CN101498762B - 电测治具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电测治具，其包括设置有测试探针的电测盘及连接于电测盘的感应装置。该测试探针用于与待电测物体的电测部接触。该感应装置包括感应探针及与感应探针相连的感应器。该感应探针设置于电测盘，用于在测试过程中与待电测物体接触，以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。该电测治具可防止测试探针压伤待电测物体，影响待电测物体的表面平整度，从而确保产品的品质。

Description

电测治具

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种测试印刷电路板的电测治具。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子产品中传送信号的主要器件，因此在PCB制作过程中，如内层线路蚀刻、外层线路蚀刻、镀孔等工序后的PCB基板以及PCB成品均需要进行电性测试（简称为电测），以避免PCB基板及PCB成品的出现短路、断路及漏电等电性能的缺陷。PCB的电测是通过测试PCB电气相连的同一网点内各电测点如焊点（Pad）间的电阻值的大小，以判断PCB基板及PCB成品线路的导通性（Continuity）及绝缘性（Isolation）。请参阅文献Yiu-Wing Leung,A Signal Path Grouping Algorithmfor Fast Detection of Short Circuits on Printed Circuit Boards,IEEE Transactionson Instrumentation and Measurement,Vol 43.No.1,p288-292,February 1994。

电测治具包括专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束型(Electro-Beam)、导电胶（Pressure sensitive ConductiveRubber，PCR）型等。目前，生产中普遍使用专用型与泛用型电测盘式(Bed-of-Nails)电测治具进行电测。由于该电测治具上设置的探针自电测治具表面向外凸出的距离很短（高度小于0.5mm～1mm），工作人员无法目测出该探针与PCB表面的焊点是否完全接触。因此电测中，通常将电测治具与PCB完全抵靠，以保证PCB表面的各焊点与探针完全接触。然而，相互抵靠的电测治具与PCB，会使电测治具的探针与PCB表面的焊点相互挤压，从而导致探针对PCB的焊点产生压痕，即导致PCB表面存在凹陷。该压痕会降低PCB，特别是高密度、细间距及多层的PCB的表面平整度，影响PCB的品质。如果具有该压痕的PCB用于生产电子产品，则会降低电子产品良率。

发明内容

因此，有必要提供一种电测治具，以防止测试探针压伤待电测物体，影响待电测物体的表面平整度。

以下将以实施例说明一种电测治具。

所述电测治具，其包括设置有测试探针的电测盘及连接于电测盘的感应装置。该测试探针用于与待电测物体的电测部接触。该感应装置包括感应探针及与感应探针相连的感应器。该感应探针设置于电测盘，用于在测试过程中与待电测物体接触，以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。

与现有技术相比，所述电测治具包括感应装置，该感应装置可通过感应器获取感应探针是否与待电测物体接触，以判断电测盘的测试探针是否与待电测物体的电测部接触，可防止测试探针压伤待电测物体，影响待电测物体的表面平整度，从而确保产品的品质。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电测治具的结构示意图。

图2是本技术方案实施例提供的待电测电路板的结构示意图。

图3是本技术方案实施例提供的电测治具使用状态示意图。

图4是本技术方案实施例提供的图3的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案实施例提供的电测治具作进一步详细说明。

请参阅图1，为本技术方案提供的电测治具10，其包括电测盘110及连接于电测盘110的感应装置120。

所述电测盘110包括针盘111及设置于针盘111的测试探针112。该针盘111具有第一表面1111及与第一表面1111相对设置的第二表面1112。该第一表面1111设置有至少一个测试探针112，使测试探针112自第一表面1111伸出，用于电测中与待测物体的测试点接触，以供电测机（图未示）测试待电测物体的线路是否导通。本实施例中，第一表面1111为一平面，且设置有多个测试探针112，该多个测试探针112垂直固定于针盘111的第一表面1111，且每个测试探针112自第一表面111的伸出距离L1均相等。当然，测试探针112也可不垂直地设置于针盘111的第一表面1111。

另外，根据待电测物体设置的测试点的不同，每个测试探针112的伸出距离L1会存在差异。例如，测试软硬结合PCB时，由于软硬结合PCB的软板区域与硬板区域的线路表面的焊点不在同一平面，故与位于相对位置较低的焊点相对应的测试探针112的L1应较长，而与位于相对位置较高的焊点相对应的测试探针112的L1较短，以保证测试时每个测试探针112能同时接触到各焊点，因此每个测试探针112自第一表面111的伸出距离L1应当根据待测物体测试点的高低来决定。

所述感应装置120包括至少一个感应探针121及与感应探针121相连的感应器122。该感应探针121固定于电测盘110的第一表面1111，并自第一表面1111伸出的距离为L2，用于与待测物体的感应点接触。本实施例中，感应装置120包括一个感应探针121，且该感应探针121垂直固定于电测盘110的第一表面1111。当然，感应装置120也可包括多个感应探针121。另外，感应探针121也可不垂直地设置于第一表面1111。

为避免电测时测试探针112对待电测物体表面造成压痕，感应探针121应根据不同的待电测物体与测试探针112来设置L2，使感应探针121接触到待电测物体时，电测盘110的所有测试探针112已完全接触焊点。具体地将在后续介绍电测治具10使用方法时，结合具体情况加以分析。

所述感应器122用于获取感应探针121的感应结果，以判断测试探针112是否与待电测物体的测试点接触。本实施例中，感应器122为压力感应器，由于感应探针121与接触到待电测物体表面时会产生压力，即感应器122通过获取感应探针121表面的压力变化，可知感应探针121是否接触到待电测物体表面，从而判断测试探针112是否与待电测物体的测试点接触。

