CN106170179A - 一种防毛刺产生的ptfe高频印制线路板成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法。本发明在对高频印制线路板机械加工前，在线路层的表面首先形成第一防焊层，利用第一防焊层填充非线路区，使非线路区的防焊层厚度与线路厚度相当，进而形成一平整的表面；在铣刀加工时，多层产品叠合后，层间可紧密贴合而相互支撑，使待铣线路板具有较高的强度而降低毛刺、披锋的产生。采用本发明的方法制备的PTFE高频印制线路板其边缘平整、机械加工报废率低，具有稳定的品质。所述形成线路层、预烤、对位、曝光、显影、后烤等均可以选用任意一种现有技术实现。经过曝光、显影、后烤后，防焊油墨最终成型。
Description
技术领域
本发明涉及有机肥技术领域，具体涉及一种活性益生菌有机肥及其制备方法。
背景技术
随着电子产品向高频化、高可靠性化的方向发展，3G、4G通讯用高频线路板其绝缘介质层要求具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。PTFE是聚四氟乙烯的英文缩写，又称特氟龙或 Teflon，具有优异的热稳定性、耐化学性、低摩擦系数、表面不粘性、表面能非常低、优异的电气性能和较软的机械性质，被人们发现可以替代普通 FR4 材料而应用于啥办法是关于高频线路板的制作。但与 FR4 相比，PTFE也具有其局限性：机械加工铣去板上的需要镂空的部位时，由于基层较软，失去制成容易产生毛刺。现有技术的做法是将多层产品层叠对位后方进行机械加工，但在加工时，由于加工部位为非线路区，相对于具有线路的区域厚度较低，层间部位悬空而无法得到支撑，最终仍容易出现毛刺、披锋。
发明内容
有鉴于此，本发明公开一种可有效降低边缘毛刺的PTFE高频印制线路板制备方法。
本发明的目的通过以下技术方案实现：一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
本发明在对PTFE高频印制线路板机械加工前，在线路层的表面首先形成第一防焊层，利用第一防焊层和第二防焊层填充非线路区，使整个产品形成一平整的表面；在铣刀加工时，多层产品叠合后，层间可紧密贴合而相互支撑，使待铣线路板具有较高的强度而降低毛刺、披锋的产生。采用本发明的方法制备的PTFE高频印制线路板其边缘平整、机械加工报废率低，具有稳定的品质。所述形成线路层、预烤、对位、曝光、显影、后烤等均可以选用任意一种现有技术实现。经过曝光、显影、后烤后，防焊油墨最终成型。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的1.5-3倍。
经过验证，一定厚度的防焊层也可增强基材的强度，进一步降低基材表面毛刺的产生率。
进一步的，所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15～25°, 回墨刀角度设定为 35～45°,刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :6～8kg/cm2, 刮刀速度选择:3～5m/min。
本发明对丝印的工艺进行优化，有利于提高防焊油墨的平整度。
更进一步的，所述预烤的温度条件为70℃-80℃，预烤时间 35min。
预烤可以提高第一防焊层的强度，使之具备提高基材强度的性能。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂50-70份、光聚合引发剂1-7.2份、不饱和单体2-5份、稀释剂11-25份、固化剂3-5份、无机填充料15-30份、促进剂0.01-0.15份。
所述光敏树脂、光聚合引发剂、不饱和单体、稀释剂、固化剂、无机填充料和促进剂均可选用任意一种现有技术实现。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
经过测试，对氨基苯酚和甲萘酚可有效提高预烤后第一和第二防焊层的硬度，增强第一防焊层和第二防焊层对基材的支撑效果。甲基丙烯酸苯酯 、戊唑醇协效则可以提高第一防焊层和第二防焊层表面的平整度、光滑度，提高待铣线路板的贴合度。对氨基苯酚亦称“对羟基苯胺”，是目前在应用较广泛的一种精细有机化工中间体，可选用市售产品实现。甲萘酚，又名α-萘酚，1-萘酚。有难闻的苯酚气味。 微溶于水，易溶于乙醇、乙醚、苯、氯仿，溶于氢氧化钠溶液。甲基丙烯酸苯酯可选用市售产品实现。戊唑醇可选用市售产品实现。EDTA二钠是化学中一种良好的配合剂，它有六个配位原子，形成的配合物叫做鳌合物，EDTA在配位滴定中经常用到，一般是测定金属离子的含量，可选用市售产品实现。
优选的，所述光敏树脂选自无锡化药化工公司生产的CCR-4959HW、CCR-4037、TCR-3009W、AR-7490PMA、PNA6013W，上海昭和高分子生产的PR-300、PR-310、PR-320，大日本油墨化学公司生产的UNIDIC EXP-2556、EXP-9000，中国台湾国精化学生产的GE8988C、 GE8920S中的一种；所述光聚合引发剂选自 2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-对羟乙基醚基苯基丙酮，2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮中的一种；不饱和单体选自苯乙烯、醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯中的一种或两种以上混合；所述稀释剂选自甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、异佛尔酮、甲苯、二甲苯中的一种或两种或两种以上的混合物；所述无机填充料选自硫酸钡、滑石粉、结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、无定型二氧化硅、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、硅微粉中的一种或两种或两种以上的混合物。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为500-800mj/cm2；所述后烤的温度条件为145℃-165℃，时间为90min。
本发明对后烤的工艺进行优化，可有效提高第三防焊层的附着强度，并避免第三防焊层变色。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的1.5-3倍。
本实施例中，所述形成线路层、对位、曝光、显影、后烤等均可以选用任意一种现有技术实现。经过曝光、显影、后烤后，防焊油墨最终成型。
进一步的，所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为20°, 回墨刀角度设定为 40°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :7kg/cm2, 刮刀速度选择:4m/min。
更进一步的，所述预烤的温度条件为75℃，预烤时间 35min 。
本实施例的油墨可选用市售的绿油实现。
实施例2
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的2.5倍。
