およびジメチルアミノエチルメタクリレート（
６７５部）からなるモノマー混合物をアゾビス（インブ
チロニトリル）（α７５部）と共に、１００℃で窒素雰
囲気下、攪拌したブトキシェタノール（２５部）に２時
間かけて滴下する。反応混合物をさらに１時間１００℃
に保ち、そして別量のアゾビス（イソブチロニトリル）
（α２５部）およびブトキシェタノール（５ＮＯ部）を
添加する。この手順をもう２回繰り返す。固体を約５０
％に減らすために、反応混合物をブトキシェタノール（
１部部）で希釈し、そして依然として残っているモノマ
ーを除去するために真空下、回転エバポレーターで除去
する。得られた溶液のアミン価は１２５当量／縁であり
、そしてコポリマーの分子量（数平均）は９４１０であ
る。
樹脂４ メチルメタクリレート（４６部）、ブチルアクリレート
（５０部）、メタクリル酸（４部）からなるモノマー混
合物をアゾビス（インブチロニトリル）（ｔＳ部）と共
に、１００℃で窒素雰囲気下攪拌したブトキシェタノー
ル（２５部）Ｋ２時間かけて滴下する。反応混合物をさ
らに１時間１００℃に保ち、そしてブトキシェタノール
（１０部）中の別量のアゾビス（イソプチロニ）　ＩＪ
ル）（１，５部）を添加する。この手順をもう２回繰り
返す。固体成分を約５０％に減らすために、反応混合物
をブトキシェタノール（２０部）で希釈し、そして依然
として残っているモノマーを除去するために真空下、回
転エバポレーターで除去する。得られた溶液の酸価はＣ
Ｌ２３当量／当量子あり、そしてコポリマーの分子量は
１へ２７６である。
樹脂５ ビスフェノールＡとの反応によりビスフェノールＡのジ
グリシジルエーテルを先駆させることにより製造したエ
ポキシド樹脂（エポキシ価０、９　ｑ　ｍｏ−ｅ／に９
．１００／）を、溶液形成のためにブトキシェタノール
（６０りと共に１４０℃に加熱する。これにブトキシェ
タノール（１ｉ８ｐ）中のジェタノールアミン（１α７
１）の溶液を添加し、そして混合物の温度をさらに４時
間１４０℃に保ち、その後冷却する。得られた溶液は０
５５　ｍＯ，、ｅ／　Ｋｐのアミン価およびゼロのエポ
キシ価を有する。
樹脂６ スチレン（４７，５部）、エチルへキシルアクリレ−）
（２５部）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（１
０部）およびジメチルアミノエチルメタクリレ−）（７
，５部）からなるモノマー混合物をアゾビス（イソブチ
ロニトリル）（１，５部）と共に、１００℃で窒素雰囲
気下撹拌したブトキシェタノール（５７，５部）に２時
間かけて滴下する。反応混合物をさらに１時間１００℃
に保ち、そして別量のアゾビス（インブチロニトリル）
　（（１５部）およびブトキシェタノールを添加する。
この手順をもう２回繰り返し、そして反応混合物をさら
に１時間１００℃に保ち、そして次に冷却する。得られ
た溶液のアミン価は［１２８当量／Ｌｙであり、そして
コポリマーの分子量は１へ４１６である。
樹脂７ スチレン（４０部）、エチルへキシルアクリＬ／−）　
（５２，５部）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート
（２０部）およびジメチルアミノエチルメタクリレート
（７，５部）からなるモノマー混合物をアゾビス（イン
ブチロニドｌジル）（１，５部）と共に、１００℃で窒
素雰囲気下撹拌したブトキシェタノール（５７，５部）
Ｋ２時間かけて滴下する。反応混合物をさらに１時間１
００℃に保ち、そして別量のアゾビス（インブチロニト
リル）　（ｃＬｓ部）およびブトキシェタノールを添加
する。この手順をもう２回繰り返し、そして反応混合物
をさらに１時間ｉｏｏ℃に保ち、そして次に冷却する。
得られた溶液のアミン価は、ＣＬ２８当量／障であり、
そしてコポリマーの分子量は１０，３０７である。
樹脂８ スチレン（５５部）、エチルへキシルアクリレート（２
０部）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２０部
）およびジメチルアミノエチルメタクリレート（５部）
