CN103543374A - 基板检查装置及基板检查方法 - Google Patents

Abstract

提供一种基板检查装置及基板检查方法，检查成本不会上涨，充分缩短检查时间，并且无论是表面安装还是内置，都能可靠地检查出是否不合格。在检查安装有电容性元件（30）的检查对象基板（20）时，使各检查用探头（11）相对于检查对象基板（20）移动，用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32a）连接的导体图案（21a）上规定的检查点(P1)，且用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32b）连接的导体图案（21b）上规定的检查点（P2），并测定检查点（P1、P2）之间的介质损耗因子，当测定到超过规定值的介质损耗因子时，判定导体图案（21a、21b）之间不合格。

Description

基板检查装置及基板检查方法

技术领域

本发明涉及基于对检查对象基板上规定的各检查点进行测定而得到的物理量，来检查各检查点是否合格的基板检查装置及基板检查方法。

背景技术

作为这种基板检查装置及基板检查方法，本申请人在日本专利特开平7-104026号公报中公开了在线测试仪以及焊接不合格检测方法（基板检查方法）。该在线测试仪为基板检查装置，能够检查在安装于被检查基板表面的扁平封装IC等（以下称为电子元器件）的引线（连接用端子）与要连接到该引线的图案之间是否发生焊接不合格，包括：测定台，该测定台可以放置被检查基板；4根测定探头；4台X-Y单元，该X-Y单元可以让各测定探头分开独立地在任意的X-Y方向上移动；以及电阻测定电路，该电阻测定电路连接有各测定探头。

利用该在线测试仪检测焊接不合格（以下称为“被检查基板的检查”）时，首先，用与电阻测定电路的＋源极端子相连接的测定探头、以及与电阻测定电路的＋感应端子相连接的测定探头这两根测定探头，分别检测安装在被检查基板上的电子元器件的引线的肩部、前端部等。此外，用与电阻测定电路的－感应端子相连接的测定探头、以及与电阻测定电路的－源极端子相连接的测定探头这两根测定探头，分别检测要与被上述两根测定探头所检测的引线连接的图案。接着，向两个源极端子之间提供固定电流，在此状态下测定两个感应端子之间所产生电压的电压值，并且基于提供的固定电流和测定的电压值，计算电子元器件的引线和图案之间的电阻值（利用四端子法的电阻值测定处理）。

此时，在引线与图案正常焊接的情况下，计算出的电阻值在预先规定的阀值以下。因此，在计算出阀值以下的电阻值时，判定被两根测定探头检测的图案与被另两根测定探头检测的引线正常焊接。另一方面，当引线与图案在不完全的状态下焊接时，将计算出超过阀值的较大的电阻值。此外，在引线完全离开图案的情况下（未连接状态的情况下），计算出的电阻值的值为无限大。因而，在计算出超出阀值的较大值（包含无限大）的电阻值时，判定引线未与图案正常焊接（发生了焊接不合格）。之后，对其他的引线和图案之间也按照与上述一系列处理相同的步骤来测定电阻值，并与阀值进行比较，由此检查被检查基板上的各部分是否产生了焊接不合格。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开7－104026号公报(第3-5页、图1～图10)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，本申请人所公开的在线测试仪以及该基板检查方法中存在以下需要改进的课题。即，本申请人所公开的在线测试仪（基板检查方法）采用的是通过依次测定电子元器件的引线和图案之间的电阻值来检查是否产生了焊接不合格的结构（方法）。在此情况下，在利用该种基板检查装置检查被检查基板时，不仅需要检查是否有焊接不合格，还需要检查安装元器件是否有误（安装了与所要安装的电子元器件不同的元器件的状态）、安装元器件是否有破损（安装了不能发挥本来的电性能的不合格的电子元器件的状态）。

具体而言，例如，在将作为电子元器件的电容性元件安装在被检查基板上的情况下，除了要检查电容性元件的一对连接用电极（连接用端子）和导体图案之间有无焊接不合格以外，还要检查该电容性元件是否有误、是否是不合格的元件。在此情况下，在检查是否有误、是否不合格时，作为一个示例，在用一对测定探头分别检测检查对象的电容性元件的两个连接用电极的状态下，向两个源极端子之间提供固定电流，在该状态下，测定两个感应端子之间所生成电压的电压值，并且基于提供的固定电流的电流值、测定到的电压值、该电流以及电压的相位差，计算静电电容，并比较计算到的值与基准值。

