CN110475434A - 一种小间距焊盘的pcb丝印阻焊油墨的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：分两次在PCB表面丝印阻焊油墨，第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨，第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：S1、丝印油墨，对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上；S2、预烘干处理，将丝印的油墨烘干至不粘物体；S3、曝光处理，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上；S4、显影处理，通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除；S5、固化处理，将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理；S6、打磨处理，将焊盘上固化的油墨打磨去除。本发明用于小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨。

Description

一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法

技术领域

本发明涉及PCB生产加工技术领域，具体涉及一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）是电器设备中常用的部件，通常PCB上需要贴装或插接各种元器件形成电器功能模块，实现电器的设备的各种功能。PCB上的线路制作完成后，需要在表面丝印阻焊油墨，即可保护PCB上的线路，也避免贴装元器件时焊盘间发生短路。随着日新月异的变化，贴片元器件提交越来越小，元器件的PIN脚也越来越密，这些直接影响PCB板的结构，导致PCB上焊盘的间距也越来越小。PCB上相邻的焊盘之间需要做阻焊油墨（即油桥）避免贴片时相邻的焊盘间短路，对于一些焊盘间距过小的PCB，采用一般的丝网印刷工艺制作阻焊油墨层时，油桥容易被侧蚀，从而导致油桥脱落，影响PCB的品质，甚至直接导致贴片后整板报废。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对背景技术中的不足，提供一种可以解决的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，分两次在PCB表面丝印阻焊油墨，第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨，第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：

S1、丝印油墨，对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上；

S2、预烘干处理，将丝印的油墨烘干至不粘物体；

S3、曝光处理，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上；

S4、显影处理，通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除；

S5、固化处理，将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理；

S6、打磨处理，将焊盘上固化的油墨打磨去除。

进一步地，步骤S5中，所述焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理至半固化状态或完全固化状态。

进一步地，所述步骤S5中，采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板，焗板温度为85℃~100℃，焗板时间为25 min ~35min。

进一步地，还包括PCB线路粗化处理步骤，所述PCB线路的粗化处理步骤在步骤S6中与焊盘上固化的油墨打磨去除同步进行。

进一步地，所述打磨处理步骤通过火山灰磨板的方式完成。

进一步地，第二次在PCB上丝印阻焊油墨也包括曝光处理步骤，所述曝光处理步骤的曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上。

进一步地，所述第二次在PCB上丝印阻焊油墨的曝光处理步骤中，曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上2mil~4mil之间的距离。

进一步地，步骤S3曝光处理步骤中，曝光区域扩大至焊盘上4 mil ~6mil之间的距离。

进一步地，步骤S1的丝印油墨步骤中，丝印油墨区域扩大至焊盘上30 mil ~50mil之间的距离。

本发明实现的有益效果主要有以下几点：采用两次丝印阻焊油墨的方式，第一次丝印相邻焊盘间及焊盘上的部分区域制作油桥，使得阻焊油墨丝印从焊盘间延伸至焊盘上，丝印步骤完成后通过打磨的方式去除焊盘上多余的油墨，从而实现了小间距焊盘的PCB的阻焊油墨的丝印；曝光步骤中，曝光区域扩大至焊盘上，使得后续打磨处理后需要预留的焊盘间油桥区域不易在显影处理步骤被侧蚀（侧蚀部位在焊盘上的油墨层外侧，可以在打磨处理步骤中被打磨掉），从而可以避免焊盘间的油桥因侧蚀而掉落的问题，避免了元器件贴片时PIN脚间发生短路。

附图说明

图1为本发明实施例一中PCB在第一次丝印阻焊油墨前的表面结构示意图；

图2为本发明实施例一中第一次丝印阻焊油墨中丝印油墨后PCB表面的结构示意图；

图3为本发明实施例一中第一次丝印阻焊油墨中曝光处理后PCB表面的结构示意图；

图4为本发明实施例一中第一次丝印阻焊油墨中显影处理后PCB表面的结构示意图；

图5为本发明实施例一中第一次丝印阻焊油墨中打磨处理后PCB表面的结构示意图；

图6为本发明实施例一中第二次丝印阻焊油墨后PCB表面的结构示意图；

图7为本发明实施例一中第一次丝印阻焊油墨中丝印油墨后PCB的纵向剖面结构示意图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。