からなるモノマー混合物をアゾビス（インブチロニトリ
ル）（１，ｓ部）と共に、１００℃で窒素雰囲気下撹拌
したブトキシェタノール（５０部）Ｋ２時間かげて滴下
する。反応混合物をさらに１時間１００℃に保ち、そし
てブトキシェタノール（１０部）中の別量のアゾビス（
インブチロニトリル）（（１５部）を添加する。この手
ＩＩをもう２回繰り返す。固体成分を約５０％に減らす
ため罠、反応混合物をブトキシェタノール（２０部）で
希釈し、そして依然として残っているモノマーを除去す
るために真空下、回転エバポレーターで除去する。
得られた溶液のアミン価はｃＬ１５当量／匂である。
樹脂９ スチレン（３５部）、ブチルアクリレート（３５部）、
２−ヒドロキシエチルメタクリレ−）（１５部）および
ジメチルアミノエチルメタクリレート（１５部）からな
るモノマーをアゾビス（イソブチロニトリル）（ｔＳ部
）と共に、１００℃で窒素雰囲気下撹拌したブトキシェ
タノール（５０部）に２時間かけて滴下する。
反応混合物をさらに１時間１００℃に保ち、モしてブト
キ、ジェタノール（１０部）中の別量のアゾビス（イソ
ブチロニトリル）　（（１５部）を添加する。この手順
をもう２回繰り返す。固体成分を約５０％に減らすため
に１反応混合物をブトキシェタノール（２０部）で希釈
し、そして依然として残っているモノマーを除去するた
めに真空下、回転エバポレーターで除去する。得られた
溶液のアミン価はＱ、４５当量／Ｋｙである。
樹脂１０ メチルメタクリレート（６６部）、ブチルアクリレート
（２４２部）およびジメチルアミノエチルメタクリレ−
）（７，８部）からなるモノマー混合物をアゾビス（イ
ンブチロニトリル）（１，０部）と共に、１０５℃でブ
トキシェタノール（６０部）ＫＡ５時間かけて滴下する
。反応混合物をさらに１時間１００℃に保ち、そしてブ
トキシェタノール（４部）中の別量のアゾビス（イソブ
チロニ）　ＩＪル）（α１部）を添加する。
１０５℃でさらに１時間保持後、依然残っているモノマ
ーを除去するために、真空下回転エバポレーターで除去
する。得られた溶液のアミン価は、α３０当量／　Ｋｆ
である。
樹脂１１ スチレン（１５部）、メチルメタクリレート（２７，５
部）、エチルへキシルアクリレ−）（３０部）、２−ヒ
ドロキシエチルメタクリレート（２０部）およびジメチ
ルアミンエチルメタクリレート（７，５部）からなるモ
ノマー混合物をアゾビス（イソブチロニトリル）（１，
５部）と共Ｋ、１００℃でブトキシェタノール（５０部
）に２時間かけて滴下する。反応混合物をさらに１時間
１００℃に保ち、セしてブトキシェタノール（５，，５
部）中の別置のアゾビス（インブチロニトリル）（０５
部）を添加する。さらに１００℃で１時間保持後、混合
物を冷却する。得られた溶液のアミン価はα２８当量／
縁であり、そしてコポリマーの分子量はＩＱ、３４８で
ある。
実施例１ 水性の現像可能なネガ常用フォトレジスト組成物は、下
記の組成ニ トリエチレングリコールジメタクリレート　　　２０部
ベンゾフェノン　　　　　　　　　　４部ミヒラーケト
ン　　　　　　　　　　１部スチレン／ブチルマレエー
トコポリマー　　　　７５部〔スフリップセット（Ｓｃ
ｒｉｐｓｅｔ　）ｓ４ｏとしてモンサント（Ｍｏｎｓａ
ｎｔｏ）から入手できる〕メチルエチルケトン　　　　
　　　　２００部から調製する。
線巻ロッドを使用して、銅張り積層板に上記組成物を被
覆し、そして厚さ８μｍのフィルムを製造するために、
９０℃で５分間乾燥する。このフィルムに、ｓｏｏｏｗ
中庄ハロ中ソハロゲン化水銀ランプて、７５６ｎの距離
で３０秒間、画像を有する透明体を通して照射する。２
５℃の（１５％水酸化ナトリウム溶液中に浸漬して、フ
ォ）Ｌ／シストを未照射部分から除去し、その結果それ
らの部分に銅を露出し、透明体のはりきりしたネガ画像
を形成する。
画像形成銅張り積層板を、次にこれを陽極として、ステ
ンレス鋼の陰極を備え、そして下記の溶液： 樹脂１　　　　　　　　　　　　　５０部ブトキシェタ
ノール　　　　　　　　５０部水酸化カリウム（２０チ
