JPH0234984A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

プリント回路基板の製造方法

Info

Publication number
JPH0234984A
JPH0234984A JP63207716A JP20771688A JPH0234984A JP H0234984 A JPH0234984 A JP H0234984A JP 63207716 A JP63207716 A JP 63207716A JP 20771688 A JP20771688 A JP 20771688A JP H0234984 A JPH0234984 A JP H0234984A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
pattern
etching
film
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63207716A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsue Masui
増井　克江
Isao Kobayashi
功 小林
Shigeru Kubota
繁 久保田
Norimoto Moriwaki
森脇　紀元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP63207716A priority Critical patent/JPH0234984A/ja
Priority to US07/335,827 priority patent/US4983252A/en
Priority to KR1019890004719A priority patent/KR910009483B1/ko
Publication of JPH0234984A publication Critical patent/JPH0234984A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09581—Applying an insulating coating on the walls of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/092—Particle beam, e.g. using an electron beam or an ion beam
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1333—Deposition techniques, e.g. coating
    • H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度配線パターンを有するプリント回路基
板を、短期間に、動車よく製造する方法に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
従来プリント回路基板は、銅張り積層板に必要に応じて
穴明け、スルーホールめっきによって。
スルーホールを形成した後２回路部分をエツチングレジ
ストで保護し９回路不要部分をエツチングによって除去
する方法で製造されてきた。回路パターンが高密度化す
るにつれ、エツチングレジストパターンは、写真製版を
用いて形成されるようＫなった。この場合、使用される
エツチングレジストは、活性光照射部分が溶剤不溶とな
るネガ型フォトレジストである。ネガ型フォトレジスト
は。
溶剤可溶成分が、活性光のエネルギーによって架橋反応
をおこし溶剤不溶となるものであるため。
架橋され溶剤不溶となった部分も溶剤に膨潤しやすく、
高密度パターンを形成するためのエツチングレジストパ
ターン形成時には問題を生じる。また、ネガ型レジスト
の場合、ゴミやマスクの汚れ。
傷等の存在によシ、その部分が来島光となり現像され、
ついでエツチングされるため、断線を生じる。また、ス
ルーホール内には、活性光線が照射されに〈〈、同様に
、断線を生じる。これに対してポジ型レジストでは２元
来溶媒不溶のものを活性光の作用により可溶化させるも
のであるため。
現像溶媒によって膨潤することがなく、微細パターン形
成に有利である。また、ゴミや汚れ、傷等の存在により
来島光となっても、その部分はエツチング残りとなるた
め、もう−度その部分だけをエツチングすることＫよっ
て、修正可能であシ。
スルーホール内に活性光線が照射されなくても問題は生
じない。
また、写真製版を行うためには、エツチングレジストパ
ターンと逆パターンのネガマスクを予め製作しておく必
要が有り、プリント回路基板の製造効率を低め、納期を
遅らせる原因の一つとなっている。
現在、プリント回路基板製造用にポジ型フォトレジスト
を用いた例は９例えば刊行物（Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃ
ｕｉｔ　Ｗｏｒｌｄ　Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｉｉｉ　
、　　ＴｅｃｈｎｉｃａｌＰａｐｅｒ　、　　２３　（
１９１１４）　、　　Ｐｒ１ｎｔｅｄ　Ｃ１ｒｃｕｉｔ
　ＷｏｒｌｄＣｏｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｉｖ、　　６２（
１９８７）、　　日経ニューマテリアル　１９８７年１
月５日、１ｏ−１１）　　に示されている。
また、レーザー光を走査することによってパターン形成
を行う方法は９例えば刊行物（ＥｌｅｃｔｒｉＯｎｉＣ
