CN104950182B - 电阻测定装置、基板检查装置、检查方法以及维护方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种容易判定探测器是否具有缺陷的电阻测定装置、基板检查装置、检查方法、及检查用夹具的维护方法。使电流探测器Pc1、Pc2，电压探测器Pv1、Pv2与导体图案M接触，通过电流探测器Pc1、Pc2使导体图案M中流通第一电流Ip时取得由电压探测器Pv1、Pv2测定的第一电压Vp，在通过电流探测器Pc1、Pc2使导体图案M中流通与第一电流Ip反向的第二电流Im时取得由电压探测器Pv1、Pv2测定的第二电压Vm，在通过电流探测器Pc1、Pc2不使导体图案M中流通电流的状态下取得由电压探测器Pv1、Pv2测定的第三电压Vo，基于第一电压Vp、第二电压Vm以及第三电压Vo判定探测器是否有缺陷。

Description

电阻测定装置、基板检查装置、检查方法以及维护方法

技术领域

本发明涉及进行电阻测定的电阻测定装置、使用了该电阻测定装置的基板检查装置、用于这些装置的探测器的检查方法、以及检查用夹具的维护方法。

背景技术

以往，为了检查形成于印刷布线基板等的基板的布线图案，从而对布线图案的电阻值进行测定。作为布线图案的检查，必然要检查有无断线，并且还需要检测布线图案的宽度变细，或厚度变薄这样的未达到断线的缺陷。在检测这样的未达到断线的缺陷时，需要进行高精度的电阻测定。作为这样的高精度的电阻测定方法，已知有使用四端子测定法的基板检查装置(例如，参照专利文献1)。

在四端子测定法中，利用用于使电阻测定位置中流通电阻测定用电流的两根电流探测器和用于测定电阻测定位置的电压的两根电压探测器。由此，由于电阻测定用电流在电压探测器中不流通，所以因电压探测器本身的电阻导致的电压降减少，可以进行高精度的电阻测定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-013590号公报

发明内容

技术问题

然而，随着时间的推移，有时会在上述的电压探测器的探针、用于将探针与电压计连接的电极等上形成氧化膜。一旦在探针、电极等形成氧化膜，就会产生整流作用和电阻成分。因此，如果使用形成了氧化膜的电压探测器进行电阻测定，则电阻值的测定精度降低。并且，如果根据精度降低了的电阻测定值进行基板检查，则基板的检查精度降低。因此，形成了氧化膜的电压探测器需要通过清洁而去除氧化膜。

另外，作为电压探测器中产生误差的主要因素，除了氧化膜之外，还有因塞贝克效应而产生的电动势。因该塞贝克效应而产生的电动势和因氧化膜而产生的整流作用由于均具有极性，因而难以将它们区别。因此，存在如下的缺陷，即难以检测出在电压探测器形成有氧化膜的缺陷的产生。

本发明的目的在于提供一种容易判定探测器的优劣的电阻测定装置、使用了该电阻测定装置的基板检查装置、探测器的检查方法、以及检查用夹具的维护方法。

技术方案

本发明的电阻测定装置是用于测定导体的电阻值的电阻测定装置，包含：第一探测器和第二探测器，用于接触到所述导体；第一电压取得部，在通过上述第一探测器和第二探测器使上述导体中流通预定的第一电流时，通过上述第一探测器和第二探测器取得上述导体中产生的第一电压；第二电压取得部，在通过上述第一探测器和第二探测器使上述导体中流通与上述第一电流反向的第二电流时，通过上述第一探测器和第二探测器取得上述导体中产生的第二电压；第三电压取得部，在通过上述第一探测器和第二探测器不使上述导体中流通电流的状态下，通过上述第一探测器和第二探测器取得上述导体中产生的第三电压；判定部，根据上述第一电压、上述第二电压以及上述第三电压来判定上述第一探测器和第二探测器是否具有缺陷。

