CN109121298A - 印刷电路板绿油字符制造方法 - Google Patents

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

一种印刷电路板绿油字符制造方法，先设置防焊层于印刷电路板上并对其进行烘烤，接续利用光罩对防焊层曝光显影，使印刷电路板的线路和焊垫未被防焊层覆盖，最后搭配治具钉床装置进行印刷电路板的正面和反面的文字印刷及烘烤程序，与现有技术的印刷电路板的文字印刷程序少了两道烘烤程序，从而达成降低成本和简化制造流程的目的。

Description

印刷电路板绿油字符制造方法
技术领域
本发明关于一种印刷电路板绿油字符制造方法，特别是，一种通过治具钉床装置进行印刷电路板的双面文字印刷及减少烘烤程序的印刷电路板绿油字符制造方法。
背景技术
近来，电子产品日趋蓬勃，印刷电路板则为电子产品中不可或缺的原件，但是环保意识逐渐崛起，使印刷电路板的制造受到环保规范制约，因此，电子产品生产企业需符合节能环保要求和社会的要求。
然而，随着时代的发展，印刷电路板的需求量越来越大，印刷电路板的制造速度得加快以符合所需。由于印刷电路板的制造流程相当复杂，因此改善印刷电路板的制造速度势必需从印刷电路板的制造流程着手改善，以使印刷电路板的制造流程简化，进而加快印刷电路板的制造速度。
综观前所述，本发明的发明者思索并设计一种印刷电路板绿油字符制造方法，以期针对现有技术的不足加以改善，进而增进产业上的实施利用。
发明内容
鉴于上述现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种印刷电路板绿油字符制造方法，用以解决现有技术中所面临的问题。
基于上述目的，本发明提供一种印刷电路板绿油字符制造方法，其包括下述步骤：(1)设置防焊层于印刷电路板上，并对防焊层进行第一烘烤程序以固化防焊层。(2)在防焊层上放置光罩，并对防焊层进行曝光显影，使印刷电路板的线路和焊垫暴露于空气中。(3)在印刷电路板的具有防焊层的第一表面进行文字印刷，从而使第一表面上具有第一文字面。(4)不经烘烤直接翻转第一表面，使印刷电路板的相对于第一表面的第二表面朝上并对第二表面进行文字印刷，从而使第二表面上具有第二文字面。(5)将具有第一文字面和第二文字面的印刷电路板进行第二烘烤程序。通过前述的方法，减少文字印刷的烘烤程序且能应用于一般印刷电路板的制造设备，进而达成简化制造流程和降低成本的目的。
优选地，第一烘烤程序的温度为60℃至80℃间。
优选地，第二烘烤程序的温度为145℃至155℃间。
优选地，本发明的印刷电路板绿油字符制造方法还包括预处理程序，预处理程序为在设置防焊层于印刷电路板的步骤的前且包括酸洗、刷磨、水洗以及烘干，以将印刷电路板的表面清理干净。
优选地，利用治具钉床装置将防焊层的第一表面翻转至防焊层的第二表面。
优选地，防焊层为由液态感光防焊漆组成
优选地，光罩的图案对应印刷电路板的线路和焊垫，使印刷电路板的线路和焊垫未被防焊层覆盖，光罩的图案可根据电路的实际设置加以调整。
综上所述，本发明的印刷电路板绿油字符制造方法，通过治具钉床装置完成印刷电路板的双面文字印刷，进而达成烘烤程序的减少以及简化制造流程的目的。
附图说明
图1为本发明的印刷电路板绿油字符制造方法的实施例的流程图。
图2为现有技术的印刷电路板绿油字符制造方法的流程图。
图3为本发明的印刷电路板绿油字符制造方法的实施例的支撑结构图。
图4为本发明的印刷电路板绿油字符制造方法的实施例的治具钉床装置。
附图标记说明：
S11~S17、S21~S29：步骤
10：支撑结构
20：底板
21：孔洞
F1：第一表面
F2：第二表面
PCB：印刷电路板。
具体实施方式
为了了解本发明的特征、内容与优点以及其所能达到的功效，将本发明配合图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意和辅助说明书的描述，未必为本发明实施例的真实比例与精准配置，因此不应就所附的图的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围。
本发明的优点、特征以及达到的技术方法将参照示例性实施例和所附图进行更详细地描述而更容易理解，且本发明可以以不同形式来实现，因此不应被理解为仅限于在此所陈述的实施例，相反地，对所属技术领域技术人员而言，所提供的实施例将使本揭露更加透彻与全面且完整地传达本发明的范畴，且本发明将仅为所附加的权利要求书所定义。
