JP4219489B2

JP4219489B2 - 回路基板検査装置

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Publication number: JP4219489B2
Application number: JP15127899A
Authority: JP
Inventors: 秀明南
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 1999-05-31
Filing date: 1999-05-31
Publication date: 2009-02-04
Anticipated expiration: 2019-05-31
Also published as: JP2000338168A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検査対象の回路基板における複数の導体パターンについての断線短絡検査および絶縁検査の両検査を実行可能な回路基板検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、図４に示す回路基板ＰＣに形成された導体パターンＰA ，ＰB （以下、区別しないときには、「導体パターンＰ」という）などの数多くの導体パターンについての断線短絡検査を行い得る回路基板検査装置として、図５に示す回路基板検査装置２１が従来から知られている。この回路基板検査装置２１は、制御装置２２、接触型のプローブ３ａ、検査対象の回路基板ＰＣに対してプローブ３ａをＸＹＺ方向（縦、横、高さ方向）に移動するプローブ移動機構４ａ、および検査用治具５を備えている。この場合、検査用治具５は、ベース盤６、ベース電極７および絶縁フィルム８を備え、絶縁フィルム８上に回路基板ＰＣを載置可能に構成されている。
【０００３】
この回路基板検査装置２１では、検査時には、検査用治具５の絶縁フィルム８上に回路基板ＰＣをセットする。次いで、制御装置２２が、プローブ移動機構４ａを駆動してプローブ３ａを検査対象の導体パターンＰに接触させ、その状態で、プローブ３ａおよびベース電極７間に例えば１６０ＫＨｚ程度の検査用交流信号ＳACを印加して導体パターンＰおよびベース電極７間の静電容量を測定する。この際に、制御装置２２は、良品の回路基板ＰＣから予め吸収した実際の静電容量に対して許容される許容範囲（例えば、実際の静電容量±２０％）と比較し、測定静電容量が許容範囲の下限値よりも小さいときには、導体パターンＰが断線していると判定し、測定静電容量が許容範囲の上限値よりも大きいときには、導体パターンＰが短絡していると判定する。この処理を他の導体パターンＰに対して順次行い、すべての導体パターンＰに断線短絡が生じていないと判定したときに、検査対象の回路基板ＰＣが良品回路基板であると判定する。
【０００４】
ところが、この回路基板検査装置２１では、半田ブリッジなどによって完全に短絡している導体パターンＰ，Ｐの存在を検出することはできても、導体パターンＰ，Ｐ同士に例えば数ＭΩというような高抵抗の絶縁不良が生じている場合に、その絶縁不良を検出することができないという問題がある。つまり、検査対象の導体パターンＰおよびベース電極７間の静電容量は１ｐＦ〜数１０ｐＦ程度である。このため、例えば１０ｐＦのときには、そのインピーダンスは、１００ＫΩ程度となる。これに対して、絶縁不良箇所のインピーダンスは、数ＭΩである。したがって、その絶縁不良個所のインピーダンスは、実際には、測定誤差程度となるため、その存在を検出することは非常に困難である。このため、導体パターンＰの断線短絡検査を終了した回路基板ＰＣに対して、通常は、静電容量測定による絶縁検査を行うことなく、図６に示す絶縁検査用の回路基板検査装置３１を併用することによって絶縁検査を行っている。
【０００５】
