JP7332539B2 - 積層フィルム及びプリント配線板用組み合わせ部材 - Google Patents
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Description
上記基材としては、金属箔、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、並びにポリイミドフィルム等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。上記基材は、金属箔であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。上記基材として、金属箔を用いる場合、上記金属箔は銅箔であることが好ましい。
上記樹脂層は、基材の表面上に積層される。
上記樹脂層は、無機充填材を含む。無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化が小さくなる。さらに、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が高くなる。
上記樹脂層は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物として、従来公知の熱硬化性化合物を使用可能である。
上記樹脂層は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂層は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂層を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂層は、溶剤を含まないか又は含む。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂層は、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、上述した熱硬化性化合物とは異なる熱硬化性樹脂、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、及び揺変性付与剤等を含んでいてもよい。
上記保護フィルムは、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層される。
本発明に係る積層フィルムは、基材と、上記基材の表面上に積層された樹脂層と、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備える。
本発明に係る積層フィルムでは、プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。本発明に係る積層フィルムでは、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するためにより好適に用いられる。上記積層フィルム中の上記樹脂層によって、上記絶縁層を形成することができる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ社製「XG284」、厚み25μm)
保護フィルムA(樹脂層が配置される側の表面の算術平均粗さ40nm、樹脂層が配置される側とは反対の表面の算術平均粗さ450nm、厚み25μm)
保護フィルムB(樹脂層が配置される側の表面の算術平均粗さ810nm、樹脂層が配置される側とは反対の表面の算術平均粗さ810nm、厚み30μm)
以下の様にして、樹脂層材料を用意した。
アミノフェニルシラン処理シリカ(アドマテックス社製「SOC2」、平均粒径0.5μm)のシクロヘキサノンスラリー(固形分70重量%)90重量部を用意した。このスラリーに、ビフェニル型エポキシ化合物(日本化薬社製「NC3000H」)11重量部と、ビスフェノールA型エポキシ化合物(DIC社製「850S」)5重量部と、シクロヘキサノン7.9重量部と、メチルエチルケトン7.7重量部とを加えた。攪拌機を用いて、1500rpmで60分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、アミノトリアジン変性フェノールノボラック硬化剤(DIC社製「LA-7751」)のメチルエチルケトン混合溶液(固形分60重量%)11重量部と、フェノールノボラック硬化剤(明和化成社製「H4」)2.9重量部とを加えた。1500rpmで60分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、ビスフェノールアセトフェノン骨格フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YX6954」)のメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶液(固形分30重量%)4.5重量部と、2-エチル-4-メチルイミダゾール(四国化成工業社製「2E4MZ」)0.1重量部とをさらに加えた。1500rpmで30分間撹拌し、樹脂層材料A(ワニス)を得た。
アミノフェニルシラン処理シリカ(アドマテックス社製「SOC2」、平均粒径0.5μm)のシクロヘキサノンスラリー(固形分70重量%)の使用量を88重量部とした。ビスフェノールアセトフェノン骨格フェノキシ樹脂(三菱化学社製「YX6954」)のメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶液(固形分30重量%)の使用量を2.5重量部とした。ビスフェノールA型エポキシ化合物(DIC社製「850S」)の代わりにシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製「EX-216」を用いた。上記以外は、樹脂層材料A(ワニス)と同様にして、樹脂層材料B(ワニス)を得た。
アミノフェニルシラン処理のシクロヘキサノンスラリー(Denka社製「FB-3SDC」、平均粒径3.0μm、フェニルアミノシラン処理、シクロヘキサノン25重量%)を用意した。樹脂層材料Bにおいて、アミノフェニルシラン処理シリカ(アドマテックス社製「SOC2」)のシクロヘキサノンスラリー(固形分70重量%)88重量部を、上記したアミノフェニルシラン処理のシクロヘキサノンスラリー(Denka社製「FB-3SDC」)82重量部に変更した。上記以外は、樹脂層材料B(ワニス)と同様にして、樹脂層材料C(ワニス)を得た。
アミノフェニルシラン処理シリカのシクロヘキサノンスラリー(アドマテックス社製「YA010C-HFZ」、平均粒径10nm、フェニルアミノシラン処理、固形分30重量%)を用意した。樹脂層材料Bにおいて、アミノフェニルシラン処理シリカ(アドマテックス社製「SOC2」)のシクロヘキサノンスラリー(固形分70重量%)88重量部を、上記したアミノフェニルシラン処理シリカのシクロヘキサノンスラリー(アドマテックス社製「YA010C-HFZ」)47.3重量部に変更した。上記以外は、樹脂層材料B(ワニス)と同様にして、樹脂層材料D(ワニス)を得た。
