CN1482848A - 电路板的制法 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制法，是在一基层的表面所形成的各焊垫或焊指上敷设适量的光阻剂，再将涂布一拒焊材质层，并压合至该基层上，然后加热、加压，令该拒焊材质层与基层紧密接合，并遮盖住该基层表面上的电路布局；自该拒焊材质层上剥离该支撑件，以令该拒焊材质层外露；再去除部分该拒焊材质层。最后，以化学蚀刻方式移除该光阻剂，露出焊垫或焊指。如此制成的电路板，利用光阻剂得精确在该拒焊材质层开设出用以外露该焊垫或焊指开孔，提升制成品的良率，且可简化制程及降低制造成本。

Description

电路板的制法

技术领域

本发明是关于一种电路板(Circuit Carrier)的制法，特别是关于一种适用于制造基板或印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的方法。

背景技术

一般基板或印刷电路板等电路板的制程中，是在一基层或基材上以铜材形成预定的电路布局后，再敷设一拒焊剂层(绿漆)，以覆盖该基层上的铜质电路，以保护该电路而避免其因氧化或焊接短路而影响其电性联接功能。该基层是通常以一玻璃纤维(Fiber Glass)、环氧树脂(Epoxy Resin)、聚酰亚胺(Polyimide)、FR4树脂或BT树脂等材质制成。至于该铜质电路，则是先压合至少一铜箔至基层上，而后施以图案化(Patterning)处理，使其形成预定的布局；此电路形成方法是现有技术，不在重复说明。

上述在基层上敷设拒焊剂层的程序，是先用丝网印刷、滚筒式涂布、帘涂或静电喷涂等方式，将拒焊剂涂覆在该基层上，经烘干、冷却工序后，再利用曝光、显影等技术去除不需保留的拒焊剂层部份，而后施以高温烘烤使保留的拒焊剂层完全固化，形成保护电路的保护层。

然而，这种形成拒焊剂保护层的方法具有诸多缺点；例如，利用丝网印刷或滚筒式涂布等方式涂覆拒焊剂时，需执行多次丝网印刷或滚印程序，才能够累积成所需的厚度，增加制程的复杂性；且拒焊剂层的厚度不易控制，其厚度不一致会导致电路板的电性品质不稳。同时在对电路板进行高温烘烤的过程中，由于拒焊剂与电路板的基层或基材的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，拒焊剂与基层间产生的应力会使电路板发生翘曲(Warpage)。此外，在电路板的基层上涂覆拒焊剂的过程中，会渗入空气而令拒焊剂层的内部残存有气泡(Void)，这会在后续制程中导致气爆(Popcorn)现象；且拒焊剂与基层上的铜质电路结合度较差，可能会引发分层(Delamination)等问题，影响电路板的品质及可靠性。

有鉴于此，即提出了另一种印刷电路板的制造方法。这种印刷电路板的制造方法实施步骤大致如附图5A至附图5E所示。首先，如附图5A所示，制备一电路板基材10，在其一表面上或两相对的表面上形成预定的铜质电路11，且开设多个贯穿该基材10的贯孔(Via)12，并在其内壁上镀有铜层。该基材10是以环氧树脂、聚酰亚胺树脂、FR4树脂等材质制成。

接着，如附图5B所示，先在一铝箔13上涂覆一预定厚度的防焊材料14；该防焊材料14具有与该基材10相同或相近的热膨胀系数。而后，将该涂覆有防焊材料14的铝箔13压合至该基材10形成有电路11的表面上，令防焊材料14夹置在铝箔13与基材10之间，并施以预定的压力(10至40kgw/cm²)及烘烤温度(185℃)，使防焊材料14紧密填满该基材10的贯孔12及其它微孔，并使防焊材料14固化而形成防焊保护层。

再有，如附图5C所示，在该铝箔13外露的表面上敷设一光阻剂(Photo Resist)层15，再罩覆一光罩(未图标)以进行曝光(Exposure)显影，将铝箔13欲外露出该光阻剂层15的部位上的光阻剂去除。