溶液）７．９部水　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　３９２１部を含有する電着浴中に浸漬する
。
５０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取り出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、銅が露出されている部分を覆
う。積層板を次に、１．５％水酸化ナトリウム溶液の攪
拌された浴に２５℃で浸漬する。この処理は、フォトレ
ジストを除去し、電着された樹脂をそのまま残す。
露出された銅を、４０％塩化第二鉄溶液中に３０℃で浸
漬することにより、エツチングし、その後板を水中で洗
浄し、そして乾燥させる。
５％水酸化ナトリウム溶液中に５分間の浸漬は、積層基
板上の銅において、残っている樹脂を完全に除去し、は
っきりした原型を残す。
実施例２： 水性の現像可能なりストン（ＲＩＳＴＯＮ）　　ネガフ
ォトレジストで被覆された銅張り積層板を、リストンフ
ォトレジストに原型を形成するために画像形成および現
像し、これを陰極として、ステンレス鋼の陽極を備えた
電着浴中に使用する。電着浴は下記の溶液： 樹脂２　　　　　　　　　　　　４０部ブトキシェタノ
ール　　　　　　　３０部乳酸（１５％溶液）　　　　
　　　１３部水　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　３１７部を含む。
４０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取り出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、銅が露出されている部分を覆
う。積層板を次に、３％水酸カリウム溶液の撹拌された
浴に４０℃で浸漬する。この処理は、フォトレジストを
除去し、電着された樹脂をそのまま残す。
露出された鋼を、４０％塩化第二鉄溶液中に３０℃で浸
漬することにより、エツチングし、その後板を水中で洗
浄し、そして乾燥させる。
アセトン浴中に浸漬は積層板上の銅において、残ってい
る樹脂を完全に除去し、はっきりした原型を残す。
実施例３： 水性の現像可能なリストンネガフォトレジストで被覆さ
れた銅張り積層板を、リストンフォトレジストに原型を
形成するために画像形成および現像し、これを陰極とし
て、ステンレス鋼の陽極を備えた電着浴中に使用する。
電着浴は下記の溶液： 樹脂３　　　　　　　　　　　　　１００部乳酸（２０
％溶液）　　　　　　　　べろ細氷　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　３９五４部を含む。
５０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取り出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、銅が露出された部分を覆う。
積層板を次に、３チ水酸化カリウム溶液の攪拌された浴
に４０℃で浸漬する。この処理は、フォトレジストを除
去し、電着された樹脂をそのまま残す。
露出された銅を、過硫酸アンモニウム（１２！Ｍ）、燐
酸（７５％−２５−）を含み、水で５００ｍとされたエ
ツチングｊ合中忙、４０℃で浸漬することによねエツチ
ングする。水中ですすぎ、乾燥した後、アセトン浴中へ
の浸漬は、積層基板上の銅において残っている樹脂を完
全に除去し、はっきりした原型を残す。
実施例４： 実施例３の手順に従って、リストン被覆積層板を、電着
された樹脂３に原フォトレジストの画像を得るために使
用する。露出された銅を、過酸化水素（３０％−２００
２）、燐酸（７５％−２００９）および過マンガン酸カ
リウム（１１００６ｆ）を含み、水で１ｔとされた浴中
Ｋ、７０℃で浸漬することによりエツチングする。水中
ですすぎ、乾燥した後、アセトン浴中への浸漬は、積層
基板上の銅において残っている樹脂を完全に除去し、け
っきシした原型を残す。
