TWI565377B - Surface metal layer cutting processing equipment for circuit boards - Google Patents

Description

用於電路板之表面金屬層切削處理設備

本發明係關於一種用於電路板之表面金屬層切削處理設備，特別是指一種能夠快速且精準對各種材料電路板表面進行處理之設備。

目前，以陶瓷材料做為散熱基板的電路板已是趨勢，所謂的以陶瓷材料做為散熱基板的電路板是是以氮化鋁、氧化鋁等兼具高熱傳導與絕緣性佳之陶瓷材料為基板，其上被覆導線層的電路板。

以陶瓷基板做的電路板，目前較常見的種類區分為HTCC(高溫共燒多層陶瓷基板)、LTCC(低溫共燒多層陶瓷基板)、DBC(直接鍵結銅陶瓷基板)、DPC(直接覆銅陶瓷基板)等四種，依不同製程熱傳導係數在2~220W/mK之間。由於在陶瓷基板上製造/成型導線的方法直接影響了導線的精準度、表面粗糙度、對位精準度...等特性。

上述LTCC與HTCC均是採用厚膜印刷技術完成線路製作，厚膜印刷本身即受限於網版張力問題。一般而言，其線路表面較為粗糙，且容易造成有對位不精準與累進公差過大等現象。

而DBC則是一種直接敷銅技術，是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃範圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液，DBC技術利用 該共晶液一方面與陶瓷基板發生化學反應生成CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現陶瓷基板與銅板的結合。然而，DBC產品因受工藝能力限制，使得線路解析度上限僅為150~300um，若要特別製作細線路產品，必須採用研磨方式加工，以降低銅層厚度，但卻造成表面平整度不易控制與增加額外成本等問題，使得DBC產品不易於共晶/覆晶工藝高線路精準度與高平整度的要求之應用。

故使用直接敷銅技術若要製作細線路必須採用特殊處理方式將銅層厚度變薄，但目前研磨方式加工卻容易造成表面平整度不佳的問題，若將產品使用於共晶/覆晶工藝的LED產品相對較為嚴苛。

因此，若能研發出一種能夠快速且精準對電路板表面進行處理，以使處理後之表面平整度高，將能夠克服表面平整度不易控制之問題，如此應為一最佳解決方案。

本發明即在於提供一種用於電路板之表面金屬層切削處理設備，係為一種能夠快速且精準對各種材質的電路板表面進行處理之表面處理設備，其中，以陶瓷電路板最佳，使處理後之表面平整度高，並能夠克服表面平整度不易控制之問題。

一種用於電路板之表面金屬層切削處理設備，係包含：一電腦主機，係用以設定與控制該表面處理設備之運轉；一真空氣壓設備，係與該電腦主機電性連接，而該真空氣壓設備包含有至少一個真空馬達、一真空儲壓筒及至少一個真空氣壓閥控制裝置，其中該真空儲壓筒係連接於該真空馬達與該真空氣壓閥控制裝置之間，而真空氣壓能夠通過該真空馬達、真空儲壓筒及真空 氣壓閥控制裝置，進行抽取真空或釋放真空；一旋轉承載基座，係與該電腦主機電性連接，該旋轉承載基座係包含一旋轉承載台，該旋轉承載台上係具有數個基板承載座；一真空旋轉接頭，係透過數個真空吸管與該真空氣壓設備之真空氣壓閥控制裝置相連接，而該真空旋轉接頭更會與該基板承載座相連接，用以使該基板承載座上能夠真空吸附一電路板；一旋轉驅動裝置，係與該旋轉承載台電性連接，用以帶動該旋轉承載台於一定時間內進行轉動；至少一組位於該旋轉承載台周圍之入料裝置，係與真空氣壓設備相連接、並與該電腦主機電性連接，而該入料裝置係包含一入料匣，係具有複數個匣層用以承載複數電路板，而該入料匣係延伸出有一朝向該基板承載座之承載板；一入料搬移器，係與該入料匣之匣層相連接，用以推移該入料匣內部承載之電路板至該承載板上；一組拾取臂，係位移於該承載板與任一基板承載座之間，用以搬移承載板上的電路板至該於該基板承載座上；至少一組位於任一基板承載座上方的測試機構，用於垂直方向作動，而該測試機構係與該電腦主機電性連接，且該測試機構前端係延伸有複數個彈性測試探件，藉由下壓該測試機構、並使複數個彈性測試探件與該基板承載座上的電路板上的數點接觸，以取得該電路板之表面數點之起伏高低數據，並會傳至該電腦主機，以由該電腦主機計算出一應下降高度值；至少一組位於該旋轉承載台周圍之表面處理裝置，係與該電腦主機電性連接，而該表面處理裝置係包含：一橫向位移基座，係設置於該旋轉承載台周圍，並用以於該旋轉承載台之任一基板承載座一側橫向位移；一縱向位移機構，係設置於該橫向位移基座上，而該橫向位移基座用以帶動該縱向位移機構、於一原始位置朝向該旋轉承載台之基板承載座一側進行橫向位移，且該縱向位移機構係至少包含一伺服馬達、一齒輪組、一位於該基板承載座上方的下壓位 移臂及一傳動馬達，其中該伺服馬達依據該應下降高度值帶動該齒輪組、以使該基板承載座上方的下壓位移臂能夠垂直位移一定程度，而該下壓位移臂前端係具有一刀具盤，該刀具盤上係設置有刀具，而該傳動馬達係與該刀具盤連動、用以控制該刀具盤轉動，並透過該縱向位移機構使轉動之刀具盤進行橫向位移於該電路板表面上進行處理；至少一組位於該旋轉承載台周圍之出料裝置，係與真空氣壓設備相連接、並與該電腦主機電性連接，而該出料裝置係包含：一出料匣，係具有複數個匣層用以承載複數個已進行表面處理之電路板，而該出料匣係延伸出有一朝向該基板承載座之承載板；一組拾取臂，係位移於該承載板與任一基板承載座之間，用以搬移該基板承載座上的已進行表面處理之電路板至該於該承載板上；以及一出料搬移器，係與該出料匣之匣層相連接，用以推移該承載板上的已進行表面處理之電路板至該出料匣內部之匣層。