然后，如附图5D所示，利用化学溶剂的蚀刻(Etching)方式，去除剩余的光阻剂层15以及该铝箔13外露出该光阻剂层15的部位，使该铝箔13的外露部位，对应于该基材10上的电路11所欲暴露出该防焊材料14的预定位置，以去除铝箔13的位置下方的防焊材料14，外露出该铝箔13；再以电浆(Plasma)蚀刻方法去除该外露出该铝箔13的防焊材料14，露出部份需要外露的电路11，该电路11的外露部份是作为植接焊球、焊块用的焊垫(Pad)，或连接焊线用的焊指(Finger)。

最后，如附图5E所示，利用化学溶剂去除覆盖在防焊材料14上剩余的铝箔13，完全露出该防焊材料14所形成的防焊保护层。

这种方法形成的防焊保护层(防焊材料14)，能够克服前述现有电路板的防焊处理过程中诸多缺点。例如，仅以单一涂覆程序即可达预定厚度的防焊材料14，降低制程的复杂性及成本。再者，由于防焊材料14与电路板基材10的热膨胀系数相同或相近，因此，可以避免电路板1因防焊材料14与基材10间产生的应力而导致翘曲现象，维持电路板1的结构良率。此外，防焊材料14以加温、加压方式压合至基材10上，故不易使气泡渗入防焊材料14中，同时有助于使防焊材料14紧密附着在基材10上的铜质电路11，可有效避免电路板1发生气爆、分层等现象，确保电路板1的品质及可靠性。

然而，这种电路板1的制造方法仍有诸多缺点。首先，由于基材10上形成有电路11的表面被防焊材料14、防焊材料14上的铝箔13及敷设在该铝箔13上的光阻剂层15所遮覆，无法以肉眼判断出该电路11欲外露的部位；为精确定位出该光阻剂层15欲曝光显影的位置，往往需借助X射线(X-ray)透视内层而定出光学定位点(Fiducial Mark)；即使运用X射线技术仍可能导致定位上的误差(有时高达±75μm)，因此在蚀刻铝箔13时，电路11欲外露部位会产生误差，随后的防焊材料14的蚀刻也会产生偏差，因此无法提升制成品的良率。

再有，在上述压合铝箔13与防焊材料14至基材10上后，再压设一光阻剂层15在铝箔13上，此后需逐一去除光阻剂层15、铝箔13及部份防焊材料14，以露出电路11欲外露出防焊材料14的部位，无疑增加制程的复杂性及成本。

此外，前述防焊材料14是以电浆蚀刻方式去除其覆盖电路11上欲外露出部位的防焊材料14，为施用电浆蚀刻技术，该防焊材料14(环氧树脂)中不能添加充填微粒(Filler)，如此形成的防焊材料14会因质地松软而无法提供电路板1较高的刚性(Rigidity)，导致电路板1机械强度(Mechanical Strength)不足。

还有以电浆蚀刻去除部份防焊材料14，以在防焊材料14上开设多个开孔的方法，仅能形成焊料罩幕定义(Solder Mask Define，SMD)开孔，使电路11上欲外露出防焊材料14的部位露出在该开孔中，且外露在开孔中的电路11部份是作为植接焊球用的焊垫(Pad)或连接焊线用的焊指(Finger)，如附图5E所示，由该形成在防焊材料14的焊料罩幕定义开孔的面积是小于下方电路11的面积，因此仍有部份电路11被防焊材料14所遮覆而无法外露，如此，相邻的开孔间则以电路11的未外露部份而彼此间隔，难以进一步缩短相邻开孔(焊垫或焊指)间的距离，因而使焊球、焊块植设或焊线焊设间的距离(Pitch)无法进一步缩小，不利于形成布设高密度焊球、焊块或焊线的结构。

将涂覆有防焊材料14的铝箔13压合至该基材10形成有电路11的表面上时，可能会发生压合平面度的误差而导致铝箔13及防焊材料14的倾斜，如此在进行电浆蚀刻作业时，覆盖在基材10上厚度不均的铝箔13及防焊材料14，将导致位于铝箔13及防焊材料14的厚度较薄部位下方的电路11(厚度仅15μm)，部份或完全会被电浆蚀刻所去除，从而有损制成品的电性连接品质及良率。