実施例５： 実施例３の手順に従って、リストン被覆積層板を、原フ
ォトレジストの電着された樹脂３に画像を得るために使
用する。露出された銅を、塩化アンモニウム（２１，４
Ｓｌ）、アンモニア（２５チー１２ｐ）、過酸化水素（
３０％−１２−）および水（１５０ｙ）　を含有する浴
中に２５℃で浸漬することにより、エツチングする。水
中ですすぎ、乾燥した後、アセトン浴中への浸漬は、積
層基板上の銅において、残っている樹脂を完全忙除去し
、はっきりした原型を残す。
実施例６： 水性の現像可能なリストンネガフォトレジストで被覆さ
れた銅張り積層板を、リストンフォトレジストに原型を
形成するために画像形成および現像し、これを陽極とし
て、ステンレス鋼の陰極を備えた電着浴中に使用する。
電着浴は下記の溶液： 樹脂４　　　　　　　　　　　　　１００部水酸化カリ
ウム（２０％溶液）　　　　　５２部水　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　３９歳８部を含む。
８０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取り出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、銅が露出された部分を覆う。
積層板を次に、３チ水酸化カリウム水溶液の攪拌された
浴に４０℃で浸漬する。この処理は、フォトレジストを
除去し、電着された樹脂をそのまま残す。
露出された銅を、４０％塩化第二鉄水溶液中に３０℃で
浸漬することにより、エツチングし、その後板を水中で
洗浄し、そして乾燥させる。
アセトン浴中への浸漬は、積層基板上の銅において、残
っている樹脂を完全に除去し、はっきりした原型を残す
。
実施例７： リストンネガフォトレジストで被覆された銅張す積層板
を、リストンフォトレジストに原型を形成するために画
像形成および現像し、これを陰極として、ステンレス鋼
の陽極を備えた電着浴中に使用する。電着浴は下記の浴
液：樹脂５　　　　　　　　　　　　６０　部ブトキシ
ェタノール　　　　　　　　５０　部乳酸（２０％溶液
）　　　　　　　　　　１５．８部水　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　４７４．２部を含む。
３０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取り出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、銅が露出された部分を覆う。
積層板を次に、１゜１．１−１’Ｊクロロエタン：ジク
ロロメタン（＝８０：２０　）からなる溶媒混合物を含
有する攪拌された浴中に浸漬する。この処理は、フォト
レジストを除去し、電着された樹脂をそのまま残す。
露出された銅を、４０％塩化第二鉄水溶液中に３０℃で
浸漬することＫより、エツチングし、その後板を水中で
洗浄し、そして乾燥させる。
アセトン浴中への浸漬は、積層基板上の銅において、残
っている樹脂を完全に除去し、はっきりした原型を残す
。
実施例８二 １．２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニル
クロリドと２．３．４−　）リヒドロキシベンゾフェノ
ンーエステル化度２．５モルとの反応生成物とｐ−第三
ブチルフェノール、フェノールノボラック（モル比α２
５　：　（Ｌ７５　）とをノボラック：増感剤が５：１
の比になるように混合することによりポジ常用フォトレ
ジスト組成物を調製する。４０重量％固体の溶液を得る
ために、混合物を、２−エトキシエタノール、２−エト
キシエタノールアセテートおよびメチルエチルケトン（
体積比２：２：１）の溶媒混合液中に溶解する。溶液を
線巻ロッドにより銅張り積層板に塗布し、そして積層板
を９０℃で５分間乾燥し、淳さ３０岡の樹脂フィルムを
得る。次にこのフィルムに、ｓｏｏｏｗ中圧ハロ中圧ハ
ロゲン化水金ランプて、７５備の距離で、画像を有する
透明体を通して６０秒間照射する。