因此，本申请人所公开的在线测试仪中，由于在检查电容性元件是否有误或是否不合格时各测定探头进行检测的检测位置不同于在分别检查电容性元件的两个连接用电极是否产生焊接不合格时各测定探头进行检测的检测位置，因此在以下三个检查步骤的每一个检查步骤中，都需要利用各X-Y单元来使测定探头分别移动到各自的检测位置，该三个检查步骤分别指：用于检查电容性元件的两个连接用电极之一和要与该连接用电极连接的导体图案之间是否产生焊接不合格而测定电阻值的检查步骤；用于检查电容性元件的两个连接用电极中的另一个和要与该连接用电极连接的导体图案之间是否产生焊接不合格而测定电阻值的检查步骤；以及用于检查电容性元件是否有误或是否不合格而测定静电电容的检查步骤。因此，本申请人所公开的在线测试仪（基板检查方法）,各检查步骤都需要移动各测定探头的时间，使得难以缩短与电容性元件相关联的一系列检查所需的时间，希望改善这一点。

在此情况下，采用使用配置有多个探头的检查用夹具对被检查基板上的各检查点用各探头同时进行检测的结构（方法），来代替利用X-Y单元来分别移动各测定探头的结构（方法），由此，只要移动一次检查用夹具，就可以用一对测定探头分别检测电容性元件的一个连接用电极、要与该连接用电极连接的导体图案、电容性元件的另一个连接用电极、要与该连接用电极连接的导体图案这四处。由此，不需要在各检查步骤中都利用各X-Y单元来分别移动测定探头，从而可以缩短与电容性元件相关联的一系列检查所需的时间。然而，在采用这样的结构（方法）的情况下，为了进行与一个电容性元件相关联的检查，需要制造具有8根（＝4×2根）测定探头的检查用夹具。因此，检查用夹具的制造成本上涨，其结果是，有可能导致被检查基板的检查成本上涨。

另一方面，该种基板检查装置（基板检查方法）的检查对象即基板上，即使电容性元件的两个连接用电极与图案正常连接，也可能发生以下情况，例如，该电容性元件中产生了裂纹，之后，裂纹面彼此紧贴相接，从而裂纹成为闭合的状态。在检查安装有这样的不合格状态的电容性元件的检查对象基板时，在用测定探头对两个连接用电极进行检测的状态下测得的静电电容有可能是基准范围内的值。因此，在产生上述示例的不合格情况时，尽管安装了产生裂纹的不合格的电容性元件，但与该电容性元件相关联的检查有可能误判为全部都正常，因此希望改善这一点。

此外，除了具有安装于表面的电容性元件的检查对象基板以外，还存在具有安装于多层基板的内层中的（内置的）电容性元件等的检查对象基板。然而，本申请人所公开的在线测试仪（基板检查方法）中，为了检查焊接不合格的有无，需要用一对测定探头分别与检查对象的电容性元件的引线以及要与该引线连接的图案这两者进行接触。因此，本申请人所公开的在线测试仪（基板检查方法）难以检查内置的电容性元件的连接用电极和图案之间是否连接不合格，因此希望改善这一点。

本发明是鉴于上述需要改善的课题而完成的，其目的在于提供一种基板检查装置及基板检查方法，该基板检查装置及基板检查方法不会导致检查成本上涨，能够充分缩短检查对象基板的检查所需的时间，并且不论是表面安装还是内置的情况，都可以可靠地检查安装于检查对象基板上的电容性元件是否有连接不合格、是否有误、以及是否有破损等。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达到上述目的，权利要求1所述的基板检查装置包括：至少一对检查用探头，对安装有电容性元件的检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测；移动机构，使所述各检查用探头和所述检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，从而使所述各检查用探头检测所述各检查点；测定部，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量；以及检查处理部，控制所述移动机构进行的所述各检查用探头和所述检查对象基板中的所述至少一方的移动、以及所述测定部进行的所述物理量的测定，并且基于该测定部的测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构以使所述各检查用探头和所述检查对象基板中的所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头，对要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点进行检测，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头，对要与该电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点进行检测，并且，控制所述测定部来执行第1测定处理，该第1测定处理测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当该测定部测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。

权利要求2所述的基板检查装置是在权利要求1所述的基板检查装置中，所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构，用所述一个检查用探头检测所述第1连接用导体部上的所述检查点，且用所述另一个检查用探头检测所述第2连接用导体部上的所述检查点，并且，控制所述测定部来执行第2测定处理，该第2测定处理测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的静电电容来作为所述物理量，当该测定部测定到超过预先规定的上限值的静电电容、以及小于预先规定的下限值的静电电容时，判定所述第1连接用导体部以及所述第2连接用导体部之间不合格。

权利要求3所述的基板检查装置实在权利要求2所述的基板检查装置中，所述检查处理部控制所述测定部，利用所述第1连接用导体部上的所述检查点与所述第2连接用导体部上的所述检查点之间一次所述电信号的输入输出，分别测定该两个检查点之间的所述介质损耗因子以及所述静电电容。