於一較佳實施例中，其中該入料匣內係具有一垂直位移裝置，用以使入料匣能夠配合該旋轉承載台每一次的轉動、進行垂直位移一定程度，以使該入料搬移器能夠持續由已承載電路板之匣層內推移該電路板至該承載板上。

於一較佳實施例中，其中於所有的彈性測試探件皆與該電路板表面數點接觸後，該電腦主機則進行記錄每一個彈性測試探件皆與該電路板表面接觸時的位移程度數值，而該電腦主機則進一步將最後一個與該電路板之表面接觸之彈性測試探件的位移程度數值加上一定設定值，以定義出該應下降高度值，而該縱向位移機構之下壓位移臂能夠依據該應下降高度值、進行垂直位移，以經由表面處理使該電路板表面呈平整狀。

於一較佳實施例中，更包含有一與該下壓位移臂相連接之油壓設備，於該伺服馬達帶動該齒輪組、使該基板承載座上方的下壓位移臂垂直位移一定距離來接近該電路板時，則能夠透過該油壓設備下壓、使該下壓位移臂能夠於該基板承載座上方維持一定高度。

於一較佳實施例中，其中於該下壓位移臂要離開該電路板時，由該油壓設備進行釋放、以使該伺服馬達能夠帶動該齒輪組、使該基板承載座上方的下壓位移臂垂直位移一定距離來離開該電路板，而該橫向位移基座則會帶動該縱向位移機構回歸至原始位置。

於一較佳實施例中，其中該下壓位移臂上更具有一下壓桿，該下壓桿係與該油壓設備連動，於該油壓設備下壓或釋放狀態時，該下壓桿則會隨不同狀態下上擺動。

於一較佳實施例中，其中該下壓位移臂上更具有一回歸開關，於該油壓設備下壓使該下壓桿向下時，該回歸開關會向下、同時該橫向位移基座會帶動該使縱向位移機構由一出發位置於一定速度下橫向位移，以使該刀具盤之刀具能夠保持一定速度接近該旋轉承載台之基板承載座上的電路板。

於一較佳實施例中，其中該油壓設備釋放使該下壓桿向上時，該回歸開關會向上、同時該橫向位移基座會加速帶動該使縱向位移機構於橫向位移回歸該出發位置，以使該刀具盤之刀具能夠加速離開該旋轉承載台之基板承載座上的電路板。

於一較佳實施例中，其中該刀具係為一鑽石切刀。

於一較佳實施例中，其中該刀具盤朝向該基板承載座之表面係為一平整表面。

於一較佳實施例中，其中該刀具盤之面積係大於該電路板之面積，而該電腦主機能夠依據該電路板之面積調整該刀具盤轉動之圈數。

於一較佳實施例中，其中該傳動馬達依據該電腦主機之設定所帶動該刀具盤轉動之圈數係低於一圈。於一較佳實施例中，其中該出料匣內係具有一垂直位移裝置，用以使出料匣能夠配合該旋轉承載台每一次的轉動、進行垂直位移一定程度，以使該出料搬移器能夠持續推移該承載板上的已進行表面處理之電路板至該出料匣內部空的匣層內。