回路基板検査装置３１は、検査用治具５に代えて、検査対象の回路基板ＰＣの上方または下方に配設されるプローブ３ｂと、プローブ３ｂをＸＹＺ方向に移動させるプローブ移動機構４ｂとを備えている。この回路基板検査装置３１では、制御装置３２が、プローブ移動機構４ａを駆動して検査対象の導体パターンＰに一方のプローブ３ａを接触させ、かつプローブ移動機構４ｂを駆動して、他の導体パターンＰに他方のプローブ３ｂを接触させる。次いで、両導体パターンＰ，Ｐ間に例えば１００Ｖ程度の検査用直流信号ＳDCを印加して絶縁抵抗を測定する。その際に、制御装置３２は、測定した絶縁抵抗が所定のしきい値（例えば１０ＭΩ）未満のときに、その導体パターンＰに絶縁不良が存在すると判定する。この処理をすべての導体パターンＰ，Ｐ・・について順次行い、すべての導体パターンＰに絶縁不良が存在しないと判定したときに検査対象の回路基板ＰＣが良品回路基板であると判定する。
【０００６】
一方、１台で導体パターンＰの断線短絡検査および絶縁検査の両検査を行い得る回路基板検査装置として、図７に示す回路基板検査装置４１が従来から知られている。この回路基板検査装置４１は、いわゆるピンボードタイプであって、数多くのプローブ４２，４２・・がそれぞれ配設された検査用治具４３ａ，４３ｂと、プローブ４２を選択切替するスキャナ部４４ａ，４４ｂ、および各種の制御を実行する制御部４５を有する制御装置４６とを備えている。
【０００７】
この回路基板検査装置４１では、検査対象の回路基板ＰＣを所定位置にセットした状態で、制御部４５が、図外の駆動装置を起動させて検査用治具４３ａ，４３ｂをそれぞれ回路基板ＰＣ側に移動させる。各プローブ４２，４２・・が回路基板ＰＣに接触した状態で、制御部４５が、スキャナ部４４ａ，４４ｂの選択切替を制御することにより、特定の１つのプローブ４２を選択し、その特定のプローブ４２と、他のすべてのプローブ４２，４２・・との間に検査用直流信号ＳDCを印加する。次いで、その間の絶縁抵抗を測定し、所定のしきい値未満のときに、その特定の導体パターンＰに短絡または絶縁不良が存在すると判定する。続いて、特定の１つのプローブを順次選択することにより、すべての導体パターンＰ，Ｐ・・について絶縁検査を順次実行する。また、断線については、各導体パターンＰの端部間にプローブ４２，４２を接触させ、その間の抵抗値を測定することにより検査する。すべての導体パターンＰに断線、短絡および絶縁不良が存在しないと判定したときに検査対象の回路基板ＰＣが良品回路基板であると判定する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の回路基板検査装置２１，３１，４１には、以下の問題点がある。
すなわち、回路基板検査装置２１には、上記したように、回路基板検査装置３１を併用しない限り絶縁検査を行うことができないため、実質的には、検査システム全体としての価格が極めて高騰するという問題点がある。また、回路基板検査装置３１を使用した場合であっても、例えば、１枚の回路基板ＰＣに１０００個の独立した導体パターンＰが形成されている場合、１対の導体パターンＰ，Ｐのすべての組み合わせについて絶縁検査を行うためには、その検査回数が、約５０万回と膨大な回数となる。したがって、プローブ３ａ，３ｂの移動に約０．１秒必要とすれば、その総検査時間は、約１３．９時間となる。この場合、特定の導体パターンＰ，Ｐ間についてのみ絶縁検査を行うこともできるが、かかる場合であっても、多層基板で電源層が複数層形成されているときには、当然に測定回数が多くなる。このため、従来の回路基板検査装置３１には、検査時間の長時間化を招いているという問題がある。
【０００９】
また、回路基板検査装置４１では、専用の検査用治具４３ａ，４３ｂを必要とする。この場合、検査用治具４３ａ，４３ｂは、一般的には高価であり、しかも、回路基板ＰＣの種類毎に必要とされる。このため、回路基板検査装置４１の製造コストのみならず、ランニングコストも高騰するという問題がある。さらに、数多くの種類の回路基板ＰＣを検査するには、数多くの検査用治具４３ａ，４３ｂを必要とするため、その保管場所を確保するのも困難であるという問題もある。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、製造コストの低減および検査時間の短縮を図ることが可能な回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板の一面側に配設されるベース電極と、回路基板の他面側に配設される接触型プローブとを備え、検査対象導体パターンに接触型プローブを接触させた状態で検査対象導体パターンとベース電極との間に検査用交流信号を印加して測定した静電容量に基づいて検査対象導体パターンの断線短絡を検査する回路基板検査装置において、検査対象導体パターンおよびベース電極間の静電容量を値Ｃ１とし、他の導体パターンおよびベース電極間の静電容量を値Ｃ２とし、検査対象導体パターンと他の導体パターンとの間の絶縁検査時における絶縁抵抗のしきい値をＲｒとし、所定の上限値を値ＣＬとしたときに、