权利要求4所述的基板检查方法中，使至少一对检查用探头和检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，其中，该至少一对检查用探头对安装有电容性元件的所述检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测，从而使所述各检查用探头检测所述各检查点，并且，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量，且基于该测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，在检查所述检查对象基板时，通过使所述各检查用探头和所述检查对象基板中的所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头，对要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点进行检测，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头，对要与该电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点进行检测，并且执行第1测定处理，该第1测定处理测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部以及所述第2连接用导体部之间不合格。

发明效果

权利要求1所述的基板检查装置以及权利要求4所述的基板检查方法在检查安装有电容性元件的检查对象基板时，通过使各检查用探头和检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，由此用各检查用探头中的一个检查用探头，对要与电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的检查点进行检测，且用各检查用探头中的另一个检查用探头，对要与电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的检查点进行检测，并且执行第1测定处理，该第1测定处理测定第1连接用导体部上的检查点和第2连接用导体部上的检查点之间的介质损耗因子，当测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定第1连接用导体部与第2连接用导体部之间不合格。

因此，根据权利要求1所述的基板检查装置、以及权利要求4所述的基板检查方法，在采用使用配置有多个探头的检查用夹具来对被检查基板上的各检查点用各探头同时进行检测的结构（方法）的情况下，只要用对第1连接用导体部上的检查点进行检测的检查用探头、以及对第2连接用导体部上的检查点进行检测的检查用探头这两根检查用探头，就可以检查电容性元件的连接用电极和各连接用导体部之间是否连接不合格、电容性元件是否产生了裂纹等破损，因此，配置在检查用夹具上的用于检查电容性元件的检查用探头的根数较少，从而可以降低检查用夹具的制造成本，进而可以充分降低检查对象基板的检查成本。此外，对于无法用检查用探头直接检测连接用电极的“内置的电容性元件”，也可以可靠地检查是否连接不合格。此外，在采用利用X-Y单元等移动机构来分别移动各测定探头的结构（方法）的情况下，用一对检查用探头来检测第1连接用导体部上的检查点以及第2连接用导体部上的检查点，只要通过各一次的检测动作，就可以检查电容性元件的两个连接用电极和两个连接用导体部之间是否连接不合格、电容性元件是否产生了裂纹等破损，因此可以充分减少用于检查电容性元件的检测次数，其结果是，可以充分缩短检查对象基板检查所需的时间。

此外，权利要求2所述的基板检查装置在对安装有电容性元件的检查对象基板进行检查时，用一个检查用探头检测第1连接用导体部上的检查点，且用另一个检查用探头检测第2连接用导体部上的检查点，并且执行第2测定处理，该第2测定处理测定第1连接用导体部上的检查点和第2连接用导体部上的检查点之间的静电电容，当测定到超过预先规定的上限值的静电电容、以及小于预先规定的下限值的静电电容时，判定第1连接用导体部与第2连接用导体部之间不合格。

因此，根据权利要求2所述的基板检查装置，在采用使用配置有多个探头的检查用夹具来对被检查基板上的各检查点用各探头同时进行检测的结构（方法）的情况下，使用用来检查第1连接用导体部上的检查点与第2连接用导体部上的检查点之间是否连接不合格、电容性元件是否有破损的一对检查用探头，也能检查电容性元件是否有误，因此无需再另外配置其他的检查用探头来检查电容性元件是否有误，从而可以进一步地降低检查用夹具的制造成本。此外，在采用利用X-Y单元等移动机构来分别移动各测定探头的结构（方法）的情况下，使用一对检查用探头分别检测第1连接用导体部上的检查点以及第2连接用导体部上的检查点，以检查是否有连接不合格、电容性元件是否有破损，使用这一对检查用探头也可以检查电容性元件是否有误，因此，不需要用检查用探头检测与检查连接不合格等时不同的检查点来检查电容性元件是否有误，从而可以进一步缩短检查对象基板的检查所需的时间。

并且，根据权利要求3的基板检查装置，利用第1连接用导体部上的检查点与第2连接用导体部上的检查点之间一次电信号的输入输出，来分别测定两个检查点之间的介质损耗因子以及静电电容，由此，与分别施加用于测定静电电容的固定电压、以及用于测定介质损耗电子的固定电压来测定静电电容以及介质损耗因子的结构相比较，可以充分缩短静电电容以及介质损耗因子的测定所需的时间，由此，可以充分缩短检查对象基板的检查所需的时间。

附图说明

图1是表示基板检查装置1的结构的结构图。

图2是检查用探头11分别检测检查对象基板20的检查点P1、P2的状态的剖视图。

图3是用于连接导体图案21a、21b和连接用电极32a、32b的焊料22a、22b发生连接不合格X1、X2的状态的剖视图。

图4是焊料22a以及电容性元件30的主体31中产生裂纹X3、X4的状态的剖视图。

图5是检查用探头11分别检测检查对象基板20的检查点P3、P4状态的剖视图。

图6是导体图案23a、23c之间以及连接用电极42b和导体图案23b之间发生连接不合格X5、X6的状态的剖视图。

图7是连接用电极42a和连接用电极23a之间发生连接不合格X7的状态的剖视图。

图8是在电容性元件40的主体41中产生裂纹X8的状态的剖视图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明所涉及的基板检查装置及基板检查方法的实施方式进行说明。

