CN1798482A - 切割印刷电路板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种切割印刷电路板的方法，包括以下步骤：首先提供一印刷电路板，并且此印刷电路板表面具有至少一包含有复数条金属导线的切割区，接着于印刷电路板表面覆盖一图案化的第一保护层，其中第一保护层暴露切割区的金属导线，然后于切割区的金属导线表面形成一导电层，再于切割区覆盖一第二保护层，接着于切割区进行一切割制程，最后移除第二保护层。本发明可以避免产生金属导线毛边与提高印刷电路板品质。

Description

切割印刷电路板的方法

技术领域

本发明提供一种切割印刷电路板的方法，尤指一种可以避免产生金属导线毛边与提高印刷电路板品质的切割方法。

背景技术

窗口球格阵列(Window Ball-Gird-Array，以下简称WBGA)封装为新一代的芯片封装技术。WBGA封装存储器的接线是由晶粒(die)中心方向引出并通过载板中的窗口与载板上的接触垫相连，所以晶粒与载板之间的接线，是现有球格阵列(BGA)封装技术中最短的，因此传输速度较快、电感较小，所以受噪声干扰也较小，较利于高频及高速的作业环境，更由于内部接线的线路较短，所以耗电量相对较低，产生热源也较小，对有限空间的散热具有正向积极的功能。例如，采用WBGA封装技术存储器的容量可以在体积不变的情况下提高两到三倍，且具有更小的体积，更好的散热性能和电气性能，故已经被广泛应用在笔记型电脑等超薄空间及高容量需求的可携式信息产品的高容量存储器模组。

WBGA封装存储器的载板是以与印刷电路板(PCB)制程兼容的方法所制成，而要形成载板窗口与成品完成要分割时，可利用铣刀切割形成，图1至图4为习知于WBGA封装存储器载板10切割形成窗口26的方法示意图。如图1所示，在基板12完成内部线路制程之后，接着于基板12上、下表面预制备载板窗口的区域形成复数条由铜金属所构成的金属导线14、16、18、20及22。

如图2所示，再于基板12表面覆盖一层防焊油墨23于金属导线14、16、18、20及22的部分表面，并利用曝光、显影使防焊油墨23行光聚合反应以增加防焊油墨23与金属导线14、16、18、20及22的附着力。接着如图3所示，于金属导线14、16、18、20及22未被防焊油墨23所覆盖的地方，镀上一层导电层24，例如镍(Ni)或金(Au)。最后如图4所示，进行一切割制程，利用铣刀于基板12中切割形成一窗口26，完成WBGA封装存储器载板10的窗口26的制作。

习知在利用铣刀直接切割WBGA封装存储器载板10形成窗口26时，在金属导线14、16及18被切割的地方非常容易造成金属导线毛边(burr)的现象，进而影响WBGA封装存储器载板10的品质，所以往往需要以人工整修的方法，一一将金属导线毛边去除，不但造成人力资源的浪费，也严重影响产能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种切割印刷电路板的方法，以避免产生金属导线毛边并可提高印刷电路板的品质。

为达上述目的，根据本发明的较佳实施例，本发明的切割印刷电路板的方法包含有下列步骤：首先提供一印刷电路板，并且此印刷电路板表面具有至少一包含有复数条金属导线的切割区，接着于印刷电路板表面覆盖一图案化的第一保护层，其中第一保护层暴露切割区的金属导线，然后于切割区的金属导线表面形成一导电层，再于切割区覆盖一第二保护层，接着于切割区进行一切割制程，最后移除第二保护层。

由于本发明利用第二保护层覆盖于切割区上方，并压住金属导线，所以于切割时可以避免金属导线毛边的产生，另外于切割制程完成后，可以轻易地将第二保护层移除，如此不仅可以提高印刷电路板的品质，更能节省大量花费在去除金属导线毛边的人力，进而达到节省工时与成本的目的。

附图说明

图1至图4为习知于WBGA封装存储器载板切割形成窗口的方法示意图。

图5至图10为本发明切割印刷电路板的方法示意图。

主要元件符号说明

10    WBGA封装存储器载板         12    基板

14    金属导线                   16    金属导线

18    金属导线                   20    金属导线

22    金属导线                   23    防焊油墨

24    导电层                     26    窗口

30    印刷电路板                 32    基板

34    金属导线                   36    金属导线

38    金属导线                   40    金属导线

42    金属导线                   44    第一保护层

46    切割区                     48    导电层

50    第二保护层                 52    窗口

具体实施方式

为了使审查员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。然而所附图式仅供参考与辅助说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参阅图5至图10，图5至图10为本发明切割印刷电路板的方法示意图。如图5所示，首先提供一印刷电路板30，印刷电路板30为一完成内部线路制程的多层电路板，其包含一基板32与复数条用来当作导电接点的金属导线34、36、38、40及42设置于基板32表面。其中，基板32可以由铜箔基板(Copper clad laminate，CCL)或无铜箔基板制备，而为方便说明起见，本实施例仅显示5条利用微影暨蚀刻制程或镀膜、微影暨蚀刻制程形成于基板32表面由铜金属所构成的金属导线34、36、38、40及42。

接着如图6所示，于印刷电路板30的部分上表面及下表面分别涂布一第一保护层44覆盖于金属导线34、36、38、40及42的部分表面，以形成一切割区46。其中切割区46表面包含有金属导线34、36及38。一般而言，第一保护层44可以选自干膜、湿膜、B阶环氧树脂及紫外线胶带等的任一者，并可运用网版印刷、贴合或压合等方法使之部分覆盖于印刷电路板30的上下表面。在本实施例中，第一保护层44采用一防焊油墨所构成的湿膜，并利用网版印刷涂覆于印刷电路板30的部分上表面及下表面，以覆盖于部分金属导线34、36、38、40及42表面。