ＣＬ＜Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（２・π・ｆ・Ｃ２・Ｒｒ） ^２））
の関係式を満たす周波数ｆの検査用交流信号を検査対象導体パターンとベース電極との間に印加して静電容量を測定し、絶縁検査時において、測定した静電容量が上限値ＣＬを超えているときに検査対象導体パターンと他の導体パターンとの間に短絡または絶縁不良が生じていると判定することを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、絶縁検査において絶縁不良と判定された検査対象導体パターンに対して、１対の接触型プローブを用いた絶縁抵抗測定による絶縁検査を行うことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る回路基板検査装置の好適な実施の形態について説明する。なお、従来の回路基板検査装置２１と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１４】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図１を参照して説明する。
【００１５】
回路基板検査装置１は、導体パターンＰについての断線短絡検査および絶縁検査の両検査を同時に実行可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、同図に示すように、制御装置２と、プローブ３ａ，３ｂ（以下、区別しないときには、「プローブ３」という）を検査対象の回路基板ＰＣに対してＸ−Ｙ方向および上下方向（Ｚ方向）にそれぞれ移動するプローブ移動機構４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには、「プローブ移動機構４」という）と、検査用治具５とを備えている。
【００１６】
制御装置２は、図１に示すように、回路基板検査における各種の制御を実行する制御部１１、ＲＯＭ１２およびＲＡＭ１３を備えている。制御部１１は、検査の際の静電容量測定処理、プローブ移動機構４の駆動制御、および、測定した静電容量に基づいての回路基板ＰＣに対する良否判別処理などを実行する。ＲＯＭ１２は、制御部１１の動作プログラムなどを記憶し、ＲＡＭ１３は、制御部１１の演算結果などを一時的に記憶する。
【００１７】
静電容量測定用治具５は、平板状のベース盤６と、ベース盤６の上面に配設されたベース電極７と、電極６の上面に取り付けられた薄板状の絶縁フィルム８とを備え、絶縁フィルム８上の所定位置に回路基板ＰＣを固定可能に構成されている。
【００１８】
次に、回路基板検査装置１による回路基板ＰＣに対する検査処理について説明する。
【００１９】
最初に、回路基板ＰＣを検査用治具５上に固定する。この際には、検査用治具５における絶縁フィルム８の上面に回路基板ＰＣの下面が当接することにより、回路基板ＰＣとベース電極７とは互いに所定の一定距離分離間した状態を維持する。
【００２０】
次いで、各導体パターンＰについての静電容量を測定する。この際には、制御部１１が、プローブ移動機構４ａ，４ｂを駆動制御することにより、例えば、図４に示す導体パターンＰA の端部ＰA1にプローブ３ａを接触させる。次に、制御部１１は、例えば周波数が１６ＫＨｚで電圧が１０Ｖ（１Ｖ〜１００Ｖの間の任意の電圧でよい）の検査用交流信号ＳACをベース電極７に出力すると共にプローブ３ａを介して検査用交流信号ＳACを入力し、ベース電極７およびプローブ３ａ間を流れる電流と検査用交流信号ＳACの電圧とに基づいて、導体パターンＰA およびベース電極７間の静電容量Ｃａを測定する。次いで、その測定静電容量Ｃａが、良品回路基板ＰＣから吸収した検査用基準静電容量に基づいて予め規定した所定許容範囲内に収まっているか否かによって導体パターンＰA の断線短絡および絶縁不良の有無を判定する。