於一較佳實施例中，其中該第一真空氣壓閥體係為一二通閥體，而該第二真空氣壓閥體係為一三通閥體，而該真空旋轉接頭係具有多層真空氣壓管控區，而每一層的真空氣壓管控區係與該基板承載座相連接，並於該真空氣壓設備進行抽取真空或釋放真空時，則能夠控制該基板承載座是否能夠真空吸附該電路板或該已進行表面處理之電路板。

於一較佳實施例中，其中該每一層的真空氣壓管控區一端係與該基板承載座相連接，且每一層的真空氣壓管控區內更會透過一真空吸管與該真空氣壓設備之第二真空氣壓閥體相連接，而真空氣壓能夠通過該真空馬達、真空儲壓筒、一個第一真空氣壓閥體及一個第二真空氣壓閥體，進行抽取真空或釋放真空，以控制該基板承載座是否能夠真空吸附該電路板或該已進行表面處理之電路板。

於一較佳實施例中，其中於該旋轉承載台周圍係設置有數個感測元件，而該旋轉承載台側邊上更設置有數個轉動位置感測件，於旋轉承載台轉動使該轉動位置感測件移動並使該數個感測元件受到感應時，則能夠改變不同的基板承載座之真空吸附狀態。

1‧‧‧電腦主機

2‧‧‧旋轉承載基座

21‧‧‧旋轉承載台

211‧‧‧基板承載座

212‧‧‧轉動位置感測件

22‧‧‧真空旋轉接頭

221‧‧‧真空氣壓管控區

23‧‧‧真空吸管

24‧‧‧感測元件

3‧‧‧入料裝置

31‧‧‧入料匣

311‧‧‧匣層

312‧‧‧承載板

32‧‧‧入料搬移器

33‧‧‧拾取臂

4‧‧‧測試機構

41‧‧‧彈性測試探件

5‧‧‧表面處理裝置

51‧‧‧橫向位移基座

52‧‧‧縱向位移機構

521‧‧‧伺服馬達

522‧‧‧齒輪組

523‧‧‧下壓位移臂

5231‧‧‧刀具盤

52311‧‧‧刀具

5232‧‧‧下壓桿

5233‧‧‧回歸開關

524‧‧‧傳動馬達

525‧‧‧油壓設備

6‧‧‧出料裝置

61‧‧‧出料匣

611‧‧‧匣層

612‧‧‧承載板

62‧‧‧拾取臂

63‧‧‧出料搬移器

7‧‧‧電路板

8‧‧‧已進行表面處理之電路板

91‧‧‧第一真空馬達

92‧‧‧第二真空馬達

921‧‧‧壓力表

922‧‧‧氣壓數據表

93‧‧‧真空儲壓筒

94‧‧‧第一真空氣壓閥體

95‧‧‧第二真空氣壓閥體

96‧‧‧真空氣壓管體

[第1圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之整體構造上視示意圖。

[第2圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之整體構造側視示意圖。

[第3A圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之入料實施示意圖。

[第3B圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之入料實施示意圖。

[第3C圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之入料實施示意圖。

[第4A圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之起伏高低數據量測實施示意圖。

[第4B圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之起伏高低數據量測實施示意圖。

[第4C圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之起伏高低數據量測實施示意圖。

[第5A圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之表面處理實施示意圖。

[第5B圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之另一視角結構示意圖。

[第5C圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之另一視角結構示意圖。

[第5D圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之表面處理實施示意圖。

[第5E圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之表面處理實施示意圖。

[第6A圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之出料實施示意圖。

[第6B圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之出料實施示意圖。

[第6C圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之出料實施示意圖。

[第7圖]係本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之真空氣壓控制架構示意圖。

有關於本發明其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

請參閱第1~2圖，為本發明用於電路板之表面金屬層切削處理設備之整體構造上視示意圖及整體構造側視示意圖，由圖中可知，該用於電路板之 表面金屬層切削處理設備係包含一電腦主機1、一旋轉承載基座2、至少一組入料裝置3、至少一組測試機構4、至少一組表面處理裝置5及至少一組出料裝置6；其中該電腦主機1係用以設定與控制該表面處理設備之運轉；而該旋轉承載基座2係與該電腦主機1電性連接，該旋轉承載基座2係包含一旋轉承載台21、一真空旋轉接頭22及一旋轉驅動裝置(圖中未示)，其中該旋轉承載台21上係具有數個與該真真空旋轉接頭22相連接之基板承載座211，而該基板承載座211上能夠真空吸附一電路板，而該旋轉驅動裝置(圖中未示)係與該旋轉承載台電性連接，用以帶動該旋轉承載台21於一定時間內進行轉動，而該旋轉承載台21轉動之時間差則是由該電腦主機1進行調整。