随后利用曝光、显影使第一保护层44的防焊油墨行光聚合反应以增加第一保护层44与金属导线34、36、38、40及42的附着力，并使第一保护层44确实压覆住金属导线34、36、38、40及42。如图7所示，再于金属导线34、36、38、40及42未被第一保护层44所覆盖的地方，镀上一层导电层48，例如镍(Ni)或金(Au)，以加强金属导线34、36、38、40及42的抗腐蚀性并提高其导电性。

请参阅图8，于印刷电路板30的上表面形成一第二保护层50，第二保护层50完全涂布于切割区46并覆盖欲被切割的金属导线34、36及38。同样地，第二保护层50可以选自干膜、湿膜、B阶环氧树脂、紫外线胶带等的任一者，并利用网版印刷、贴合或压合等方法，使之完全覆盖于切割区46。而在本实施例中，第二保护层50为一防焊油墨所构成的湿膜，利用网版印刷至少涂覆于切割区46或其附近区域，以覆盖暴露的金属导线34、36及38表面。接着利用曝光、显影使第二保护层50的防焊油墨行光聚合反应以增加第二保护层50与金属导线34、36、38、40及42的附着力，并使第二保护层50确实压覆住金属导线34、36及38，防止金属导线于后续的切割过程中，遭到拉扯与破坏。

如图9所示，于切割区46中进行一切割制程以切断至少一条金属导线，使得印刷电路板30未被第一保护层44所覆盖且藉由金属导线34、36及38电路相连的区域被切割开来，视产品需要，印刷电路板30可被切割形成二电路板或具有窗口的电路板等等。本实施例于印刷电路板30中切割形成一窗口52，且窗口52即为WBGA封装存储器载板的窗口。切割制程可选用铣刀、冲床(punch)或刀割等习知技术，而本实施例是利用铣刀来进行切割。在切割过程中，因为第二保护层50紧密压覆金属导线34、36及38，所以金属导线34、36及38不被切除的部分将得到妥善的保护，因此不会因为切割时产生铣刀拉扯金属导线34、36及38的情形而造成金属导线34、36及38被切断后产生金属导线毛边的现象。

请参阅图10，最后再利用蚀刻或剥除等方式来移除第二保护层50，以完成WBGA封装存储器载板的窗口52的制作，而金属导线34、36及38即形成为WBGA封装存储器载板的接触垫。由于本实施例的第二保护层50为光聚合反应硬化的防焊油墨，所以可轻易地利用习知方式加以剥除，因此不但兼容于现行的电路板制程，减少如习知技术中利用人工清除金属导线毛边的步骤，而且更能提高良率并降低制造成本。此外，因为第二保护层50可以被移除，所以利用本实施例所制造的成品也不会有外观上的不同，而可符合各式产品的需求。值得注意的是，本发明的第二保护层50也可以视成品的需要被完全移除或部分移除，若其完全被移除可保持成品固有的外观，然而如果客户不考虑成品固有的外观而希望拥有额外的保护层以保护接触垫，则可移除部分第二保护层而暴露出部分欲接线的接触垫。

相较于习知技术，由于本发明切割印刷电路板的方法是利用第二保护层覆盖于切割区上方，并压住金属导线，以防止金属导线于后续的切割过程中遭到拉扯与破坏，所以可有效地避免金属导线毛边的产生，并且于切割制程完成后，也能轻易地将第二保护层移除，如此成品将不会有外观上的不同，因此本发明不仅可以提高印刷电路板的品质，更能节省大量花费在去除金属导线毛边的人力，进而达到节省人力并降低制造成本的目的。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求书所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割印刷电路板的方法包含有下列步骤：

提供一印刷电路板，且该印刷电路板表面具有至少一切割区；

覆盖一保护层于该切割区；以及

于该切割区进行一切割制程。

2.如权利要求1所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割区表面包含有复数条金属导线设于该印刷电路板表面。

3.如权利要求2所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该等金属导线为窗口球格阵列封装存储器载板的接触垫。

4.如权利要求1所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该保护层材料是选自干膜、湿膜、B阶环氧树脂及紫外线胶带中的任一者。

5.如权利要求1所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割制程是利用铣刀、冲床及刀割中的任一者。

6.如权利要求2所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割制程切断至少一条该金属导线。

7.如权利要求1所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，在完成该切割制程之后，另包含一移除该保护层的步骤。

8.如权利要求7所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，利用剥除以移除该保护层。

9.如权利要求7所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，利用蚀刻以移除该保护层。

10.如权利要求7所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该保护层被部分移除。

11.如权利要求7所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该保护层被完全移除。

12.一种切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割印刷电路板的方法包含有下列步骤：

提供一印刷电路板，且该印刷电路板表面具有至少一包含有复数条金属导线的切割区；

于该印刷电路板表面覆盖以一图案化的第一保护层，以暴露该切割区的该等金属导线；

于该切割区覆盖以一第二保护层；

于该切割区进行一切割制程；以及

移除该第二保护层。

13.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该等金属导线为窗口球格阵列封装存储器载板的接触垫。

14.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该第一保护层及该第二保护层材料是选自干膜、湿膜、B阶环氧树脂及紫外线胶带中的任一者。

15.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割制程是利用铣刀、冲床及刀割中的任一者。

16.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该切割制程切断至少一条该金属导线。

17.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，利用剥除以移除该第二保护层。

18.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，利用蚀刻以移除该第二保护层。

19.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该第二保护层被部分移除。

20.如权利要求12所述的切割印刷电路板的方法，其特征在于，该第二保护层被完全移除。

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