CN218679492U - 一种具有金手指的fpc板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有金手指的FPC板,包括基材层、铜箔层和上覆盖膜层,铜箔层具有手指走线,上覆盖膜层压合固定在铜箔层上并与基材层的部分区域相连,上覆盖膜层上设有开窗,手指走线的端部设有金属镀层,金属镀层从开窗外露,手指走线的端部具有相对于金属镀层朝外凸出的外凸部,上覆盖膜层的部分区域与外凸部远离基材层的一侧压合连接。金手指结构对应的手指走线得到加宽和/或加长从而形成相对于金属镀层外凸的外凸部,增大了手指走线与基材层的结合面积,提高了金手指结构导通的稳定性。上覆盖膜层发挥出压合连接外凸部的作用,改善了金手指结构易与基材层剥离的现象,使得具有金手指的FPC板结构更稳定,使用寿命更长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,特别涉及一种具有金手指的FPC板。
背景技术
如图1和图2所示,现有技术中,具有金手指的FPC板包括基材层1、铜箔层以及上覆盖膜层3,铜箔层设于基材层1上,所述上覆盖膜层3设于所述铜箔层上,且部分区域与所述基材层1结合(即铜箔层被消除的区域),所述铜箔层具有手指走线2,所述手指走线2的端部设有金属镀层4,所述上覆盖膜层3上设有供所述金属镀层4外露的开窗31,所述金属镀层4和其所对应的手指走线2区域构成金手指结构。
由于手指走线2普遍宽度较窄,其与基材层1的结合力有限,因此,经过一段时间使用后,金手指结构中的手指走线2区域易与基材层1发生剥离,导致FPC板报废,影响FPC板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出新型的具有金手指的FPC板,旨在解决现有的具有金手指的FPC板使用寿命短的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种具有金手指的FPC板,包括基材层、铜箔层和上覆盖膜层,所述铜箔层具有手指走线,所述上覆盖膜层压合固定在铜箔层上并与所述基材层的部分区域相连,所述上覆盖膜层上设有开窗,所述手指走线的端部设有金属镀层,所述金属镀层从所述开窗外露,所述手指走线的端部具有相对于所述金属镀层朝外凸出的外凸部,所述上覆盖膜层的部分区域与所述外凸部远离所述基材层的一侧压合连接。
进一步地,所述外凸部呈一字型。
进一步地,所述外凸部呈L字型。
进一步地,所述手指走线的端部的相对两侧分别朝外凸出。
进一步地,所述外凸部呈凹字型。
进一步地,所述基材层的材质为PET或PI。
进一步地,所述金属镀层的材质为金。
进一步地,所述外凸部垂直于所述基材层的面为立面,所述立面的至少部分区域与所述上覆盖膜层连接。
进一步地,所述金属镀层的厚度小于或等于所述开窗的深度。
本实用新型的有益效果在于:相比于现有FPC板中的金手指结构,本FPC板中,金手指结构对应的手指走线得到加宽和/或加长从而形成相对于金属镀层外凸的外凸部,增大了手指走线与基材层的结合面积,进而提高了手指走线与基材层的结合力,不仅改善了手指走线与基材层易剥离的现象,而且还能够提高金手指结构导通的稳定性。更重要的是,上覆盖膜层能够发挥出压合连接外凸部的作用,有效地增大了金手指结构与上覆盖膜层之间的结合力,进一步改善了金手指结构易与基材层剥离的现象,使得具有金手指的FPC板结构更稳定,使用寿命更长。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为现有技术的具有金手指的FPC板的部分区域的俯视图;
图2为沿图1中A-A线的剖视图;
图3为本实用新型实施例一的具有金手指的FPC板的部分区域的俯视图;
图4为沿图3中B-B线的剖视图。
附图标号说明:
1、基材层;
2、手指走线;21、外凸部;211、立面;
3、上覆盖膜层;31、开窗;
4、金属镀层。
具体实施方式
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……,则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
另外,若全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“和/或”为例,包括方案,或方案,或和同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参照图3和图4,一种具有金手指的FPC板,包括基材层1、铜箔层和上覆盖膜层3,所述铜箔层具有手指走线2,所述上覆盖膜层3压合固定在铜箔层上并与所述基材层1的部分区域相连,所述上覆盖膜层3上设有开窗31,所述手指走线2的端部设有金属镀层4,所述金属镀层4从所述开窗31外露,所述手指走线2的端部具有相对于所述金属镀层4朝外凸出的外凸部21,所述上覆盖膜层3的部分区域与所述外凸部21远离所述基材层1的一侧压合连接。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:相比于现有FPC板中的金手指结构,本FPC板中,金手指结构对应的手指走线2得到加宽和/或加长从而形成相对于金属镀层4外凸的外凸部21,增大了手指走线2与基材层1的结合面积,进而提高了手指走线2与基材层1的结合力,不仅改善了手指走线2与基材层1易剥离的现象,而且还能够提高金手指结构导通的稳定性。更重要的是,上覆盖膜层3能够发挥出压合连接外凸部21的作用,有效地增大了金手指结构与上覆盖膜层3之间的结合力,进一步改善了金手指结构易与基材层1剥离的现象,使得具有金手指的FPC板结构更稳定,使用寿命更长。
进一步地,所述外凸部21呈一字型。
由上述描述可知,金手指结构对应的手指走线2区域可以是单边凸出而形成外凸部21的。
进一步地,所述外凸部21呈L字型。
由上述描述可知,金手指结构对应的手指走线2区域可以是相邻双边凸出而形成外凸部21的。
进一步地,所述手指走线2的端部的相对两侧分别朝外凸出。
由上述描述可知,金手指结构对应的手指走线2区域可以是相对双边凸出而形成外凸部21的。
进一步地,所述外凸部21呈凹字型。
由上述描述可知,金手指结构对应的手指走线2区域可以是三边凸出而形成外凸部21的。
进一步地,所述基材层1的材质为PET或PI。