而一真空氣壓設備係與該電腦主機1電性連接，該真空氣壓設備包含有一第一真空馬達91、一第二真空馬達92、一真空儲壓筒93、真空氣壓閥控制裝置(該真空氣壓閥控制裝置係包含一第一真空氣壓閥體94及一第二真空氣壓閥體95)，其中該真空儲壓筒93係連接於該真空馬達91與該第一真空氣壓閥體94之間，而真空氣壓能夠通過該真空馬達91、真空儲壓筒93、第一真空氣壓閥體94及第二真空氣壓閥體95，進行抽取真空或釋放真空；於本實施例中，是由兩個真空馬達91透過一真空氣壓管體96來與該真空儲壓筒93相連接，而該真空儲壓筒93表面更具有一壓力表921及兩個氣壓數據表922，該壓力表921用以管控該真空儲壓筒93的壓力，而兩個氣壓數據表922則是分別對應兩個真空馬達91，以由數據來監控兩個真空馬達91的狀態，而使用兩個真空馬達91之目的是為了避免使用一個真空馬達91容易壞掉的問題，而使用兩個真空馬達91則必須有該真空儲壓筒93能夠儲存氣壓，以避免兩個真空馬達91且換過程中氣壓不足的情況發生； 而該第一真空氣壓閥體94係為一二通閥體，而該第二真空氣壓閥體95係為一三通閥體，而該真空旋轉接頭係具有多層真空氣壓管控區，而每一層的真空氣壓管控區係與該基板承載座211相連接，並於該真空氣壓設備進行抽取真空或釋放真空時，則能夠控制該基板承載座211是否能夠真空吸附該電路板7或該已進行表面處理之電路板8；如第7圖所示，該真空旋轉接頭22會透過數個真空吸管23與該真空氣壓設備之第二真空氣壓閥體95相連接，而該真空旋轉接頭22係分成四層的真空氣壓管控區221，由圖中可知，每一層的真空氣壓管控區221一端係與該基板承載座211相連接，且每一層的真空氣壓管控區內更會透過真空吸管23與該真空氣壓設備之第二真空氣壓閥體95相連接，而真空氣壓能夠通過該第一真空馬達91、第二真空馬達92、真空儲壓筒93、一個第一真空氣壓閥體94及一個第二真空氣壓閥體95，進行抽取真空或釋放真空，以控制該基板承載座211是否能夠真空吸附該電路板7或該已進行表面處理之電路板8。

而於該旋轉承載台21周圍係設置有數個感測元件24，而該旋轉承載台21側邊上更設置有數個轉動位置感測件212，於該旋轉承載台21轉動使該轉動位置感測件212移動並使該數個感測元件24受到感應時，則能夠改變不同的基板承載座211之真空吸附狀態；而本實施例中之感測元件24係為光感測器，因此當轉動位置感測件212移動到該感測元件24前方時，則會遮斷該感測元件24，因此該電腦主機1會收到訊號，不同位置的轉動位置感測件212係代表不同的基板承載座211，以本實施例來看，感測元件24是設置於入料裝置3與該測試機構4相對位置之間，而基板承載座211相對位置之間皆於旋轉承載台21側面有該轉動位置感測件 212，因此當有轉動位置感測件212使該感測元件24受到遮斷時，表示該轉動位置感測件212左右兩邊的基板承載座211是分別對準入料裝置3與測試機構4，而能夠推之，測試機構4下一順位之基板承載座211是對準表面處理裝置5，而該測試機構4下兩個順位之基板承載座211則是對準出料裝置6；因此，本實施例中使用兩個感測元件24是為了精準確認位置，由於該測試機構4下兩個順位之基板承載座211則是對準出料裝置6，為了方便使該已進行表面處理之電路板8能夠被搬運至該出料裝置6內，因此該測試機構4下兩個順位之基板承載座211必須破真空，以使已進行表面處理之電路板8能夠離開該測試機構4下兩個順位之基板承載座211；但其他三個基板承載座211則必須繼續維持真空吸附狀態，以便進行入料、量測與表面處理。