如附图6所示，当铝箔13表面的平整度或光滑度不足时，会形成有齿状突起16；在完成蚀刻铝箔13与防焊材料14时，往往无法完全将刺入防焊材料14的铝箔突起16去除，同时，若该铝箔突起16延伸至电路11，就会造成短路(Short-circuit)问题。然而欲提升铝箔13表面的平整度，则会增加铝箔13的制作成本。

如附图7A所示，另一电路板1制程上的缺点为侧蚀(Side Etching)现象；以电浆蚀刻方式去除防焊材料14时，由于电浆方式产生的自由基(Radical)无方向性，当该自由基侵蚀防焊材料14时，也会侵蚀铝箔13及防焊材料14所形成开孔的孔壁，而造成侧蚀现象；此侧蚀现象在愈接近防焊材料14时则效应愈大，会导致对外露电路11的开孔的定位精确性、外露电路11的部位及面积的控制准确度等不利的影响。如此形成的用以外露电路11的开孔，在植接焊球(如附图7B的虚线所示)后，因焊球与防焊材料14的热膨胀系数不同，防焊材料14会对焊球产生如图中箭头所示方向的应力，而造成焊球脱落或与作为焊垫的外露电路11部份接合不完整等问题，有损电路板1的可靠性及电性连接品质。

因此，如何发明出一种电路板的制法能够屏除上述缺点，是一个急待解决的课题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电路板的制法，能够精确定位开设在电路板上用以外露部份电路的开孔，提升制成品的良率。

本发明的另一目的在于提供一种电路板的制法，其使用可剥离与可重复使用的支撑件承载拒焊材质，无需使用铝箔以及耗时的化学蚀刻方式去除该铝箔，故能缩短时程并降低制程的复杂性及成本。

本发明的又一目的在于提供一种电路板的制法，无需利用电浆蚀刻方法以形成电路板的开孔，可避免电浆蚀刻作业可能造成的电路板侧蚀及电性连接不良等缺点，维持电路板的品质及可靠性。

本发明的再一目的在于提供一种电路板的制法，提供质地较软的电路板或刚性较高的电路板，因而使电路板的结构强度具有较大的弹性。

为达成上述及其它目的，本发明的一种电路板的制法，包括下列步骤：制备一基层，在其至少一表面上形成有预定的电路布局，且该电路布局形成有多个终端；并将一光阻剂(Photo Resist)敷设至各该电路布局的终端；以可剥离方式，将具有一预定厚度的拒焊材质层涂设至一支撑件上，并接合至该基层形成有电路布局的表面上，其中，该支撑件与该拒焊材质层间的粘结性，是小于该拒焊材质层与该基层间的粘结性；加热加压该拒焊材质层，以使该拒焊材质层稳固地粘接至该基层上；自该拒焊材质层上剥离该支撑件，令该拒焊材质层外露；去除部份的该拒焊材质层，令敷设在该基层上的绝缘性材质外露；以及去除该绝缘性材质，以露出该电路布局的终端。

上述方法形成的电路板，可作为集成电路封装用的基板或一般印刷电路板之用，具有诸多优点。首先，本发明以绝缘性材质(光阻剂)预先涂覆布设在基层上的电路欲露出的终端(即作为焊垫或焊指的位置)的方法，具有精确定位的功效，可解决现有技术上定位不准或极易产生误差等问题，因而大幅提升制成品的良率。

再者，本发明使用可剥离的支撑件以承载并使拒焊材质层压合至基层上的方法，由于该支撑件与拒焊材质层间的粘结性极小，故能够轻易自拒焊材质层上剥离支撑件，而不会影响拒焊材质层与基层的粘合；该支撑件又可重复使用，有效降低生产成本。因此，本发明不需使用铝箔做为支撑承载，避免铝箔表面平整度不足时可能造成的电性短路等问题；本发明无需以化学溶剂蚀刻方式去除贴合在防焊材料上的铝箔，故可缩短时程并降低制程的复杂性及成本。

