CN103972073B - 芯片背面及侧面涂布保护材料的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，操作步骤依次如下：（1）在芯片板的背面张贴第一蓝膜；（2）对芯片板进行切割，将芯片板切割成独立的芯片；（3）在独立的芯片正面张贴第二蓝膜；（4）取下第一蓝膜；（5）在独立的芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（6）在保护材料外侧张贴第三蓝膜；（7）取下独立的芯片的正面的第二蓝膜；（8）对涂布有保护材料的芯片进行二次切割；（9）取出芯片，形成独立的背面及侧面涂布有保护材料的芯片。本发明的有益之处在于：由多个蓝膜配合使用，保证切割后的芯片仍然为一个整体，进行整体的涂布加工，节省人工，工时也较缩短，大幅度的降低芯片的整个制造成本。
Description
技术领域
本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片背面及侧面涂布保护材料的方法。
背景技术
半导体芯片加工后需要涂布保护材料，以达到绝缘保护功能。现有已知技术在涂布保护材料时将切割完毕的芯片，一片片挑拣至特定治具上，再将保护材料，均匀涂在芯片四周以达到绝缘保护之目的。这种封装方法即效率低下又容易出现遗漏或者涂布不均匀。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于能够快速、均匀涂布的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，对原始的芯片组件进行加工，所述芯片组件为具有凸点的芯片板，所述芯片板具有凸点的一面为芯片板的正面，其背面即为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；其特征在于，操作步骤依次如下：
(1)将芯片板放置在蓝膜张贴机上，在芯片板的背面张贴第一蓝膜；
(2)对背面张贴第一蓝膜的芯片板进行切割，将芯片板切割成独立的芯片；
(3)在切割后的独立的芯片正面张贴第二蓝膜；
(4)取下独立的芯片背面的第一蓝膜，露出独立的芯片的背面及侧面；
(5)在独立的芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；
(6)在保护材料外侧张贴第三蓝膜；
(7)取下独立的芯片的正面的第二蓝膜；
(8)对涂布有保护材料的芯片进行二次切割；
(9)取出芯片，形成独立的背面及侧面涂布有保护材料的芯片。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(1)，将背面张贴第一蓝膜的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述固定框架为金属框或塑料框。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(2)，将芯片板放入切割机进行切割。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(5)，先将芯片放入涂布机，使保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，还包括步骤(3a)：解除第一蓝膜对芯片的背面的胶粘性。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述第一蓝膜为UV蓝膜。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(3a)，将芯片放入UV机，通过UV光照射设定时间、温度解除第一蓝膜的UV胶对芯片的背面的胶粘性。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(3a)位于步骤(2)、(3)之间或者所述步骤(3a)位于步骤(3)、(4)之间。
前述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，芯片板的正面朝上；所述步骤(2)、(3)、(4)、(8)中，芯片的正面朝上；所述步骤(3a)、(5)、(6)、(7)、(9)中，芯片的背面朝上。
本发明的有益之处在于：由多个蓝膜配合使用，保证切割后的芯片仍然为一个整体，进行整体的涂布加工，节省人工，工时也较缩短，大幅度的降低芯片的整个制造成本。
具体实施方式
以下对本发明作具体的介绍。
本发明芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，对原始的芯片组件进行加工，所述芯片组件为具有凸点的芯片板，芯片板具有凸点的一面为芯片板的正面，芯片板具有凸点的一面的背面即为芯片板的背面，芯片板其余的面均为芯片板的侧面。具体操作步骤依次如下：
(1)将芯片板放置在蓝膜张贴机上，在芯片板的背面张贴第一蓝膜；将背面张贴第一蓝膜的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架。固定框架为金属框或塑料框；
(2)对背面张贴第一蓝膜的芯片板进行切割，将芯片板切割成独立的芯片；将芯片板放入切割机进行切割，切割机使用切割刀或者激光进行切割。切割机仅对芯片板进行切割，并不切割到第一蓝膜，因此第一蓝膜使得切割后独立的芯片仍然为一个整体。同时固定框架也可以保证切割后的独立的芯片仍然保持为一个整体；
(3)在切割后的独立的芯片正面张贴第二蓝膜，第二蓝膜可以保护芯片的正面避免渗入保护材料；
(4)取下独立的芯片背面的第一蓝膜，露出独立的芯片的背面及侧面，由于第二蓝膜的存在，独立的芯片仍然保持一个整体；