图1所示的基板检查装置1是根据后述的“基板检查方法”可以在电气上对检查对象基板20进行检查的检查装置，包括：基板保持部2、移动机构3、扫描器4、测定部5、操作部6、显示部7、控制部8、存储部9、以及检查用夹具10。在此情况下，检查对象基板20为“检查对象基板”的一个示例即多层基板，如图2所示，表面安装有电容性元件（电容器）30等各种电子元器件，并且如图5所示，内置有电容性元件（电容器）40等各种电子元器件。另外，图2、图5、以及之后参照的图3、图4、图6～8中省略了关于电容性元件30、40以外的电子元器件（安装元器件）的图示。

在此情况下，如图2所示，在电容性元件30的主体31的一个端部设置有连接用电极32a（“一个连接用电极”的一个示例），且在主体31的另一个端部设置有连接用电极32b（“另一个连接用电极”的一个示例），并且连接用电极32a利用焊料22a与形成在检查对象基板20的表面的导体图案21a电连接，并且连接用电极32b利用焊料22b与形成在检查对象基板20的表面的导体图案21b电连接。另外，此示例中，导体图案21a以及焊料22a相结合构成“第1连接用导体部”，作为一个示例，导体图案21a上规定的检查点P1相当于“第1连接用导体部上的检查点”。另外，此示例中，导体图案21b以及焊料22b相结合构成“第2连接用导体部”，作为一个示例，在导体图案21b上规定的检查点P2相当于“第2连接用导体部上的检查点”。

此外，如图5所示，在电容性元件40的主体41的一个端部设置有连接用电极42a（“一个连接用电极”的另一个示例），且在主体41的另一个端部设置有连接用电极42b（“另一个连接用电极”的另一个示例），并且连接用电极42a利用焊料（未图示）与形成在检查对象基板20的内层的导体图案23a电连接，并且连接用电极42b利用焊料（未图示）与从检查对象基板20的表面伸入内层而形成的导体图案23b电连接。此外，导体图案23a与从检查对象基板20的表面伸入内层而形成的导体图案23c电连接。另外，此示例中，导体图案23a、23c以及焊料相结合构成“第1连接用导体部”，作为一个示例，在导体图案23c上规定的检查点P3相当于“第1连接用导体部上的检查点”。另外，此示例中，导体图案23b以及焊料相结合构成“第2连接用导体部”，作为一个示例，在导体图案23b上规定的检查点P4相当于“第2连接用导体部上的检查点”。

另一方面，基板保持部2构成为可以保持检查对象基板20。移动机构3根据控制部8的控制，使检查用夹具10向利用基板保持部2保持的检查对象基板20移动，由此，使配置在检查用夹具10上的各检查用探头11对检查对象基板20上的上述检查点P1～P4等的各检查点P进行检测（“检查用夹具以及检查对象基板中的至少一方”是“检查用夹具”的结构的一个示例）。在此情况下，检查用夹具10上配置有与检查对象基板20的基板面上所规定的各检查点P的配置相对应的多个检查用探头11。为了如后述的那样，可以利用测定部5通过四端子法来测定物理量（电参数），该检查用探头11如图2、5所示，包括一对前端部彼此在非接触的状态下以极近距离接近的探头11a、11b。

扫描器4根据测定部5的控制，将配置在检查用夹具10上的多个检查用探头11中的任意一对（两根探头11a以及两根探头11b）选择性地与测定部5相连接。测定部5根据控制部8的控制，经由检查用夹具10的各检查用探头11（探头11a、11b）测定检查点P、P之间的“物理量”，并将该测定结果输出到控制部8。在此情况下，该基板检查装置1如后述那样采用以下结构：在检查电容性元件30、40时，测定部5测定检查点P、P之间的介质损耗因子、以及检查点P、P之间的静电电容作为“物理量”。操作部6具有用于设定基板检查装置1的动作条件（检查条件）的各种操作开关，将与开关操作相应的操作信号输出到控制部8。显示部7在控制部8的控制下，显示用于设定基板检查装置1的动作条件（检查条件）的动作条件设定画面、或通知检查对象基板20（基板）的检查结果的检查结果通知画面等各种显示画面（均未图示）。