【００２１】
この場合、例えば、導体パターンＰA の端部ＰA2近傍と、導体パターンＰB の端部ＰB2の近傍との間に絶縁不良箇所ＰABが存在するものとする。また、その絶縁不良箇所ＰABの絶縁抵抗をＲとし、導体パターンＰA およびベース電極７間の静電容量を値Ｃ１とし、導体パターンＰB およびベース電極７間の静電容量を値Ｃ２とする。かかる場合、両導体パターンＰA ，ＰB および絶縁不良箇所ＰABは、等価的には、図２（ａ）に示すように、絶縁抵抗Ｒを介して静電容量Ｃ１，Ｃ２が並列接続された等価回路ＥＣ１で表され、等価回路ＥＣ１は、同図（ｂ）に示す等価回路ＥＣ２としても表される。なお、静電容量Ｃ２は、多数の導体パターンＰのうち絶縁不良を引き起こすおそれのある１つの導体パターンＰB の静電容量とする。ここで、等価回路ＥＣ２全体としてのアドミッタンスＹの実数部（コンダクタンス）をＧとすれば、測定静電容量Ｃａが虚数部（サセプタンス）に等しいため、そのアドミッタンスは下記の（１）式で表される。
Ｙ＝Ｇ＋ｊωＣａ・・・・・・（１）式
ただし、ω＝２πｆ、ｆは検査用交流信号ＳACの周波数とする。
【００２２】
また、コンダクタンスＧおよび測定される静電容量Ｃａは、変換演算により下記の（２）式および（３）式でそれぞれ表される。
Ｇ＝（ω・Ｃ２）^２・Ｒ／（１＋（ω・Ｃ２・Ｒ）^２）・・・・（２）式
Ｃａ＝Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（ω・Ｃ２・Ｒ）^２））・・・・・・（３）式
【００２３】
（３）式によれば、絶縁状態が良好でその絶縁抵抗Ｒが無限大のときには、測定静電容量Ｃａは静電容量Ｃ１と等しくなり、短絡状態でその絶縁抵抗Ｒが０Ωのときには、測定静電容量Ｃａは静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ２の加算値（Ｃ１＋Ｃ２）となることが理解できる。この場合、静電容量Ｃ１，Ｃ２は、良品回路基板ＰＣから検査用基準静電容量として予め吸収してあるため既知である。また、絶縁抵抗Ｒについても、良品、不良品に分別する際の検査基準値であるため既知である。なお、絶縁抵抗Ｒの検査用しきい値Ｒｒを例えば、１０ＭΩとし、静電容量Ｃ１，Ｃ２の実際の静電容量がそれぞれ２ｐＦ，３ｐＦであるとする。
【００２４】
したがって、断線検査については、導体パターンＰA についての測定静電容量Ｃａが静電容量Ｃ１の検査用基準静電容量（２ｐＦ）に対して１００％〜７０％の範囲か否かを判定し、７０％未満のときには、断線していると判定する。
【００２５】
一方、短絡絶縁検査については、以下の原理に基づいて判定する。すなわち、検査用交流信号ＳACを高い周波数に設定すれば、絶縁抵抗Ｒが高抵抗のため、上記したように、絶縁不良箇所ＰABのインピーダンス（数ＭΩ）と、導体パターンＰB およびベース電極７間の静電容量Ｃ２（３ｐＦ）の直列回路との合計インピーダンスは、導体パターンＰA およびベース電極７間の静電容量Ｃ１（２ｐＦ）のインピーダンスに対して測定誤差程度となる。しかし、絶縁抵抗Ｒは純抵抗成分のため、検査用交流信号ＳACの周波数に依存せずに、一定値である。このため、検査用交流信号ＳACの周波数をある程度低い周波数に設定することにより、静電容量Ｃ１，Ｃ２のインピーダンスを実質的に大きくする。この場合には、絶縁抵抗Ｒの大小の影響が測定静電容量Ｃａに反映され易くなるため、絶縁不良箇所ＰABの存在を検出することができる。具体的には、短絡や絶縁不良の場合、導体パターンＰA についての測定静電容量Ｃａが検査用基準静電容量よりも大きくなるため、導体パターンＰA についての測定静電容量Ｃａの許容範囲を検査用基準静電容量に対して例えば１２０％となる静電容量（１１０％〜１３０％の範囲で予め設定する）を上限値ＣＬとする。
【００２６】
この場合、絶縁不良が生じている導体パターンＰA についての測定静電容量Ｃａが上限値ＣＬを超えるためには、検査用交流信号ＳACの周波数ｆの条件は下記の（４）式で表される。