更进一步的，所述预烤的温度条件为80℃，预烤时间 35min。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂60份、光聚合引发剂5份、不饱和单体3份、稀释剂20份、固化剂2份、无机填充料20份、促进剂0.08份。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
优选的，所述光敏树脂为大日本油墨化学公司生产的UNIDIC EXP-2556市售产品；所述光聚合引发剂为 2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯甲酮；不饱和单体为苯乙烯、醋酸乙烯酯以重量计1:2的比例混合；所述稀释剂为甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、异佛尔酮按质量1：3：1:1的混合物；所述无机填充料为滑石粉。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为800mj/cm2；所述后烤的温度条件为145℃-165℃，时间为90min。
实施例3
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的3倍。
进一步的，所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15°, 回墨刀角度设定为45°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :6kg/cm2, 刮刀速度选择: 5m/min。
更进一步的，所述预烤的温度条件为70℃-80℃，预烤时间 35min 。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂50份、光聚合引发剂7.2份、不饱和单体2份、稀释剂25份、固化剂3份、无机填充料30份、促进剂0.01份。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
优选的，所述光敏树脂为中国台湾国精化学生产的GE8988C；所述光聚合引发剂为2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮；不饱和单体为为丙烯酸丁酯；所述稀释剂为甲乙酮环己酮、异佛尔酮、甲苯按质量1:1:1.5的比例混合物；所述无机填充料为氧化铝。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为500mj/cm2；所述后烤的温度条件为150℃，时间为90min。
实施例4
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的2倍。
更进一步的，所述预烤的温度条件为70℃-80℃，预烤时间 35min 。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂70份、光聚合引发剂1份、不饱和单体5份、稀释剂11份、固化剂5份、无机填充料15份、促进剂0.15份。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
优选的，所述光敏树脂为无锡化药化工公司生产的CCR-4959HW；所述光聚合引发剂为1-羟基环己基苯甲酮；不饱和单体为丙烯酸异辛酯；所述稀释剂为甲基异丁基酮、环己酮、异佛尔酮、甲苯、二甲苯按质量比2:1:3:1:1的混合物；所述无机填充料为硫酸钡和碳酸镁按质量比1:1的混合物。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为700mj/cm2；所述后烤的温度条件为165℃，时间为90min。
实施例5
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的1.5-3倍。
进一步的，所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15°, 回墨刀角度设定为 45°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 8kg/cm2, 刮刀速度选择:3m/min。
更进一步的，所述预烤的温度条件为75℃，预烤时间 35min。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂65份、光聚合引发剂6.5份、不饱和单体3.5份、稀释剂17份、固化剂4份、无机填充料18份、促进剂0.09份。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
优选的，所述光敏树脂为无锡化药化工公司生产的PNA6013W；所述光聚合引发剂为 2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮；不饱和单体为苯乙烯、醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮按质量比1:1:1的混合物；所述稀释剂为甲乙酮、环己酮、甲苯按质量2:1:4的混合物；所述无机填充料为硫酸钡。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为500-800mj/cm2；所述后烤的温度条件为145℃-165℃，时间为90min。
实施例6
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的3倍。
进一步的，所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15°, 回墨刀角度设定为45°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :6kg/cm2, 刮刀速度选择: 5m/min。
更进一步的，所述预烤的温度条件为70℃-80℃，预烤时间 35min。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂50份、光聚合引发剂7.2份、不饱和单体2份、稀释剂25份、固化剂3份、无机填充料30份、促进剂0.01份。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
优选的，所述光敏树脂为中国台湾国精化学生产的GE8988C；所述光聚合引发剂为2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮；不饱和单体为为丙烯酸丁酯；所述稀释剂为甲乙酮环己酮、异佛尔酮、甲苯按质量1:1:1.5的比例混合物；所述无机填充料为氧化铝。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为500mj/cm2；所述后烤的温度条件为165℃，时间为90min。
实施例7
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的3倍。
进一步的，所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15°, 回墨刀角度设定为45°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :6kg/cm2, 刮刀速度选择: 5m/min。