另外，本发明的检查方法是检查用于接触到导体的第一探测器和第二探测器的缺陷的检查方法，包含以下工序：第一电压取得工序，使上述第一探测器和第二探测器与上述导体接触，使上述导体中流通预定的第一电流时取得通过上述第一探测器和第二探测器测定的第一电压；第二电压取得工序，在通过上述第一探测器和第二探测器使上述导体中流通与上述第一电流反向的第二电流时取得通过上述第一探测器和第二探测器测定的第二电压；第三电压取得工序，在通过上述第一探测器和第二探测器不使上述导体中流通电流的状态下，取得通过上述第一探测器和第二探测器测定的第三电压；判定工序，根据上述第一电压、上述第二电压以及上述第三电压来判定上述第一电压探测器和第二电压探测器是否具有缺陷。

另外，本发明的检查用夹具的维护方法是包含用于接触到导体的第一探测器和第二探测器的检查用夹具的维护方法，包含以下工序：第一电压取得工序，使上述第一探测器和第二探测器与上述导体接触，使上述导体中流通预定的第一电流时取得通过上述第一探测器和第二探测器测定的第一电压；第二电压取得工序，在通过上述第一探测器和第二探测器使上述导体中流通与上述第一电流反向的第二电流时取得通过上述第一探测器和第二探测器测定的第二电压；第三电压取得工序，在通过上述第一探测器和第二探测器不使上述导体中流通电流的状态下，取得通过上述第一探测器和第二探测器测定的第三电压的第三电压取得工序；判定工序，根据上述第一电压、上述第二电压以及上述第三电压来判定是否需要清洁上述检查用夹具。

根据这些电阻测定装置、检查方法，以及检查用夹具的维护方法，使用第一探测器和第二探测器取得使要测定电阻的导体中流通第一电流时导体中产生的第一电压、使导体中流通与第一电流相反方向的第二电流时导体中产生的第二电压以及不使导体中流通电流的状态下导体中产生的第三电压。就上述第一电压、上述第二电压以及上述第三电压而言，如果在第一探测器和第二探测器上没有形成氧化膜，则第一电压与第三电压之间的关系和第二电压与第三电压之间的关系表现出对称的特性。另一方面，如果在第一探测器和第二探测器形成了氧化膜而成为有缺陷的状态，则由于氧化膜的整流作用，第一电压与第三电压之间的关系和第二电压与第三电压之间的关系的对称性被打乱。因此，根据第一电压、第二电压以及第三电压，能够容易判定第一探测器和第二探测器是否具有缺陷。另外，在第一探测器和第二探测器形成了氧化膜而成为有缺陷的状态的情况下，认为需要清洁包含第一探测器和第二探测器的检查用夹具。在此，判定部可以根据第一电压、第二电压以及第三电压来判定是否需要清洁检查用夹具。

另外，优选地，上述第一探测器包含用于使上述导体中流通电流的第一电流探测器和用于检测通过上述电流在上述导体中产生的电压的第一电压探测器，上述第二探测器包含用于使上述导体中流通电流的第二电流探测器和用于检测通过上述电流在上述导体中产生的电压的第二电压探测器，上述第一电压取得部在上述第一电流探测器和第二电流探测器之间流通上述第一电流时取得通过上述第一电压探测器和上述第二电压探测器测定的上述第一电压，上述第二电压取得部在上述第一电流探测器和第二电流探测器之间流通与上述第一电流反向的第二电流时取得通过上述第一电压探测器和上述第二电压探测器测定的上述第二电压，上述第三电压取得部在上述第一电流探测器和第二电流探测器之间不流通电流的状态下，取得通过上述第一电压探测器和上述第二电压探测器测定的上述第三电压。

根据该构成，在具备第一电流探测器和第二电流探测器、第一电压探测器和第二电压探测器，且可通过四端子测定法进行电阻测定的电阻测定装置中，能够容易地判定第一电压探测器和第二电压探测器是否具有缺陷。