(5)在独立的芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化：先将芯片整体放入涂布机，因为第二蓝膜的黏性将芯片牢牢抓住，通过印刷或滴入保护材料，使得保护材料能一次性地均匀涂布于芯片的背面及侧面，达到绝缘保护功能。再将芯片从涂布机中取出，放入固化装置中，保护材料为胶状材料或水状材料，设定适当的时间、温度对保护材料进行固化，具体的时间、温度根据不同的保护材料确定；
(6)在保护材料外侧张贴第三蓝膜；
(7)取下独立的芯片的正面的第二蓝膜；
(8)对涂布有保护材料的芯片进行二次切割：将涂布有保护材料的芯片放入切割机进行二次切割，切割机仅对固化的保护材料进行切割，并不切割第三蓝膜，这样仍然保持涂布有保护材料的芯片为一个整体；
(9)取出芯片：将第三蓝膜和固定框架固定后使用一组特殊设计的滚轮压过蓝膜背面。通过这种方法将芯片与第三蓝膜分离并从固定框架中取出，形成一个个独立的背面及侧面涂布有保护材料的芯片，完成对芯片背面和侧面涂布保护材料。
作为一种优选方案，本发明的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法还包括步骤(3a)：解除第一蓝膜对芯片的背面的胶粘性。为了方便解除第一蓝膜对芯片的背面的胶粘性，第一蓝膜为UV蓝膜。这样在步骤(3a)中，将芯片放入UV机，通过UV光照射，设定适当的时间、温度解除第一蓝膜的UV胶对芯片的背面的胶粘性，时间、温度根据UV蓝膜的胶粘性确定。步骤(3a)位于步骤(2)、(3)之间或者所述步骤(3a)位于步骤(3)、(4)之间。
同理，第二蓝膜、第三蓝膜也可以选用UV蓝膜，也可以采用解除第一蓝膜对芯片的背面的胶粘性的方法步骤，解除第二蓝膜对芯片的正面的胶粘性以及第三蓝膜对保护材料的胶粘性。
作为一种优选方案，步骤(1)、(2)、(3)、(4)、(8)中，芯片板或芯片的正面朝上；步骤(3a)、(5)、(6)、(7)、(9)中，芯片的背面朝上。
步骤(1)的芯片板的正面朝上，因为芯片板未切割是一块整板，芯片板的正面朝上也可以很方便的在其背面张贴第一蓝膜；步骤(2)、(8)中的芯片的正面朝上，这样便于切割；步骤(3)中芯片的正面朝上，便于在芯片正面张贴第二蓝膜；步骤(4)中，芯片的正面朝上，便于取下芯片背面的第一蓝膜。
步骤(3a)中芯片的背面朝上，便于UV光照射第一蓝膜，步骤(5)中芯片的背面朝上，便于在芯片背面和侧面涂布保护材料；步骤(6)中芯片的背面朝上，便于在芯片的背面张贴第三蓝膜；步骤(7)中芯片的背面朝上，便于取下位于芯片的正面的第二蓝膜；步骤(9)中，芯片的背面朝上，便于滚轮压过取出切割好的芯片。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，对原始的芯片组件进行加工，所述芯片组件为具有凸点的芯片板，所述芯片板具有凸点的一面为芯片板的正面，其背面即为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；其特征在于，操作步骤依次如下：
(1)将芯片板放置在蓝膜张贴机上，在芯片板的背面张贴第一蓝膜；
(2)对背面张贴第一蓝膜的芯片板进行切割，并不切割到第一蓝膜，将芯片板切割成独立的芯片；
(3)在切割后的独立的芯片正面张贴第二蓝膜；
(4)取下独立的芯片背面的第一蓝膜，露出独立的芯片的背面及侧面；
(5)在独立的芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；
(6)在保护材料外侧张贴第三蓝膜；
(7)取下独立的芯片的正面的第二蓝膜；
(8)对涂布有保护材料的芯片进行二次切割，并不切割第三蓝膜；
(9)取出芯片，形成背面及侧面涂布有保护材料的独立的芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(1)，将背面张贴第一蓝膜的芯片板放置在固定框架中，芯片板的外周紧贴固定框架。
3.根据权利要求2所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述固定框架为金属框或塑料框。
4.根据权利要求1所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(2)，将芯片板放入切割机进行切割。
5.根据权利要求1所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(5)，先将芯片放入涂布机，保护材料涂布于芯片板的背面及侧面，再将芯片取出，放入固化装置中，设定时间、温度对保护材料进行固化。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，还包括步骤(3a)：解除第一蓝膜对芯片的背面的胶粘性。
7.根据权利要求6所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述第一蓝膜为UV蓝膜。
8.根据权利要求7所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(3a)，将芯片放入UV机，通过UV光照射设定时间、温度解除第一蓝膜的UV胶对芯片的背面的胶粘性。
9.根据权利要求8所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(3a)位于步骤(2)、(3)之间或者所述步骤(3a)位于步骤(3)、(4)之间。
10.根据权利要求9所述的芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，芯片板的正面朝上；所述步骤(2)、(3)、(4)、(8)中，芯片的正面朝上；所述步骤(3a)、(5)、(6)、(7)、(9)中，芯片的背面朝上。
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