CN1764347A - 使用非连接复合硬质工具冲压柔性印刷电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种通过使用非连接复合硬质工具冲压柔性印刷电路(FPC)板的方法。所述方法的特征在于,所述冲压片与所述压模片互相穿过,以冲压得到所述FPC产品的外形,并保留所述外形的预定未切割部分,从而不对所述外形的预定未切割部分进行切割。
Description
技术领域
本发明涉及一种冲压柔性印刷电路(FPC)板外形的方法;尤其涉及一种通过使用非连接复合硬质工具冲压由诸如聚酰亚胺的高柔性材料制成的板的外形的方法。
背景技术
柔性印刷电路(FPC)板是一种包括形成于柔性介质膜上的复杂电路的板,即由聚酰亚胺(PI)或者聚酯(PET)制成的防热塑料膜。
由于这种FPC板具有诸如弯曲、折叠、卷曲或者纽结的高柔性,所以它可用于摄像机、车载立体声、计算机、打印头和移动电话中的三维布线。FPC板也用于诸如液晶装置(LCD)的非常薄的电子元件,并且用作卷带自动接合(TAB)或者卷带球状矩阵排列(BGA)的原料。
FPC板的类别包括单面FPC板、双面FPC板和双面处理FPC板。单面FPC板是FPC板的基础结构。单面FPC板包括PI膜、粘合于PI膜的一面上的铜箔以及压制于铜箔上的覆盖层。同时,双面FPC板包括PI膜和粘合于PI膜双面上的铜箔。由于在FPC板的两面上都可进行焊接过程,所以大量的电子元件可安装于双面FPC板上。也就是说,双面处理的FPC板具有高密度的电子元件。双面处理FPC板包括作为基板的铜箔,覆盖层压制于铜箔的两面上。
具有上述结构的FPC板是通过在切板上进行各种生产过程而得到的,所述切板具有用于每个FPC产品的分区部分,然后,切板中的每个FPC产品的外形通过使用硬质工具进行冲压而形成,所述硬质工具用于从切板上切割每个FPC产品。也就是说,在裸板测试(BBT)过程完成后进行压制过程,从而通过使用诸如硬质工具的压模冲压形成FPC产品的外形。
在常规的压制过程中,当FPC产品通过使用硬质工具冲压每个FPC产品的外形而进行切割时,FPC产品就从切板上完全分离下来,所切割的FPC板在冲击压力作用下落下来。因此,操作人员必须用手接住每个从切板上分离的FPC产品。每个FPC产品在从切板上分离后,也必须以一个FPC产品为单元进行测试、封装并被运走。特别地,将电子部件安装于电路板上的表面安装技术(SMT)过程必须以单个FPC产品为单元在每个FPC产品上进行。这种常规SMT过程对于操作人员来说是非常麻烦的,这样会降低生产率,增加生产成本。为了改善生产率,就非常需要以多个FPC产品为单元或者以具有多个FPC产品的切板为单元生产这种FPC产品。
图1是切板的透视图,该切板包括多个通过使用常规冲压方法进行冲压的FPC板,这种方法使用桥式复合硬质工具。
如图1所示,多个FPC板在冲击压制操作完成之后没有完全从切板上分离。不过,在冲压FPC板1和切板2之间产生了许多间隔3。间隔3占据了切板上比较大的区域。因此,切板的原材料都被间隔3浪费了。
如上所述,用于冲压切板中的FPC板的常规方法会产生大量的间隔。因此,切板的单位尺寸中的FPC板的数量减小并且FPC板的制造成本增加。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种通过使用非连接复合硬质工具冲压在切板中的柔性印刷电路(FPC)板的外形的方法,从而在冲压操作完成之后保持所冲压的FPC板没有完全从切板上分离,同时减小被冲压FPC板和切板之间的间隔。
根据本发明的一方面内容,提供一种通过使用非连接复合硬质工具冲压柔性印刷电路(FPC)板的方法,所述硬质工具包括一套冲压片和压模片,所述冲压片具有形成于冲压器的一面上的预定形状,所述压模片具有形成于压模一面上的预定形状,其中,所述方法的特征在于,所述冲压片与所述压模片互相穿过,以冲压得到所述FPC产品的外形,并保留所述外形的预定未切割部分,从而不对所述外形的预定未切割部分进行切割。
所述冲压片和所述压模片可形成为在所述压模片和所述冲压片中与所述外形的预定未切割部分相对应的部分处不进行连接。
所述冲压片和所述压模片由于形成第一凹槽和第二凹槽而可非连续地形成,所述第一凹槽在所述冲压器中与所述外形的未切割部分相对应的部分处形成,所述第二凹槽在所述压模中与所述外形的未切割部分相对应的部分处形成。
附图说明
本发明的上述和其他特征和优势通过下述示例性实施例的详细描述并结合附图会更加显而易见,其中:
图1是切板的透视图,该切板包括多个通过使用常规冲压方法进行冲压的FPC板,这种方法使用桥式复合硬质工具;
图2是制造柔性印刷电路(FPC)板方法的流程图;
图3A至3C是根据本发明优选实施例所述的使用非连接复合硬质工具冲压FPC板的外形的方法的视图;以及
图4是切板的透视图,所述切板包括多个如图3所示通过非连接复合硬质工具进行冲压得到的FPC板。
具体实施方式
下面将结合附图中的实例详细说明本发明的优选实施例。
下文中,将参照图2说明柔性印刷电路(FPC)板的生产过程,从而深刻地理解本发明。
图2是制造柔性印刷电路(FPC)板的方法的流程图。
如图2所示,先准备聚酰亚胺(PI)膜、由铜箔制成的基板、覆盖层和加强板,在步骤S102中,多个孔根据预定的规格通过钻孔形成于基板、覆盖层和加强板上。