另外，优选地，上述判定部在设上述电流和上述电压为参数的二维平面上，由上述第一电流和上述第一电压表示的第一点、由上述第二电流和上述第二电压表示的第二点以及由电流零值和上述第三电压表示的第三点没有大致分布在直线上时，判定上述第一探测器和第二探测器有缺陷。

根据该构成，就第一电压、第二电压以及第三电压而言，如果在第一探测器和第二探测器没有形成氧化膜，则在设电流和电压为参数的二维平面上，分布在直线上。另一方面，如果在第一探测器和第二探测器形成了氧化膜而成为有缺陷的状态，则由于氧化膜的整流作用，第一点、第二点以及第三点没有分布在直线上。因此，判定部在第一点、第二点以及第三点没有大致分布在直线上时，能够容易地判定第一探测器和第二探测器有缺陷。

另外，优选地，上述第一电流和上述第二电流的电流值的绝对值彼此相等。

根据该构成，容易使利用判定部进行第一探测器和第二探测器是否具有缺陷的判定处理简单化。

另外，上述判定部在作为上述第一电压与上述第三电压之差的第一差值和作为上述第二电压与上述第三电压之差的第二差值的差超过预先设定的判定阈值时，可以判定上述第一探测器和第二探测器有缺陷。

根据该构成，第一电流和第二电流是绝对值彼此相等且方向相反的电流。在该情况下，如果第一点、第二点以及第三点配置在直线上，则第一差值和第二差值相等。因此，第一差值与第二差值之差超过预先设定的判定阈值而较大时，能够容易地判定第一探测器和第二探测器有缺陷。

另外，本发明的基板检查装置具备上述的电阻测定装置、以及根据将形成于基板的布线图案作为上述导体并通过上述第一探测器和第二探测器测定的电压对上述基板进行检查的基板检查部。

根据该构成，能够容易地判定用于基板检查的探测器是否具有缺陷。

有益效果

这样构成的电阻测定装置、基板检查装置、以及检查方法可以容易地判定探测器是否具有缺陷。

附图说明

图1是表示具备本发明的一个实施方式的电阻测定装置的基板检查装置的构成的一个例子的框图。

图2是表示使用了本发明的一个实施方式的检查方法的基板检查装置的动作的一个例子的流程图。

图3是用于说明电压探测器中产生的氧化膜的等效电路。

图4是用于说明检查方法的时序图。(a)表示电压探测器P为合格品(没有形成氧化膜)的情况，(b)表示电压探测器有缺陷(形成了氧化膜)的情况。

图5是用于说明判定部的判定方法的说明图。(a)表示电压探测器P为合格品(没有形成氧化膜)的情况，(b)表示电压探测器有缺陷(形成了氧化膜)的情况。

图6是表示基板检查装置的其它的例子的框图。

符号说明

1、1a 基板检查装置(电阻测定装置)

2 恒定电流源

3 电流计

4 电压计

5 控制部

11、21、31、41 探针

12、22、32、42 连接电极

13、23、33、43 导线

51 第一电压取得部

52 第二电压取得部

53 第三电压取得部

54 判定部

55 电阻计算部

56 基板检查部

A1、A2、B1、B2、C1、C2 开关

Im 第二电流

Ip 第一电流

M 导体图案(导体)

M1 一侧的端部

M2 另一侧的端部

P1 第一点

P2 第二点

P3 第三点

Pc1 电流探测器(第一电流探测器)

Pc2 电流探测器(第二电流探测器)

Pr1 第一探测器

Pr2 第二探测器

Pv1 电压探测器(第一电压探测器)

Pv2 电压探测器(第二电压探测器)

Rx 电阻值

Vd 差值

Vd1 第一差值

Vd2 第二差值

Vm 第二电压

Vo 第三电压

Vp 第一电压

Vth 判定阈值

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。应予说明，在各图中标记了相同符号的构成表示相同的构成，省略其说明。图1是表示具备本发明的一个实施方式的电阻测定装置的基板检查装置的构成的一个例子的框图。