８，３２（１１）、　　１７−１９（１９８６）、　Ｅ
ｌｅｃｔｒｏｎＰａｃｋ　Ｐｒｏｄ　２５（６）＊　６
４−６８　（１９８５）、　Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃｕ
ｉｔ　Ｗｏｒｌｄ　Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｉｖ、　Ｔ
ｅｃｈｎｉｃａｌＰａｐｅｒ、　２２　（１９８７））
に示されている。
また、活性光線として電子線およびエキシマレーザ−を
プリント回路基板製造においてフォトレジストａ光の際
の光源として使用した例は９例えば刊行物（レーザー科
学研究、　／％８．　１１Ｄ１９８６）。
日経マイクロデバイス１９８８年２月号、１ｔＳ）に示
されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のポジ型レジストを用いた場合には、ネガマスクが
必要であり、また上記レーザー光をパターン形成に使用
したものは、用いられているレジストは、ネガ型である
ため、高密度配線パターンを有するプリント回路基板を
短期間に製造する目的には向かない。また、これらのネ
ガ型もしくはポジ型レジストは９通常光に感光するため
、安全光下で作業する必要があり９％別に設備投資が必
要である上、安全光は黄色もしくは赤色であるため９作
業者への負担を増大している。
一方、電子線およびエキシマレーザ−をフオトレジス）
Ｂ光の際の光源として用いた場合、電子線は、現在塗料
の硬化や半導体製造用のフォトレジスト無光に多く使わ
れている有用な活性光線の一つであり、ビニル系ポリマ
ーの主鎖を切断し。
該ポリマーをポジ型レジストとするのに十分なエネルギ
ーを有する。また、走査して光線を照射できるという利
点も有する。エキシマレーザ−も。
ビニル系ポリマーの主鎖を切断するのに十分なエネルギ
ーを有する光源の一つであシ、ショットごとに基板全景
せたステージを移動させることにより、走査して露光す
ることが可能である、また。
これらの活性光線は、短波長であるため、これらの光に
感光する感光材料は９通常光下で取り扱うことができ葛
。しかし０両者をプリント回路基板製造においてフォト
レジスト露光の際の光源として使用した上記従来例に用
いたレジストはネガ型であり、微細パターン形成には向
かないという問題点があった。
本発明はかかる課題を解決するためになされたもので、
スルーホールがあっても、均一かつ確実に、短期間に高
密度配線パターンを有するプリント回路基板の製造方法
を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のプリント回路基板の製造方法は、銅張り積層板
にポジ型レジストを電着で付着させる工程、このレジス
トに活性光線を照射することによって、レジストパター
ンを形成する工程、およびこのレジストパターンをエツ
チングレジストとしてエツチングを行い、導体回路パタ
ーンを形成する工程を施すものである。
本発明の別の発明のプリント回路基板の製造方法は、フ
ィルムにポジ型レジスト層を塗布形成し。
このフィルムをポジ型レジスト層金銅張り積層板側にし
て熱圧着する工程、上記レジストに活性光線を照射する
工程、上記フィルムを剥離する工程。
照射されたレジストを除去してレジストパターンを形成
する工程、およびこのレジストパターンをエツチングレ
ジストとしてエツチングを行い、導体回路パターンを形
成する工程を施すものである。
〔作用〕
本発明において、ポジ型レジストを電着により銅張り積
層板に付着させることにより、スルーホール内壁はレジ
ストで完全にコーティングされ。
スルーホールへのレジストの不完全な浸入が起こラス、
スルーホールがあっても所期目的を達成できる。
また１本発明の別の発明において、フィルム上にあらか
じめポジ型レジスト層を形成し、このフィルムをポジ型
レジスト層を銅侭シ積層板側にして熱圧着することＫよ
り、レジストはスルーホール孔上下を覆う（テンティン
グ）ことにより、スルーホールがあっても所期目的を達
成できる。
〔実施例〕
以下２本発明の実施例のプリント回路基板の製造法につ
いて説明する。
ガラス・エポキシ積層板、ガラス・ポリイミド積層板０
紙フェノール基板のような、プリント回路基板製造に多
く使われている銅張シ積層板に。
必要に応じてドリリング、パンチング等の方法を用いて
、穴明けを行い、無電解めっきや電気めっきによって上
下面の電気的導通孔（スルーホール）を形成し、この基
板に、ポジ型レジスト’を付着させる方法としては、ス
ピンコード、ローラーコート、デイプコート、バーコー
ドのような一般的な塗布方法ではなく９例えばポリエチ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ホリビニルアルコ
ールのような透明フィルム上に、あらかじめポジ型レジ
スト溶液を塗布、乾燥してポジ型レジスト層を設け、ポ
ジ型レジスト層を銅張シ積層板側にして熱圧着する方法
（ドライフィルムのラミネート）や。
レジスト樹脂を水溶化あるいは水分散化して、電着塗装
する方法があげられる。これらの方法では。
液状のレジスト塗布の際に起こるスルーホールへのレジ
ストの不完全な浸入が起こらない。すなわち、ドライフ
ィルムのラミネートでは、レジストはスルーホール孔上
下を覆う（テンティング）。
また、電着の場合、スルーホール内壁はレジストで完全
にコーティングされる。本発明において使用されるポジ
型レジストとしては、活性光照射によって主鎖切断が生
じるビニル系ポリマーがあげられる。このようなポリマ
ーの具体的な例としては、メチルメタクリレート（ＭＭ