更进一步的，所述预烤的温度条件为70℃-80℃，预烤时间 35min。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂50份、光聚合引发剂7.2份、不饱和单体2份、稀释剂25份、固化剂3份、无机填充料30份、促进剂0.01份。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
优选的，所述光敏树脂为中国台湾国精化学生产的GE8988C；所述光聚合引发剂为2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮；不饱和单体为为丙烯酸丁酯；所述稀释剂为甲乙酮环己酮、异佛尔酮、甲苯按质量1:1:1.5的比例混合物；所述无机填充料为氧化铝。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为500mj/cm2；所述后烤的温度条件为130℃，时间为90min。
实施例8
本实施例提供一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
进一步的，所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的3倍。
进一步的，所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15°, 回墨刀角度设定为45°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :6kg/cm2, 刮刀速度选择: 5m/min。
更进一步的，所述预烤的温度条件为70℃-80℃，预烤时间 35min 。
更进一步的，所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂50份、光聚合引发剂7.2份、不饱和单体2份、稀释剂25份、固化剂3份、无机填充料30份、促进剂0.01份。
优选的，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、余量的EDTA二钠。
优选的，所述光敏树脂为中国台湾国精化学生产的GE8988C；所述光聚合引发剂为2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮；不饱和单体为为丙烯酸丁酯；所述稀释剂为甲乙酮环己酮、异佛尔酮、甲苯按质量1:1:1.5的比例混合物；所述无机填充料为氧化铝。
以上均可选用市售产品实现。
优选的，所述曝光的光辐射能量为500mj/cm2；所述后烤的温度条件为190℃，时间为90min。
线路板外观检测。结果如下表。
| 实验组 | 毛刺出现概率（个/m2） |
| 实施例1 | 15-23 |
| 实施例2 | 12-15 |
| 实施例3 | 10-12 |
| 实施例4 | 8-11 |
| 实施例5 | 8-10 |
| 实施例6 | 17-20 |
| 实施例7 | 15-19 |
| 实施例8 | 15-18 |
第二防焊层表面光滑度和硬度测试。结果如下表。
| 实验组 | 动摩擦系数 | 硬度 |
| 实施例1 | 3.87 | 1H |
| 实施例2 | 0.51 | 3H |
| 实施例3 | 0.31 | 4H |
| 实施例4 | 0.45 | 4H |
| 实施例5 | 0.67 | 3H |
| 实施例6 | 3.10 | 1H |
| 实施例7 | 2.31 | 1H |
| 实施例8 | 3.08 | 2H |
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种防毛刺产生的PTFE高频印制线路板成型方法，包括如下工序：
S1.在覆铜板上形成线路层；
S2.在线路层表面的非线路区涂覆防焊油墨，待其预烤固化后形成第一防焊层；再对线路层表面的整体涂覆防焊油墨，获得第二防焊层，获得待铣线路板；
S3.将多层待铣线路板层叠、对位，使多层待铣线路板间待铣区域对齐；
S4.铣去待铣区域；对第一防焊层进行曝光、显影、后烤，获得第三防焊层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一防焊层的厚度为线路层厚度的1.5-3倍。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述在线路层表面涂覆防焊油墨是指在线路层表面进行丝印覆盖防焊油墨，将刮墨刀调整为铲刀式且刮墨刀角度设为15～25°, 回墨刀角度设定为 35～45°, 刮墨刀和回墨刀的刮刀压力设为 :6～8kg/cm2, 刮刀速度选择:3～5m/min。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预烤的温度条件为70℃-80℃，预烤时间 35min 。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述防焊油墨其原料按重量计包括光敏树脂50-70份、光聚合引发剂1-7.2份、不饱和单体2-5份、稀释剂11-25份、固化剂3-5份、无机填充料15-30份、促进剂0.01-0.15份。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述促进剂包括对氨基苯酚3wt%、甲萘酚15wt%、甲基丙烯酸苯酯 20wt%、戊唑醇45wt%和余量的EDTA二钠。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述光敏树脂选自无锡化药化工公司生产的CCR-4959HW、CCR-4037、TCR-3009W、AR-7490PMA、PNA6013W，上海昭和高分子生产的PR-300、PR-310、PR-320，大日本油墨化学公司生产的UNIDIC EXP-2556、EXP-9000，中国台湾国精化学生产的GE8988C、 GE8920S中的一种；所述光聚合引发剂选自 2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-对羟乙基醚基苯基丙酮，2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮中的一种；不饱和单体选自苯乙烯、醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯中的一种或两种以上混合；所述稀释剂选自甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、异佛尔酮、甲苯、二甲苯中的一种或两种或两种以上的混合物；所述无机填充料选自硫酸钡、滑石粉、结晶二氧化硅、熔融二氧化硅、无定型二氧化硅、碳酸镁、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、硅微粉中的一种或两种或两种以上的混合物。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于：所述曝光的光辐射能量为500-800mj/cm2；所述后烤的温度条件为145℃-165℃，时间为90min。
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