处理部8统一控制基板检查装置1。具体而言，控制部8相当于“检查处理部”，控制移动机构3，使检查用夹具10向利用基板保持部2保持的检查对象基板20移动，由此，使检查用夹具10的各检查用探头11分别检测检查对象基板20上规定的各检查点P。此外，控制部8控制测定部5，来执行测定上述介质损耗因子的处理（“第1测定处理”的一个示例）、以及测定静电电容的处理（“第2测定处理”的一个示例）等各种测定处理。并且，控制部8基于测定部5的测定处理的结果，来判别检查点P、P之间是否不合格，并将该判别结果作为检查结果数据D1存储于存储部9中。

存储部9存储记录了检查对象基板20的检查步骤的检查步骤数据D0、和表示检查对象基板20的检查结果的检查结果数据D1等。在此情况下，本例的基板检查装置1使用的检查步骤数据D0由“所使用的检查用探头11的管脚编号”、“所测定的物理量（电参数）的种类”、“判断合格与否所用的下限值以及上限值”按照各检查步骤的顺序分别记录的数据所构成，从而能够确定检查对象基板20上规定的每一个检查点P所预先规定的检查项目。

具体而言，作为与电容性元件30（或者电容性元件40）有关的检查步骤，作为“所使用的检查用探头11的管脚编号”记录有“检测检查点P1、P2（或者检查点P3、P4）的检查用探头11的管脚编号”，作为“所测定的物理量（电参数）的种类”记录有“静电电容”以及“介质损耗因子”，作为“基于静电电容判断合格与否所用的下限值以及上限值”记录有“基于从安装有合格的电容性元件30（或者合格的电容性元件40）的检查对象基板20吸收的静电电容、或者电容性元件30（或者电容性元件40）的额定值（电容性元件的制造厂商所公开的规格）规定的基准电容”、以及“基于基准电容规定的下限值以及上限值”，作为“基于介质损耗因子判断合格与否所用的下限值”记录了值“0”，作为“基于介质损耗因子判断合格与否所用的上限值”记录有“基于电容性元件30（或者电容性元件40）的规格规定的值”。

利用该基板检查装置1对检查对象基板20进行检查时，首先用基板保持部2来保持检查对象基板20。接着，在对操作部6的未图示的启动开关进行了操作后，控制部8开始对检查对象基板20的检查处理。具体而言，控制部8首先控制移动机构3，使检查用夹具10向利用基板保持部2保持的检查对象基板20移动，从而使检查用夹具10上的各检查用探头11分别检测检查对象基板20上的各检查点P。另外，在对检查对象基板20进行检查时，是检查电容性元件30、40以外的各种电子元器件是否不合格、导体图案21a、21b、23a～23c以外的导体图案是否不合格，但为了容易理解“基板检查装置”以及“基板检查方法”，省略与电容性元件30、40相关联的检查项目以外的检查项目的说明。

接着，控制部8控制测定部5，按照存储在存储部9中的检查步骤数据D0中的每一个检查步骤来测定各检查点P、P之间规定的物理量。在此情况下，在进行与电容性元件30有关的检查步骤（检查点P1、P2之间的检查）时，测定部5根据控制部8的控制，首先，控制扫描器4，使检测检查点P1、P2的一对检查用探头11、11与测定部5相连接。接着，作为一个示例，测定部5经由两个检查用探头11、11的探头11a、11a，向检查点P1、P2之间施加测定用的固定电压，并且在该状态下，测定两个检查用探头11、11的探头11b、11b之间流过的电流值。接着，测定部5基于施加的固定电压的电压值（电压波形）、测定的电流值（电流波形）、和电压波形以及电流波形的相位差，来分别测定（运算）检查点P1、P2之间的静电电容以及介质损耗因子，并将该测定结果输出到控制部8。

与此对应，控制部8基于检查步骤数据D0中在电容性元件30的检查步骤中所记录的“基于静电电容判断合格与否所用的下限值以及上限值”以及“基于介质损耗因子判断合格与否所用的下限值以及上限值”、与由测定部5输出的测定结果（静电电容以及介质损耗因子的值），来判断导体图案21a、21b之间（电容性元件30）是否不合格。

在此情况下，如图3所示，在连接用电极32a和要与该连接用电极32a相连接的导体图案21a之间发生焊接不合格（焊料22a与连接用电极32a以不完全的状态连接而导致的连接不合格X1）时、或在连接用电极32b和要与该连接用电极32b相连接的导体图案21b之间产生焊接不合格（焊料22b与导体图案21b以不完全的状态连接而导致的连接不合格X2）时，与未产生这些不合格的情况相比，检查点P1、P2之间的电阻变大。因此，当发生该图所示例的不合格时，利用测定部5测定的检查点P1、P2之间的介质损耗因子将成为超过上限值的较大的值。

