CN106920738A - 一种报废ic重新使用的方法 - Google Patents
一种报废ic重新使用的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106920738A CN106920738A CN201710091256.1A CN201710091256A CN106920738A CN 106920738 A CN106920738 A CN 106920738A CN 201710091256 A CN201710091256 A CN 201710091256A CN 106920738 A CN106920738 A CN 106920738A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- line
- foot
- carried out
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种报废IC重新使用的方法,包括以下步骤:(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理;(2)对切割后的IC进行半剖面处理;露出其内部的引脚线,(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。本发明报废IC重新使用的方法通过对报废IC的歪脚、断脚及连锡引脚进行切割处理,并对其内部连接线进行连线处理的操作,实现了报废IC的再利用,有效实现节约成本和废物利用的目的。
Description
技术领域
本发明涉及芯片处理技术,具体是一种报废IC重新使用的方法。
背景技术
IC指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片均带有引脚,不同的引脚具备不同的功能,因此使用过程中需要将各个引脚与对应的电子元件相连接,现有技术中常用锡焊的方式进行连接处理,由于芯片的引脚很细,因此在运输或使用过程中很容易造成断脚、歪脚以及连锡现象,造成芯片的报废,其实芯片内部时完好的,因此造成不必要的浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种报废IC重新使用的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种报废IC重新使用的方法,包括以下步骤:(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理;(2)对切割后的IC进行半剖面处理;露出其内部的引脚线,(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明报废IC重新使用的方法通过对报废IC的歪脚、断脚及连锡引脚进行切割处理,并对其内部连接线进行连线处理的操作,实现了报废IC的再利用,有效实现节约成本和废物利用的目的。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种报废IC重新使用的方法,包括以下步骤:(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理;(2)对切割后的IC进行半剖面处理;露出其内部的引脚线,(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。
本发明的工作原理是:首先选取一个报废的IC(其外接引脚因为存在歪脚、断脚或连锡引脚而无法使用,内部电路完好),将此IC的外部引脚进行切割处理,切割后露出引脚线,对芯片的引脚侧进行半剖面处理,露出其较长的引脚线,然后使用帮线对这些引脚线进行逐一连接操作,新连接的帮线即可代表原芯片的引脚进行使用。
Claims (1)
1.一种报废IC重新使用的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理;(2)对切割后的IC进行半剖面处理;露出其内部的引脚线,(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710091256.1A CN106920738A (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 一种报废ic重新使用的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710091256.1A CN106920738A (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 一种报废ic重新使用的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106920738A true CN106920738A (zh) | 2017-07-04 |
Family
ID=59453929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710091256.1A Pending CN106920738A (zh) | 2017-02-20 | 2017-02-20 | 一种报废ic重新使用的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106920738A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114196405A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-18 | 广东长兴半导体科技有限公司 | 一种废ic取晶圆的药水及其制备工艺与应用 |
CN114340200A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 广东长兴半导体科技有限公司 | 一种废存储ic重复利用方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101882564A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-11-10 | 世界先进积体电路股份有限公司 | 导脚修整装置及其导脚修整模块 |
CN102163537A (zh) * | 2010-02-24 | 2011-08-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种废弃芯片单元回收利用方法 |
CN104360912A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-02-18 | 遵义市斌灏信息咨询有限公司 | Cpu断脚后引脚焊接维修方法 |
-
2017
- 2017-02-20 CN CN201710091256.1A patent/CN106920738A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101882564A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-11-10 | 世界先进积体电路股份有限公司 | 导脚修整装置及其导脚修整模块 |
CN102163537A (zh) * | 2010-02-24 | 2011-08-24 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种废弃芯片单元回收利用方法 |
CN104360912A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-02-18 | 遵义市斌灏信息咨询有限公司 | Cpu断脚后引脚焊接维修方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
IN2004: "《电子发烧友论坛》", 18 October 2013 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114196405A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-03-18 | 广东长兴半导体科技有限公司 | 一种废ic取晶圆的药水及其制备工艺与应用 |
CN114340200A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 广东长兴半导体科技有限公司 | 一种废存储ic重复利用方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105338746B (zh) | 一种无定位孔的线路板成型方法 | |
CN106920738A (zh) | 一种报废ic重新使用的方法 | |
CN102802357A (zh) | 一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法 | |
CN106531653A (zh) | 使用单一探针测试芯片的多个连接垫的测试装置及方法 | |
CN105246264B (zh) | 一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法 | |
CN108966520B (zh) | 防抄袭遮蔽型pcb印刷工艺 | |
CN207305075U (zh) | Pcb焊盘及qfn芯片焊接装置 | |
CN206472372U (zh) | 一种模组pcb板半孔加工结构 | |
CN202721895U (zh) | 高频阶梯板的阶梯结构 | |
CN206879235U (zh) | 一种焊接屏蔽模具及焊接结构 | |
CN108848621A (zh) | 一种线路缺陷修补方法 | |
CN103965137A (zh) | 非水极性法精制促进剂m(2—巯基苯并噻唑)的方法 | |
CN201491379U (zh) | 一种包含lcd压焊焊盘的印刷电路板 | |
CN215373730U (zh) | 一种电子雷管芯片自动检测设备 | |
CN105722338A (zh) | 电路板的制备方法 | |
CN105280578A (zh) | 可携式装置及其集成电路的封装结构、封装体与封装方法 | |
CN105555058B (zh) | 一种基板的制作方法 | |
CN203918647U (zh) | 一种新型pcb板钻孔机刀具检测装置 | |
CN106922086A (zh) | 一种电路板防爆孔方法 | |
CN110856358A (zh) | 一种用于cof线路成形的方法 | |
CN113068308A (zh) | 一种pcb制作方法及pcb | |
TW200511058A (en) | Method and apparatus for capturing and using intent in integrated circuit fabrication process | |
CN106852008A (zh) | 一种防止osp铜面异色的方法 | |
CN103116675A (zh) | 利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法 | |
CN103781291A (zh) | 印制板树脂塞孔工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170704 |