CN2730078Y - 复合式多层软性电路板结构 - Google Patents

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一种复合式多层软性电路板结构，主要于一具有电路的铜箔的两面各黏贴一绝缘层，且该绝缘层上预留有槽孔，使铜箔上的电路得以露出；又于绝缘层上预留有多个小通孔，再于绝缘层上依电路的设计需要局部或全部涂覆或印刷上导电物质，而该导电物质得由小通孔与铜箔的电路接触导通，使铜箔上的电路得依电路设计的需要而导通，并在导电物质外贴覆或印刷一保护绝缘层，以构成多层的软性电路板；根据上述的构造，由于该绝缘层上设有槽孔，使铜箔上露出的电路可两面装设电子零件或其它电路板，因此在制作上较为简便，而可降低生产成本。

Description

复合式多层软性电路板结构
技术领域
本实用新型涉及一种复合式多层软性电路板结构，尤其涉及一种软性电路板的铜箔两面的绝缘层上预留有槽孔，使铜箔上露出的电路可两面装设连接器，而可简化工艺以降低生产成本。
背景技术
一般装设在笔记型电脑、对折型计算机、行动电话等，由于其必须弯折，所以具有两个电路板，而用以连接两电路板的电路通过一软性的电路板连接两电路板，使电路板得以弯折。
另外，在某些电器内由于布设连接端子位置的需要，必须将排线弯折，而由于电器的内部空间有限，所以不方便弯折布设排线，且直接以排线弯折也较占空间，而无法达到薄小的目的；因此，多改用弯折形的PC电路板，而该PC电路板上则选出所需的连接电路，然而因PC电路板的厚度较大且为硬材质，虽较使用排线装设方便，但因为硬质材料，所以在装设时也不便，因而现在多采用软性的电路板。
而一般的软性电路板系在一铜箔a上洗出电路a1，并在电路的周边上留下边框a2，再将两个具有电路的铜箔a贴覆在一绝缘的基板b两面，并于铜箔a外侧面各覆盖一绝缘层c，如图3所示，最后再将铜箔a的周边a2裁切下来，即构成软性电路板；若基板b的两面上的电路板要连通，则必须在基板上设置连通电路的通孔b1，且该通孔b1必须经过电镀，使基板b上下两电路得以导通，如图4所示；然而由于该基板b上的通孔b1必须经过电镀，所以在制造上较为麻烦不便，而增加制造成本。
另外，一般的软性电路板其上仅有一侧露出装设连接器的接点，若要两面皆露出接点，则该铜箔a上的电路接点a3必须再往外延伸，并且向另外一面弯折，如图5所示；而由于电路接点a3必须再向另一面弯折黏合，所以在制造上较为麻烦不便。
对于公知的多层软性电路板，其上的电路接点a3若要两面连接时，则必须将电路接点a3向另一面弯折黏合，所以在制造上较为麻烦不便；又若要连通两层电路，则必须在电路的连接点上镀上导电的通孔，因此在制造上较为麻烦不便，而增加制造成本。
实用新型内容
于是，本实用新型的主要目的在于提供一种软性电路板的绝缘层上设有槽孔，使铜箔上露出的电路可两面装设连接器，因此在制作上较为简便，而可降低生产成本。
本实用新型的又一目的在于提供一种软性电路板的铜箔两面的绝缘层上预留有小通孔，使得涂覆的导电物质得连通铜箔的电路，而得以构成多层的软性电路板。
为达到上述目的，本实用新型提供一种于一具有电路的铜箔的两面各黏贴一绝缘层，且该绝缘层上预留有槽孔，使铜箔上的电路得以露出，该铜箔上露出的电路可两面各装设一连接器；又于绝缘层上预留有多个小通孔，再于绝缘层上依电路的设计需要局部或全部涂覆或印刷上导电物质，而该导电物质得由小通孔与铜箔的电路接触导通，使铜箔上的电路得依电路设计的需要而导通，并在导电物质外贴覆或印刷一保护绝缘层，以构成多层的软性电路板。
据上述的构造，由于该绝缘层上设有槽孔，使铜箔上露出的电路可两面装设电子零件或其它电路板，因此在制作上较为简便，而可降低生产成本；又该铜箔两面的绝缘层上预留有小通孔，使涂覆的导电物质得以直接连通铜箔的电路，以构成多层的软性电路板，因此在制作上较为简便，而可降低生产成本。
为使本实用新型更加明确详实，兹配合下列附图详述如后。
附图说明
图1是本实用新型的立体分解图；
图2是本实用新型的组装剖视图；
图3是公知的组装分解图；
图4是公知的组装剖视图；
图5是公知两面具有电路接点的剖视图。
1：铜箔
11：电路
2：绝缘层
21：槽孔
22：小通孔
3：电子零件
4：导电物质
5：保护绝缘层
具体实施方式
首先，请参阅图1及图2，本实用新型主要于一具有电路11的铜箔1的两面各黏贴一绝缘层2，且该绝缘层2上预留有槽孔21，使铜箔1上的电路11得以露出，使该铜箔1上露出的电路11可两面各装设一连接器3；又于绝缘层2上预留有多个小通孔22，再于绝缘层2上依电路的设计需要局部或全部涂覆或印刷上导电物质4，而该导电物质4得由小通孔22与铜箔1的电路11接触导通，使铜箔1上的电路11得依电路设计的需要而导通，并在导电物质4外贴覆或印刷一保护绝缘层5，以构成多层的软性电路板。
根据上述的构造，由于该构成电路11的铜箔1仅有一片，而该电路11的接触端显露在绝缘层2的槽孔21内，所以得使铜箔1上的电路11两面皆显露接点，使其可两面装设电子零件3或其它电路板。
另外，该导电物质4通过绝缘层2上的小通孔22与铜箔1上的电路11接触，而得以构成多层电路，而不需如公知构造必须在电路接触点上事先电镀导电的通孔，因此在制作上较为简便，而得以降低生产制造的成本，以提高利润。
另外，该导电物质4为银胶、铜胶、碳墨等，由于其以液体涂覆或印刷的方式将其覆盖在绝缘层2上，而得以渗入绝缘层2的小通孔22，以接触在铜箔1的电路11上，因此在制作上较为简便，而得以节省成本。

Claims (1)

1.一种复合式多层软性电路板结构，其特征在于，于一具有电路(11)的铜箔(1)的两面各黏贴一绝缘层(2)，且该绝缘层(2)上预留有槽孔(21)，露出铜箔(1)上的电路(11)，该铜箔(1)上露出的电路(11)两面各装设一连接器(3)；又于绝缘层(2)上预留有多个小通孔(22)，且于绝缘层(2)上局部或全部涂覆或印刷上导电物质(4)，而该导电物质(4)经由小通孔(22)与铜箔(1)的电路(11)接触导通，使铜箔(1)上的电路(11)导通，并在导电物质(4)外贴覆或印刷一保护绝缘层(5)，构成多层的软性电路板。
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