JP2010038899A - セラミックプローブカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックプローブカードの製造方法が開示される。本セラミックプローブカードの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートと複数のセラミックグリーンシートに形成された導電性ビアと導電性ラインからなる層間回路を有するセラミック積層体を設ける段階と、セラミック積層体上にセラミック粉末と感光性有機成分を必須成分として有する複数の感光性セラミックシートを選択的に除去し、その除去された領域に金属物質を充填して層間回路と少なくとも1つのプローブピン構造を形成する段階と、セラミック積層体と感光性セラミックシートを同時に塑性し、感光性セラミックシートを除去することで少なくとも1つのプローブピン構造が形成されたセラミック基板を提供する段階を含む。
【選択図】図2i
Description
23:第3感光性セラミックシート、21a:接合部、22a:プローブビーム、
23a:プローブチップ
Claims (10)
- 複数のセラミックグリーンシートと前記複数のセラミックグリーンシートに形成された導電性ビアと導電性ラインからなる層間回路を有するセラミック積層体を設ける段階と、
前記セラミック積層体上からセラミック粉末と感光性有機成分を必須成分として有する複数の感光性セラミックシートを選択的に除去し、その除去された領域に金属物質を充填して前記層間回路と連結された少なくとも1つのプローブピン構造を形成する段階と、
前記セラミック積層体と前記感光性セラミックシートを同時に塑性し、前記感光性セラミックシートを除去することで前記少なくとも1つのプローブピン構造が形成されたセラミック基板を提供する段階と、を含むセラミックプローブカードの製造方法。 - 前記少なくとも1つのプローブピン構造は、
前記セラミック積層体の前記層間回路に連結されるように前記セラミック基板上面に形成された接合部と、一端が前記接合部上に連結され他端にプローブチップが形成されたプローブビームを含むことを特徴とする請求項1に記載のセラミックプローブカードの製造方法。 - 前記少なくとも1つのプローブピン構造を形成する段階は、
前記セラミック積層体上に第1感光性セラミックシートを形成する段階と、
前記接合部に対応する空間が形成されるように前記第1感光性セラミックシートを選択的に除去する段階と、
前記第1感光性セラミックシートが除去された領域に金属物質を充填して前記接合部を形成する段階と、
前記第1感光性セラミックシート上に第2感光性セラミックシートを形成する段階と、
前記プローブビームに対応する空間が形成されるように前記第2感光性セラミックシートを選択的に除去する段階と、
前記第2感光性セラミックシートが除去された領域に金属物質を充填して前記プローブビームを形成する段階と、
前記第2感光性セラミックシート上に第3感光性セラミックシートを形成する段階と、
前記プローブチップに対応する空間が形成されるように前記第3感光性セラミックシートを選択的に除去する段階と、
前記第3感光性セラミックシートが除去された領域に金属物質を充填して前記プローブチップを形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項2に記載のセラミックプローブカードの製造方法。 - 前記接合部を形成する段階は、
前記第1感光性セラミックシートが除去された領域にメッキシード層を形成する段階と、前記メッキシード層上に前記接合部として提供されるメッキ層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項3に記載のセラミックプローブカードの製造方法。 - 前記プローブビームを形成する段階は、
前記第2感光性セラミックシートが除去された領域にメッキシード層を形成する段階と、前記メッキシード層上に前記プローブビームとして提供されるメッキ層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項3または4に記載のセラミックプローブカードの製造方法。 - 前記プローブチップを形成する段階は、
前記第3感光性セラミックシートが除去された領域にメッキシード層を形成する段階と、前記メッキシード層上に前記プローブチップとして提供されるメッキ層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項3から5の何れかに記載のセラミックプローブカードの製造方法。 - 前記メッキシード層を形成する段階は、スパッタリング工程により行われることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載のセラミックプローブカードの製造方法。
- 前記第1感光性セラミックシート、前記第2感光性セラミックシート、および前記第3感光性セラミックシートを選択的に除去する段階は、フォトエッチング工程により行われることを特徴とする請求項3から7の何れかに記載のセラミックプローブカードの製造方法。
- 前記感光性有機成分は、感光性モノマー、その感光性モノマーを含有した組成物で重合したオリゴマーまたはポリマーまたは紫外線吸光剤を使用することを特徴とする請求項1から8の何れかに記載のセラミックプローブカードの製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートと前記感光性セラミックシートの熱膨張係数の差は1.5ppm/℃以下であることを特徴とする請求項1から9の何れかに記載のセラミックプローブカードの製造方法。
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