Ａ　）　、　　ブチルメタクリレート、アクリル酸、メ
タクリル酸、アクリロトリル、メタクリ口ニトリル、メ
チルメタクリ口ニトリル、インブチレン、スチレン、α
−メチルスチレン、メチルイソプロペニルケトン、アク
リルアミド、メタクリルアミド、α−シアノエチルアク
リレート、３−オキシイミノ−２−フタノンメタクリレ
ート、インデノン、ｐ−メトキシフェニルイソプロペニ
ルケトン、ヘキサフルオロブチルメタクリレート、ジメ
チルテトラフルオロプロピルメチルメタクリレート、ト
リクロロエチルメタクリレート、トリフルオロエチルメ
タクリレート、メチル−ａ−クロロアクリレート、エチ
ル−ａ−シアノアクリレート、エチル−ａ−カルボキシ
アミドアクレート、トリフルオロエチル−ａ−クロロア
クリレート、酢酸ビニル等のビニルモノマーの重合体ま
たは、これらのモノマーの共！合体およびブテン−１と
二酸化硫黄の共重合体（ポリブテン−１−スルホン、Ｐ
ＢＳ）があげられる。この中で特に望ましいものとして
は、フィルムとしての平滑性を有し、１．１．１−トリ
クロロエタンを主成分とする溶媒またはアルカリ水溶液
で現像可能であり、過流安、塩化第二鉄等のエツチング
液に耐え、最終的に剥離可能なものとして。
ビニル系ポリマーで２分子ｆｉ　５０００から１００万
のものがあげられる。ビニル系ポリマーの分子量が５０
００より小ζい場合は平滑な塗膜を得ることが困難であ
り、また、１００万以上の場合は、現像性。
剥離性に問題を生じる。
ナフトキノンジアジド系レジストは、紫外光または深紫
外光に感光するポジ型レジストとしてよく知られている
が９Ｍ子線およびエキシマ−レーザーの作用によっても
ポジ型レジストになり得る。
これらのポジ型レジストには、基板銅箔との密着性を向
上させるために、窒素、硫黄などのへテロ原子を含む化
合物や、良好なフィルム状態とするための可塑剤９着色
剤等を添加することが望ましい。
上述のへテロ原子を含む化合物としては、ベンゾチアゾ
ール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、イミ
ダシリン、チアゾリン、およびこれらの誘導体があげら
れる。可塑剤としては、フタル酸エステル類、脂肪酸エ
ステル類、エポキシ化大豆油、燐酸エステル類等があげ
られる。着色剤としては、エチルバイオレット、クリス
タルバイオレット、メチレンブルーなどの有機染料、　
フタロシアニンクリーン等の有機顔料があげられる。
次にこれらのポジ型レジストを付着させた基板Ｋ。
電子線またはエキシマレーザ−をデジタイズされたプリ
ント基板の導体パターンのデータに基づいて走査して照
射し９回路不要部分のレジストを溶媒可溶の状態にした
。エキシマレーザ−光の波長領域としては、　　２００
−４００　ｎｍ、望ましくは２５〇−３５０ｎｍがあげ
られ、特に好ましいものとしては。
ＸｅＣ１，ＸｅＦ、　ＫｒＦ　ｖ−ザーがあげられる。
ツイテ。
１、１．１−　）リクロロエタン系の溶剤またはアルカ
リ水溶液をスプレーすることによって現像処理を行い、
レジストパターンを形成した。このレジストパターンを
エツチングレジストとしてエツチング処理を行い、この
後レジストを剥離して、導体回路パターンを形成した。
なお、ドライフィルムを用いた場合は、活性光線の照射
前または後に、フィルムを剥離する必要がある。
次に０本発明を実施例により具体的に説明する。
ここに示す実施例は実施態様を示すものであり。
本発明はこれらによって限定されるものではない、実施
例１゜ （１）基板の穴明け、スルーホールめっき厚さ５０ミク
ロンの銅箔を両面に張った厚さ１ミリのガラス・エポキ
シ積層板に、ス・ルーホール。
部品大川の穴明けを行い、全体にめっき核を付与した後
、無電解めっき１Ｍ気めっきを行って、穴内に２５ミク
ロンの銅を析出させた。
（２１ドライフィルムの製作 平均分子量約１００万のポリメチルメタクリレート（Ｐ
ＭＭＡ　）　Ｉ　００部とジオクチルフタレート１０部
をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）５０部に溶解した。
該溶液を、厚さ２５ミクロンのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に塗布し、常温で２０分。
７０℃で１０分、１００℃で５分乾燥させて、　厚さ１
０ミクロンのフィルム状物を得た。
（３１ドライフィルムのラミネート 該フイルムヲ８０℃に予熱した上述の積層板の両面に、
８０ｔの熱ロールを用いて圧着した。この後、レジスト
層上のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した
。
（４１レジストパターン形成 該基板に、Ｗ子線を配線パターンに基づいて照射し、１
．１．１−）リクロロエタンで現像して、レジストパタ
ーンを形成した。
（５）導体回路形成 該レジストパターンをエツチングレジストとして、３５
から４０℃の塩化第二鉄エッチャントを。
１、ｓｍ／ｄで６０から９０秒スプレーして、　エツチ
ングを行い、メチレンクロライドによシ、レジスト剥離
を行って導体回路幅が８０ミクロンの配線パターンを形
成した。
実施例２ （１）　　水分散電着塗料の合成 ３８０ｆの脱イオン水Ｋｆｆｌ素ガスによって酸素パー
ジを行った後，０ｇのアクリロニトリル、　　２０ｆの
インブチレン、２０Ｆのエチルアクリレート。
５ｆのメタクリルアミドと、１Ｆのラウリルスルホン酸
ナトリウムを加えて、７０℃に加熱した。
この中に、０．３１の過硫酸力Ｊラム、０１９の硫酸水
素ナトリウム２０１１の脱イオン水に溶解して加え、？
Ｏｒで３時間反応させ、水分散電着塗料を得た。
