CN114899197B - 显示面板、显示面板制造方法以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种显示面板，其包括：基板；第一走线，设置于所述基板的一侧；第二走线，设置于所述基板远离所述第一走线的一侧；以及多个通孔，每一所述通孔同时贯穿所述基板、所述第一走线和所述第二走线；其中，每一所述通孔中设置有导电材料，所述导电材料仅覆盖所述通孔的孔壁，使得所述第一走线与所述第二走线电连接。本申请还提供一种显示面板制造方法和一种显示装置。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板、一种显示面板制造方法以及一种显示装置。
背景技术
现有的透明显示装置，其显示面板通常设计为包括基板以及设置于基板相对两侧的电路走线，位于所述基板相对两侧的所述电路走线通过贯穿基板的通孔来实现电连接，从而降低所述电路走线整体的阻抗。所述显示面板的制造过程通常包括在基板的两侧形成导电层，为了减少生产步骤，通常将多个所述基板层叠后一起通过钻孔工艺在每个所述基板上形成多个通孔，再解除层叠并通过化学镀的方法在每个所述基板的导电层和通孔的孔壁镀上金属层，从而电连接所述通孔两侧的导电层，最后再将导电层图案化形成电路走线。然而，在钻孔并化学镀之后再进行图案化，容易在图案化过程中蚀刻通孔，从而影响基板两侧的电导通，并且化学镀会在基板的两侧形成额外的导电层，增加基板厚度，且会浪费材料；此外，所述多个基板层叠后一起钻孔的制程中，由于多个基板之间彼此会产生摩擦，容易产生刮伤，从而影响产品质量。
发明内容
本申请第一方面提供一种显示面板，其包括：
基板；
第一走线，设置于所述基板的一侧；
第二走线，设置于所述基板远离所述第一走线的一侧；以及
多个通孔，每一所述通孔同时贯穿所述基板、所述第一走线和所述第二走线；
其中，每一所述通孔中设置有导电材料，所述导电材料仅设置于所述通孔中，使得所述第一走线与所述第二走线电连接。
在一实施例中，相邻两个所述通孔之间的部分所述第一走线和部分所述第二走线并联。
在一实施例中，所述第一走线和所述第二走线均包括至少一导电层和一遮光的遮蔽层。
在一实施例中，所述第一走线包括依次层叠设置的第一导电层、第二导电层以及第一遮蔽层，所述第一导电层与所述第二导电层的材料不同，所述第一导电层靠近所述基板。
在一实施例中，所述第二走线包括依次层叠设置的第三导电层、第四导电层以及第二遮蔽层，所述第三导电层与所述第四导电层的材料不同，所述第三导电层靠近所述基板。
在一实施例中，所述基板的材料为透明材料，所述第一走线与所述第二走线在所述基板上的投影至少部分重合。
在一实施例中，所述显示面板还包括：第三遮蔽层，设置于所述第一走线和所述基板之间；以及第四遮蔽层，设置于所述第二走线和所述基板之间。
本申请实施例提供的显示面板，通过设置导电材料仅存在于所述通孔中，并通过覆盖所述通孔的孔壁以电连接第一走线和第二走线，使得导电材料无需从通孔延伸到基板的表面，有利于优化显示面板的结构，节省材料。
本申请第二方面提供一种显示面板制造方法，其包括：
在基板相对的两侧分别形成导电的第一走线和导电的第二走线；
在所述基板上开设多个通孔，每一所述通孔同时贯穿所述第一走线和所述第二走线；
向每一所述通孔内填充导电材料，使得所述导电材料仅存在于所述通孔内，所述导电材料电性连接所述第一走线和所述第二走线。
在一实施例中，在基板相对的两侧分别形成第一走线和第二走线的步骤具体包括：
在所述基板的一侧形成第一导电层，并在所述基板的另一侧形成第三导电层；
在所述第一导电层上形成第二导电层，并在所述第三导电层上形成第四导电层；
图案化所述第一导电层及所述第二导电层，并图案化所述第三导电层及所述第四导电层；
在所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧形成第一遮蔽层以形成所述第一走线，并在所述第四导电层远离所述第三导电层的一侧形成第二遮蔽层以形成第二走线。