如图1所示，其为本发明的印刷电路板绿油字符制造方法的实施例的流程图。在本实施例中，本发明的印刷电路板绿油字符制造方法，其包括：(1)S11步骤:先对印刷电路板进行预处理程序，以将印刷电路板的表面清理干净，其中，预处理程序包括酸洗、刷磨、水洗以及烘干，预处理程序也可包括其他能将印刷电路板的表面清理的流程，并未局限于本发明所列举的范畴。(2)S12步骤：设置防焊层于印刷电路板上，其中，防焊层为由液态感光防焊漆组成。(3)S13步骤：对防焊层进行第一烘烤程序以固化防焊层，其中，第一烘烤程序的温度为60℃至80℃间，较佳地，第一烘烤程序的温度及时间分别为72℃和48分钟。(2)S14步骤：在防焊层上放置光罩，并对防焊层进行曝光显影，使印刷电路板的线路和焊垫暴露于空气中，其中，光罩的图案对应印刷电路板的线路和焊垫，使印刷电路板的线路和焊垫未被防焊层覆盖，光罩的图案可根据电路的实际设置加以调整。(3)S15步骤：在印刷电路板的具有防焊层的第一表面进行文字印刷，从而使第一表面上具有第一文字面，第一文字面上的文字内容乃根据实际电路配置加以调整内容。(4)S16步骤：不经烘烤且利用治具钉床装置将防焊层的第一表面翻转至印刷电路板的相对于第一表面的第二表面，使印刷电路板的第二表面朝上并对第二表面进行文字印刷，从而使第二表面上具有第二文字面，第二文字面上的文字内容乃根据实际电路配置加以调整内容。(5)S17步骤：将具有第一文字面和第二文字面的印刷电路板进行第二烘烤程序，其中，第二烘烤程序的温度为145℃至155℃之间，较佳地，第二烘烤程序的温度及时间分别为150℃和45分钟。通过前述的方法，减少文字印刷的烘烤程序且能应用于一般印刷电路板的制造设备，进而达成简化制造流程和降低成本的目的。
此外，第二烘烤程序的进行通过隧道式烤箱进行，将同时烘烤第一文字面和第二文字面，减少需翻转第一文字面至第二文字面烘烤的时间，同时达成烘干第一文字面和第二文字面的目的。
如图2所示，其为现有技术的印刷电路板绿油字符制造方法的流程图。印刷电路板的现有技术制造方法，其包括：(1)S21步骤:先对印刷电路板进行预处理程序，以将印刷电路板的表面清理干净。(2)S22步骤：设置防焊层于印刷电路板上，其中，防焊层为由液态感光防焊漆组成。(3)S23步骤：对防焊层进行预烘烤程序以固化防焊层，其中，预烘烤程序的温度及时间分别为72℃和48分钟。(4)S24步骤：在防焊层上放置光罩，并对防焊层进行曝光显影，使印刷电路板的线路和焊垫暴露于空气中。(5)S25步骤：对曝光显影后的防焊层进行后烘烤程序，后烘烤程序包括：(i)第一槽至第四槽在60±5℃。(ii)第五槽至第八槽75±5℃。(iii)第九槽至第十一槽90±5℃。(iv)第十二槽至十三槽100±5℃。(v)第十四槽至十五槽120±5℃。(vi)第十六槽135±5℃。(vii)第十七槽至二十二槽155±5℃，总共198 分钟。(6)S26步骤：在印刷电路板之具有防焊层的第一表面进行文字印刷，从而使第一表面上具有第一文字面。(7)S27步骤：烘烤第一表面，烘烤条件为150℃ 15分钟。(8)S28步骤：翻转至印刷电路板之相对于第一表面的第二表面，使印刷电路板的第二表面朝上并对第二表面进行文字印刷，从而使第二表面上具有第二文字面。(9)S29步骤：烘烤第二表面，烘烤条件为150℃ 30分钟。观前所述，本发明与现有技术相比而少了两道烘烤程序，由于此缘故，减少制造印刷电路板的制造时间，并加快印刷电路板的制造速度。
如图3和图4所示，其为本发明的印刷电路板绿油字符制造方法的实施例的支撑结构图以及本发明的印刷电路板绿油字符制造方法的实施例的治具钉床装置。于此，先说明治具钉床装置包括支撑结构10以及底板20，支撑结构10(亦即pin钉)如图3所示为凸状结构，并由柔软的塑性薄膜材质及具有耐压耐磨的特性，而对湿度、温度和化学物质高度稳定；底板20为FR-4环氧树脂玻纤板，电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，且底板20的孔洞21和凸状结构契合，使支撑结构10能穿通底板20的孔洞。
此外，如图4所示，详细说明翻转第一表面至第二表面的流程如下：先将多个支撑结构10穿通于底板20的孔洞21，将印刷完第一文字面的印刷电路板PCB的第一表面F1朝底板20放置，使印刷电路板PCB的第二表面F2朝上，同时多个支撑结构10支撑印刷电路板PCB，使印刷电路板PCB的第一表面F1未接触底板20，亦即，印刷电路板PCB的第一表面F1和底板20之间存在间隙，使第一文字面未因接触而使其文字模糊，接续在印刷电路板PCB的第二表面F2进行文字印刷，而使印刷电路板PCB的第二表面F2具有第二文字面。
综上所述，本发明所述的印刷电路板的制造方法，通过治具钉床装置的辅助，翻转印刷电路板PCB的第一表面F1至第二表面F2，进行第二表面F2的文字印刷，使印刷电路板PCB的第二表面F2具有第二文字面，且比现有技术技术少了两道烘烤程序，从而减少制造印刷电路板的制造时间，并加快印刷电路板的制造速度。本发明所述的印刷电路板的制造方法，具有如上述的优点，达成简化制造流程及提升印刷电路板的生产效率的目的。
以上所述的实施例仅为说明本发明的技术构思和特点，其目的在于使熟悉此项技术的人员能够了解本发明的内容并据以实施，当不能用以限定本发明的权利要求，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的权利要求内。