本发明无需使用现有的电浆蚀刻方法，而以研磨及化学蚀刻等方式形成开孔以露出部份电路，故可避免电浆蚀刻作业可能造成的缺点。例如，本发明可视需要，在拒焊材质层内添加充填微粒，如此能使电路板具有较高的刚性；如不添加充填微粒，则制成质地较软的电路板，因而使电路板的结构强度具有较大的弹性。再者，还由于无需使用电浆蚀刻技术，使本发明电路板上的电路部份不会如现有技术那样，因压合在电路板上的防焊材料倾斜，致使位于防焊材料厚度较薄部位下方的电路部份，也会被电浆蚀刻所去除；因此，本发明所制成的电路板确保其电性连接品质及良率。

在本发明的另一实施例中，拒焊材质层是直接涂覆至夹具上后，再压合至基层上，无需使用支撑件，可进一步简化制程复杂性及成本。

本发明的又一实施例中，形成在拒焊材质层的开孔可以是非焊料罩幕定义(Non-Solder Mask Define)开孔，使电路布局终端完全露出在该开孔中；与焊料罩幕定义开孔相比较，本发明所形成的非焊料罩幕定义开孔，可进一步缩小间隔其间的拒焊材质层部份，使本发明所制成的电路板上得设置更小间距(Fine Pitch)的焊垫或焊指，以适用于高密度焊球、焊块或焊线布设的高端产品。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征以及优点能更明显易懂，将结合较佳实施例，并配合附图，详细说明本发明的实施例，附图内容简述如下：

附图1A至附图1F是显示本发明实施例1电路板的制法的过程剖面示意图；

附图2是本发明的电路板的实施例的剖视图；

附图3A至3E是显示本发明实施例2的电路板的制法过程剖面示意图；

附图4A至附图4E是显示本发明实施例3的电路板的制法过程剖面示意图；

附图5A至附图5E是现有电路板的制法过程剖面示意图；

附图6是显示现有电路板发生短路现象的剖视图；以及

附图7A及附图7B是分别显示现有电路板发生侧蚀及焊球电性连接不良现象的剖视图。

具体实施方式

以下即配合所附图1至附图4详细说明本发明的电路板的制法的实施例，附图及图标仅以示意方式显示与本发明有关的构件单元，且此些构件单元并非以实际数量或尺寸比例绘制，实际的电路板结构布局应更加复杂。

实施例1

本发明的电路板2的制法，是如附图1A至附图1F所示，包括下列步骤。首先，如附图1A所示，制备一基层或基材20，在其一表面上或相对的两表面上形成预定的电路布局21，且该电路布局21形成有多个终端，该终端是作为植接焊球、焊块用的焊垫(Pad)、或连接焊线用的焊指(Finger)；并在各该电路布局21的终端上涂覆一绝缘性材质23，如光阻剂(Photo Resist)。

该基层20可以由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、FR4树脂等材质制成；而该电路布局21是利用现有技术，以图案化(Patteming)压合在基层20上的铜箔而形成，其包括形成在基层20表面上的导电线路或迹线(Conductive Traces)，以及形成在贯穿基层20的贯孔22内壁上的镀铜层。该基层20及电路布局21的制程均为现有技术，在此不予重复说明。

接着，如附图1B及附图1C图所示，将具有一预定厚度的半固态状的拒焊材质层25，以可剥离(Peelable)方式涂设至一支撑件(SupportMember)24上，并将该拒焊材质层25接合至该基层20形成有电路布局21的表面上以覆盖该电路布局21，其中，该支撑件24与该拒焊材质层25间的粘结性是小于该拒焊材质层25与该基层20间的粘结性。

该拒焊材质层25的厚度应足以完全覆盖该基层20上的电路布局21及绝缘性材质23。且该拒焊材质层25具有与该基层20相同或相近的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)。

而后，使用一夹具26将该涂覆有拒焊材质层25的支撑件24压合至该基层20布设有电路21的表面上，使该拒焊材质层25夹置在该支撑件24与该基层20间；并施以预定的压力及烘烤温度以使该拒焊材质层25能够完全填充该基层20的贯孔22及其它微孔等，并使该拒焊材质层25固化而与该基层20及其上的铜质电路21紧密接合，并遮盖住该基层20表面上的电路布局21。