アプリケーターを用いて、基材上に、得られた樹脂層材料A(ワニス)を塗工した後、100℃のギアオーブン内で3分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、基材上に、厚さが40μmであり、溶剤の残量が1.0重量%以上、3.0重量%以下である樹脂層(Bステージフィルム)を形成した。
樹脂層材料の種類、保護フィルムの種類、保護フィルムのラミネート条件を表1~3に示すように設定したこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂層がBステージフィルムである積層フィルムを得た。
(1)保護フィルムを剥離した後の、剥離により露出した樹脂層の表面の算術平均粗さRa
得られた積層フィルムの保護フィルムを剥離し、樹脂層(Bステージフィルム)を露出させた。非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製「WYKO NT3300」)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を95.6μm×71.7μmとして、保護フィルムを剥離した後の、剥離により露出した樹脂層(Bステージフィルム)の表面の算術平均粗さRaを測定した。なお、Thresholdを1%とし、MedianFilter(Window:Size5)、Tilt補正をした条件とした。上記算術平均粗さRaは、無作為に選んだ測定箇所10点で測定し、測定値の平均値を採用した。
<樹脂層の未硬化物のラミネート工程>
両面銅張積層板(各面の銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.7mm、基板サイズ100mm×100mm、日立化成社製「MCL-E679FG」)の銅箔面にφ200μmホールを1穴/mm2の頻度で形成したテスト基板(銅張積層板)を用意した。この銅張積層板の両面をメック社製「CZ8201」に浸漬して、銅箔の表面を粗化処理した。
積層板B:0.1μmエッチング狙いで調整した銅箔を有する積層板
積層板C:0.5μmエッチング狙いで調整した銅箔を有する積層板
樹脂層の未硬化物がラミネートされた銅張積層板において、両面の離型PETフィルムを剥離した。内部の温度が180℃のギアオーブン内に積層体を60分間入れ、樹脂層の未硬化物を硬化させて、硬化物(絶縁層)を形成した。
得られた絶縁層を、下記の(a)膨潤処理をした後、下記の(b)粗化処理をした。
60℃の膨潤液(アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントP」、和光純薬工業社製「水酸化ナトリウム」の水溶液)に、樹脂層を硬化させた後の積層体を入れて、20分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。すなわち、60℃で20分間膨潤処理を行った。
75℃の過マンガン酸ナトリウム(アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトCP」、和光純薬工業社製「水酸化ナトリウム」)粗化水溶液に、上記積層体を入れて、20分間揺動させ、粗化処理された硬化物を得た。すなわち、75℃で20分間粗化処理を行った。
次に、絶縁層の粗化処理された表面上において、無電解銅めっきを以下の手順で行った。
銅めっき層上に、支持体であるPETフィルム上のアルカリ溶解型DFR(日立化成社製「RY-5125」)を、ロールラミネーター(大成ラミネーター社製「VA-700SH」)を用いて、温度150℃、圧力0.4MPa及び速度1.5m/sの条件にてラミネートして、積層構造体を得た。
DFRの配線形成された後、めっき厚さが25μmとなるまで、電解銅めっきを実施し、電解銅めっき層を形成した。電解銅めっきとして硫酸銅水溶液(和光純薬工業社製「硫酸銅五水和物」、和光純薬工業社製「硫酸」、アトテックジャパン社製「ベーシックレベラーカパラシド HL」、アトテックジャパン社製「補正剤カパラシド GS」)を用いて、0.6A/cm2の電流を流した。
40℃の苛性ソーダ水溶液中に、電解銅めっき後の積層構造体を浸漬することにより、銅めっき配線間に残っているDFRを剥離した。さらに、DFRの下部の絶縁層の表面において、微細粗化孔に残留する無電解めっきを、過酸化水素水-硫酸系のクイックエッチング液(JCU社製「SAC」)で除去した。
クイックエッチング後の積層構造体を、200℃のギアオーブンで60分間加熱し、本硬化させる、銅めっき微細配線を作製した。
○:銅残りが全く発生していない
△:銅残りが1個以上、4個未満で発生している
×:銅残りが4個以上で発生している
2…樹脂層
2a…第1の表面
2b…第2の表面
3…保護フィルム
4…基材
11…多層プリント配線板
12…回路基板
12a…上面
13~16…絶縁層
17…金属層
Claims (5)
- 基材と、
前記基材の表面上に積層された樹脂層と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、
前記樹脂層は、熱硬化性化合物及び無機充填材を含み、
前記熱硬化性化合物が、スチレン化合物、フェノキシ化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、(メタ)アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物、又はポリイミド化合物を含み、
前記無機充填材の平均粒径が10nm以上1μm以下であり、
前記無機充填材が、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、又は窒化ホウ素であり、
前記保護フィルムの、前記樹脂層側の表面の算術平均粗さRaが、40nm以上810nm以下であり、
前記保護フィルムを剥離した後の、前記保護フィルムの剥離により露出した前記樹脂層の表面の算術平均粗さRaが、30nm以上600nm以下である、積層フィルム。 - 前記樹脂層100重量%中、前記無機充填材の含有量が30重量%以上である、請求項1に記載の積層フィルム。
- 前記樹脂層の70℃での弾性率が5000Pa以下である、請求項1又は2に記載の積層フィルム。
- プリント配線板において、絶縁層を形成するために用いられる、請求項1~3のいずれか1項に記載の積層フィルム。
- 銅箔に樹脂層が積層されたプリント配線板を得るために用いられるプリント配線板用組み合わせ部材であり、
請求項1~4のいずれか1項に記載の積層フィルムと、銅箔を表面に有するプリント配線板本体とを備え、
前記保護フィルムを剥離した後の、前記保護フィルムの剥離により露出した前記樹脂層の表面の算術平均粗さRaと、前記銅箔の前記樹脂層が積層される表面の算術平均粗さRaとの合計が800nm未満である、プリント配線板用組み合わせ部材。
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