而該入料裝置3係位於該旋轉承載台21之周圍，而該入料裝置3係包含一入料匣31、一入料搬移器32及一組拾取臂33(該拾取臂33會與一真空氣壓缸相連接，以使該拾取臂33能夠吸附電路板7)，其中該入料匣31係具有複數個匣層用以承載複數電路板7，而該入料匣31係延伸出有一朝向該基板承載座211之承載板312；其中該入料搬移器32係與該入料匣31之匣層相連接，如第3A圖所示，該入料搬移器32用以推移該入料匣31內部承載之電路板7至該承載板312上，之後如第3B圖及第3C圖所示，該拾取臂33則是用以位移於該承載板312與任一基板承載座211之間，用以搬移承載板312上的電路板7至該於該基板承載座211上；而該入料匣31內更具有一垂直位移裝置，用以使入料匣31能夠配合該旋轉承載台21每一次的轉動、進行垂直位移一定程度，以使該入料搬移器 32能夠持續由已承載電路板7之匣層內推移該電路板7至該承載板211上；另外該電腦主機1能夠調整該入料裝置3之垂直位移時間差、入料推移時間差、入料搬移時間差，來配合該旋轉承載台21轉動之時間差。

之後，如第4A圖所示，該旋轉承載台21會轉動，以使已承載該電路板7之基板承載座211朝向該測試機構4、並使另一個沒有承載該已進行表面處理之電路板8之基板承載座211朝向該入料裝置3，而該測試機構4係位於任一個基板承載座211上方，用於垂直方向作動，而該測試機構4係與該電腦主機1電性連接，且該測試機構4前端係延伸有複數個彈性測試探件41，如第4B圖及第4C圖所示，係藉由下壓該測試機構4、並使複數個彈性測試探件41與該基板承載座211上所真空吸附的電路板表面上的數點接觸，以取得該電路板之表面數點之起伏高低數據；而該電腦主機1更能夠配合該旋轉承載台21轉動之時間差，進行調整該測試機構4之垂直位移測試時間差，而於所有的彈性測試探件41皆與該電路板表面上的數點接觸之後，該電腦主機1則進行記錄每一個彈性測試探件41與該電路板表面接觸時的位移程度數值，最後該電腦主機1則進一步將最後一個與該電路板之表面接觸之彈性測試探件41的位移程度數值加上一定設定值，以定義出一應下降高度值；例如，所測四點位移程度數值分別為5nm、6nm、3nm、4nm，為了能夠研磨到整片的電路板，則會於最高的位移程度數值(5nm)加上一定設定值(例如3nm)，因此該表面處理裝置5在進行表面處理時，則會依據該彈性測試探件41下降碰到該電路板表面的移動行程距離做為參考，之後向下再多研磨切割約8nm，以使該電路板表面之整體表面粗糙度能達到最低。