如附图1D所示，自该拒焊材质层25上剥离该支撑件24(如图中箭头方向所示)，令该拒焊材质层25外露；由于该支撑件24与该拒焊材质层25间的粘结性是小于该拒焊材质层25与该基层20间的粘结性，故该支撑件24可轻易自该拒焊材质层25上剥除，而不会影响该拒焊材质层25与基层20间的紧密接合。

如附图1E图所示，去除部份该外露的拒焊材质层25直至露出敷设在该基层20上的绝缘性材质23为止。该去除拒焊材质层25的方法可采用一研磨机P或采用激光蚀刻方式以去除覆盖在绝缘性材质23上拒焊材质层25的部份，但不以此为限，其它可以去除该拒焊材质层25以露出绝缘性材质23的方式皆为本发明范畴所涵盖。

最后，如附图1F所示，利用现有的化学溶剂蚀刻方式去除外露的绝缘性材质23，以形成多个开设在该拒焊材质层25的开孔27，令该电路布局21上为该绝缘性材质23覆盖的终端外露；露出在该开孔27中的电路布局21终端是作为植球用的焊垫或焊线用的焊指，或另用于电镀其它防止铜氧化的金属。

上述方法形成的电路板2，可作为集成电路用的基板或一般印刷电路板之用，它具有诸多优点。首先，本发明以绝缘性材质(光阻剂)预先涂布在基层上的电路欲暴露出的终端(即作为焊垫或焊指的位置)上的方法，其定位精确，可解决现有技术上的在覆盖基层的拒焊定位不准或极易产生误差等缺点，因而可大幅提升制成品的良率。

再者，本发明使用可剥离的支撑件以承载并使拒焊材质层压合至基层上的方法，由于该支撑件与拒焊材质层间的粘结性极小，故可轻易自拒焊材质层上剥离支撑件，而不会影响拒焊材质层与基层的粘合；该支撑件又可重复使用，有效降低生产成本。因此，本发明无需使用铝箔以提供支撑承载作用，可避免铝箔表面平整度不足时可能造成的电性短路等问题；本发明无需以化学溶剂蚀刻方式去除贴合在防焊材料上的铝箔，故可缩短时程并降低制程的复杂性及成本。

本发明无需使用现有的电浆蚀刻方法，而以研磨及化学蚀刻等方式形成开孔以露出部份电路，故可避免电浆蚀刻作业可能造成的缺点。例如，本发明可视需要在拒焊材质层内添加充填微粒，如此可提供电路板较高的刚性；如不添加充填微粒，则制成质地较软的电路板，因而使电路板的结构强度具有较大的弹性。再者，还由于无需使用电浆蚀刻技术，使本发明电路板上的电路部份不会因压合在电路板上的防焊材料倾斜，致使位于防焊材料的较薄厚度部位下方的电路部份会为电浆蚀刻所去除；因此，本发明所制成的电路板可确保其电性连接品质及良率。

此外，本发明也解决了现有的电浆蚀刻可能导致的电路板发生侧蚀及焊球电性连接不良等现象。由于本发明无需使用电浆蚀刻方法，故不会发生对拒焊材质层造成侧蚀等现象；如附图2所示，本发明的电路板2上以敷设光阻剂，之后以化学蚀刻去除光阻剂的方式形成开孔27，可控制其位于拒焊材质层25表面开口大于靠近电路21处的开口；如此，在植接焊球至该开孔27后，不会如现有技术那样，因防焊材料或拒焊材质层25产生应力而造成焊球与电路板2电性连接不良等问题，维持电路板的品质及可靠性。

实施例2

附图3A至附图3E是显示本发明实施例2的电路板2的制法过程剖面示意图。此实施例是与实施例1的内容大致相同，故以相同图标标号示之。

首先，如附图3A所示，制备一基层20，该基层20及其上所形成的电路布局21、绝缘性材质23的结构及制法，均与实施例1所述者(如附图1A所示)相同，在此不重复说明。