ＣＬ＜Ｃａ＝Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（２・π・ｆ・Ｃ２・Ｒｒ）^２））・・（４）式
具体的に図をもって説明すれば、導体パターンＰA に絶縁不良が生じている場合、検査用交流信号ＳACの周波数を可変すると、導体パターンＰA についての測定静電容量Ｃａは、図３に示す周波数特性を有することになる。同図に示すように、検査用交流信号ＳACがある程度高い周波数のときには、測定静電容量Ｃａは、絶縁不良が存在するにも拘わらず、導体パターンＰA およびベース電極７間の静電容量Ｃ１から殆ど変化しないことが理解できる。また、導体パターンＰB についての静電容量Ｃ２による測定静電容量Ｃａに対する影響は、検査用交流信号ＳACの周波数を同図に示す周波数ｆｓよりも低下させるにつれて顕著となり、検査用交流信号ＳACの周波数をｆ１よりも低下させたときには、測定静電容量Ｃａが上限値ＣＬを超えることが理解できる。
【００２７】
このため、ｆ１よりも低い周波数の検査用交流信号ＳACを使用した際の測定静電容量Ｃａが上限値ＣＬを超えたときには、両導体パターンＰA ，ＰB 間にしきい値Ｒｒよりも低絶縁抵抗の絶縁不良が生じていると判定することができる。したがって、制御部１１は、測定静電容量Ｃａが上限値ＣＬを超えたときには、導体パターンＰA に短絡または絶縁不良が生じていると判定し、その導体パターンＰA のパターン番号をＲＡＭ１３に記憶させる。なお、回路基板ＰＣの製造上のはらつきや、測定静電容量Ｃａのばらつきを考慮すれば、検査用交流信号ＳACの周波数をｆ１よりも若干低くしてマージンをとることが好ましい。この場合には、短絡・絶縁不良の有無の判定精度を向上させることができる。ただし、導体パターンＰA およびベース電極７間の静電容量Ｃ１に対して、導体パターンＰB およびベース電極７間の静電容量Ｃ２が十分に小さいときには、静電容量Ｃ１に対する静電容量Ｃ２の影響が現れにくいことになるが、かかる場合、導体パターンＰB についての短絡絶縁検査において、導体パターンＰB に短絡絶縁不良が生じていると判定できるのは、勿論である。
【００２８】
制御部１１は、上記した断線検査を各導体パターンＰの各端部（例えば、端部ＰA2，ＰA3，ＰB1，ＰB2，ＰB3・・・）に対して実行すると共に、短絡・絶縁検査を各導体パターンＰに対して順次実行し、すべての検査において正常と判定した回路基板ＰＣを良品回路基板ＰＣと判定する。一方、短絡または絶縁不良が生じている導体パターンＰA のパターン番号がＲＡＭ１３に記憶されているときには、制御部１１は、そのパターン番号の導体パターンＰに対して、プローブ３ａ，３ｂを用いての絶縁検査を実行する。この絶縁検査では、制御部１１は、プローブ移動機構４ａを駆動することにより、プローブ３ａを検査対象の導体パターンＰに接触させると共に、プローブ移動機構４ｂを駆動することにより、その導体パターンＰとの間で絶縁不良を引き起こすおそれのある複数の導体パターンＰに順次接触させ、その都度、絶縁抵抗Ｒを測定する。この結果、短絡絶縁検査において絶縁不良と判定した導体パターンＰについて、いずれの導体パターンＰとの間で、どの程度の絶縁抵抗Ｒで絶縁不良を生じているかを検査することができる。これにより、絶縁検査の確実性を高めることができると共に、その絶縁不良個所を特定することができる。なお、この場合には、従来の回路基板検査装置３１による絶縁検査とは異なり、絶縁不良を生じていると判定した導体パターンＰに対してのみ絶縁検査を行えばよいため、絶縁検査時間を大幅に短縮することができる。
【００２９】
このように、この回路基板検査装置１によれば、各導体パターンＰについて測定した測定静電容量Ｃａに基づいて、断線、短絡および絶縁不良の有無を同時に検査することができる。また、１対の導体パターンＰ，Ｐの組み合わせのすべてについて絶縁検査を行う必要のある従来の回路基板検査装置３１とは異なり、各導体パターンＰ毎に絶縁検査を行えばよいため、絶縁検査時間の大幅な短縮化を図ることができる。また、短絡絶縁検査において絶縁不良と判定した導体パターンＰに対して、１対のプローブ３ａ，３ｂを用いた絶縁抵抗測定による絶縁検査を行うことにより、絶縁検査の確実性を高めることができると共に、その絶縁不良個所を確実に特定することができる。