进一步地,所述金属镀层4的材质为金。
由上述描述可知,以金为金属镀层4的金手指结构电性导通效果好。
进一步地,所述外凸部21垂直于所述基材层1的面为立面211,所述立面211的至少部分区域与所述上覆盖膜层3连接。
由上述描述可知,上覆盖膜层3与手指走线2之间的结合面积更大,利于进一步降低FPC板中金手指结构易剥离的风险。
进一步地,所述金属镀层4的厚度小于或等于所述开窗31的深度。
实施例一
请参照图3和图4,本实用新型的实施例一为:一种具有金手指的FPC板,包括基材层1、铜箔层和上覆盖膜层3,所述铜箔层具有手指走线2,所述上覆盖膜层3压合固定在铜箔层上并与所述基材层1的部分区域相连,所述上覆盖膜层3与所述基材层1压合相连的区域即为所述铜箔层被镂空/蚀刻的区域;所述上覆盖膜层3上设有开窗31,所述手指走线2的端部设有金属镀层4,所述金属镀层4从所述开窗31外露,所述手指走线2的端部具有相对于所述金属镀层4朝外凸出的外凸部21,所述上覆盖膜层3的部分区域与所述外凸部21远离所述基材层1的一侧压合连接。
所述金属镀层4与其所覆盖的手指走线2区域构成了金手指结构,本实施例实质上相当于是加宽和/或加长了金手指结构中的手指走线2区域而形成了外凸部21,且,上覆盖膜层3覆盖外凸部21以与外凸部21形成结合。
本实施例中,所述外凸部21呈凹字型,此时,俯视所述金手指结构时,所述外凸部21像是一个口袋,对所述金属镀层4形成了半包围。如此,可以更大程度上降低金手指结构剥离风险。当然,在其他实施例中,所述外凸部21也可以是呈一字型的,此时,所述金手指结构对应的手指走线2区域仅是单边外凸,且外凸的位置既可以是手指走线2的端部的侧面,也可以是手指走线2的端部的端面;而在另一些实施例中,金手指结构对应的手指走线2区域可以是双边外凸而形成外凸部21的,此时,有两种情况,一,所述手指走线2的端部的相对两侧分别朝外凸出;二,所述手指走线2的端部的一侧面和所述手指走线2的端部的端面分别朝外凸出,优选此时所述外凸部21整体呈L字型。
所述外凸部21垂直于所述基材层1的面为立面211,优选的,所述立面211的至少部分区域与所述上覆盖膜层3连接。通过对压合模具的设计,所述立面211可以做到百分之九十以上的区域与所述上覆盖膜层3接触从而形成结合。
具体的,所述金属镀层4的厚度小于或等于所述开窗31的深度。
所述基材层1的材质为PET或PI。
所述金属镀层4的材质为金。
上述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种具有金手指的FPC板,其特征在于:包括基材层、铜箔层和上覆盖膜层,所述铜箔层具有手指走线,所述上覆盖膜层压合固定在铜箔层上并与所述基材层的部分区域相连,所述上覆盖膜层上设有开窗,所述手指走线的端部设有金属镀层,所述金属镀层从所述开窗外露,所述手指走线的端部具有相对于所述金属镀层朝外凸出的外凸部,所述上覆盖膜层的部分区域与所述外凸部远离所述基材层的一侧压合连接。
2.根据权利要求1所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述外凸部呈一字型。
3.根据权利要求1所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述外凸部呈L字型。
4.根据权利要求1所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述手指走线的端部的相对两侧分别朝外凸出。
5.根据权利要求4所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述外凸部呈凹字型。
6.根据权利要求1所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述基材层的材质为PET或PI。
7.根据权利要求1所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述金属镀层的材质为金。
8.根据权利要求1所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述外凸部垂直于所述基材层的面为立面,所述立面的至少部分区域与所述上覆盖膜层连接。
9.根据权利要求1所述的具有金手指的FPC板,其特征在于:所述金属镀层的厚度小于或等于所述开窗的深度。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202222748796.1U CN218679492U (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种具有金手指的fpc板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222748796.1U CN218679492U (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种具有金手指的fpc板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN218679492U true CN218679492U (zh) | 2023-03-21 |
Family
ID=85564701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202222748796.1U Active CN218679492U (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种具有金手指的fpc板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN218679492U (zh) |
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- 2022-10-18 CN CN202222748796.1U patent/CN218679492U/zh active Active
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