而后，如附图3B所示，提供一夹具26，在该夹具26的一表面上涂覆一预定厚度的拒焊材质层25，其中，该夹具26与该拒焊材质层25间的粘结性，小于该拒焊材质层25与该基层20间的粘结性。

如附图3C图所示，将该涂覆有拒焊材质层25的夹具26压合至该基层20上，以使该拒焊材质层25夹置在该夹具26与该基层20间；施以预定的压力及烘烤温度，以令该拒焊材质层25固化而与该基层20紧密接合，并遮盖住该基层20表面上的电路布局21。

如附图3D所示，自该拒焊材质层25上移开该夹具26，令该拒焊材质层25外露。由于该夹具26与该拒焊材质层25间的粘结性，小于该拒焊材质层25与该基层20间的粘结性，故可轻易将该夹具26自拒焊材质层25上移开，不会损及该拒焊材质层25与基层20间的紧密接合。而后，去除部份该拒焊材质层25，令敷设在该基层20上的绝缘性材质23外露。

最后，如附图3E所示，利用化学溶剂蚀刻方式去除外露的绝缘性材质23，形成多个开设在该拒焊材质层25的开孔27，而令该电路布局21上被该绝缘性材质23覆盖的终端外露。

以此实施例形成的电路板，除具有实施例1所具有的的优点外，还由于无需使用支撑件，而将拒焊材质层直接涂覆在夹具上，使拒焊材质层压合至基层上，则可进一步简化制程的复杂性及成本。

实施例3

附图4A至附图4E是显示本发明实施例3的电路板2的制法过程剖面示意图。此实施例是与实施例1的内容相似，故以相同图标标号示之。

首先，如附图4A所示，制备一基层20，在其一表面上或相对的两表面上形成预定的电路布局21，且该电路布局21形成有多个终端；并在各该电路布局21的终端上涂布一光阻剂的绝缘性材质23，以使该终端完全为绝缘性材质23所包覆。

接着，如附图4B及附图4C所示，将具有一预定厚度的拒焊材质层25，以可剥离方式涂设至一支撑件24上，并将该拒焊材质层25接合至该基层20形成有电路布局21的表面上，其中，该支撑件24与该拒焊材质层25间的粘结性，小于该拒焊材质层25与该基层20间的粘结性。

而后，使用一夹具(未图标)将该涂覆有拒焊材质层25的支撑件24压合至该基层20布设有电路21的表面上，施以预定的压力及烘烤温度，使该拒焊材质层25固化，与该基层20及其上的铜质电路21紧密接合，并遮盖住该基层20表面上的电路布局21。

如附图4D所示，自该拒焊材质层25上剥离该支撑件24，令该拒焊材质层25外露；再去除部份该外露的拒焊材质层25，以露出敷设在该基层20上的绝缘性材质23。

最后，如附图4E所示，利用化学溶剂蚀刻方式去除外露的绝缘性材质23，形成多个开设在该拒焊材质层25的开孔27，而令该电路布局21上被该绝缘性材质23覆盖的终端外露。由于该电路布局21的终端预先完全以绝缘性材质23包覆住，故当去除绝缘性材质23后，该终端能够完全外露出拒焊材质层25的开孔27中。

由于本发明无需使用电浆蚀刻技术，因此在拒焊材质层形成非焊料罩幕定义(Non-Solder Mask Define)开孔，其特征在于使电路布局终端能够完全露在开孔中；与焊料罩幕定义开孔相比较，本发明所形成的非焊料罩幕定义开孔使相邻的完全外露的电路布局终端(焊垫或焊指)间，能够进一步缩小间隔其间的拒焊材质层部份，使本发明所制成的电路板上能够设置更小间距(Fine Pitch)的焊垫或焊指，以适用于高密度焊球或焊线布设的高端产品。

需要说明的是，前述的实施例2的电路板制法，也适用于制造本实施例的电路板；其中，拒焊材质层25是直接涂覆在上述压合用的夹具上，而后进行压合拒焊材质层25至基层20上的步骤。如此，本实施例的电路板，除具有实施例1所提供可以布设小间距的焊垫或焊指等优点外，也可达成进一步简化制程复杂性及成本的功效。