请一并参阅图2至图4，为以对电路板20进行电测为例介绍使用本实施例提供的电测治具10的方法，其包括以下步骤：

首先，如图2所示，为提供的待电测电路板20。该电路板20可为已完成线路焊点制作的单面板或双面板。本实施例中，电路板20为单面板，其具有线路测试面210。该线路测试面210设置有电测部220及感应部230。该电测部220为线路测试面210上需要检测的导通性的电子元件连接端，如焊点等，以供电测时与电测治具10的电测探针112接触。该感应部230为设置于线路测试面210的凸起，以供电测时与电测治具10的感应探针121接触。该凸起可为制作电路板过程中制作的焊点，也可通过点胶或其他工艺制作形成该凸起，只要不影响电路板20的最终质量即可。优选地，该感应部230设置与电路板20的废料区，即在后续切割成型电路板时被切除的区域。此外，电路板20也可不包括感应部230，电测时电测治具10的感应探针121直接与线路测试面210接触，只要能与电测治具10的感应探针121接触，且不对电路板20造成损伤即可。

本实施例中，电路板20线路测试面210为一平面，其电测部220自线路测试面210伸出高度H1相等，而感应部230自线路测试面210凸出的高度为H2等于电测部220的H1，即H2=H1。当然，电路板20线路测试面210也可不为平面，而且感应部230的H2也可不等于电测部210的H1。

然后，根据电路板20的测试部220的位置、高度与数量以及是否设有感应部230或感应部230的位置、高度与数量，选择包括合适位置、高度与数量的测试探针112及感应探针121的电测治具10，分别与电路板20的电测部220及感应部230相对应。具体地，该测试探针112的L1与感应探针121的L2应满足的条件为：L2与H2的高度之和等于或小于L1与H1的高度之和，即L2+H2≤L1+H1，优选地，高度差小于0.5mm～1mm。

本实施例中，由于H2=H1，电测治具10的第一表面1111为一平面，故选择与电路板20的电测部220相对应的电测探针112自第一表面1111凸出高度L1均相等，与感应部230相对应的感应探针121自第一表面1111凸出的高度为L2，且L2小于电测探针112的L1，优选地，高度差小于0.5mm～1mm。当然，感应探针的L2也可等于电测探针112的L1。

此外，如果电路板20不包括感应部230，H2=0，感应探针121的L2的高度仅需满足等于或小于L1与H1的高度之和，即可实现当感应探针121与电路板20的线路测试面210接触时，所有电测探针112完全与相对应电路板20的电测部220接触。当L2小于L1与H1的高度之和时，优选地，高度差小于0.5mm～1mm。

将电测治具10的第一表面1111与电路板20的线路测试面210相对设置，并移动电测治具10逐渐向电路板20靠近。电测治具10的移动可通过连接于升降装置（图未示）或可升降的其他工作机台来实现，也可通过其他可使电测治具10移动的方式来实现。

在电测治具10向电路板20移动过程中，通过感应器122以判断感应探针121是否已接触感应部230。本实施例中，感应器122设置有指示灯（图未示），当感应器122的指示灯显示为亮时，代表感应探针121与感应部230接触。因此，在感应器122的指示灯亮起时，停止移动电测治具10，此时测试探针112已与电路板20的电测部220完全接触，以供后续电测使用。

当然，感应器122也可将信号直接传输到控制器（图未示），通过该控制器控制电测治具10的升降运动，以实现自动化生产。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电测治具，用于对一待电测物体进行电测，所述待电测物体具有线路测试面，所述线路测试面凸出形成有电测部，所述线路测试面上还设有至少一个感应部，所述电测治具包括：

一电测盘，所述电测盘包括一第一表面；

至少一个测试探针，所述至少一个测试探针设置于所述第一表面上并自所述第一表面伸出，所述至少一个测试探针用于在测试过程中与待电测物体的电测部接触；

至少一个感应探针，所述至少一个感应探针也设置于所述第一表面并自所述第一表面伸出，用于在测试过程中与待电测物体的所述至少一个感应部接触；一感应器，所述感应器与所述至少一个感应探针相连，所述感应器用于获取所述至少一个感应探针的感应结果，以判断待电测物体是否与所述至少一个测试探针相接触；

所述至少一个感应探针与所述待电测物体接触时，所述至少一个测试探针自所述第一表面伸出的距离为L1，所述电测部自所述线路测试面伸出的高度为H1，所述至少一个感应探针自所述第一表面伸出的距离为L2，所述至少一个感应部自所述线路测试面凸出的高度为H2，其中L2+H2≤L1+H1。

2.如权利要求1所述电测治具，其特征在于，所述感应器为压力感应器。

3.如权利要求1所述电测治具，其特征在于，所述至少一个测试探针自第一表面伸出的距离与对应的所述电测部自所述线路测试面伸出的高度之和与所述至少一个感应探针自第一表面伸出的距离与对应的所述至少一个感应部自所述线路测试面凸出的高度之和的值差小于0.5mm。

4.如权利要求1所述电测治具，其特征在于，所述至少一个测试探针为多个测试探针，所述多个测试探针垂直固定于第一表面，且自第一表面伸出的距离相等，用于与待电测物体的电测部接触。

5.如权利要求4所述电测治具，其特征在于，所述待电测物体的至少一个感应部自所述线路测试面凸出的高度与电测部自所述线路测试面凸出的高度相等，所述至少一个感应探针垂直固定于第一表面，且自第一表面伸出的距离等于或小于所述至少一个测试探针自第一表面伸出的距离。

6.如权利要求5所述电测治具，其特征在于，所述至少一个感应探针自第一表面伸出的距离与所述至少一个测试探针自第一表面伸出的距离的值差小于0.5mm。

7.如权利要求1所述电测治具，其特征在于，所述感应器与控制器相连，将信号直接传输到控制器，以通过控制器控制电测治具的运动。

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