此外，如图4所示，在用于连接连接用电极32a和导体图案21a的焊料22a中产生裂纹X3时、或在电容性元件30的主体31中产生裂纹X4时，与未产生这些不合格的情况相比，检查点P1、P2之间的电阻变大。因此，当发生该图所示例的不合格时，利用测定部5测定的检查点P1、P2之间的介质损耗因子将成为超过上限值的较大的值。因此，在利用测定部5所测定的检查点P1、P2之间的介质损耗因子是超过上限值的较大的值时（“测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时”的一个示例），控制部8判定导体图案21a、21b之间不合格，并将该判定结果作为检查点P1、P2的检查步骤的检查结果记录在存储部9的检查结果数据D1中。

此外，即使未产生上述连接不合格X1、X2或裂纹X3、X4等不合格的情况，且导体图案21a、21b与合格的电容性元件的两个连接用电极正常地焊接（连接），当该电容性元件有误(电容与电容性元件30不同的元件)时，检查点P1、P2之间的静电电容也会成为超过上限值的较大的值、或检查点P1、P2之间的静电电容也会成为小于下限值的较小的值。因此，在利用测定部5所测定的检查点P1、P2之间的静电电容超过上限值时、或者小于下限值时（“测定到超过预先规定的上限值的静电电容、以及小于预先规定的下限值的静电电容时”的一个示例），控制部8判定导体图案21a、21b之间不合格，并将该判定结果作为检查点P1、P2的检查步骤的检查结果记录在存储部9的检查结果数据D1中。

另一方面，如图2所示，在未产生上述连接不合格X1、X2或裂纹X3、X4等不合格的情况，且导体图案21a、21b与合格的电容性元件30的两个连接用电极32a、32b正常地焊接（连接）时，检查点P1、P2之间的介质损耗因子以及静电电容这两个值分别是下限值以上且上限值以下的值。因此，利用测定部5所测定的检查点P1、P2之间的介质损耗因子以及静电电容这两个值分别在下限值以上且上限值以下时，控制部8判定导体图案21a、21b之间合格，并将该判定结果作为检查点P1、P2的检查步骤的检查结果记录在存储部9的检查结果数据D1中。

此外，在进行与电容性元件40有关的检查步骤（检查点P3、P4之间的检查）时，测定部5根据控制部8的控制，首先，控制扫描器4，使检测检查点P3、P4的一对检查用探头11、11与测定部5相连接。接着，与所述的检查点P1、P2之间的测定处理时相同，测定部5分别测定（运算）检查点P3、P4之间静电电容以及介质损耗因子，并将该测定结果输出到控制部8。与此对应，控制部8基于检查步骤数据D0中在电容性元件40的检查步骤中所记录的“基于静电电容判断合格与否所用的下限值以及上限值”以及“基于介质损耗因子判断合格与否所用的下限值以及上限值”、与由测定部5输出的测定结果（静电电容以及介质损耗因子的值），来判断导体图案23c、23b之间（电容性元件40）是否不合格。

在此情况下，如图6所示，当连接有连接用电极42a的导体图案23a和要与该导体图案23a相连接的导体图案23c之间产生连接不合格X5时（导体图案23c的形成不合格的示例）、或连接用电极42b和要与该连接用电极42b相连接的导体图案23b之间产生连接不合格X6时（导体图案23b的形成不合格的示例），与未产生这些不合格时相比，检查点P3、P4之间的电阻值也将变大。因此，当发生该图所示例的不合格情况时，利用测定部5测定的检查点P3、P4之间的介质损耗因子将成为超过上限值的较大的值。

同样的，如图7所示，当连接用电极42a和要与该连接用电极42a相连接的导体图案23a之间产生连接不合格X7时（在连接用电极42a从导体图案23a分离的状态下内置电容性元件40的示例），与未产生这样的不合格时相比，检查点P3、P4之间的电阻值也将变大。此外，如图8所示，电容性元件40的主体41中产生裂纹X8时，与未产生这样的不合格时相比，检查点P3、P4之间的电阻值也将变大。因此，当发生如图7、图8中所示例的不合格情况时，利用测定部5测定的检查点P3、P4之间的介质损耗因子将成为超过上限值的较大的值。

因此，在利用测定部5所测定的检查点P3、P4之间的介质损耗因子是超过上限值的较大的值时（“测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时”的另一个示例），控制部8判定导体图案23c、23b之间不合格，并将该判定结果作为检查点P3、P4的检查步骤的检查结果记录在存储部9的检查结果数据D1中。

此外，即使未产生上述连接不合格X5～X7或裂纹X8等不合格的情况，且导体图案23a、23b与合格的电容性元件的两个连接用电极正常地焊接（连接），并且导体图案23a、23c正常地连接，在该电容性元件有误(电容与电容性元件40不同的元件)时，检查点P3、P4之间的静电电容也会成为超过上限值的较大的值、或检查点P3、P4之间的静电电容也会成小于下限值的较小的值。因此，在利用测定部5所测定的检查点P3、P4之间的静电电容超过上限值时、或者小于下限值时（“测定到超过预先规定的上限值的静电电容、以及小于预先规定的下限值的静电电容时”的另一个示例），控制部8判定导体图案23c、23b之间不合格，并将该判定结果作为检查点P3、P4的检查步骤的检查结果记录在存储部9的检查结果数据D1中。

