CN103929886A - 适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法，该方法为：在分裁软性印刷线路板之前，将分裁时裁切刀的下刀口处的软性印刷线路板上的铜层去除，形成只具有线路板基材的裁切区域；在分裁软性印刷线路板时，在裁切区域中下刀而对软性印刷线路板进行裁切。本发明在分裁软性印刷线路板前将分裁刀口处的铜层去除，可以使分裁软性印刷线路板时，裁切刀不会裁切到铜层，从而防止刀口处的铜层出现荷叶边现象或裁切下铜屑，同时还可以提高裁切刀的使用寿命并提高作业生产效率，切割后的刀口处也不会割伤作业人员，提高作业安全性。

Description

适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法
技术领域
本发明涉及一种在软性印刷线路板的RTR制程中，分裁软性印刷线路板时防止出现荷叶边和铜屑的作业方法。
背景技术
现有的软性印刷线路板生产中，通常需要采用裁切刀将尺寸较大的软性印刷线路板分裁为若干尺寸较小的软性印刷线路板。在分裁软性印刷线路板时，在裁切刀的刀口处，软性印刷电路板上的铜层会出现波纹形的变形，即荷叶边现象，还会产生少许的铜屑，一方面会导致软性印刷线路板制品的质量问题，另一方面还会降低裁切刀的使用寿命并影响到作业效率，分裁后的铜层的边缘还可能会割伤作业人员，带来安全隐患。
发明内容
本发明的目的是提供一种避免在分裁软性印刷线路板时出现荷叶边和铜屑的方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法，该方法为：在分裁软性印刷线路板之前，将分裁时裁切刀的下刀口处的所述的软性印刷线路板上的铜层去除，形成只具有线路板基材的裁切区域；在分裁所述的软性印刷线路板时，在所述的裁切区域中下刀而对所述的软性印刷线路板进行裁切。
优选的，采用刻蚀方法去除所述的软性印刷线路板的铜层。
所述的刻蚀方法的流程包括
（1）压膜：确定所述的软性印刷线路板上待形成所述的裁切区域的非压膜部分和所述的非压膜部分以外的压膜部分，在所述的压膜部分压贴上保护膜；
（2）曝光及显影：曝光所述的保护膜并进行显影；
（3）蚀刻：蚀刻贴有所述的保护膜的所述的软性印刷线路板，在所述的非压膜部分蚀刻掉所述的铜层形成只具有线路板基材的所述的裁切区域；
（4）剥膜：将所述的保护膜由所述的软性印刷线路板上剥除。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明在分裁软性印刷线路板前将分裁刀口处的铜层去除，可以使分裁软性印刷线路板时，裁切刀不会裁切到铜层，从而防止刀口处的铜层出现荷叶边现象或裁切下铜屑，同时还可以提高裁切刀的使用寿命并提高作业生产效率，切割后的刀口处也不会割伤作业人员，提高作业安全性。
具体实施方式
下面实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法，该方法为：
在分裁软性印刷线路板之前，将分裁时裁切刀的下刀口处的软性印刷线路板上的铜层去除，形成只具有线路板基材的裁切区域。
上述过程中，采用刻蚀方法去除软性印刷线路板的铜层。刻蚀方法的具体流程为：
（1）压膜：确定软性印刷线路板上待形成裁切区域的非压膜部分和非压膜部分以外的压膜部分，在压膜部分压贴上保护膜；
（2）曝光及显影：曝光保护膜并进行显影；
（3）蚀刻：蚀刻贴有保护膜的软性印刷线路板，在非压膜部分蚀刻掉铜层形成只具有线路板基材的裁切区域；
（4）剥膜：将保护膜由软性印刷线路板上剥除。
在分裁软性印刷线路板时，在裁切区域中下刀而对软性印刷线路板进行裁切。
通过上述方法，可以改善荷叶边或铜屑不良产生，提高裁切刀的使用寿命以及作业效率，避免频繁更换裁切刀，并能够放置裁切后的铜层的边缘割伤作业人员。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法，其特征在于：该方法为：在分裁软性印刷线路板之前，将分裁时裁切刀的下刀口处的所述的软性印刷线路板上的铜层去除，形成只具有线路板基材的裁切区域；在分裁所述的软性印刷线路板时，在所述的裁切区域中下刀而对所述的软性印刷线路板进行裁切。
2.根据权利要求1所述的适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法，其特征在于：采用刻蚀方法去除所述的软性印刷线路板的铜层。
3.根据权利要求2所述的适用于软性印刷线路板分裁中的防荷叶边与铜屑的方法，其特征在于：所述的刻蚀方法的流程包括
（1）压膜：确定所述的软性印刷线路板上待形成所述的裁切区域的非压膜部分和所述的非压膜部分以外的压膜部分，在所述的压膜部分压贴上保护膜；
（2）曝光及显影：曝光所述的保护膜并进行显影；
（3）蚀刻：蚀刻贴有所述的保护膜的所述的软性印刷线路板，在所述的非压膜部分蚀刻掉所述的铜层形成只具有线路板基材的所述的裁切区域；
（4）剥膜：将所述的保护膜由所述的软性印刷线路板上剥除。
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