Claims (22)

1.一种电路板的制法，其特征在于，该制法包括下列步骤：制备一基层，在其至少一表面上形成有预定的电路布局，且该电路布局形成有多个终端；并将一绝缘性材质敷设至各该电路布局的终端；将一具有一预定厚度的拒焊材质层以可剥离方式涂设至一支撑件上，并接合至该基层形成有电路布局的表面上，其中，该支撑件与该拒焊材质层间的粘结性，小于该拒焊材质层与该基层间的粘结性；加热加压该拒焊材质层，以使该拒焊材质层稳固地粘接至该基层上；自该拒焊材质层上剥离该支撑件，令该拒焊材质层外露；去除部份该拒焊材质层，令敷设在该基层上的绝缘性材质外露；以及去除该绝缘性材质，露出该电路布局的终端。

2.如权利要求1所述的制法，其特征在于，该绝缘性材质是光阻剂。

3.如权利要求2所述的制法，其特征在于，该光阻剂是以化学溶剂蚀刻方式去除的。

4.如权利要求1所述的制法，其特征在于，该绝缘性材质是遮覆住部份该电路布局的终端。

5.如权利要求1所述的制法，其特征在于，该绝缘性材质是完全包覆住该电路布局的终端。

6.如权利要求1所述的制法，其特征在于，该电路布局的终端是用于焊垫或焊指。

7.如权利要求1所述的制法，其特征在于，该拒焊材质层的厚度是足以完全覆盖形成在该基层上的电路布局及绝缘性材质。

8.如权利要求1所述的制法，其特征在于，该拒焊材质层具有与该基层相同或相近的热膨胀系数。

9.如权利要求1所述的制法，其特征在于，以半固态的拒焊材质层涂覆至该支撑件上；而后，在加热加压的步骤中，施以预定的压力及烘烤温度，令该拒焊材质层固化与该基层紧密接合。

10.如权利要求1所述的制法，其特征在于，去除部份该拒焊材质层是使用研磨机完成的。

11.一种电路板的制法，其特征在于，该制法包括下列步骤：制备一基层，在其至少一表面上形成有预定的电路布局，且该电路布局形成有多个终端；并将一绝缘性材质敷设至各该电路布局的终端；以可剥离方式将具有一预定厚度的拒焊材质层涂设至一夹具上，并接合至该基层形成有电路布局的表面上，其中，该夹具与该拒焊材质层间的粘结性，小于该拒焊材质层与该基层间的粘结性；加热加压该拒焊材质层，使该拒焊材质层稳固地粘接至该基层上；自该拒焊材质层上移开该夹具，令该拒焊材质层外露；去除部份该拒焊材质层，令敷设在该基层上的绝缘性材质外露；以及去除该绝缘性材质，以露出该电路布局的终端。

12.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该绝缘性材质是光阻剂。

13.如权利要求12所述的制法，其特征在于，该光阻剂是以化学溶剂蚀刻方式去除的。

14.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该绝缘性材质是遮覆住部份该电路布局的终端。

15.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该绝缘性材质是完全包覆住该电路布局的终端。

16.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该电路布局上的终端是用于焊垫或焊指。

17.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该拒焊材质层的厚度是足以完全覆盖形成在该基层上的电路布局及绝缘性材质。

18.如权利要求11所述的制法，其特征在于，该拒焊材质层具有与该基层相同或相近的热膨胀系数。

19.如权利要求11所述的制法，其特征在于，以半固态的拒焊材质层涂覆至该夹具上；而后，在加热加压的步骤中，施以预定的压力及烘烤温度，令该拒焊材质层固化与该基层紧密接合。

20.如权利要求11所述的制法，其特征在于，去除部份该拒焊材质层是使用一研磨机完成的。

21.如权利要求1所述的制法，其特征在于，去除部份该拒焊材质层是使用激光蚀刻方式完成的。

22.如权利要求11所述的制法，其特征在于，去除部份该拒焊材质层是使用激光蚀刻方式完成的。

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