積層板をＣＬ５％水酸化ナトリウム溶液を含有する浴に
１分間浸漬し、その後ポジ画像を現像する。
画像形成鋼張シ積層板を、次にこれを陰極としてステン
レス鋼の陽極を備え、そして下記の溶液： 樹脂３　　　　　　　　　　　　１００　部乳酸（２０
チ溶液）６−６部 水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５９
５４部を含有する電着浴中に浸漬する。
５０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取り出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、で浸漬する。この処理は、フ
ォトレジストを除去し、電着された樹脂をそのまま残す
。
露出された銅を、４０％塩化第二鉄水溶液を含むエツチ
ング浴中に３０℃で浸漬することによシ、エツチングし
、その後板を水中で洗浄し、そして乾燥させる。アセト
ン浴中の浸漬は積層板上の銅において、残っている樹脂
を完全に除去し、はっきりした原型を残す。
実施例９： 水性の現像可能なリストンネガフォトレジストで被覆さ
れた銅張り積層板を、リストンフォトレジストに原型を
形成するだめに画像形成および現像し、これを陰極とし
て、ステンレス鋼の陽極を備えた電着浴中に使用する。
電着浴は下記の溶液： 樹脂３　　　　　　　　　　　　１００　部乳酸（２０
％）　　　　　　　　　　＆６部水　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　３９！ｔ、４部を含む。
５０ボルトの電圧を５０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から屯り出し、水ですすぐ。電着さされた浴に４０℃で
浸漬する。この処理は、フォトレジストを除去し、電着
された樹脂をそのまま残す。この積層板を９０℃で５分
間乾燥する。露出された銅を、４０チ塩化第二鉄水溶液
中に３０℃で浸漬することにより、エツチングし、その
後板を水中で洗浄する。アセトン浴中への浸漬は積層板
上の銅において、残っている樹脂を完全に除去し、はっ
きりした原型を残す。
実施例１０： 水性の現像可能なリストンネガフォトレジストで被覆さ
れた銅張り積層板を、リストンフォトレジストに原型を
形成するだめに画像形成および現像し、これを陰極とし
て、ステンレス鋼の陽極を備えた電着浴中に使用する。
電着浴は下記の溶液： 樹脂３　　　　　　　　　　　１００　部乳酸（２０％
）　　　　　　　　　　６６部水　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　３９五４部を含む。
５０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張す積層板を浴
から取り出し、水ですすぐ。電着さされた浴に４０℃で
浸漬する。この処理は、フォトレジストを除去し、電着
された樹脂をそのまま残す。露出された銅を、４０％塩
化第二鉄水溶液中に３０℃で浸漬することにより、エラ
いる樹脂を完全に除去し、はっきりした原型を残す。
実施例１１： 水性の現像可能なリストンネガフォトレジストで被覆さ
れた銅張シ積層板を、リストンフォトレジストに原型を
形成するために画像形成および現像し、これを陰極とし
て、ステンレス鋼の陽極を備えた電着浴中に使用する。
電着浴は下記の溶液： 樹脂６　　　　　　　　　　　　１００　部乳酸（２０
％溶液）　　　　　　　１＆８部水　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　４８五２部を含む。
５０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取シ出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、銅が露出されている部分を覆
う。積層板を次に１票 ３％水酸カリウム水溶液の攪拌された浴に４０℃で浸漬
する。この処理は、フォトレジストヲ除去し、電着され