另一方面，如图5所示，在未产生上述连接不合格X5～X7或裂纹X8等不合格的情况，且导体图案23a、23b与合格的电容性元件的两个连接用电极正常地焊接（连接），并且导体图案23a、23c正常地连接时，检查点P3、P4之间的介质损耗因子以及静电电容这两个值分别是下限值以上且上限值以下的值。因此，利用测定部5所测定的检查点P3、P4之间的介质损耗因子以及静电电容这两个值分别在下限值以上且上限值以下时，控制部8判定导体图案23c、23b之间合格，并将该判定结果作为检查点P3、P4的检查步骤的检查结果记录在存储部9的检查结果数据D1中。

之后，控制部8根据检查步骤数据D0来控制测定部5，以其他的检查点P、P作为对象来测定各种“物理量（电参数）”，并且基于测定部5的测定结果，来检查是否有与各种电子元器件、各导体图案有关的不合格。此外，在检查步骤数据D0的各检查步骤的检查全部结束时，控制部8控制移动机构3，使检查用夹具10离开检查对象基板20，并且基于检查结果数据D1在显示部7中显示检查结果，从而结束该检查对象基板20的检查处理。

这样，该基板检查装置1、以及基板检查装置1的基板检查方法在检查安装有电容性元件30（或者电容性元件40）的检查对象基板20时，使检查用夹具10相对于检查对象基板20移动，由此用各检查用探头11中的一个检查用探头检测检查点P1（或者检查点P3），且用各检查用探头11中的另一个检查用探头检测检查点P2（或者检查点P4），并且测定检查点P1（或者检查点P3）和检查点P2（或者检查点P4）之间的介质损耗因子，执行“第1测定处理”，在测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定导体图案21a、21b之间（或者，导体图案23c、23b之间）不合格。

因此，根据该基板检查装置1、以及基板检查装置1的基板检查方法，仅利用检测检查点P1、P2的2根检查用探头11，就可以检查电容性元件30的连接用电极32a、32b和导体图案21a、21b之间是否连接不合格、或电容性元件30中是否产生了裂纹等破损，并且，仅利用检测检查点P3、P4的2根检查用探头11，就可以检查电容性元件40的连接用电极42a、42b和导体图案23a、23b之间以及导体图案23a、23c之间是否连接不合格、或电容性元件40中是否产生了裂纹等破损，因此，配置在检查用夹具10上的用于检查电容性元件30、40的检查用探头11的根数较少，从而可以降低检查用夹具10的制造成本，进而可以充分降低检查对象基板20的检查成本。此外，对于无法用检查用探头11直接检测连接用电极42a、42b的“内置的电容性元件40”，也可以可靠地检查出是否连接不合格。

此外，该基板检查装置1、以及基板检查装置1的基板检查方法在检查安装有电容性元件30、40的检查对象基板20时，用一个检查用探头11检测检查点P1（或者检查点P3），且用另一个检查用探头11检测检查点P2（或者检查点P4），并且测定检查点P1（或者检查点P3）和检查点P2（或者检查点P4）之间的静电电容，执行“第2测定处理”，在测定到超过预先规定的上限值的静电电容，以及小于预先规定的下限值的静电电容时，判定检查点P1（或者检查点P3）和检查点P2（或者检查点P4）之间不合格。

因此，根据该基板检查装置1、以及基板检查装置1的基板检查方法，使用对检查点P1、P2之间是否连接不合格、电容性元件30是否有破损进行检查的一对检查用探头11、11，也可以检查电容性元件30是否有误，并且使用对检查点P3、P4之间是否连接不合格、电容性元件40是否有破损进行检查的一对检查用探头11、11，也可以检查电容性元件40是否有误，因此无需再另外配置其他的检查用探头11来用于检查电容性元件30、40是否有误，从而可以进一步地降低检查用夹具10的制造成本。

并且，根据该基板检查装置1、以及基板检查装置1的基板检查方法，利用检查点P1（或者检查点P3）和检查点P2（或者检查点P4）之间一次电信号的输入输出，来分别测定检查点P1（或者检查点P3）和检查点P2（或者检查点P4）之间的介质损耗因子以及静电电容，由此，与分别施加用于测定静电电容的固定电压、以及用于测定介质损耗因子的固定电压来测定静电电容以及介质损耗因子的结构相比较，可以充分缩短静电电容以及介质损耗因子的测定所需的时间，由此，可以充分缩短检查对象基板20的检查所需的时间。