图1所示的基板检查装置1具备恒定电流源2、电流计3、电压计4、电流探测器Pc1(第一电流探测器)、电流探测器Pc2(第二电流探测器)、电压探测器Pv1(第一电压探测器)、电压探测器Pv2(第二电压探测器)、开关A1、A2、B1、B2、C1、C2、以及控制部5。基板检查装置1通过四端子测定法进行电阻测定。

电流探测器Pc1具备探针11、连接电极12以及导线13。电流探测器Pc2具备探针21、连接电极22以及导线23。电压探测器Pv1具备探针31、连接电极32以及导线33。电压探测器Pv2具备探针41、连接电极42以及导线43。电流探测器Pc1、Pc2以及电压探测器Pv1、Pv2构成为例如能够相对于基板检查装置1和/或电阻测定装置装卸的检查用夹具。

探针11、21、31、41是例如直径为100μm～200μm左右的具有弹性(挠性)的线状的触头。探针11、21、31、41由例如钨、高速钢(SKH)、铍铜(Be-Cu)等金属或其他的导电体形成。

探针11、21的前端部与导体图案M的一侧的端部M1接触。探针31、41的前端部与导体图案M的另一侧的端部M2接触。在图1中，示意地记载了导体图案M。导体图案M可以是作为检查对象的基板的布线图案，也可以是用于检查电压探测器Pv1、Pv2的检查用的导体。

连接电极12、22、32、42是用于将探针11、21、31、41与导线13、23、33、43连接的电极。探针11、21、31、41的后端部抵接到连接电极12、22、32、42，从而与连接电极12、22、32、42接触。

开关A1、A2、B1、B2、C1、C2是例如晶体管等的半导体开关和/或继电器开关等各种的开关元件。开关A1、A2、B1、B2是用于切换经由电流探测器Pc1、Pc2而流入导体图案M的电流的方向的切换开关。开关C1、C2切换探针31、41是否与电压计4连接。开关A1、A2、B1、B2、C1、C2根据来自控制部5的控制信号进行开、关。

恒定电流源2是使导体图案M中流通固定电流的定电流电路。电流计3测定从恒定电流源2供给到导体图案M的电流值。恒定电流源2通过以使例如利用电流计3测定的电流值变成预先设定的测定用电流值Is的方式调节输出电流，从而输出固定的测定用电流值Is的测定用电流。测定用电流值Is例如为20mA。

探针11经由连接电极12、导线13以及开关A1与恒定电流源2的一个输出端子连接，并且经由连接电极12、导线13、开关B1以及电流计3与恒定电流源2的另一个输出端子连接。探针21经由连接电极22、导线23以及开关B2与恒定电流源2的一个输出端子连接，并且经由连接电极22、导线23、开关A2、以及电流计3与恒定电流源2的另一个输出端子连接。

探针31经由连接电极32、导线33、以及开关C1与电压计4的一个输入端子连接。探针41经由连接电极42、导线43、以及开关C2与电压计4的另一个输入端子连接。

电压计4测定通过电压探测器Pv1、Pv2检测出的电压，将其测定值向控制部5输出。

控制部5例如由执行预定的运算处理的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、临时存储数据的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、存储预定的控制程序的ROM(Read Only Memory：只读存储器)和/或HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)等存储部、以及它们的周边电路等构成。并且，控制部5通过执行例如存储于存储部的控制程序，从而作为第一电压取得部51、第二电压取得部52、第三电压取得部53、判定部54、电阻计算部55、以及基板检查部56发挥功能。

第一电压取得部51在使导体图案M中流通从电流探测器Pc1朝向电流探测器Pc2的方向的第一电流Ip时取得通过电压探测器Pv1、Pv2测定的第一电压Vp。第一电流Ip例如可以为20mA。

第二电压取得部52在使导体图案M中流通与第一电流Ip方向相反的从电流探测器Pc2朝向电流探测器Pc1的方向流通第二电流Im时取得通过电压探测器Pv1、Pv2测定的第二电压Vm。第二电流Im例如可以为与第一电流Ip的绝对值相等、且极性相反的-20mA。