在一实施例中，在基板相对的两侧分别形成第一走线和第二走线的步骤之前，还包括：在所述基板相对的两侧分别设置第三遮蔽层和第四遮蔽层。
在一实施例中，在所述基板上开设多个通孔的步骤具体包括：在所述第一走线远离所述基板的一侧以及所述第二走线远离所述基板的一侧分别设置保护层。
在一实施例中，在所述基板上开设多个通孔的步骤具体还包括：将多个所述基板层叠，并同时在所述多个基板上开设所述通孔。
在一实施例中，向每一所述通孔内填充导电材料的步骤之后，还包括：移除所述保护层。
在一实施例中，向每一所述通孔内填充导电材料的步骤具体包括：向所述通孔内填充混有所述导电材料的流体，并固化所述流体，使得固化后的所述导电材料覆盖所述通孔的孔壁。
本申请实施例提供的显示面板制造方法，通过先形成走线、再开设通孔、最后再向所述通孔中填充导电材料的制程，相较于现有技术，可以避免图案化走线时蚀刻孔洞，有利于保证基板两层第一走线和第二走线之间的电连通，最后向通孔中填充导电材料，可以避免将导电材料设置于基板表面上，有利于节约材料。
本申请第三方面提供一种显示装置，其包括：
上述的显示面板；以及
多个发光二极管，所述多个发光二极管阵列排布于所述第一走线远离所述基板的一侧，并与所述第一走线电连接。
本申请实施例提供的显示装置，通过采用上述的显示面板，有利于简化制程，节省材料。
附图说明
图1为本申请一实施例中显示面板的结构示意图。
图2为本申请一实施例中显示面板制造方法的流程图。
图3为图2中步骤S1的具体方法流程图。
图4为执行图2中步骤S1后的显示面板结构示意图。
图5为图2中步骤S2的具体方法流程图。
图6为执行图2中步骤S2后的显示面板结构示意图。
图7为本申请一实施例中显示装置的结构示意图。
主要元件符号说明
显示面板 100
基板 10
第一走线 30
第一导电层 31
第二导电层 33
第一遮蔽层 35
第三遮蔽层 40
第二走线 50
第三导电层 51
第四导电层 53
第二遮蔽层 55
第四遮蔽层 60
通孔 70
孔壁 71
保护层 80
导电材料 90
显示装置 200
发光二极管 201
步骤 S1、S2、S3、S11、S12、S13、S14、
S21、S21
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板可为透明显示装置的显示面板。请参阅图1，显示面板100包括：基板10、导电的第一走线30、导电的第二走线50以及多个通孔70。其中，第一走线30设置于基板10的一侧，第二走线50设置于基板10远离第一走线30的另一侧，每一通孔70同时贯穿基板10、第一走线30以及第二走线50，每一通孔70中设置有导电材料90，导电材料90仅存在于通孔70内，以使得第一走线30与第二走线50通过导电材料90电连接。
在一实施例中，所述基板10由透明的绝缘材料形成。
在一实施例中，第一走线30和第二走线50均包括至少一导电层和遮蔽层。具体来说，第一走线30可包括依次层叠设置的第一导电层31、第二导电层33以及第一遮蔽层35。第一导电层31相对于第一遮蔽层35更靠近基板10。第二走线50可包括依次层叠设置的第三导电层51、第四导电层53以及第二遮蔽层55，第三导电层51相对于第二遮蔽层55更靠近基板10。
在一实施例中，第一导电层31为图案化后的金属走线，在其他实施例中，第一导电层31也可以为其他导电材料，如氧化铟锡等，通过图案化制程形成图案，从而构成电路走线，以用于为电路供电。
在一实施例中，第二导电层33为一覆盖在第一导电层31上的金属层，与第一导电层31直接接触且完全重合，从而与第一导电层31电导通。当电流流经第一导电层31时，由于第一导电层31与第二导电层33重叠，其相对于电流流经方向的横截面积增加，因此第一导电层31整体的阻抗减小。