之後，如第5A圖所示，該旋轉承載台21會再次轉動，以使已承載該電路板7之基板承載座211朝向該表面處理裝置5、並使另一個承載該電路板7之基板承載座211朝向該測試機構4、並使另一個沒有承載該已進行表面處理之電路板8之基板承載座211朝向該入料裝置3；而如第5B圖及第5C圖所示，該表面處理裝置5係包含一橫向位移基座51及一縱向位移機構52，其中該橫向位移基座51係設置於該旋轉承載台21周圍，並用以於該旋轉承載台21之任一基板承載座211一側進行橫向位移；而該橫向位移基座51上更具有該縱向位移機構52，該橫向位移基座51是用以帶動該縱向位移機構52、於一原始位置朝向該旋轉承載台21之基板承載座211一側進行橫向位移，且該縱向位移機構52係至少包含一伺服馬達521、一齒輪組522、一位於該基板承載座211上方的下壓位移臂523、一傳動馬達524、一油壓設備525；其中該伺服馬達會依據該應下降高度值帶動該齒輪組522、以使該基板承載座211上方的下壓位移臂523能夠依據該應下降高度值、進行垂直位移，而該下壓位移臂523前端係具有一刀具盤5231，該刀具盤5231上係設置有刀具52311(本實例中該刀具52311係為一鑽石切刀)，另外該油壓設備525更會與該下壓位移臂523相連接，於該伺服馬達521帶動該齒輪組522、使該基板承載座211上方的下壓位移臂523垂直位移一定距離來接近該電路板時，則能夠透過該油壓設備525下壓、使該下壓位移臂523能夠於該基板承載座211上方維持一定高度；而該傳動馬達524由於係與該刀具盤5231連動、用以控制該刀具盤5231轉動，因此當該下壓位移臂523於該基板承載座211上方維持一定高度時， 如第5D圖及第5E圖所示，再透過該縱向位移機構52使轉動之刀具盤5231進行橫向位移於該電路板表面上進行處理後，則能夠使該電路板表面呈平整狀；另外，於表面處理後，該下壓位移臂523必須要離開該電路板，該油壓設備525則會進行釋放、以使該伺服馬達521能夠帶動該齒輪組522、使該基板承載座211上方的下壓位移臂523垂直位移一定距離來離開該電路板，因此該橫向位移基座51才能夠帶動該縱向位移機構52回歸至原始位置；另外，該下壓位移臂523上更具有一下壓桿5232及一回歸開關5233，該下壓桿5232係與該油壓設備525連動，於該油壓設備525下壓或釋放狀態時，該下壓桿5232則會隨不同狀態下上擺動，而於該油壓設備525下壓使該下壓桿5232向下時，該回歸開關5233會向下、同時該橫向位移基座51會帶動該使縱向位移機構52由一出發位置於一定速度下橫向位移，以使該刀具盤5231之刀具52311能夠保持一定速度接近該旋轉承載台21之基板承載座211上的電路板；而該油壓設備525釋放使該下壓桿5232向上時，該回歸開關5233會向上、同時該橫向位移基座51會加速帶動該使縱向位移機構52於橫向位移回歸該出發位置，以使該刀具盤5231之刀具52311能夠加速離開該旋轉承載台21之基板承載座211上的電路板；另外，該刀具盤5231朝向該基板承載座211之表面係為一平整表面，而該刀具盤5231之面積係大於該電路板之面積，因此該傳動馬達524依據該電腦主機1之設定所帶動該刀具盤5231轉動之圈數係低於一圈(例如1/2圈、1/3圈、1/4圈、1/5圈、2/3圈等等，該刀具盤5231轉動之圈數會由該電腦主機1依據該電路板之面積調整)，由於該刀具盤5231之面積會大於該電路板之面積，故每一次該橫向位移基座51向前橫向位移時、所轉動之圈數不需大則能夠達到整 面研磨之目的，因此於每一次的橫向位移基座51向前橫向位移時不需轉動多圈才能夠研磨完全；另外，該電腦主機1能夠配合該旋轉承載台21轉動之時間差進行調整該表面處理裝置5之橫向位移時間差、橫向位移速度、縱向位移時間差、縱向位移速度、刀具盤轉動速度、刀具盤轉動之圈數。

之後，如第6A圖所示，該旋轉承載台21會再次轉動，以使已承載該已進行表面處理之電路板8之基板承載座211朝向該出料裝置6、以使另一個已承載該電路板7之基板承載座211朝向該表面處理裝置5、並使另一個承載該電路板7之基板承載座211朝向該測試機構4、並使另一個沒有承載該已進行表面處理之電路板8之基板承載座211朝向該入料裝置3；而該出料裝置6亦是位於該旋轉承載台21周圍，而該出料裝置6係包含一出料匣61、一組拾取臂62(該拾取臂62會與一真空氣壓缸相連接，以使該拾取臂62能夠吸附已進行表面處理之電路板8)、一出料搬移器63，其中該出料匣61係具有複數個匣層611用以承載複數個已進行表面處理之電路板8，而該出料匣61係延伸出有一朝向該基板承載座211之承載板612；如第6A圖所示，該拾取臂62係位移於該承載板612與任一基板承載座211之間，用以搬移該基板承載座211上的已進行表面處理之電路板至該於該承載板612上，且該出料搬移器63係與該出料匣61之匣層611相連接，如第6B圖及第6C圖所示，該出料搬移器63用以推移該承載板6上的已進行表面處理之電路板至該出料匣61內部之匣層611；另外，其中該出料匣61內係具有一垂直位移裝置，用以使出料匣61能夠配合該旋轉承載台21每一次的轉動、進行垂直位移一定程度，以使該出 料搬移器63能夠持續推移該承載板611上的已進行表面處理之電路板至該出料匣61內部空的匣層611內；另外，該電腦主機1能夠配合該旋轉承載台21轉動之時間差進行調整該出料裝置6之垂直位移時間差、出料推移時間差、出料搬移時間差。

另外，上述電路板可為陶瓷電路板或印刷電路板或其他種類或材料製成的電路板。

本發明所提供之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，與其他習用技術相互比較時，其優點如下：

1.本發明能夠快速且精準對電路板表面進行研磨與拋光處理，以使處理後之表面平整度高，並能夠克服表面平整度不易控制之問題。

2.本發明由於刀具盤之面積會大於該電路板之面積，故每一次該橫向位移基座向前橫向位移時、所轉動之圈數不需大則能夠達到整面研磨之目的，故能夠大幅縮短表面處理的時間與增加刀具的使用壽命。