第三电压取得部53在电流探测器Pc1、Pc2之间不流通电流的状态下，取得通过电压探测器Pv1、Pv2测定的第三电压Vo。

第一差值Vd1是第一电压Vp与第三电压Vo之差的绝对值，第二差值Vd2是第二电压Vm与第三电压Vo之差的绝对值，差值Vd是第一差值Vd1和第二差值Vd的差，判定部54在差值Vd(＝Vd1-Vd2)超过预先设定的判定阈值Vth时，判断电压探测器Pv1、Pv2有缺陷。

应予说明，判定部54也可以判定包含电压探测器Pv1、Pv2的检查夹具是否需要清洁。

电阻计算部55根据第一电压Vp、第二电压Vm、第一电流Ip、以及第二电压Vm算出导体图案M的电阻值Rx。具体而言，第一电流Ip和第二电流Im的绝对值相等时，如果将其电流值设为Ia，则电阻计算部55可以基于下述的式(1)算出电阻值Rx。

Rx＝(Vp-Vm)/(Ia×2)＝(Vp-Vm)/(20mA×2)…(1)

另外，预先精密地测定电压探测器Pv1、Pv2的内部电阻Ri，电阻计算部55优选根据内部电阻Ri校正电阻值Rx。具体而言，电阻计算部55也可以基于下述的式(2)而算出电阻值Rx。根据式(2)，可以提高电阻值Rx的计算精度。

Rx＝{(Vp-Vm)/(Ia×2)}-Ri…(2)

电阻计算部55基于通过电压探测器Pv1、Pv2测定的第一电压Vp、第二电压Vm算出的电阻值Rx，基板检查部56基于电阻值Rx进行形成有导体图案M的基板的检查。具体而言，基板检查部56例如在比较电阻值Rx和预先存储于存储部的基准值，电阻值Rx超过基准值时，判定该基板有缺陷。

接下来，对执行本发明的一个实施方式的检查方法或者检查用夹具的维护方法的基板检查装置1的动作进行说明。图2是表示使用了本发明的一个实施方式的检查方法的基板检查装置1的动作的一个例子的流程图。图3是用于说明电压探测器Pv1、Pv2中产生的氧化膜的等效电路。图3所示的等效电路例如是示意性地表示在探针31的探测器后端部X1与连接电极32的电极表面X2的接触部形成了氧化膜的情况下的该接触部分的等效电路。

如图3所示，若产生了在探测器后端部X1与电极表面X2的接触部形成了氧化膜的缺陷，则形成了通常的接触电阻Rc、因塞贝克效应产生热电动势的电源Vc与电阻Rvc的串联电路、因氧化膜的整流作用产生的二极管Dc与电阻Rdc的串联电路以并联的方式连接的等效电路。

这样，由形成了氧化膜而产生的整流作用即使根据上述的式(1)、式(2)也无法抵消，所以电阻值Rx的测定精度降低。另外，氧化膜由于事后伴随时间的推移而形成，所以因氧化膜产生的电阻成分不包含于预先测定的内部电阻Ri。因此，电阻计算部55即使根据式(2)也无法排除氧化膜的影响。

因此，基板检查装置1通过以下的检查方法检查是否产生在电压探测器Pv1、Pv2形成氧化膜的缺陷。由此，如果判断为在电压探测器Pv1、Pv2形成了氧化膜，则通过清洁能够去除氧化膜。

图4是用于说明该检查方法和检查用夹具的维护方法的时序图。(a)表示电压探测器Pv1、Pv2为合格(不形成氧化膜)的情况，(b)表示电压探测器Pv1、Pv2有缺陷(形成了氧化膜)的情况。实线表示探针31的电位，虚线表示探针41的电位。以下，参照图4说明图2所示的流程图。

