CN107635357A - 一种易清理的pcb板金手指保护方法 - Google Patents

Abstract

本发明系提供一种易清理的PCB板金手指保护方法，包括以下步骤：裁切铜板，获得拥有金手指的铜基板；在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂；烘烤铜基板，耐高温抗酸保护剂形成金手指保护胶层；进行压合操作获得PCB板；碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。本发明通过机械设备印刷耐高温抗酸保护剂，确保固定保护胶的位置准确，通过浸泡碱液即可清除保护胶，清除效果好，能够有效避免保护胶残留，确保金手指的性能，整个操作能够有效降低作业人员的工作强度，节省人力资源，同时提高加工效率，降低加工成本，且耐高温抗酸保护剂的成本低于耐高温茶色胶带，同时降低保护胶的物料成本。

Description

一种易清理的PCB板金手指保护方法

技术领域

本发明涉及PCB板金手指保护方法，具体公开了一种易清理的PCB板金手指保护方法。

背景技术

金手指是用于传递信号的电子器件，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称作“金手指”，金手指广泛应用于各类拔插接触导通器件领域。

突出于PCB板的金手指基板在裁切的时候形成，在压合铜板形成PCB板之前，需要通过人手将耐高温茶色胶带贴在裸露的金手指基板上，作业人员需要将耐高温茶色胶带对准需要保护起来的金手指基板，贴合完成后还需要再次校验并割掉多余的胶带，整个过程耗时、耗费人力，且浪费贴合后多余的胶带，加工成本高；此外，通过半固化片压合完成后，获得PCB板，还需要通过人手的方式撕去半固化片和耐高温茶色胶带，在撕去耐高温茶色胶带的时候，容易出现撕破的问题，作业人员需要十分小心谨慎，否则残留的破损耐高温茶色胶带十分难清除，而未被发现而残留在金手指基板上的耐高温茶色胶带会对后续的化锡等工序造成不良的影响，最终降低金手指的性能，整个撕耐高温茶色胶带的过程耗时、耗费人力，加工成本高。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种易清理的PCB板金手指保护方法，能够有效节省人力资源和时间，降低加工成本，防止保护胶残留在金手指上，确保金手指的性能。

为解决现有技术问题，本发明公开一种易清理的PCB板金手指保护方法，包括以下步骤：

S1、裁切铜板，获得拥有金手指的铜基板；

S2、在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂；

S3、烘烤铜基板，耐高温抗酸保护剂形成金手指保护胶层；

S4、进行压合操作获得PCB板；

S5、碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。

进一步的，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铜基板的金手指进行研磨。

进一步的，步骤S1和步骤S2之间对铜基板的金手指进行的研磨是砂带研磨。

进一步的，步骤S3中烘烤温度为150℃。

进一步的，步骤S4具体为：对铜基板进行棕化，将铜基板与树脂基材通过半固化片进行压合获得PCB板，压合完成后清理半固化片。

进一步的，步骤S5中的碱液为3％～5％质量百分比浓度的NaOH溶液。

本发明的有益效果为：本发明公开一种易清理的PCB板金手指保护方法，通过机械设备印刷耐高温抗酸保护剂在金手指上代替耐高温茶色胶带，确保固定保护胶的位置准确，通过浸泡碱液即可清除保护胶，清除效果好，能够有效避免保护胶残留，确保金手指的性能，整个操作能够有效降低作业人员的工作强度，节省人力资源，同时提高加工效率，降低加工成本，且耐高温抗酸保护剂的成本低于耐高温茶色胶带，同时降低保护胶的物料成本。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

本发明实施例公开一种易清理的PCB板金手指保护方法，包括以下步骤：

S1、裁切铜板，获得拥有金手指的铜基板；

S2、在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂，优选地，通过数控机械设备实现对准印刷的加工操作；

S3、烘烤铜基板，耐高温抗酸保护剂经烘烤固化形成金手指保护胶层；

S4、进行需要保护金手指的压合操作，获得PCB板；

S5、碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。

本发明通过机械设备印刷耐高温抗酸保护剂在金手指上代替耐高温茶色胶带，确保固定保护胶的位置准确，通过浸泡碱液即可清除保护胶，清除效果好，能够有效避免保护胶残留，确保金手指的性能，整个操作能够有效降低作业人员的工作强度，节省人力资源，同时提高加工效率，降低加工成本，且耐高温抗酸保护剂的成本低于耐高温茶色胶带，同时降低保护胶的物料成本。

基于上述实施例，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铜基板的金手指进行研磨，优选地，研磨是砂带研磨。对金手指进行研磨能够有效增大表面的粗糙度，提高印刷时耐高温抗酸保护剂与金手指表面的结合力，防止固化后形成的金手指保护胶层脱离金手指，提高金手指保护胶层的保护性能。

基于上述实施例，步骤S3中烘烤温度为150℃，此温度能够有效固化大部分耐高温抗酸保护剂，且能够有效降低加热成本。

基于上述实施例，步骤S4具体为：对铜基板进行棕化，棕化能够有效提升铜基板与树脂基材之间的结合力，将铜基板与树脂基材通过半固化片进行压合获得PCB板，压合完成后清理半固化片，金手指保护胶层有效保护金手指免于棕化。

基于上述实施例，步骤S5中的碱液为3％～5％质量百分比浓度的NaOH溶液，能够有效清理大部分的耐高温抗酸保护剂，且有效控制物料成本。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、裁切铜板，获得拥有金手指的铜基板；

S2、在铜基板的金手指上印刷耐高温抗酸保护剂；

S3、烘烤铜基板，耐高温抗酸保护剂形成金手指保护胶层；

S4、进行压合操作获得PCB板；

S5、碱液浸泡PCB板去除金手指保护胶层。

2.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S1和步骤S2之间还包括：对铜基板的金手指进行研磨。

3.根据权利要求2所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S1和步骤S2之间对铜基板的金手指进行的研磨是砂带研磨。

4.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S3中烘烤温度为150℃。

5.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S4具体为：对铜基板进行棕化，将铜基板与树脂基材通过半固化片进行压合获得PCB板，压合完成后清理半固化片。

6.根据权利要求1所述的一种易清理的PCB板金手指保护方法，其特征在于，步骤S5中的碱液为3％～5％质量百分比浓度的NaOH溶液。