在一实施例中，第二导电层33的材料与第一导电层31的材料不同，举例来说，第二导电层33的材料可以为导电率高于第一导电层31的金属材料，从而更好地降低第一走线30的阻抗。在其他实施例中，第二导电层33也可以采用其他相较于第一导电层31的材料具有更低成本或更快的电镀沉积速度的材料，本申请对此不做限制。
第一遮蔽层35可以为遮光性的无机材料或有机材料。在一实施例中，第一遮蔽层35为树脂型黑色光阻材料，第一遮蔽层35与第一导电层31重叠并完全覆盖第一导电层31和第二导电层33，避免光线照射到第一导电层31或第二导电层33远离基板10的一侧，从而发生反射，进而影响显示面板100的显示效果。
在其他实施例中，第一走线30也可以不包括第二导电层33，从而节省工序并节约材料，此时，第一遮蔽层35直接覆盖在第一导电层31上。
在一实施例中，第二走线50的层数以及各层的材料与第一走线30的配置相同。具体来说，第二走线50中第三导电层51的材料与第一导电层31相同，第四导电层53的材料与第二导电层33相同，第二遮蔽层55的材料与第一遮蔽层35相同。
在其他实施例中，第二走线50的层数和/或各层的材料也可以采用与第一走线30不同的配置。举例来说，第一走线30不包括第二导电层33，而第二走线50包括第三导电层51和第四导电层53；或者第一走线30各层的材料与第二走线50各层的材料不同。
在一实施例中，基板10的材料为透明材料，显示面板100还包括设置于第一走线30与基板10之间的第三遮蔽层40，以及设置于第二走线50与基板10之间的第四遮蔽层60。
具体来说，第三遮蔽层40可以为遮光性的无机材料或有机材料。第三遮蔽层40可以采用与第一遮蔽层35相同的材料，用于阻挡穿过基板10的光线照射到第一走线30上，从而导致光线反射。
在一实施例中，当显示面板100用于透明显示装置时，第三遮蔽层40与第一走线30在基板10上的投影完全重合，有利于减小基板10被第一走线30和第三遮蔽层40遮挡的面积，从而提高透光效果。在其他实施例中，由于加工过程中产生的误差，第三遮蔽层40和第一走线30可能无法完全重合，本申请对此不做限制。
在一实施例中，第四遮蔽层60与第三遮蔽层40的配置相同，也即第四遮蔽层60与第二走线50完全重合，以用于防止穿过基板10的光线照射到第二走线50上并产生反射。
在一实施例中，第一走线30与第二走线50在基板10上的投影完全重合。具体来说，第一走线30与第二走线50具有相同的图案化电路走线。当第一走线30与第二走线50在基板10上的投影完全重合时，有利于减小第一走线30和第二走线50对基板10的遮挡面积，从而提高基板10的透光效果。在其他实施例中，由于加工过程中产生的误差，可能会出现第一走线30和第二走线50不完全重合的情况，也即第一走线30与第二走线50在基板10上的投影部分重合，在此情况下，由于第一走线30与第二走线50在基板10上投影的面积同样会减小，因此也有利于提高基板10的透光效果。
在一实施例中，通孔70开设于基板10上，并同时贯穿第一走线30和第二走线50。具体来说，多个通孔70可以设置于基板10上，用于将第一走线30和第二走线50在不同位置进行电连接，从而使位于两个通孔70之间的部分第一走线30与部分第二走线50并联，进而起到降低阻抗的效果。
在一实施例中，导电材料90仅设置于通孔70内，且覆盖在通孔70的孔壁71上，从而同时与第一走线30和第二走线50接触，进而将第一走线30与第二走线50电连接。由于导电材料90仅存在于通孔70内，在保证电连接效果的同时，有利于减小显示面板100整体的厚度。在其他实施例中，导电材料90也可以完全填满通孔70，本申请对此不做限制，只要导电材料90仅设置于通孔70中，且用于电连接第一走线30和第二走线50，均在本申请的保护范围内。
在一实施例中，导电材料90为固化后的导电浆料，如银胶或混有碳、铜等导电材料的浆料等。本申请对此不做限制。
本申请实施例提供的显示面板100，通过设置仅位于通孔70内的导电材料90，避免将导电材料90延伸到基板10的表面上，有利于减少显示面板100的厚度，并节约材料。
本申请实施例还提供一种显示面板制造方法，请参阅图2，其包括：