另外，关于“基板检查装置”的结构、“基板检查方法”的具体的步骤，并不限定于上述基板检查装置1的结构、基板检查装置1的基板检查方法的步骤的示例。例如，虽然以移动机构3使检查用夹具10向检查对象基板20移动，由此用各检查用探头11分别检测检查对象基板20的各检查点P的结构、方法为例进行了说明，但也可以采用以下的结构、方法：使检查对象基板20向固定地配置在规定位置上的检查用夹具10移动，由此用各检查用探头11分别检测各检查点P；或者一边使检查用夹具10向检查对象基板20移动，一边使检查对象基板20向检查用夹具10移动，由此用各检查用探头11分别检测各检查点P。在采用这样的结构的情况下，也可以起到与上述基板检查装置1以及基板检查装置1的基板检查方法同样的效果。

此外，以利用移动机构3来使检查用夹具10移动，由此来对检查对象基板20进行检查的结构、方法为例进行了说明，其中，该检查用夹具10对应检查对象基板20上规定的各检查点P的配置，设置有多个检查用探头11，但也可以采用以下的结构、方法：如本申请人所公开的在线测试仪（基板检查方法）那样，例如配置一对检查用探头11、11和可以使各检查用探头11分开独立地进行移动的X-Y-Z移动机构（未图示），来代替检查用夹具10以及移动机构3，并在每一个检查步骤中，用检查用探头11分别检测“物理量”测定所必需的检查点P、P，由此来进行检查。

即使在上述这样的基板检查装置中，用一对检查用探头11、11检测检查点P1、P2，仅一次这样的检测动作，就可以检查出电容性元件30的连接用电极32a、32b和导体图案21a、21b之间是否连接不合格、电容性元件30中是否产生了裂纹等破损，并且，用一对检查用探头11、11检测检查点P3、P4，仅一次这样的检测动作，就可以检查出电容性元件40的连接用电极42a、42b和导体图案23a、23b之间以及导体图案23a、23c之间是否连接不合格、电容性元件40中是否产生了裂纹等破损，因此，可以充分减少用于检查电容性元件30、40的检测次数，其结果是，可以充分缩短检查检查对象基板20所需的时间。

此外，使用分别检测检查点P1、P2以检查是否连接不合格、电容性元件30是否有破损的一对检查用探头11、11，也可以检查电容性元件30是否有误，并且使用分别检测检查点P3、P3以检查是否连接不合格、电容性元件40是否有破损的一对检查用探头11、11，也可以检查电容性元件40是否有误，因此，不需要用检查用探头11、11检测与检查连接不合格等时不同的检查点P来检查电容性元件30、40是否有误，从而可以进一步缩短检查对象基板20的检查所需的时间。

标号说明

1 基板检查装置

3 移动机构

5 测定部

8 控制部

9 存储部

10 检查用夹具

11 检查用探头

11a、11b 探头

20 检查对象基板

21a、21b、23a～23c 导体图案

22a、22b 焊料

30、40 电容性元件

31、41 主体

32a、32b、42a、42b 连接用电极

D0 检查步骤数据

D1 检查结果数据

P1～P4 检查点

X1、X2、X5～X7 连接不合格

X3、X4、X8 裂纹

Claims (4)

1.一种基板检查装置，包括：

至少一对检查用探头，对安装有电容性元件的检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测；

移动机构，使该各检查用探头和所述检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，从而使所述各检查用探头检测所述各检查点；

测定部，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量；以及

检查处理部，控制所述移动机构进行的所述至少一方的移动、以及所述测定部进行的所述物理量的测定，并且基于所述测定部的测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，

所述基板检查装置的特征在于，

所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构，使所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头检测要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头检测要与所述电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点，并且控制所述测定部来执行第1测定处理，该第1测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当利用该测定部测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。

2.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构，用所述一个检查用探头检测所述第1连接用导体部上的所述检查点，且用所述另一个检查用探头检测所述第2连接用导体部上的所述检查点，并且，控制所述测定部来执行第2测定处理，该第2测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的静电电容来作为所述物理量，当利用该测定部测定到超过预先规定的上限值的静电电容、以及小于预先规定的下限值的静电电容时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。

3.如权利要求2所述的基板检查装置，其特征在于，

所述检查处理部控制所述测定部，利用所述第1连接用导体部上的所述检查点与所述第2连接用导体部上的所述检查点之间一次所述电信号的输入输出，分别测定该两检查点之间的所述介质损耗因子以及所述静电电容。

4.一种基板检查方法，使对安装有电容性元件的检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测的至少一对检查用探头、和所述检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，从而使该各检查用探头检测该各检查点，并且，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量，且基于该测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，其特征在于，

在检查所述检查对象基板时，使所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头检测要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头检测要与所述电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点，并且执行第1测定处理，该第1测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。

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