首先，电流探测器Pc1和电压探测器Pv1与导体图案M的一侧的端部M1接触，电流探测器Pc2和电压探测器Pv2与导体图案M的另一侧的端部M2接触。

并且，第三电压取得部53断开开关A1、A2、B1、B2而将恒定电流源2与电流探测器Pc1、Pc2断开，使导体图案M中不流通电流。并且，第三电压取得部53接通开关C1、C2将电压探测器Pv1、Pv2与电压计4连接，通过电压计4测定第三电压Vo(步骤S1：时刻T1)。此时，作为第三电压Vo，测定出因塞贝克效应产生的电动势。

接下来，第一电压取得部51接通开关A1、A2，断开开关B1、B2，将恒定电流源2与电流探测器Pc1、Pc2连接，从恒定电流源2经由电流探测器Pc1、Pc2向导体图案M流通第一电流Ip(时刻T2)。并且，第一电压取得部51接通开关C1、C2，通过电压计4测定第一电压Vp(步骤S2：时刻T3)。

接下来，第二电压取得部52断开开关A1、A2，接通开关B1、B2，将恒定电流源2反向与电流探测器Pc1、Pc2连接，从恒定电流源2经由电流探测器Pc1、Pc2向导体图案M流通与第一电流Ip反向的第二电流Im(时刻T4)。并且，第二电压取得部52接通开关C1、C2，利用电压计4测定第二电压Vm(步骤S3：时刻T5)。

接下来，判定部54基于下述的式(3)、(4)、(5)，算出差值Vd(步骤S4)。

Vd1＝Vp-Vo…(3)

Vd2＝Vo-Vm…(4)

Vd＝|Vd1-Vd2|…(5)

图5是用于说明判定部54的判定方法的说明图。(a)表示电压探测器Pv1、Pv2为合格(没有形成氧化膜)的情况，(b)表示电压探测器Pv1、Pv2有缺陷(形成了氧化膜)的情况。在图5中，在将电流I作为横轴、将电压V作为纵轴的二维平面上，将由第一电流Ip和第一电压Vp表示的第一点P1、由第二电流Im和第二电压Vm表示的第二点P2以及由电流零值和第三电压Vo表示的第三点P3制成曲线。

在电压探测器Pv1、Pv2为合格(没有形成氧化膜)时，如图5(a)所示，第一点P1、第二点P2、以及第三点P3大致分布在直线L上。另一方面，电压探测器Pv1、Pv2有缺陷(形成了氧化膜)时，如图5(b)所示，第一点P1、第二点P2、以及第三点P3没有分布在直线上。

因此，判定部54确定第一点P1、第二点P2、以及第三点P3是否大致分布在直线上，在第一点P1、第二点P2、以及第三点P3没有分布在直线上的情况下，能够判定电压探测器Pv1、Pv2为形成了氧化膜的缺陷状态。

此处，在第一电流Ip和第二电流Im的绝对值为相等的值的情况下，如果第一点P1、第二点P2、以及第三点P3分布在直线上，则如图5(a)所示，第一差值Vd1和第二差值Vd2相等。如果第一差值Vd1和第二差值Vd2相等，由式(5)可知，差值Vd为零。

因此，判定部54对差值Vd和预先设定的判定阈值Vth进行比较(步骤S5)，如果差值Vd小于判定阈值Vth(步骤S5中为是)，则电压探测器Pv1、Pv2判定为合格(步骤S6)，如果差值Vd为判定阈值Vth以上(在步骤S5中为否)，则判定为电压探测器Pv1、Pv2有缺陷(步骤S7)。判定阈值Vth可以考虑电压计4的电压测定精度和/或恒定电流源2的输出电流精度进行适当地设定。

应予说明，判断电压探测器Pv1、Pv2有缺陷的情况下，认为需要清洁电压探测器Pv1、Pv2而去除氧化膜。因此，判定部54对差值Vd和预先设定的判定阈值Vth进行比较(步骤S5)，差值Vd小于判定阈值Vth时(在步骤S5中为YES)，则判定不需要清洁包含电压探测器Pv1、Pv2的检查夹具(步骤S6)，如果差值Vd为判定阈值Vth以上(在步骤S5中为NO)，则可以判定为需要清洁电压探测器Pv1、Pv2。