（２）　　レジストの電着 上記の塗料を用いて、実施例１の（１）と同様の方法で
スルーホールを形成したガラス・エポキシ積層板をアノ
ードとして，０から１００ｖで１から３分間電着を行い
、８０でで３０分乾燥し、１０ミクロンのレジスト塗膜
を得た。
（３１このレジスト塗膜に、実施例１の（４１と同様の
方法で、レジストパターンを形成し、実施例１の（５）
と同様の方法でエツチング、レジス［１１１１行って、
導体回路幅５０ミクロンの配線パターンを形成した。
実施例ふ （１）水分散電着塗料の合成 ３８０１の脱イオン水に、窒素ガスをバブリングし、溶
存酸素を除いた。この中に、　　１０　　ｆのエチルア
クリレート、１Ｆのメタクリル酸、ＩＦのラウリルスル
ホン酸ナトリウムを加え、７０度に加熱した。この中に
、１０ｆの脱イオン水に溶解した過硫酸カリウム０．１
Ｆ、硫酸水素ナトリウム０．０３ｆを加えた。７０℃で
３０分反応後、０３Ｆの過硫酸カリウム、０．ＩＦの硫
酸水素ナトリウムを加え。
ついで５０ｇのアクリロニトリル、３０１のインブチレ
ン、４ダのメタクリル酸を、３０分かけて滴下し、６５
℃で４時間反応させて、水分数回１着塗料を得た。
（２）上記の塗料を用いて、実施例２の（２）と同様の
方法で、８０ミクロンの回路パターン幅を有するプリン
ト回路基板を作成した。
実施例４゜ （１）　　ドライフィルムの製作 平均分子８２０万のメタクリル酸メチル／メタクリル′
＃１１０／２の共重合体１００部とエポキシステアリン
酸ブチル１５部をＭＥＫ５０部に溶解した。
この溶液を用いて、実施例１の（２）と同様の方法で。
厚さ１５ミクロンのフィルム状物を得た。
（２）　ドライフィルムのラミネート 実施例１の＋１１と同様の方法で穴明け、スルーホール
めっきを行ったガラス・エポキシ積層板を８０℃に予熱
し、１００℃のロールを用いて上述のドライフィルムを
ラミネートした。
（３１レジストの露光、現像 上述の、ドライフィルムをラミネートした基板に、　Ｋ
ｒＦレーザーを照射全エネルギーが　７Ｑｓ＋ｍ／ｉに
なるように照射後、２％のＫＯＨ水溶液で現像処理を行
った。
（４）銅箔のエツチング、レジストの剥離以上のように
してレジストパターンを形成した基板を、実施例１の（
５）と同様の方法でエツチングを行い、ついで塩化メチ
レンを用いてレジスタ剥離することによって１幅５０ミ
クロンの導体回路パターンを形成した。
実施例５゜ （１）　　レジストの電着 実施例２の（１）で合成した水分散電着塗料を用いて、
実施例２の（２）と同様の方法で、実施例１の＋１１と
同様の方法で製作した基板上に、レジストを付着させた
。
（２）　このレジスト上に、　ＸｅＦレーザーを全照射
エネルギーが、３０ｍＪ／ｄとなるように照射した。
ついで、１．１１−トリクロロエタンをスプレーして現
像を行った後、エツチング、レジスタ剥離を行って９幅
７０ミクロンの配線パターンを形成した。
実施例＆ （１）　　ドライフィルムの作成 市販のナフトキノンジアジド系レジスト（商品名Ａ２１
３５０．シラプレー社製）をＰＥＴフィルム上に乾燥後
の厚さが５ミクロンになるように塗布。
乾燥を行いドライフィルムとした。
（２）　　ドライフィルムのラミネート該ドライフィル
ムを実施例１の＋１１と同様にして作成したスルーホー
ルを有する基板上に１００ｔ：の熱ロールを用いてラミ
ネートした。
１３＋　　レジストパターン形成 該基板にＰＥＴフィルム剥離後、Ｗ子線を配線パターン
に基づいて照射し、テトラメチルアンモニウム水溶液を
用いて現像処理を行った。
（４１導体回路形成 該レジストパターンをエツチングレジストとして実施例
１の（５）と同様の方法をもちいてエツチングを行い、
導体回路パターンを形成した。
実施例７゜ ｆｉ＋　　ドライフィルムの作成 ポリブテン−１−スルホン１００部とエポキシステアリ
ン酸ブチル５部、エチルバイオレット０．５部を２−メ
トキシエチルアセテート１００部に溶解した。この溶液
を用いて、実施例１の（２１と同様の操作を行い、厚さ
５ミクロンのフィルム状物ｔ＝？４だ。
（２：　　ドライフィルムのラミネート実施例１の（１
）と同様にして作成したスルーホール付き基板を８０℃
に予熱後、上記（１）で得たフィルム状物を８０℃でラ
ミネートした、 （３１パターン形成 上述のドライフィルムをラミネートした基板に。
支持体フィルムを剥離した後、電子線を配線パターンに
基づいて照射し９次いで１．１．１−　）ジクロロエタ
ンをスプレーして現像処理を行い、レジストパターンを
形成した。
（４１銅箔のエツチング、レジストの剥離以上のように
して形成したレジストパターンをエツチングレジストと
してエツチングを行い、ジクロロメタンによってレジス
トを剥離して２幅３０ミクロンの配線パターンを形成し
た。
比較例１゜ 市販ネガ型エツチング用ドライフィルムレジストを、実
施例１の１１）と同様の方法で製作したスルーホール付
き基板にラミネートし、ネガマスクを介して紫外光を照
射し、ついで、現像処理を行って、導体回路幅が１０ミ
クロンとなるレジストパターンを形成した。該レジスト
パターンには２部分的に、現像時のレジストの膨潤に起
因する。レジストパターンのはがれが見られた。
比較例λ 市販のネガ型液状エツチング用フォトレジストを、実施
例１の１１）と同様に製作した基板上に全面にロールコ
ータ−を用いて塗布した。乾燥後、ネガマスクを介して
紫外光を照射し、現像処理を行って、レジストパターン
を形成した。このレジストパターンをエツチングレジス
トとして、エツチングを行ったところ、レジストのスル
ーホールへの入り込みが不完全であるため、および、ス
ルーホール内のレジストに紫外光が不完全に照射された
