CN103781291A - 印制板树脂塞孔工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。该印制板树脂塞孔工艺采用在图形制作前进行树脂塞孔，在多余树脂打磨时不会对后续图形电路造成任何不良影响，从而大大提高产品的良率，将产品良率由之前的92%提高到99.8%，产品返工率由5%降到0，进而能提高生产效率以及公司的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种印制板树脂塞孔工艺。
背景技术
有些特殊用途的印制板，如汽车灯光系统印制板，需要对印制板上过电通孔和散热通孔用油墨或树脂堵塞，使印制板板面特殊区域十分平整，看不到孔的凹陷。而目前，一般的印制板制作采用先图形制作，然后树脂塞孔，最后进行阻焊。而树脂塞孔工艺后需要将凸出来的多余树脂利用磨刷打磨掉，在打磨时会对印制板线路边缘铜层过度减薄，从而造成产品报废，降低产品良率。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印制板树脂塞孔工艺，提高塞孔板的工作效率和良率，满足客户需求。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印制板树脂塞孔工艺，所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。
作为本发明的进一步改进，所述印制板的制作工艺流程为：开料→钻孔→化学镀铜→全板镀铜→树脂塞孔→陶瓷磨板→外层干膜→酸性蚀刻→退膜→阻焊及后续流程，在所述外层干膜工序采用负片法曝光。
本发明的有益效果是：该印制板树脂塞孔工艺采用在图形制作前进行树脂塞孔，在多余树脂打磨时不会对后续图形电路造成任何不良影响，从而大大提高产品的良率，将产品良率由之前的92%提高到99.8%，产品返工率由5%降到0，进而能提高生产效率以及公司的经济效益。
具体实施方式
以下，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内
一种印制板树脂塞孔工艺，包括以下流程：
开料→钻孔→化学镀铜→全板镀铜（将铜层一次性镀到要求的厚度，一般25um，后来需要蚀刻掉的地方也镀相同的厚度）→树脂塞孔（塞孔时线路没有做出来，全部是高度相同的铜层）→陶瓷磨板（磨掉高出铜面的树脂，整个铜面受力均匀，不会出现局部铜层被磨薄的现象）→外层干膜（用负片曝光，将孔和要求的线路用干膜覆盖住，将要去掉的铜层暴露出来）→酸性蚀刻（蚀刻掉暴露出的铜层，被干膜覆盖的部分被干膜保护住。）→退膜（退掉覆盖在孔和线路上的干膜，还原出干膜下面的铜层）→接下面印阻焊流程。
Claims (2)
1.一种印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板在制作时先进行树脂塞孔，然后再进行图形制作。
2.根据权利要求1所述的印制板树脂塞孔工艺，其特征在于：所述印制板的制作工艺流程为：开料→钻孔→化学镀铜→全板镀铜→树脂塞孔→陶瓷磨板→外层干膜→酸性蚀刻→退膜→阻焊及后续流程，在所述外层干膜工序采用负片法曝光。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN103781291A (zh) |
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2014
- 2014-02-25 CN CN201410062286.6A patent/CN103781291A/zh active Pending
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