并且，判定部54通过将其判定结果显示于图中省略的显示装置，从而在判定电压探测器Pv1、Pv2有缺陷的情况，或判定为需要清洁电压探测器Pv1、Pv2的情况下，用户能够清洁该电压探测器Pv1、Pv2而去除氧化膜，所以能够消除由氧化膜导致的电阻测定精度的降低和基板检查精度的降低。

应予说明，第一电流Ip和第二电流Im的绝对值可以不是彼此相等的值，判定部54构成为根据第一点P1、第二点P2、以及第三点P3是否大致分布在直线上来判断电压探测器Pv1、Pv2是否是形成了氧化膜的缺陷状态。

在此，例示出了具备电流探测器Pc1和电压探测器Pv1作为第一探测器，具备电流探测器Pc2和电压探测器Pv2作为第二探测器的基于四端子测定法的电阻测定装置，但也可以例如是图6所示那样的构成，具备电流供给和电压测定共用的第一探测器Pr1而代替电流探测器Pc1和电压探测器Pv1，具备电流供给和电压测定共用的第二探测器Pr2而代替电流探测器Pc2和电压探测器Pv2。

另外，基板检查装置1、1a也可以不具备基板检查部56，例如构成为检测仪等电阻测定装置。另外，也并不限于在基板检查装置1、1a和/或电阻测定装置内置第一电压取得部51、第二电压取得部52、第三电压取得部53以及判定部54的例子。例如，也可以构成为能够从装置主体拆卸电压探测器Pv1、Pv2和/或保持这些探测器的检查夹具，利用上述的检查方法检查从装置主体拆卸下来的探测器和/或检查夹具。

Claims (10)

1.一种电阻测定装置，是用于测定导体的电阻值的电阻测定装置，其特征在于，包含：

第一探测器和第二探测器，用于接触到所述导体；

第一电压取得部，在通过所述第一探测器和所述第二探测器使所述导体中流通预定的第一电流时，通过所述第一探测器和所述第二探测器取得所述导体中产生的第一电压；

第二电压取得部，在通过所述第一探测器和所述第二探测器使所述导体中流通与所述第一电流反向且绝对值彼此相等的第二电流时，通过所述第一探测器和所述第二探测器取得所述导体中产生的第二电压；

第三电压取得部，在通过所述第一探测器和所述第二探测器不使所述导体中流通电流的状态下，通过所述第一探测器和所述第二探测器取得所述导体中产生的第三电压；

判定部，基于所述第一电压、所述第二电压以及所述第三电压的差异来判定所述第一探测器和所述第二探测器是否具有缺陷。

2.根据权利要求1所述的电阻测定装置，其特征在于，

所述第一探测器包含：

第一电流探测器，用于使所述导体中流通电流；和

第一电压探测器，用于检测通过所述电流在所述导体中产生的电压，

所述第二探测器包含：

第二电流探测器，用于使所述导体中流通电流；和

第二电压探测器，用于检测通过所述电流在所述导体中产生的电压，

所述第一电压取得部在所述第一电流探测器和所述第二电流探测器之间流通所述第一电流时，取得通过所述第一电压探测器和所述第二电压探测器测定的所述第一电压，

所述第二电压取得部在所述第一电流探测器和所述第二电流探测器之间流通与所述第一电流反向的第二电流时，取得通过所述第一电压探测器和所述第二电压探测器测定的所述第二电压，

所述第三电压部在所述第一电流探测器和所述第二电流探测器之间不流通电流的状态下，取得通过所述第一电压探测器和所述第二电压探测器测定的所述第三电压。

3.根据权利要求1或2所述的电阻测定装置，其特征在于，

所述判定部在设所述电流和所述电压为参数的二维平面上，由所述第一电流和所述第一电压表示的第一点、由所述第二电流和所述第二电压表示的第二点和由电流零值和所述第三电压表示的第三点没有大致分布在直线上时，判定所述第一探测器和所述第二探测器有缺陷。