步骤S1：在基板相对的两侧分别形成导电的第一走线和导电的第二走线；
步骤S2：在所述基板上开设多个通孔，每一所述通孔同时贯穿所述第一走线和所述第二走线；
步骤S3：在每一所述通孔内形成导电材料，使得所述导电材料仅存在于所述通孔内，所述导电材料电性连接所述第一走线和所述第二走线。
在一实施例中，请一并参阅图3和图4，步骤S1具体包括：
步骤S11：在所述基板的一侧形成第一导电层，并在所述基板的另一侧形成第三导电层；
步骤S12：在所述第一导电层上形成第二导电层，并在所述第三导电层上形成第四导电层；
步骤S13：图案化所述第一导电层及所述第二导电层，并图案化所述第三导电层及所述第四导电层；
步骤S14：在所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧形成第一遮蔽层以形成所述第一走线，并在所述第四导电层远离所述第三导电层的一侧形成第二遮蔽层以形成第二走线。
在一实施例中，步骤S11具体可以通过电镀的方式在基板10上形成未被图案化的第一导电层31，并同样通过电镀的方式在第一导电层31远离基板10的一侧形成第二导电层33。在其他实施例中，步骤S1也可以不包括步骤S12，也即仅形成第一导电层31及第三导电层51，不形成第二导电层33和第四导电层53。
在一实施例中，在步骤S11之前，还包括：在基板10将要形成第一导电层31的一侧形成第三遮蔽层40，并在基板10将要形成第三导电层51的一侧形成第四遮蔽层60。具体来说，当基板10为透明基板，并应用于透明显示装置时，需要在基板10的两侧分别设置第三遮蔽层40和第四遮蔽层60，从而防止光线穿过基板10照射到第一导电层31或第三导电层51上，导致光线反射后影响显示效果。
在一实施例中，步骤S13具体可以为通过蚀刻的方式来对第一导电层31、第二导电层33、第三导电层51及第四导电层53进行图案化，本申请对此不做限制。
在一实施例中，步骤S14具体为在第二导电层33远离基板10的一侧形成第一遮蔽层35，并将第二导电层33和第一导电层31同时覆盖，防止光线照射到第一导电层31或第二导电层33后反射，并在第四导电层53远离基板10的一侧形成第二遮蔽层55，并将第三导电层51及第四导电层53同时覆盖，房子光线照射到第三导电层51或第四导电层53后反射，影响显示效果。
在其他实施例中，也可以先在基板10的一侧形成第一走线30，再在基板10的另一侧形成第二走线50，第一走线30及第二走线50的结构及材料可以不同。举例来说，第一走线30可以仅包括第一导电层31，而第二走线50可以包括第三导电层51和第四导电层53；第一导电层31和第三导电层51的材料不同。
在一实施例中，请一并参阅图5和图6，步骤S2具体包括：
步骤S21：在所述第一走线远离所述基板的一侧以及所述第二走线远离所述基板的一侧分别设置保护层：
步骤S22：将多个所述基板层叠，并同时在所述多个基板上开设所述通孔。
具体来说，步骤S21为在第一走线30远离基板10的一侧以及第二走线50远离基板10的一侧分别设置一层保护层80，保护层80为一掩膜，且分别完全覆盖基板10的两侧。
在一实施例中，步骤S22为将多个设置保护层80的基板10层叠设置，并同时在多个基板上分别开设多个通孔70。具体来说，可以通过将多个基板10层叠的方式来一次性地在多个基板10的同一位置开设通孔70，从而提高生产效率。在其他实施例中，也可以一次只在一个基板10上开设多个通孔70，本申请对此不做限制。
在一实施例中，在步骤S22之前，还包括：在基板10上确定需要开设的通孔70的位置，使得待开设的每一通孔70能够同时贯穿第一走线30和第二走线50，以便于将第一走线30与第二走线50电连接。
在一实施例中，步骤S3具体包括：向通孔70内填充混有导电材料90的流体，并固化所述流体，使得固化后的导电材料90覆盖通孔70的孔壁71。举例来说，所述流体可以为银浆或者混有碳、铜等导电材料的浆料等，通过网印、喷印、涂布或者化学镀的方式填充进通孔70中，并固化在孔壁71上。
