CN103037625B - 带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法 - Google Patents

Abstract

一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；对所述印刷线路板制作第二线路；对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。通过本发明可以提高去短路的效率，并且不会对线路造成影响。

Description

带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制作领域，特别涉及带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法。

背景技术

在基板上形成线路是印刷线路板制作工艺的重要步骤，对于带有芯片窗口的印刷线路板而言，形成线路的步骤包括：提供基板，所述基板为半固化片，所述基板包括窗口区域和围绕窗口区域的线路区域，所述基板上形成有金属层；在基板上贴合干膜；利用紫外线根据设计好的线路图案对干膜进行曝光；用显影液对曝光后的干膜进行显影，将未曝光的干膜部分溶解以露出金属层，显影后，所述干膜部分与预定的线路图案对应；用蚀刻溶液腐蚀暴露出的金属层部分，以将其去除，并保留曝光的干膜所覆盖的金属层，再将曝光的干膜去除，从而在线路区域形成线路，所述线路包括金手指，然后铣切去除所述窗口区域，形成芯片窗口，并在印刷线路板的铣切剖面处形成金手指的端面。

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印刷线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高，带芯片窗口的多层印刷线路板是发展的趋势之一。但实际中发现，所形成的多层印刷线路容易发生短路。

更多关于印刷电路板形成工艺的信息可以参见申请号为200820176681.7的中国专利申请。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，以有效地去除带有芯片窗口的印刷线路板的短路。

为解决上述问题，本发明提供一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；对所述印刷线路板制作第二线路；对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。

可选地，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路包括金手指，所述金手指具有朝向芯片窗口的金手指端面。

可选地，所述金手指表面形成有保护层。

可选地，所述保护层的材料是镍钯金合金。

可选地，采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的方式是，将印刷线路板置入碱性溶液中进行刻蚀。

可选地，所述碱性溶液为氯化铜溶液。

可选地，所述氯化铜溶液中氯离子的浓度是175-210g/l，铜离子的浓度是155-185g/l，所述氯化铜溶液的PH值是8.1-8.8，所述氯化铜溶液的比重是1.20-1.23。

可选地，采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的刻蚀温度为40-50摄氏度。

可选地，采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的过程中，将印刷线路板置于刻蚀槽，并采用管道向所述刻蚀槽喷射碱性溶液，所述管道的压力范围是2.2-2.5kg/平方厘米。

可选地，在刻蚀所述金手指的端面之前，还包括在所述印刷线路板的线路区域表面粘贴干膜。

可选地，所述单层板的芯片窗口的尺寸自上向下依次减小。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

在对印刷线路板制作第二线路后，先判断印刷线路板是否存在短路，在印刷线路板不存在短路的情况下，工艺结束；在印刷线路板存在短路的情况下，先在印刷线路板表面粘贴干膜，对印刷线路板形成保护，然后将印刷线路板置于碱性溶液中进行刻蚀，因为在刻蚀的过程中，印刷线路板的线路部分只有金手指端面暴露在外，所以可以去除在对印刷线路板制作第二线路中，形成在金手指端面下侧的短路，而不会对印刷线路板的其他部分产生影响；

进一步，在本发明的技术方案中，还可以去除铣切金手指形成金手指端面的过程中，形成在金手指端面处的短路。

附图说明

图1是压合形成多层印刷线路板时，半固化片理想的溢出状态；

图2是本发明的实施例所提供的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法的流程示意图；

图3是本发明的实施例所提供的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法的剖面示意图；

图4是本发明的实施例所提供的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法中，构成所述印刷线路板的任一单层板的俯视图。

具体实施方式

由背景技术可知，带芯片窗口的多层的印刷线路板是印刷线路板发展的趋势之一。发明人对此进行研究，提出了一种带芯片窗口的印刷线路板的形成方法，包括：提供单层板，所述单层板包括：半固化片以及形成在所述半固化片上的第一线路，进一步，所述单层板具有芯片窗口，以及围绕所述芯片窗口的线路区域，第一线路形成在所述单层板的线路区域表面；所述第一线路包括金手指，所述金手指具有朝向芯片窗口的金手指端面，且所述金手指端面与所述芯片窗口的侧壁齐平；在所述金手指表面形成保护层之后，将至少2层的单层板至上而下压合形成印刷线路板；形成具有多层结构的印刷线路板后，对所述印刷线路板制作第二线路。在上述方法中，组成印刷线路板的各单层板的芯片窗口依次对应，且上层的单层板的芯片窗口面积大于下层的单层板的芯片窗口面积。