ために、スルーホール内がレジストで完全にマスキング
されていなかったことに起因する。スルーホールの断線
が生じた。
以上述べたように、ネガ型レジストを用いた場合、高密
度パターンが形成不可能なことは、明らかである。また
、ネガマスクを介して光照射する場合は、ネガマスクを
製作するために時間を要するため、プリント回路基板の
製作に要する時間を長くすることは明らかである。
〔発明の効果〕
以上説明したとおり９本発明は、銅張り積層板にポジ型
レジストを電着で付着させる工程、このレジストに活性
光線を照射することによって、レジストパターンを形成
する工程、およびこのレジストパターンをエツチングレ
ジストとしてエツチングを行い、導体回路パターンを形
成する工程を施すことＫより、スルーホールがあっても
、均一かつ確実に、短時間に高密度配線パターンを有す
るプリント回路基板の製造方法を得ることができる。
また９本発明の別の発明は、フィルムにポジ型レジスト
層を塗布形成し、このフィルムをポジ型レジスト層を銅
張シ積層板側にして熱圧着する工程、上記レジストに活
性光線を照射する工程、上記フィルムを剥離する工程、
照射されたレジストを除去してレジストパターンを形成
する工程、およびこのレジストパターンをエツチングレ
ジストとしてエツチングを行い、導体回路パターンを形
成する工程を施すことにより、均一かつ確実に。
短期間に高密度配線パターンを有するプリント回路基板
の製造方法を得ることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）銅張り積層板にポジ型レジストを電着で付着させ
    る工程，このレジストに活性光線を照射することによつ
    て，レジストパターンを形成する工程，およびこのレジ
    ストパターンをエッチングレジストとしてエッチングを
    行い，導体回路パターンを形成する工程を施すプリント
    回路基板の製造方法。
  2. （２）フィルムにポジ型レジスト層を塗布形成し，この
    フィルムをポジ型レジスト層を銅張り積層板側にして熱
    圧着する工程，上記レジストに活性光線を照射する工程
    ，上記フィルムを剥離する工程，照射されたレジストを
    除去してレジストパターンを形成する工程，およびこの
    レジストパターンをエッチングレジストとしてエッチン
    グを行い，導体回路パターンを形成する工程を施すプリ
    ント回路基板の製造方法。
JP63207716A 1988-04-13 1988-08-22 プリント回路基板の製造方法 Pending JPH0234984A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63207716A JPH0234984A (ja) 1988-04-13 1988-08-22 プリント回路基板の製造方法
US07/335,827 US4983252A (en) 1988-04-13 1989-04-10 Process for producing printed circuit board
KR1019890004719A KR910009483B1 (ko) 1988-04-13 1989-04-10 프린트회로기판의 제조방법

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9060988 1988-04-13
JP63-90609 1988-04-13
JP63207716A JPH0234984A (ja) 1988-04-13 1988-08-22 プリント回路基板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0234984A true JPH0234984A (ja) 1990-02-05

Family

ID=26432072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63207716A Pending JPH0234984A (ja) 1988-04-13 1988-08-22 プリント回路基板の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4983252A (ja)
JP (1) JPH0234984A (ja)
KR (1) KR910009483B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04250688A (ja) * 1991-01-28 1992-09-07 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の製造方法
CN110475434A (zh) * 2019-07-16 2019-11-19 惠州美锐电子科技有限公司 一种小间距焊盘的pcb丝印阻焊油墨的方法

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6210862B1 (en) 1989-03-03 2001-04-03 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5558884A (en) * 1989-04-03 1996-09-24 Omnichrome Corporation System for rapidly producing either integrated circuits on a substrate, Interconnections on a printed circuit board or rapidly performing lithography
JPH03196691A (ja) * 1989-12-26 1991-08-28 Cmk Corp プリント配線板の絶縁層の形成方法
US5145717A (en) * 1990-01-31 1992-09-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Stripping method for removing resist from a printed circuit board
JPH0476985A (ja) * 1990-07-18 1992-03-11 Cmk Corp プリント配線板の製造法
JPH04146687A (ja) * 1990-10-08 1992-05-20 Nippon Paint Co Ltd ソルダーマスクされた回路基板の製法
IL98660A (en) * 1991-06-28 1996-10-16 Orbotech Ltd Method of printing an image on a substrate particularly useful for producing printed circuit boards
US5360946A (en) * 1991-09-17 1994-11-01 International Business Machines Corporation Flex tape protective coating
US5275694A (en) * 1992-03-24 1994-01-04 Sanwa Laboratory Ltd. Process for production of copper through-hole printed wiring boards
US5350662A (en) * 1992-03-26 1994-09-27 Hughes Aircraft Company Maskless process for forming refractory metal layer in via holes of GaAs chips
US5378502A (en) * 1992-09-09 1995-01-03 U.S. Philips Corporation Method of chemically modifying a surface in accordance with a pattern
FR2705012B1 (fr) * 1993-04-02 1995-10-20 Du Pont Procédé pour le revêtement des cartes à circuit imprimé.
DE4310814C2 (de) * 1993-04-02 1997-11-27 Du Pont Deutschland Verfahren zur Beschichtung von Leiterplatten
JPH0736196A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Mitsubishi Electric Corp パターン形成方法
JP3583455B2 (ja) * 1994-02-01 2004-11-04 関西ペイント株式会社 回路板の製造方法
US5840402A (en) * 1994-06-24 1998-11-24 Sheldahl, Inc. Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes
US5516874A (en) * 1994-06-30 1996-05-14 Ibm Corporation Poly(aryl ether benzimidazoles)
JP3400248B2 (ja) * 1995-08-30 2003-04-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ディスク・ドライブ装置用のヘッド・サスペンションのロード・ビーム
JP3149352B2 (ja) * 1996-02-29 2001-03-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 基板の導体層の形成方法
US5993945A (en) * 1996-05-30 1999-11-30 International Business Machines Corporation Process for high resolution photoimageable dielectric
US6331680B1 (en) 1996-08-07 2001-12-18 Visteon Global Technologies, Inc. Multilayer electrical interconnection device and method of making same
JPH10229153A (ja) * 1997-02-13 1998-08-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレームの製造方法
US6022670A (en) * 1997-05-08 2000-02-08 International Business Machines Corporation Process for high resolution photoimageable dielectric
US6222136B1 (en) * 1997-11-12 2001-04-24 International Business Machines Corporation Printed circuit board with continuous connective bumps
US6680440B1 (en) 1998-02-23 2004-01-20 International Business Machines Corporation Circuitized structures produced by the methods of electroless plating
US6013417A (en) * 1998-04-02 2000-01-11 International Business Machines Corporation Process for fabricating circuitry on substrates having plated through-holes
US6009620A (en) * 1998-07-15 2000-01-04 International Business Machines Corporation Method of making a printed circuit board having filled holes
US6066889A (en) 1998-09-22 2000-05-23 International Business Machines Corporation Methods of selectively filling apertures
US6204456B1 (en) 1998-09-24 2001-03-20 International Business Machines Corporation Filling open through holes in a multilayer board
US6225031B1 (en) 1998-11-09 2001-05-01 International Business Machines Corporation Process for filling apertures in a circuit board or chip carrier
US6280555B1 (en) * 1999-03-30 2001-08-28 Robert L. Wilbur Method of forming a printed circuit board
JP2002222750A (ja) * 2001-01-24 2002-08-09 Nec Corp 電子ビーム転写用マスク
US6777172B2 (en) * 2001-07-31 2004-08-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for using an excimer laser to pattern electrodeposited photoresist
CN113015341A (zh) * 2021-04-22 2021-06-22 江西新华盛电子电路科技有限公司 一种家电用双面板的制备工艺
CN114828430A (zh) * 2022-05-10 2022-07-29 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 一种双面或多层印制电路板的蚀刻方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5983153A (ja) * 1982-09-29 1984-05-14 ミネソタ・マイニング・アンド・マニユフアクチユアリング・コンパニ− 多層ドライフイルムフオトレジスト
JPS5992532A (ja) * 1982-11-18 1984-05-28 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション ポジテイブ型レジストの製造方法
JPS60207139A (ja) * 1984-03-07 1985-10-18 チバ‐ガイギー　アクチエンゲゼルシヤフト 画像形成方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535137A (en) * 1967-01-13 1970-10-20 Ibm Method of fabricating etch resistant masks
BE794343A (fr) * 1972-01-21 1973-07-19 Westinghouse Electric Corp Methode de protection d'une partie d'un substrat soumis a l'action d'1n faisceau electronique
US4521262A (en) * 1983-01-10 1985-06-04 Pellegrino Peter P Method for mass producing printed circuit boards
GB8317687D0 (en) * 1983-06-29 1983-08-03 Bates W & A Ltd Machinery
US4666818A (en) * 1985-06-10 1987-05-19 The Foxboro Company Method of patterning resist for printed wiring board
US4680249A (en) * 1986-05-28 1987-07-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photopolymerizable composition containing carboxy benzotriazole