在一实施例中，混有导电材料90的导电浆料可以完全填满通孔70，也可以仅附着在孔壁71上，本申请对此不做限制。
在一实施例中，在步骤S3后，还包括：移除保护层80。具体来说，保护层80用于在开设通孔70的过程中保护基板10，并在向通孔70内填充导电材料90时防止导电浆料延伸到基板10上。在将导电材料90固化在孔壁71上之后，将保护层80移除，即可获得制备完成的显示面板100。
本申请实施例提供的显示面板制造方法，通过先设置第一走线30及第二走线50，再开设多个通孔70，最后再向通孔70内填充导电材料90，有利于优化制造工序，避免图案化的过程中蚀刻通孔，影响第一走线和第二走线之间的电导通；通过设置保护层80，有利于防止在多个基板10层叠设置以开设通孔70时，避免多个基板10之间产生摩擦；通过向通孔70内填充导电浆料，并固化形成覆盖在孔壁71上的导电材料90，避免了需要将导电材料90延伸到基板10的表面上以电连接第一走线30及第二走线50，有利于节约材料。
本申请实施例还提供一种显示装置，请参阅图7，显示装置200包括显示面板100以及多个发光二极管201。多个发光二极管201阵列排布于第一走线30远离于基板10的一侧，并与第一走线30电连接。具体来说，第一走线30用于向每一发光二极管201供电，同时，第一走线30还与第二走线50并联，从而减小整体的阻抗。
在一实施例中，显示装置200为透明显示装置，即观察者可以透过显示面板100观察到显示面板100的另一侧。
在一实施例中，发光二极管201为有机发光二极管，相邻两个发光二极管201之间具有一定的距离，基板10未被第一走线30及第二走线50覆盖，从而使光线可以穿过基板10，实现透明显示的效果。在其他实施例中，发光二极管201也可以为迷你发光二极管或微型发光二极管。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。
Claims (6)
1.一种显示面板制造方法，其特征在于，包括：
在基板相对的两侧分别形成导电的第一走线和导电的第二走线；
在所述基板上开设多个通孔，每一所述通孔同时贯穿所述第一走线和所述第二走线；
在所述第一走线远离所述基板的一侧以及所述第二走线远离所述基板的一侧分别设置保护层；
向每一所述通孔内填充导电材料，使得所述导电材料仅存在于所述通孔内，所述导电材料电性连接所述第一走线和所述第二走线。
2.如权利要求1所述的显示面板制造方法，其特征在于，在基板相对的两侧分别形成第一走线和第二走线的步骤具体包括：
在所述基板的一侧形成第一导电层，并在所述基板的另一侧形成第三导电层；
在所述第一导电层上形成第二导电层，并在所述第三导电层上形成第四导电层；
图案化所述第一导电层及所述第二导电层，并图案化所述第三导电层及所述第四导电层；
在所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧形成第一遮蔽层以形成所述第一走线，并在所述第四导电层远离所述第三导电层的一侧形成第二遮蔽层以形成第二走线。
3.如权利要求1所述的显示面板制造方法，其特征在于，在基板相对的两侧分别形成第一走线和第二走线的步骤之前，还包括：在所述基板相对的两侧分别设置第三遮蔽层和第四遮蔽层。
4.如权利要求1所述的显示面板制造方法，其特征在于，在所述基板上开设多个通孔的步骤具体还包括：将多个所述基板层叠，并同时在所述多个基板上开设所述通孔。
5.如权利要求1所述的显示面板制造方法，其特征在于，向每一所述通孔内填充导电材料的步骤之后，还包括：移除所述保护层。
6.如权利要求1所述的显示面板制造方法，其特征在于，向每一所述通孔内填充导电材料的步骤具体包括：向所述通孔内填充混有所述导电材料的流体，并固化所述流体，使得固化后的所述导电材料覆盖所述通孔的孔壁。
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