3.本發明已透過上述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此一技術領域具有通常知識者，在瞭解本發明前述的技術特徵及實施例，並在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為準。

1‧‧‧電腦主機

2‧‧‧旋轉承載基座

21‧‧‧旋轉承載台

211‧‧‧基板承載座

212‧‧‧轉動位置感測件

22‧‧‧真空旋轉接頭

23‧‧‧真空吸管

24‧‧‧感測元件

3‧‧‧入料裝置

31‧‧‧入料匣

312‧‧‧承載板

32‧‧‧入料搬移器

33‧‧‧拾取臂

4‧‧‧測試機構

5‧‧‧表面處理裝置

51‧‧‧橫向位移基座

52‧‧‧縱向位移機構

521‧‧‧伺服馬達

522‧‧‧齒輪組

523‧‧‧下壓位移臂

5231‧‧‧刀具盤

5232‧‧‧下壓桿

524‧‧‧傳動馬達

525‧‧‧油壓設備

6‧‧‧出料裝置

61‧‧‧出料匣

612‧‧‧承載板

62‧‧‧拾取臂

63‧‧‧出料搬移器

Claims (9)

1. 一種用於電路板之表面金屬層切削處理設備，係包含：一電腦主機，係用以設定與控制該表面處理設備之運轉；一真空氣壓設備，係與該電腦主機電性連接，而該真空氣壓設備包含有至少一個真空馬達、一真空儲壓筒及至少一個真空氣壓閥控制裝置，其中該真空儲壓筒係連接於該真空馬達與該真空氣壓閥控制裝置之間，而真空氣壓能夠通過該真空馬達、真空儲壓筒及真空氣壓閥控制裝置，進行抽取真空或釋放真空；一旋轉承載基座，係與該電腦主機電性連接，該旋轉承載基座係包含：一旋轉承載台，該旋轉承載台上係具有數個基板承載座；一真空旋轉接頭，係透過數個真空吸管與該真空氣壓設備之真空氣壓閥控制裝置相連接，而該真空旋轉接頭更會與該基板承載座相連接，用以使該基板承載座上能夠真空吸附一電路板；一旋轉驅動裝置，係與該旋轉承載台電性連接，用以帶動該旋轉承載台於一定時間內進行轉動；至少一組位於該旋轉承載台周圍之入料裝置，係與一真空氣壓缸相連接、並與該電腦主機電性連接，而該入料裝置係包含：一入料匣，係具有複數個匣層用以承載複數電路板，而該入料匣係延伸出有一朝向該基板承載座之承載板；一入料搬移器，係與該入料匣之匣層相連接，用以推移該入料匣內部承載之電路板至該承載板上；一組拾取臂，係位移於該承載板與任一基板承載座之間，用以搬移承載板上的電路板至該於該基板承載座上； 至少一組位於任一基板承載座上方的測試機構，用於垂直方向作動，而該測試機構係與該電腦主機電性連接，且該測試機構前端係延伸有複數個彈性測試探件，藉由下壓該測試機構、並使複數個彈性測試探件與該基板承載座上的電路板上的數點接觸，以取得該電路板之表面數點之起伏高低數據，並會傳至該電腦主機，以由該電腦主機計算出一應下降高度值；至少一組位於該旋轉承載台周圍之表面處理裝置，係與該電腦主機電性連接，而該表面處理裝置係包含：一橫向位移基座，係設置於該旋轉承載台周圍，並用以於該旋轉承載台之任一基板承載座一側橫向位移；一縱向位移機構，係設置於該橫向位移基座上，而該橫向位移基座用以帶動該縱向位移機構、於一原始位置朝向該旋轉承載台之基板承載座一側進行橫向位移，且該縱向位移機構係至少包含一伺服馬達、一齒輪組、一位於該基板承載座上方的下壓位移臂及一傳動馬達，其中該伺服馬達依據該應下降高度值帶動該齒輪組、以使該基板承載座上方的下壓位移臂能夠垂直位移一定程度，而該測試機構前端係具有一刀具盤，該刀具盤上係設置有刀具，而該傳動馬達係與該刀具盤連動、用以控制該刀具盤轉動，並透過該縱向位移機構使轉動之刀具盤進行橫向位移於該電路板表面上進行處理；至少一組位於該旋轉承載台周圍之出料裝置，係與該真空氣壓缸相連接、並與該電腦主機電性連接，而該出料裝置係包含：一出料匣，係具有複數個匣層用以承載複數個已進行表面處理之電路板，而該出料匣係延伸出有一朝向該基板承載座之承載板； 一組拾取臂，係位移於該承載板與任一基板承載座之間，用以搬移該基板承載座上的已進行表面處理之電路板至該於該承載板上；以及一出料搬移器，係與該出料匣之匣層相連接，用以推移該承載板上的已進行表面處理之電路板至該出料匣內部之匣層；其中於所有的彈性測試探件皆與該電路板表面數點接觸後，該電腦主機則進行記錄每一個彈性測試探件皆與該電路板表面接觸時的位移程度數值，而該電腦主機則進一步將最後一個與該電路板之表面接觸之彈性測試探件的位移程度數值加上一定設定值，以定義出該應下降高度值，而該縱向位移機構之測試機構能夠依據該應下降高度值、進行垂直位移，以經由表面處理使該電路板表面呈平整狀。