通过钻孔形成孔之后,在步骤S104中,在形成的孔的外表面上涂上铜,用于电连接形成于PI膜的两面上的铜箔。
在步骤S106中,干膜层叠在基板上用于形成基板电路,干膜上的电路部分通过紫外线照射而得以硬化。
硬化之后,在步骤S108中,所开发产品的表面上的铜箔通过使用CuCl2而被腐蚀,被腐蚀产品上的干膜通过使用NaOH而被剥离。
在剥离之后,在步骤S110中,带有孔的覆盖层根据孔的位置而预先粘着于基板上,在步骤S112中,通过层叠预先粘合的覆盖层而使预先粘合的覆盖层在高温高压作用下进行压缩。
然后,在步骤S114中,印刷标记,涂上银。通过涂银过程,在FPC板上完全形成能够传输电流的电路图形。
在涂银之后,在步骤S116中,在涂银FPC板上进行裸板测试(BBT)过程从而判定电路图形是否开通或者短路。
在进行BBT之后,在步骤S118中,通过使用压模进行压制过程,从而形成FPC板的外形。
在压制过程之后,在步骤S120中,进行测试以准备最后的封装,如果没有发现错误,那么在步骤S122中,FPC产品被封装并被运走。
本发明涉及一种形成FPC产品外形的方法,该方法用于步骤S118中。根据本发明所述,FPC产品的外形通过使用非连接复合硬质工具进行冲压而得到,不必完全将FPC产品从切板上分离开,与使用桥式复合硬质工具的常规冲压方法相比减小了被冲压FPC板和切板之间的间隔。
图3A至3C示出了根据本发明优选实施例所述的通过使用非连接复合硬质工具而冲压FPC板的外形的方法。
如图3A所示,非连接复合硬质工具400包括上部硬质工具单元100和底部硬质工具单元200。上部硬质工具单元100包括具有冲压片112的冲压器110,用于弹性支撑冲压器110的上部支撑器120,与冲压器110连接的上部压模130,以及固定于冲压器110和上部支撑器120上用于提供弹性力的弹性部件140。底部硬质工具单元200也包括用于支撑切板的模板210,用于弹性支撑模板210的底部支撑器220,具有压模片236的底部压模230,以及固定于底部支撑器220和模板210上以提供弹性力的弹性部件240。
在非连接复合硬质工具400中,冲压片112和压模片236作为一套准备。
冲压片112具有预定的形状,压模片236和冲压片112相互穿过以形成FPC板的外形。
冲压片112沿着冲压器110的外表面形成,冲压器110连接于上部硬质工具单元100的上部压模130。压模片236沿着底部压模230的内表面形成。
冲压器110安装于上部压模130以被升高,并被固定于上部支撑器120的弹性部件140所支撑。
底部压模230的保护壳234容纳将要升高的模板210。模板210由诸如弹簧或减震垫的弹性部件240弹性支撑,所述弹性部件由底部支撑器220支撑。
冲压器110的冲压片112沿着柔性印刷电路(FPC)300的切割线形成,在压制过程中,冲压器110的凸起被容纳在底部硬质工具单元200的保护壳234中,如图3b所示。
冲压片112和压模片236通过互相穿过而切割FPC板300。
压模片236对应于冲压片112而形成,每个压模片236和冲压片112并不是连续形成的,也就是说,在预定间隔中是不连续的。
也就是说,冲压器110的冲压片112是沿冲压器110的外部表面非连续形成的。非连续的冲压片112可形成为各种形式。例如,冲压片112由于形成于冲压器110一个底角处的凹槽132而非连续地形成,或者由于形成于冲压器110一个底角处和上部压模130对应底角处的凹槽132而非连续地形成,如图3a至3c所示。
压模片236沿着底部压模230的内部表面非连续地形成。也就是说,压模片236由于凹槽232是不连续的,凹槽232形成于与冲压器110的凹槽132相对应的位置处。
凹槽232在底部压模230的邻近模板210某角处的预定区域与保护壳234相连接。
最好在相对位置处形成两个或多个凹槽232,这样可使被冲压的FPC板300在冲压后稳固地连接切板310,当操作人员用手将FPC板300从切板310分离时也可使被冲压的FPC板易于从切板310上分离。
如上所述,由于压模片236和冲压片112由于凹槽132和232的存在而非连续地形成,所以FPC板300并没有通过冲压操作而被完全切下。凹槽232和132还保持有一小部分以连接被冲压的FPC板300和切板310。因此,在冲压操作后,被冲压的FPC板300稳固地连接于切板310上。
如果所制造的切板310放置于非连接复合硬质工具400的底部硬质工具单元200上,并且如图3B所示通过使用压制器(未示出)而使上部硬质工具单元100下降,那么冲压器110的冲压片112以及底部硬质工具200的压模片236相互穿透,FPC板300从切板310上被切割出来。
当上部硬质工具单元100被压制时,冲压片112和压模片236相互穿过,除了冲压片112和压模片236由于凹槽132、232的存在而没有形成的部分。因此,FPC板300的相应部分没有通过压制操作而被切割。
如图3C所示,当上部硬质工具单元100在冲压之后进行上升时,模板210受弹性部件240的恢复力而被提升,因此,切板310被放置在底部硬质工具单元200上,即切板310的初始位置。
图4是受图3所示的非连接复合硬质工具400冲压的FPC板300的透视图。