实施例一

参阅图1~7，一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，用于PCB的焊盘间距较小时表面阻焊油墨的丝印。采用分两次在PCB 1表面丝印阻焊油墨的方式，第一次在焊盘区域b丝印阻焊油墨（焊盘区域b包括邻近的多个焊盘11表面及相邻焊盘之间的PCB表面区域），主要完成相邻焊盘11间位置阻焊油墨（即油桥）的丝印；第二次在PCB上焊盘区域以外的区域a丝印阻焊油墨，完成PCB表面全部需要丝印阻焊油墨位置的丝印。

第一次丝印阻焊油墨前的PCB表面结构示意图如图1所示，第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：

S1、丝印油墨

对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上，扩大至焊盘上的宽度可以根据焊盘的大小及焊盘间的位置大小而定，通常可以将丝印油墨区域扩大至焊盘上30 mil ~50mil之间。如图2所示，对于焊盘较小的PCB，丝印油墨区域扩大至焊盘上后相邻的扩展区域很容易交叠，因此可以之间在丝印油墨时对焊盘区域b整体丝印油墨，采用一大块区域一起丝印油墨的方式，使得丝印时具有较大的丝印面积，丝印油墨容易完成。一般将邻近的焊盘11表面及相邻焊盘之间的PCB表面区域形成一个焊盘区域，一个PCB可以根据焊盘位置远近，分成多个焊盘区域b，丝印油墨时各个焊盘区域b同时丝印油墨。丝印油墨的厚度一般为5~10μm之间，具体可以根据需要选择，也可以采用其他的厚度值。一般采用61T的丝网进行丝印，也可以根据需要选择其他T数的丝网。

S2、预烘干处理

采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板，通常，焗板温度为70℃~80℃、焗板时间为15 min~25min，也可以根据实际需要采用其他的参数预烘干，将步骤S1中丝印的油墨烘干至不粘物体，方便后续的曝光处理和显影处理步骤的操作。

S3、曝光处理

如图3所示，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上，即对图3中的区域c进行曝光处理，可以用菲林曝光或DI机曝光。一般曝光区域扩大至曝光区域扩大至焊盘上4mil ~6mil，也可以根据实际需要增大或减小该距离，但是该距离也不宜过大，过大会增大后续的打磨处理步骤中打磨面积，不利于提高生产效率。曝光区域扩大至焊盘上，使得后续打磨处理后需要预留的焊盘间油桥区域12不易在显影处理步骤被侧蚀（侧蚀部位在焊盘上的油墨层外侧，已经在打磨处理步骤中被打磨掉），从而可以避免焊盘间的油桥因侧蚀而掉落的问题，避免了元器件贴片时PIN脚间发生短路。

S4、显影处理

通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除，例如，可以采用浓度1%的Na2CO3或K2CO3溶液作为显影液。图4中c区域为显影后留下的油墨。

S5、固化处理

将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理，一般通过加热固化，最好采用不完全固化的处理方式，只处理至半固化状态，从而使得打磨处理时需要打磨的油墨层强度不至于太高，方便打磨处理。可以采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板，焗板温度为85℃~100℃，焗板时间为25 min ~35min，使得油墨层不完全固化；实际中固化的参数也可以根据实际需要采用其他的参数。

S6、打磨处理

将焊盘上固化的油墨打磨去除，可以通过火山灰磨板的方式完成，将焊盘上的油墨层磨干净，焊盘打磨处理后，要求水膜测试大于30s，磨痕宽度在10-15mm之间。图5为打磨处理将焊盘上固化的油墨去除之后的PCB板，打磨后在焊盘11之间形成油桥12。如图7，由于在PCB表面焊盘区域比相邻焊盘间的区域高度高，在丝印油墨后焊盘上的油墨层13高度也较高，从而打磨处理时只会打磨到焊盘上的油墨层13，通过火山灰磨板可以去除焊盘上的油墨。实际中也可以采用其他的打磨方式去除焊盘上固化的油墨。

参阅图6，第二次在PCB上焊盘区域以外的区域a丝印阻焊油墨，第二次丝印阻焊油墨的流程与第一次丝印阻焊油墨的流程相同，丝印油墨、预烘干处理、曝光处理、显影处理和固化处理这些步骤，只是不用打磨处理。除了固化处理步骤需要采用完全固化的方式外，其他的工艺参数也可以参照第一次丝印阻焊油墨的参数。另外，第二次在PCB上丝印阻焊油墨的曝光步骤中，曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上（如图6中的d区域），可以将曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上2mil~4mil，使得后续显影处理和固化处理后，两次丝印的阻焊油墨重叠区域也在2mil~4mil，该区域不宜过大，以免贴片时油桥过高将元器件顶起，影响PCB上的贴片。

PCB丝印阻焊油墨前一般要对线路表面进行粗化处理，增加油墨在线路上的附着力，本实施例中PCB线路的粗化处理步骤可以在步骤S6中与焊盘上固化的油墨打磨去除同步进行，从而可不用增加额外的打磨步骤，只需与粗化处理同步打磨即可实现焊盘上油墨层的打磨去除，可以节省工艺步骤、缩短PCB的生产加工时间、提高PCB的生产效率。实际生产中，根据需要也可以在第一次丝印阻焊油墨前也设置粗化处理步骤，进行两次线路粗化处理。

上述示出的是单面PCB板的阻焊油墨丝印步骤，对于双面PCB板，可以先对PCB的两个面依次进行第一次丝印阻焊油墨步骤，完成后再依次对PCB的两个面进行第二次丝印阻焊油墨步骤。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：分两次在PCB表面丝印阻焊油墨，第一次在焊盘区域丝印阻焊油墨，第二次在PCB上焊盘区域以外的地方丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨包括如下步骤：

S1、丝印油墨，对焊盘区域相邻焊盘间的位置丝印油墨，并且丝印油墨区域扩大至焊盘上；

S2、预烘干处理，将丝印的油墨烘干至不粘物体；

S3、曝光处理，对焊盘间区域丝印的油墨曝光，并且将曝光区域扩大至焊盘上；

S4、显影处理，通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除；

S5、固化处理，将焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理；

S6、打磨处理，将焊盘上固化的油墨打磨去除。

2.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S5中，所述焊盘间及焊盘上显影留下的油墨固化处理至半固化状态或完全固化状态。

3.根据权利要求2所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述步骤S5中，采用水平隧道炉或立式焗炉预焗板，焗板温度为85℃~100℃，焗板时间为25 min ~35min。

4.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：还包括PCB线路粗化处理步骤，所述PCB线路的粗化处理步骤在步骤S6中与焊盘上固化的油墨打磨去除同步进行。

5.根据权利要求4所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述打磨处理步骤通过火山灰磨板的方式完成。

6.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：第二次在PCB上丝印阻焊油墨也包括曝光处理步骤，所述曝光处理步骤的曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上。

7.根据权利要求6所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：所述第二次在PCB上丝印阻焊油墨的曝光处理步骤中，曝光区域扩大至相邻的第一次丝印完成的油墨层上2mil~4mil之间的距离。

8.根据权利要求7所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S3曝光处理步骤中，曝光区域扩大至焊盘上4 mil ~6mil之间的距离。

9.根据权利要求1所述的小间距焊盘的PCB丝印阻焊油墨的方法，其特征在于：步骤S1的丝印油墨步骤中，丝印油墨区域扩大至焊盘上30 mil ~50mil之间的距离。