但是发明人经过大量的实际工艺发现，上述方法形成的印刷线板容易发生短路，并且所形成的短路很难去除。

发明人经过进一步的研究发现，在压合各单层板形成多层印刷线路板的过程中，通过熔化各单层板的半固化片并施加压力，使得至少2层的单层板至上而下压合形成印刷线路板时，理想的状况是：如图1所示，半固化片熔化溢出的部分100正好托住本层单层板的金手指110，且不掩盖下层单层板的金手指120。但是，由于实际加工过程中，压合的单层板层数较多，比如：4层、5层...，使得各层受力不均，某些金手指110可能会突出半固化片或熔化的半固化片向内回缩，导致某些金手指110没有被下面的半固化片托住，从而在金手指110的下端面处产生空隙。而在后续形成第二线路的镀铜过程中，会有铜填在所述空隙，使得上层的金手指与下层的金手指形成短路。需要说明的是，所述形成第二线路的镀铜过程必须在压合形成印刷线路板之后进行，比如为形成连接各单层板的插塞而进行的镀铜；且由于所述短路发生的位置比较特殊，不是发生在金手指的表面，而是发生在金手指端面下侧的空隙处，所以很难去除。

发明人经过进一步研究，在本发明中提供一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法。图2是本发明的实施例所提供的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法的流程示意图，包括：

步骤S101(图中未标出)，提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；

步骤S102，对所述印刷线路板制作第二线路；

步骤S103，对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；

步骤S104，如果存在短路，在所述印刷线路板的最上层单层板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述金手指且暴露所述金手指端面；

步骤S105，粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图3是本发明的实施例所提供的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路过程的剖面示意图；图4是本发明的实施例所提供的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路过程中，构成所述印刷线路板的任一单层板的俯视图。

首先，参考图3，提供印刷线路板107，所述印刷线路板107包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和围绕芯片窗口的线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面。

所述单层板的数量可以是3、4、5...10...20、30、35等。作为一个实施例，所述印刷线路板107包括4个自上而下层叠而成的具有芯片窗口的单层板，各芯片窗口自上而下依次减小，且组成印刷线路板的各单层板的芯片窗口依次对应。

其中，每一单层板包括半固化片和围绕芯片窗口的线路层，分别是：第一半固化片101，所述第一半固化片101上形成有第一线路层1011(所述第一半固化片101与第一线路层1011构成第一单层板)；第二半固化片102，所述第二半固化片102上形成有第二线路层1021(所述第二半固化片102与第二线路层1021构成第二单层板)；第三半固化片103，所述第三半固化片103上形成有第三线路层1031(所述第三半固化片103与第三线路层1031构成第三单层板)；第四半固化片104，所述第四半固化片104上形成有第四线路层1041(所述第四半固化片104与第四线路层1041构成第四单层板)。

图4是本实施例中构成印刷线路板107的任意一个单层板的俯视图，所述印刷线路板107具有芯片窗口1040和围绕所述芯片窗口1040的线路区域1010，所述线路区域1010形成有线路层，所述线路层形成有第一线路(未示出)，所述第一线路包括金手指1030，所述金手指1030具有金手指端面1050。

本实施例中，所述单层板的形成方法是，在半固化片表面形成金属层，比如铜层；对所述金属层按照预先设计的形状进行图案化处理形成所述线路层(未全部示出)；形成线路层后用铣切的方法，去除与芯片窗口1040位置对应半固化片及第一线路，在铣切的位置处形成金手指端面1050。

本实施例中，还包括在金手指表面形成保护层，所述保护层形成的方法为电镀。具体为：在电镀工艺阶段，所述金手指1030通过引线(所述引线形成在与芯片窗口位置对应的半固化片表面，在铣切工艺中被去除)电连接到外部直流电源的阴极，被电镀金属(比如镍金材料)被电连接到外部直流电源的阳极，通过电镀工艺，在金手指表面形成材料为被电镀金属的保护层。

所述保护层的材料为镍钯金合金，在其他实施例中，所述保护层的材料也可以是镍或者银。形成覆盖金手指1030的保护层的一方面可以改善金手指1030导电接触阻抗，提高信号传输；另一方面可以在后续刻蚀工艺中，对金手指1030形成保护。所形成的保护层的厚度可以根据工艺需要进行调节，只需要实现上述两个目的即可。

对所述印刷线路板制作第二线路。

所述第二线路至少包括必须在压合各单层板形成印刷线路板之后制作的线路，比如为了电连接各单层板所制作的线路。

本实施例中，采用电镀的方法对所述印刷线路板107制作第二线路，第二线路的材料为铜。依旧参考图1，正如前文所分析的，如果在压合各单层板时，半固化片溢出时没有能够完全托住本层单层板的金手指110，而在金手指110的下端面处产生空隙，那么在镀铜的过程中，会在所述空隙里形成铜，从而造成短路。