【００３０】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、接触型のプローブ３を用いて短絡絶縁検査を行う例について説明したが、非接触型の静電容量測定用プローブを用いて行うことも原理上可能である。また、検査用交流信号ＳACの周波数や電圧値も本発明の実施の形態で示した数値に限定されず、適宜変更することができる。さらに、検査用交流信号ＳACの周波数ｆを可変できる構成を採用し、検査対象の導体パターンＰおよびベース電極７間の各検査用基準静電容量に応じて、その周波数を可変してもよい。この場合には、導体パターンＰの絶縁不良を、より確実に検出することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の回路基板検査装置によれば、所定の関係式を満たす周波数ｆの検査用交流信号を印加した状態で測定した静電容量および上限値ＣＬに基づいて、断線、短絡および絶縁不良の有無を同時に検査することができるため、検査時間の大幅な短縮化を図ることができる。また、従来の回路基板検査装置４１とは異なり、専用治具を必要としないため、回路基板検査装置の製造コストおよびランニングコストを大幅に低減することができる。
【００３２】
また、この回路基板検査装置によれば、所定の関係式を満たす周波数ｆの検査用交流信号を用いることにより、絶縁不良が生じている導体パターンを確実に検出することができる。
【００３３】
さらに、請求項２記載の回路基板検査装置によれば、絶縁検査において絶縁不良と判定された検査対象導体パターンに対して、１対の接触型プローブを用いた絶縁抵抗測定による絶縁検査を行うことにより、絶縁検査の確実性を高めることができると共に、その絶縁不良個所を確実に特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】（ａ）は検査対象の導体パターンＰ，Ｐの模式的な等価回路ＥＣ１の回路図、（ｂ）は等価回路ＥＣ１についての等価回路ＥＣ２の回路図である。
【図３】検査用交流信号ＳACの周波数に対する測定静電容量Ｃａの周波数特性図である。
【図４】回路基板ＰＣ上の導体パターンＰA ，ＰB の形成例を示すパターン図である。
【図５】従来の回路基板検査装置２１の構成図である。
【図６】従来の他の回路基板検査装置３１の構成図である。
【図７】従来のさらに他の回路基板検査装置４１の構成図である。
【符号の説明】
１回路基板検査装置
２制御装置
３ａ，３ｂプローブ
４ａ，４ｂプローブ移動機構
５検査用治具
７ベース電極
１１制御部
ＰＣ回路基板
ＳAC 検査用交流信号

Claims

検査対象の回路基板の一面側に配設されるベース電極と、前記回路基板の他面側に配設される接触型プローブとを備え、検査対象導体パターンに前記接触型プローブを接触させた状態で当該検査対象導体パターンと前記ベース電極との間に検査用交流信号を印加して測定した静電容量に基づいて当該検査対象導体パターンの断線短絡を検査する回路基板検査装置において、
前記検査対象導体パターンおよび前記ベース電極間の前記静電容量を値Ｃ１とし、他の導体パターンおよび前記ベース電極間の前記静電容量を値Ｃ２とし、前記検査対象導体パターンと前記他の導体パターンとの間の絶縁検査時における絶縁抵抗のしきい値をＲｒとし、所定の上限値を値ＣＬとしたときに、
ＣＬ＜Ｃ１＋（Ｃ２／（１＋（２・π・ｆ・Ｃ２・Ｒｒ） ^２））
の関係式を満たす周波数ｆの前記検査用交流信号を前記検査対象導体パターンと前記ベース電極との間に印加して前記静電容量を測定し、
前記絶縁検査時において、前記測定した静電容量が前記上限値ＣＬを超えているときに当該検査対象導体パターンと当該他の導体パターンとの間に短絡または絶縁不良が生じていると判定することを特徴とする回路基板検査装置。
前記絶縁検査において絶縁不良と判定された前記検査対象導体パターンに対して、１対の前記接触型プローブを用いた絶縁抵抗測定による絶縁検査を行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装置。