たフィルムをそのまま残す。
露出された銅を、４０％塩化第二鉄水溶液中に３０℃で
浸漬することにより、エツチングし、その後板を水中で
洗浄し、そして乾燥させる。
■ アセトン浴中の浸漬は積層板上の銅において、残ってい
る樹脂を完全に除去し、はっきりした原型を残す。
実施例１２： 印加する電圧が２０ボルトで６０秒間である他は実施例
１１を繰返す。はっきりした原型が積層基板上に再び得
られる。
印加する電圧が１２０ボルトで６０秒間である他は実施
例１１を繰返す。はっきシした原型が積層基板上に再び
得られる。
実施例１４： 水性の現像可能なリストンフォトレジストで被覆され、
スルーホールを有する両面鋼張り積層板の両面を画像形
成および現像したものを使用する他は実施例１１を繰返
す。積層基板上の両面およびスルーホールの銅に、はっ
きりした原型が得られる。
実施例１５： 水性の現像可能なリストンネガフォトレジストで被覆さ
れた銅張り積層板を、リストンフォトレジストに原型を
形成するために画像形成および現像し、これを陰極とし
て、ステンレス鋼の陽極を備えた電着浴中に使用する。
電着浴は下記の溶液： 樹脂７　　　　　　　　　　　１００　部乳酸（２０％
溶液）　　　　　　　１＆８部水　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　４８五２部を含む。
５０ボルトの電圧を６０秒間印加し、銅張り積層板を浴
から取り出し、水ですすぎ、そして９０℃で５分間乾燥
する。電着された樹脂は、銅が露出されている部分を覆
う。積層板を次に、ξ。
３％水酸カリウム水溶液の攪拌された浴に４０゛℃で浸
漬する。この処理は、フォトレジストを除去し、電着さ
れたフィルムをそのまま残す。
露出された銅を、４０％塩化第二鉄水溶液中に３０℃で
浸漬することにより、エツチングし、その後板を水中で
洗浄し、そして乾燥させる。
アセトン浴中の浸漬は、積層板上の銅において、残って
いる樹脂を完全に除去し、はっきりした原型を残す。
実施例１６二 電着浴が下記の溶液： 樹脂８　　　　　　　　　　１００　部乳酸（２０％溶
液）　　　　　　　４６部水　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　５９二４部を含み、３０ボルトの電圧を
６０秒間印加する他は、実施例１５を繰返す。積層基板
上の銅にはっきりした原型が得られる。
実施例１７： 電着浴が下記の溶液： 樹脂９　　　　　　　　　　１００　部乳酸（２０％溶
液）　　　　　　１工８部水　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　３８二２部を含み、４０ボルトの電圧
を６０秒間印加する他は、実施例１５を繰返す。積層基
板上の銅にはっきりした原型が得られる。
実施例１８： 電着浴が下記の溶液： 樹脂ｊ　Ｏ１００部 乳酸（２０チ溶液）　　　　　　　９　細氷　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　３９１　部を含む他は、
実施例１５を繰返す。積層板上の銅にはっきりした原型
が得られる。
実施例１９： 電着浴が下記の溶液： 樹脂１１　　　　　　　　　　１ＱＱ　　部乳酸（２０
％溶液）　　　　　　　６７部水　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　４９五３部を含む他は、実施例１
５を繰返す。積層板上の銅に、はっきりした原型が得ら
れる。
実施例２０： 水性の現像可能なリストンネガフォトレジストで被覆さ
れた銅張り＊Ｊ＠板を、リストンフォトレジストに原型
を形成するために画像形成および現像し、これを陰極と
して、ステンレス鋼の陽極を備えた電着浴中に使用する
。電着浴は下記の溶液二 樹脂６　　　　　　　　　　　１°０　部乳酸（２０％
溶液）　　　　　　　　１６．８部水　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　３８二２部を含む。