4.根据权利要求1或2所述的电阻测定装置，其特征在于，

所述判定部在作为所述第一电压与所述第三电压之差的第一差值和作为所述第二电压与所述第三电压之差的第二差值的差超过预先设定的判定阈值时，判定所述第一探测器和所述第二探测器有缺陷。

5.一种电阻测定装置，是用于测定导体的电阻值的电阻测定装置，其特征在于，包含：

第一探测器和第二探测器，用于接触到所述导体；

第一电压取得部，在通过所述第一探测器和所述第二探测器使所述导体中流通预定的第一电流时，通过所述第一探测器和所述第二探测器取得所述导体中产生的第一电压；

第二电压取得部，在通过所述第一探测器和所述第二探测器使所述导体中流通与所述第一电流反向的第二电流时，通过所述第一探测器和所述第二探测器取得所述导体中产生的第二电压；

第三电压取得部，在通过所述第一探测器和所述第二探测器不使所述导体中流通电流的状态下，通过所述第一探测器和所述第二探测器取得所述导体中产生的第三电压；

判定部，在设所述电流和所述电压为参数的二维平面上，由所述第一电流和所述第一电压表示的第一点、由所述第二电流和所述第二电压表示的第二点和由电流零值和所述第三电压表示的第三点没有大致分布在直线上时，判定所述第一探测器和所述第二探测器有缺陷。

6.根据权利要求5所述的电阻测定装置，其特征在于，

所述第一电流和所述第二电流的电流值的绝对值彼此相等。

7.根据权利要求6所述的电阻测定装置，其特征在于，

所述判定部在作为所述第一电压与所述第三电压之差的第一差值和作为所述第二电压与所述第三电压之差的第二差值的差超过预先设定的判定阈值时，判定所述第一探测器和所述第二探测器有缺陷。

8.一种基板检查装置，其特征在于，包含：

权利要求1～7中任一项所述的电阻测定装置；和

基板检查部，根据将形成于基板的布线图案作为所述导体并通过所述第一探测器和所述第二探测器测定的所述第一电压、所述第二电压以及所述第三电压，进行所述基板的检查。

9.一种检查方法，是检查用于接触到导体的第一探测器和第二探测器的缺陷的检查方法，其特征在于，包含以下工序：

第一电压取得工序，使所述第一探测器和所述第二探测器与所述导体接触，使所述导体中流通预定的第一电流时取得通过所述第一探测器和所述第二探测器测定的第一电压；

第二电压取得工序，在通过所述第一探测器和所述第二探测器使所述导体中流通与所述第一电流反向且绝对值彼此相等的第二电流时取得通过所述第一探测器和所述第二探测器测定的第二电压；

第三电压取得工序，在通过所述第一探测器和所述第二探测器不使所述导体中流通电流的状态下，取得通过所述第一探测器和所述第二探测器测定的第三电压；

判定工序，根据所述第一电压、所述第二电压以及所述第三电压的差异来判定所述第一电压探测器和所述第二电压探测器是否具有缺陷。

10.一种检查用夹具的维护方法，是包含用于接触到导体的第一探测器和第二探测器的检查用夹具的维护方法，其特征在于，包括以下工序：

第一电压取得工序，使所述第一探测器和所述第二探测器与所述导体接触，使所述导体中流通预定的第一电流时取得通过所述第一探测器和所述第二探测器测定的第一电压；

第二电压取得工序，在通过所述第一探测器和所述第二探测器使所述导体中流通与所述第一电流反向且绝对值彼此相等的第二电流时取得通过所述第一探测器和第二探测器测定的第二电压；

第三电压取得工序，在通过所述第一探测器和所述第二探测器不使所述导体中流通电流的状态下，取得通过所述第一探测器和所述第二探测器测定的第三电压；

判定工序，根据所述第一电压、所述第二电压以及所述第三电压的差异来判定是否需要清洁所述检查用夹具。

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