对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束。

测试印刷线路板短路的设备是针式测试设备，比如为南京协力公司生产的针式测试设备。可以采用现有的测试的方法，在这里不再赘述。

如果存在短路，在所述印刷线路板的最上层单层板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述金手指且暴露所述金手指端面。

只需要在所述印刷线路板的最上层单层板的线路区域的表面粘贴干膜的原因在于：请依旧参考图3，对所述印刷线路板107而言，因为线路区域1041之外的线路区域均已被上层的半固化片所覆盖，所以在后续采用碱性溶液刻蚀的过程中，上层的半固化片对下层的线路区域形成保护，只需要在最上层的线路区域表面粘贴干膜。

本实施例中，所选择的干膜是杜邦公司的RistonRPM100系列干膜，所述干膜不溶于碱性溶液。

粘贴在所述印刷线路板107的线路区域1041的表面的干膜覆盖金手指的端面之外的表面和侧面。

粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。

因为所述印刷线路板的表面已经粘贴了干膜，所以所述碱性溶液只会腐蚀金手指暴露的端面，以及形成在对应金手指下端的造成短路的铜。又因为金手指暴露的端面的面积很小，所以在刻蚀过程中对金手指造成的损伤可以忽略。具体地，可以通过刻蚀时间控制刻蚀量。在经过预定的刻蚀时间之后，重新测试印刷线路板是否存在短路，如果短路已经被去除，则工艺结束；如果短路依然存在，则继续刻蚀。

在本实施例中，将印刷线路板107置于盛有碱性溶液的刻蚀槽中，所述碱性溶液为氯化铜溶液。其中所述氯化铜溶液中氯离子的浓度是175-210g/l，优选地为190g/1；铜离子的浓度是155-185g/l，优选地为168g/l；所述氯化铜溶液的PH值是8.1-8.8，优选地为8.3；所述氯化铜溶液的比重是1.20-1.23，优选地为1.215。采用所述氯化铜溶液可以在去除短路的同时，不损伤印刷线路板。

采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的刻蚀温度为40-50摄氏度，优选地为45摄氏度，在所述刻蚀温度下，可以避免印刷线路板被腐蚀损伤。

在采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的过程中，采用管道向所述刻蚀槽喷射碱性溶液，所述管道的压力范围是2.2-2.5kg/平方厘米。

综上，在本发明所提供的技术方案中，在对印刷线路板制作线路后，先判断印刷线路板是否存在短路。在印刷线路板不存在短路的情况下，工艺结束；在印刷线路板存在短路的情况下，先在印刷线路板表面粘贴干膜，对印刷线路板形成保护；然后将印刷线路板置于碱性溶液中进行刻蚀，因为在刻蚀的过程中，印刷线路板的线路部分只有金手指端面暴露在外，所以可以去除在对印刷线路板制作第二线路中，形成在金手指端面下侧的短路，而不会对印刷线路板的其他部分产生影响；

进一步，在本发明的技术方案中，还可以去除铣切金手指形成金手指端面的过程中，形成在金手指端面处的短路。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (11)

1.一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，包括：

提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个自上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；

对所述印刷线路板制作第二线路；

对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，其中，所述短路是指在制作所述第二线路的镀铜过程中，会有铜填在所述第一线路的金手指端面下侧的空隙处，使得所述第一线路的金手指与所述第二线路的金手指桥接而形成的短路；

如果不存在短路，则工艺结束；

如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。

2.依据权利要求1所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路包括金手指，所述金手指具有朝向芯片窗口的金手指端面。

3.依据权利要求2所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，所述金手指表面形成有保护层。

4.依据权利要求3所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，所述保护层的材料是镍钯金合金。

5.依据权利要求1所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的方式是，将印刷线路板置入碱性溶液中进行刻蚀。

6.依据权利要求1所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，所述碱性溶液为氯化铜溶液。

7.依据权利要求6所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，所述氯化铜溶液中氯离子的浓度是175-210g/l，铜离子的浓度是155-185g/l，所述氯化铜溶液的PH值是8.1-8.8，所述氯化铜溶液的比重是1.20-1.23。

8.依据权利要求1所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的刻蚀温度为40-50摄氏度。

9.依据权利要求1所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，采用碱性溶液刻蚀金手指的端面的过程中，将印刷线路板置于刻蚀槽，并采用管道向所述刻蚀槽喷射碱性溶液，所述管道的压力范围是2.2-2.5kg/平方厘米。

10.依据权利要求1所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，在刻蚀所述金手指的端面之前，还包括在所述印刷线路板的线路区域表面粘贴干膜。

11.依据权利要求1所述的带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，其特征在于，所述单层板的芯片窗口的尺寸自上而下依次减小。