2. 如請求項1所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中該入料匣內係具有一垂直位移裝置，用以使入料匣能夠配合該旋轉承載台每一次的轉動、進行垂直位移一定程度，以使該入料搬移器能夠持續由已承載電路板之匣層內推移該電路板至該承載板上。
3. 如請求項1所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中更包含有一與該下壓位移臂相連接之油壓設備，於該伺服馬達帶動該齒輪組、使該基板承載座上方的下壓位移臂垂直位移一定距離來接近該電路板時，則能夠透過該油壓設備下壓、使該下壓位移臂能夠於該基板承載座上方維持一定高度，且該測試機構要離開該電路板時，由該油壓設備進行釋放、以使該伺服馬達能夠帶動該齒輪組、使該基板承載座上方的下壓位移臂垂直位移一定距離來離開該電路板，而該橫向位移基座則會帶動該縱向位移機構回歸至原始位置，且該下壓位移臂上更具有一下壓桿，該下壓桿係與該油壓設備連動，於該油壓 設備下壓或釋放狀態時，該下壓桿則會隨不同狀態下上擺動；另外，該下壓位移臂上更具有一回歸開關，於該油壓設備下壓使該下壓桿向下時，該回歸開關會向下、同時該橫向位移基座會帶動該使縱向位移機構由一出發位置於一定速度下橫向位移，以使該刀具盤之刀具能夠保持一定速度接近該旋轉承載台之基板承載座上的電路板，而該油壓設備釋放使該下壓桿向上時，該回歸開關會向上、同時該橫向位移基座會加速帶動該使縱向位移機構於橫向位移回歸該出發位置，以使該刀具盤之刀具能夠加速離開該旋轉承載台之基板承載座上的電路板。
4. 如請求項1所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中該刀具盤朝向該基板承載座之表面係為一平整表面，且該刀具盤之面積係大於該電路板之面積，而該電腦主機能夠依據該電路板之面積調整該刀具盤轉動之圈數，而該刀具係為一鑽石切刀。
5. 如請求項1所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中該出料匣內係具有一垂直位移裝置，用以使出料匣能夠配合該旋轉承載台每一次的轉動、進行垂直位移一定程度，以使該出料搬移器能夠持續推移該承載板上的已進行表面處理之電路板至該出料匣內部空的匣層內。
6. 如請求項1所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中該真空氣壓閥控制裝置更至少包含有一第一真空氣壓閥體及一第二真空氣壓閥體，其中該第一真空氣壓閥體係為一二通閥體，而該第二真空氣壓閥體係為一三通閥體。
7. 如請求項1或6所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中該真空旋轉接頭係具有多層真空氣壓管控區，而每一層的真空氣壓管控區係 與該基板承載座相連接，並於該真空氣壓設備進行抽取真空或釋放真空時，則能夠控制該基板承載座是否能夠真空吸附該電路板或該已進行表面處理之電路板。
8. 如請求項7所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中該每一層的真空氣壓管控區一端係與該基板承載座相連接，且每一層的真空氣壓管控區內更會透過一真空吸管與該真空氣壓設備之真空氣壓閥控制裝置相連接，而真空氣壓能夠通過該真空馬達、真空儲壓筒、真空氣壓閥控制裝置，進行抽取真空或釋放真空，以控制該基板承載座是否能夠真空吸附該電路板或該已進行表面處理之電路板。
9. 如請求項8所述之用於電路板之表面金屬層切削處理設備，其中於該旋轉承載台周圍係設置有數個感測元件，而該旋轉承載台側邊上更設置有數個轉動位置感測件，於旋轉承載台轉動使該轉動位置感測件移動並使該數個感測元件受到感應時，則能夠改變不同的基板承載座之真空吸附狀態。