２ボルトの電圧を２分間印加し、次いで５ボルトの電圧
を４分間印加する。積層板を浴から取り出し、水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間ラム水溶液の攪拌された浴に
４０℃で浸漬する。
この処理は、フォトレジストを除去し、電着されたフィ
ルムをその１ま残す。
露出された銅を、４０チ塩化第二鉄水溶液中に３０℃で
浸漬することにより、エツチングし、その後板を水中で
洗浄し、そして乾燥させる。
↓ アセトン浴中の浸漬は積層板上の銅において、残ってい
る樹脂を完全に除去し、はっきりした原型を残す。
特許出願人　　チバーガイギー　アクチェンゲゼルシャ
フトほか２名

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）表面が、予め決められた部分においてむき出しの
    金属および残りの部分においてレジストにより被覆され
    た金属から成る基材に、金属原型を形成する方法におい
    て、 （ｉ）むき出しの金属上に樹脂を電着することにより該
    むき出しの金属を保護し、 （ｉｉ）電着された樹脂を実質的に未硬化のままにして
    おき、一方電着された樹脂を除去し ない溶媒を使用して、前記残りの部分から レジストを除去し、それにより該残りの部 分の金属を露出し、 （ｉｉｉ）電着された樹脂を除去しないエッチング剤を
    使用して、（ｉｉ）で露出された金属をエッチングし、
    そして（ｉｖ）適当な溶媒で電着された樹脂を除去する
    ことから成る金属原型 を形成する方法。
  2. （２）レジストが、水性条件下で、または有機溶媒によ
    って除去できるフォトレジストである特許請求の範囲第
    １項記載の方法。
  3. （３）フォトレジストが水性条件下で除去でき、そして
    電着された樹脂が有機溶媒によって除去できる特許請求
    の範囲第１項記載の方法。
  4. （４）電着され得る樹脂が、アクリル樹脂：エポキシド
    樹脂のアミン、ポリカルボン酸またはその無水物、アミ
    ノカルボン酸またはメルカプトカルボン酸との付加物；
    ポリウレタン；ポリエステル；またはフェノール性ヒド
    ロキシル基を含有する樹脂のアルデヒドおよびアミンま
    たはアミノ−またはメルカプト−カルボン酸との反応生
    成物である特許請求の範囲第１項記載の方法。
  5. （５）電着された樹脂が、少なくとも１種のモノアクリ
    ル酸エステルとカルボキシル基または第三アミノ基を含
    む少なくとも１種のモノアクリルモノマーとの、および
    所望により別のビニルモノマーとのコポリマーである特
    許請求の範囲第４項記載の方法。
  6. （６）電着された樹脂が、先駆されていても良いビスフ
    ェノールのジグリシジルエーテルとモノアミンとの付加
    物である特許請求の範囲第４項記載の方法。
  7. （７）電着が、２ないし２００ボルトの電圧で行われる
    特許請求の範囲第１項記載の方法。
  8. （８）電着が、まず最初に低い電圧、そして次にわずか
    に高い電圧の２段階で行われる特許請求の範囲第７項記
    載の方法。
  9. （９）エッチング工程（ｉｉｉ）を行う前に、電着され
    た樹脂を硬化させることなしに乾燥させる特許請求の範
    囲第１項記載の方法。
  10. （１０）電着された樹脂を、工程（ｉｉ）においてレジ
    ストを除去する前に乾燥させる特許請求の範囲第９項記
    載の方法。
  11. （１１）金属原型が印刷回路であり、そして金属が銅で
    ある特許請求の範囲第１項記載の方法。
  12. （１２）印刷回路が、スルーホールを有する板上にある
    特許請求の範囲第１１項記載の方法。
JP62152392A 1986-06-18 1987-06-18 金属原型を形成する方法 Pending JPS632398A (ja)

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