GB8614868D0 (en) * 1986-06-18 1986-07-23 Ciba Geigy Ag Metallic patterns
US4795694A (en) * 1986-06-20 1989-01-03 Siemens Aktiengesellschaft Manufacture of fine structures for semiconductor contacting
US4751172A (en) * 1986-08-01 1988-06-14 Shipley Company Inc. Process for forming metal images
US4698294A (en) * 1986-09-12 1987-10-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lamination of photopolymerizable film onto a substrate employing an intermediate nonphotosensitive liquid layer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5983153A (ja) * 1982-09-29 1984-05-14 ミネソタ・マイニング・アンド・マニユフアクチユアリング・コンパニ− 多層ドライフイルムフオトレジスト
JPS5992532A (ja) * 1982-11-18 1984-05-28 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション ポジテイブ型レジストの製造方法
JPS60207139A (ja) * 1984-03-07 1985-10-18 チバ‐ガイギー　アクチエンゲゼルシヤフト 画像形成方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04250688A (ja) * 1991-01-28 1992-09-07 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板の製造方法
CN110475434A (zh) * 2019-07-16 2019-11-19 惠州美锐电子科技有限公司 一种小间距焊盘的pcb丝印阻焊油墨的方法
CN110475434B (zh) * 2019-07-16 2022-05-20 惠州美锐电子科技有限公司 一种小间距焊盘的pcb丝印阻焊油墨的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4983252A (en) 1991-01-08
KR890016892A (ko) 1989-11-30
KR910009483B1 (ko) 1991-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0234984A (ja) プリント回路基板の製造方法
JP3401281B2 (ja) フレキシブル回路の作製方法
JPS61247090A (ja) 半田スル−ホ−ルを有する回路板の製造方法
GB2259812A (en) Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method
KR970004758B1 (ko) 인쇄 배선기판의 제조방법
US6177357B1 (en) Method for making flexible circuits
JP2750431B2 (ja) 画像形成方法
JPH0635190A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体
US5976762A (en) Photosensitive element and process for producing multilayer printed wiring board
JP3437179B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP3051252B2 (ja) フォトレジストフイルムのラミネート方法
JPH06242603A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP3252442B2 (ja) プリント回路板の製造法及び非液体感光性樹脂組成物
JP3272045B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH08174755A (ja) 銅張絶縁シートおよび多層プリント配線板の製造方法
JP3173191B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPS6410055B2 (ja)
JP3355056B2 (ja) レジスト現像法
JPH04314877A (ja) 自己析出型エマルジョンおよびそれを用いる選択的な金属表面保護法
JPH0766560A (ja) ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
JPH11133595A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPS60146233A (ja) 新規なる光重合性組成物
JPH01268093A (ja) スルーホールメッキ配線基板の製造方法
JPH02126263A (ja) 感光性積層体
JP2002261424A (ja) プリント配線板の製造方法