Claims (7)

1.一种印刷电路板绿油字符制造方法，其特征在于，其包括：
设置防焊层于印刷电路板上，并对所述防焊层进行第一烘烤程序，以固化所述防焊层；
在所述防焊层上放置光罩，并对所述防焊层进行曝光显影，使所述印刷电路板的线路和焊垫暴露于空气中；
在所述印刷电路板之具有所述防焊层的第一表面进行文字印刷，从而使所述第一表面上具有第一文字面；
不经烘烤直接翻转所述第一表面，使所述印刷电路板相对于所述第一表面的第二表面朝上并对所述第二表面进行文字印刷，从而使所述第二表面上具有第二文字面；以及
将具有所述第一文字面和所述第二文字面的所述印刷电路板进行第二烘烤程序。
2.如权利要求1所述的印刷电路板绿油字符制造方法，其特征在于，所述第一烘烤程序的温度为60℃至80℃间。
3.如权利要求1所述的印刷电路板绿油字符制造方法，其特征在于，所述第二烘烤程序的温度为145℃至155℃间。
4.如权利要求1所述的印刷电路板绿油字符制造方法，其特征在于，还包括预处理程序，所述预处理程序包括酸洗、刷磨、水洗以及烘干。
5.如权利要求1所述的印刷电路板绿油字符制造方法，其特征在于，利用治具钉床装置将所述防焊层的所述第一表面翻转至所述防焊层的所述第二表面。
6.如权利要求1所述的印刷电路板绿油字符制造方法，其特征在于，所述防焊层为由液态感光防焊漆组成。
7.如权利要求1所述的印刷电路板绿油字符制造方法，其特征在于，所述光罩的图案对应所述印刷电路板的线路和焊垫。
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