如图4所示,几乎所有的FPC板300的外形都被冲压操作所切出,如图4的切割部分320所示,但是FPC外形的预定部分由于凹槽132和232的存在没有被切割,如图4所示的未切割部分320。由于FPC外形的未切割部分322的存在,FPC板300在冲压操作后没有与切板310分离。
由于FPC板300通过使用具有冲压片112和压模片236的非连接复合硬质工具400而没有完全从切板310上分离,所以在冲压操作后,FPC板300和切板310之间没有形成间隔。
由于FPC板300通过使用具有冲压片112和压模片236的非连接复合硬质工具400而没有完全从切板310上分离,安装电子部件(SMT过程)、测试、封装和运走都可以以具有多个FPC板的切板310为单元而进行,而不是以单个FPC板为单元。因此,生产过程被简化,FPC板的生产率得以提高。
由于冲压操作完成之后,没有产生不必要的间隔,所以根据本发明所述,单位尺寸的切板中的FPC板的数量有所增加。因此,可在相同的切板尺寸中制造更多的FPC板。因此,根据本发明,原材料被有效地利用,FPC板的生产成本得以下降。
虽然本发明已经参照示例性实施例进行了说明,但是本领域普通技术人员应该理解的是,可以在不脱离所附的权利要求定义的发明精神和范围内,进行形式和细节上的各种变化。
Claims (6)
1、一种通过使用非连接复合硬质工具冲压柔性印刷电路(FPC)板的外形方法,所述硬质工具包括一套冲压片和压模片,所述冲压片具有形成于冲压器一面上的预定形状,所述压模片具有形成于压模一面上的预定形状,
其中,所述方法的特征在于,所述冲压片与所述压模片互相穿过,以冲压得到所述FPC产品的外形,并保留所述外形的预定未切割部分,从而不对所述外形的预定未切割部分进行切割。
2、根据权利要求1所述的方法,其中,所述冲压片和所述压模片形成为在所述压模片和所述冲压片中与所述外形的预定未切割部分相对应的部分处不进行连接。
3、根据权利要求2所述的方法,其中,所述冲压片和所述压模片由于形成第一凹槽和第二凹槽而非连续地形成,所述第一凹槽在所述冲压器中与所述外形的未切割部分相对应的部分处形成,所述第二凹槽在所述压模中与所述外形的未切割部分相对应的部分处形成。
4、根据权利要求1所述的方法,其中,所述FPC产品被冲压从而形成两个或多个所述FPC产品的未切割外形部分。
5、根据权利要求1所述的方法,其中,所述FPC产品的底部在所述FPC产品被冲压的同时被弹性支撑。
6、根据权利要求5所述的方法,其中,所述冲压片的上部在所述FPC产品被冲压的同时被弹性支撑。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR83281/04 | 2004-10-18 | ||
KR20040083281 | 2004-10-18 | ||
KR47493/05 | 2005-06-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1764347A true CN1764347A (zh) | 2006-04-26 |
Family
ID=36748220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2005100875466A Pending CN1764347A (zh) | 2004-10-18 | 2005-07-27 | 使用非连接复合硬质工具冲压柔性印刷电路板的方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100615074B1 (zh) |
CN (1) | CN1764347A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110381667A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-25 | 山本光电(龙川)有限公司 | 一种fpc制作方法及结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100361682B1 (ko) * | 2000-04-24 | 2002-11-22 | 봉문근 | 라우팅과 커팅을 병행한 인쇄회로기판의 재단방법 |
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JP3969724B2 (ja) | 2003-02-17 | 2007-09-05 | 太平電子工業有限会社 | 実装用基板の製造方法、プリント配線母板加工用金型、及び、プリント回路板の製造方法 |
-
2005
- 2005-06-03 KR KR1020050047493A patent/KR100615074B1/ko active IP Right Grant
- 2005-07-27 CN CNA2005100875466A patent/CN1764347A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100615074B1 (ko) | 2006-08-22 |
KR20060049542A (ko) | 2006-05-19 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |