CN107278044A - 一种无胶基材柔性电路板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无胶基材柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：在经过预处理的基板上镀铜，并对镀铜后的基板上进行化金处理，得到半成品，半成品冲切后经检测合格得到无胶基材柔性电路板；还包括在化金处理后的半成品上贴装防护膜，并将防护膜在冲切后从产品表面除去的步骤；上述方法是在化金后的半成品上装贴防护膜，通过在半成品的表面添加载体，增加加工过程中的基板的厚度和硬度，使其上的电路在经过设备时不易被折伤，同时也能防止设备对基板的冲压直接作用在基板表面，保护电路不被压伤，特别是冲切步骤中，另外，防护膜能有效的防止加工过程中的灰尘等异物吸附到无胶基材柔性电路板上，提高产品的成品率，降低加工成本。

Description

一种无胶基材柔性电路板的加工方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种无胶基材柔性电路板的加工方法。

背景技术

随着信息电子产品的发展，柔性电路板已十分广泛的应用在笔记型计算机、数字相机、手机等产品上。特别的，无胶基材柔性电路板以其柔韧性好、易于弯折等优点受到青睐，此外，无胶基材柔性电路板还可以减轻产品的质量、降低产品的厚度。

但是，由于无胶基材柔性电路板的质地较为柔软，在加工的过程中，尤其是在后期冲切步骤中易被加工设备折伤或者压伤，若折伤或者压伤发生在柔性电路板的线路上，则折伤或者压伤的柔性电路板就要报废，造成无胶基材柔性电路板的成品率降低，加工成本高，造成大量的资源浪费。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中无胶基材柔性电路板在后期加工过程中易被折伤或者压伤，造成成品率低，加工成本高的缺陷，从而提供一种既不影响加工，又能防止无胶基材柔性电路板在后期加工过程中，尤其是冲切过程中被折伤或者压伤的发生，以提高成品率，降低加工成本的无胶基材柔性电路板的加工方法。

一种无胶基材柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：

在经过预处理的基板上镀铜，并对镀铜后的所述基板上进行化金处理，得到半成品，所述半成品冲切后经检测合格得到所述无胶基材柔性电路板；

还包括在化金处理后的所述半成品上贴装防护膜，并将所述防护膜在冲切后从产品表面除去的步骤。

优选的，在所述半成品上贴装防护膜后还需经过二次层压和二次烘烤步骤，以将所述防护膜与所述半成品贴紧。

优选的，所述二次烘烤的温度为125℃-165℃，时间为1h-2h。

优选的，在贴装之前对所述防护膜的预定位置进行打孔。

优选的，在贴装之前使用定位件对化金处理后的所述半成品的贴装位置进行定位，然后贴装所述防护膜。

优选的，在对镀铜后的所述基板进行化金处理之前还包括对其依次进行线路蚀刻、贴装覆盖膜、一次层压和一次烘烤的步骤。

优选的，所述一次烘烤的具体方法为：将一次层压后的镀铜基板一面放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，然后，翻转至另一面再放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，最后，取出冷却。

优选的，还包括在所述半成品冲切之前对其依次进行电测、印文字和三次烘烤的步骤和在将所述防护膜从产品上除去后对其进行表面组装的步骤。

优选的，所述防护膜为抗电镀胶带。

优选的，所述化金步骤为：先对镀铜后的所述基板进行酸浸、热水洗和溢流水洗，并反复多次，然后化镍，再用溢流水洗，最后化金。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的无胶基材柔性电路板的加工方法，还包括在化金处理后的半成品上贴装防护膜，并将所述防护膜在冲切后从产品表面除去的步骤；上述方法在化金后的半成品上装贴防护膜，通过在无胶基材柔性电路板的加工过程中在半成品的表面添加载体，增加加工过程中的基板的厚度和硬度，使其上的电路在经过设备时不易被折伤，同时也能防止设备对基板的冲压直接作用在基板表面，保护电路不被压伤，特别是冲切中，另外，防护膜能有效的防止加工过程中的灰尘等异物吸附到无胶基材柔性电路板上，提高产品的成品率，降低加工成本。

2.本发明提供的无胶基材柔性电路板的加工方法，在半成品上贴装防护膜后还需经过二次层压和二次烘烤步骤，以将防护膜与半成品贴紧；这个步骤是为了防止保护膜在加工的过程中从半成品上脱落，不仅影响成品，也影响加工的正常运行。

3.本发明提供的无胶基材柔性电路板的加工方法，在贴装之前对防护膜的预定位置进行打孔；这种操作是为了将化金后的半成品上的元件漏出来，便于后道加工工序对半成品的元件进行处理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的无胶基材柔性电路板的加工方法的流程图；

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例

如图1所示，无胶基材柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：在开料后的无胶基材的基板上钻孔，使所述基板上下表面形成导通的电镀孔，将钻孔后的所述基板安装到挂具上进行镀铜，镀铜后的所述基板通过影像转移技术在所述基板表面蚀刻电路，并在蚀刻电路后的所述基板上贴装覆盖膜，以防止所述基板上的铜面被氧化，为保证所述覆盖膜牢固的贴合在蚀刻电路后的所述基板上，需对所述基板进行一次层压和一次烘烤，在一次层压时若发现所述基板表面有氧化现象需要返工，接着对贴装覆盖膜后的所述基板进行化金处理，得到半成品，为防止电路在加工过程中被折断，在化金处理后的所述半成品上贴装防护膜，对贴装有所述防护膜的所述半成品依次进行二次层压、二次烘烤、电测、印文字的步骤，并进行三次烘烤，取出冷却后进行冲切，冲切后将所述防护膜从所述基板表面除去，再对其进行表面组装(SMT)，表面组装完成后进行成品检测，合格得到最终的所述无胶基材柔性电路板。

上述方法在化金后的所述半成品上装贴所述防护膜，通过在所述无胶基材柔性电路板的加工过程中在所述半成品的表面添加载体，增加加工过程中的所述基板的厚度和硬度，使其上的电路在经过设备时不易被折伤，同时也能防止所述设备对所述无胶基材柔性电路板的冲压直接作用在所述基板表面，保护所述电路不被压伤，另外，所述防护膜能有效的防止加工过程中的灰尘等异物吸附到所述基板上，提高产品的成品率，降低加工成本。

进一步，在所述半成品上贴装防护膜后还需经过二次层压和二次烘烤步骤，以将所述防护膜与所述半成品贴紧；这个步骤是为了防止保护膜在加工的过程中从半成品上脱落，不仅影响成品，也影响加工的正常运行。

进一步，所述二次烘烤的温度为125℃-165℃，时间为1h-2h；需要说明的是，这发明人根据实际操作机经验得出的优选方案，在保护所述电路的同时也使所述防护膜牢固的贴合在所述半成品表面。

进一步，在贴装之前对所述防护膜的预定位置进行打孔；所述预定位置是指与化金后的所述半成品上的元件相对应的位置。这种操作是为了将化金后的所述半成品上的元件露出来，便于后道加工工序对半成品的元件进行处理。

进一步，在贴装之前使用定位件对化金处理后的所述半成品的贴装位置进行定位，然后贴装所述防护膜；所述定位件为治具，通过所述治具上的定位针对所述半成品的贴装位置进行定位，贴装时可将所述防护膜先定位于所述治具上，所述半成品相对所述防护膜的位置定位贴合，也可先将所述半成品先定位于所述治具上，所述防护膜相对所述半成品的位置进行贴合；这个步骤能提高贴装所述防护膜的准确性。

进一步，贴装覆盖膜的具体操作为：将所述覆盖膜按照胶面向上套设于所述治具，将镀铜后的所述基板以需要贴装所述覆盖膜的面向下套入所述治具，若所述产品需要两面均贴装覆盖膜，则将贴装好一面的所述基板取出翻转过来后再进行一次贴装覆盖膜。

进一步，所述一次烘烤的具体方法为：将一次层压后的镀铜基板一面放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，然后，翻转至另一面再放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，最后，取出冷却。

进一步，所述防护膜为抗电镀胶带；需要说明的是，这只是本实施例的优选方案，所述抗电镀胶带能较好的保护电路，且具有一定的厚度，也可以是纤维板。

进一步，所述化金步骤为：先对镀铜后的所述基板进行酸浸、热水洗和溢流水洗，并反复多次，然后化镍，再用溢流水洗，最后化金；具体的操作过程为：首先，将镀铜后的所述基板固定安装到工装夹具上，即上板，上板后马上进行酸性脱脂，并热水洗和溢流水洗，其次，对酸性脱脂后的所述基板进行微蚀，并溢流水洗，再次，对微蚀后的所述基板放入酸性液体中酸浸，取出后溢流水洗，再再次，将酸浸后的所述基板进行预浸活化，溢流水洗，接着，再次对所述基板酸浸，溢流水洗，热水洗，然后，将酸浸后的所述基板的进行化镍处理，完成后溢流水洗，最后，化金处理，热水洗和溢流水洗后出板；特别的，在化金过程中的热水洗要用纯水，便于化金后金的回收。

另外，在进行一次层压、二次层压时需要检查所述基板是否存在不良现象，及时将又不良现象的所述基板进行处理。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种无胶基材柔性电路板的加工方法，包括以下步骤：

在经过预处理的基板上镀铜，并对镀铜后的所述基板上进行化金处理，得到半成品，所述半成品冲切后经检测合格得到所述无胶基材柔性电路板；

其特征在于，

还包括在化金处理后的所述半成品上贴装防护膜，并将所述防护膜在冲切后从产品表面除去的步骤。

2.根据权利要求1所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在所述半成品上贴装防护膜后还需经过二次层压和二次烘烤步骤，以将所述防护膜与所述半成品贴紧。

3.根据权利要求2所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述二次烘烤的温度为125℃-165℃，时间为1h-2h。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在贴装之前对所述防护膜的预定位置进行打孔。

5.根据权利要求4所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在贴装之前使用定位件对化金处理后的所述半成品的贴装位置进行定位，然后贴装所述防护膜。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，在对镀铜后的所述基板进行化金处理之前还包括对其依次进行线路蚀刻、贴装覆盖膜、一次层压和一次烘烤的步骤。

7.根据权利要求6所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述一次烘烤的具体方法为：将一次层压后的镀铜基板一面放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，然后，翻转至另一面再放入加热盘内在50℃-90℃预热2min-6min，最后，取出冷却。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，还包括在所述半成品冲切之前对其依次进行电测、印文字和三次烘烤的步骤和在将所述防护膜从产品上除去后对其进行表面组装的步骤。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述防护膜为抗电镀胶带。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的无胶基材柔性电路板的加工方法，其特征在于，所述化金步骤为：先对镀铜后的所述基板进行酸浸、热水洗和溢流水洗，并反复多次，然后化镍，再用溢流水洗，最后化金。