CN108668440B - 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70‑80℃烘烤持续35‑45分钟；d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；e显影：将线路板置于显影液中显影；f烘干。本发明针对线路板阻焊塞孔不良的孔进行返工处理，操作步骤简单，提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法。
背景技术
过孔塞孔不良的PCB，流漏客户端易出现贴片流锡，引起元器件上锡不良或元器件之间短路，故PCB在出货前，必须经成品检验工序将塞孔不良的PCB筛选出来，进行返工处理，经成品检验工序确认OK后方可出货。筛选出塞孔不良的PCB，在返工过程中易出现过孔冒油，导致过孔位置油墨厚度偏高，返工出来的合格产品良率偏低，过孔位置油墨厚度偏高pcb,在客户上件贴片时与过孔相邻或相切的焊盘会出现贴片不牢或虚焊。2016年01月20日（CN 105263268 A）公开了阻焊塞孔设备及阻焊加工方法，包括步骤：将待塞孔的 PCB 板固定在台面上，使其上的导通孔与网板上的钻孔相对，其中，所述网板上与 PCB 板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大 0.05~0.15 毫米；采用硬度为 70~79、刀刃角度为 8~15度、刀板厚度为 15~20 毫米的刮刀从所述 PCB 板的第一面进行整板塞孔，所述刮刀的速度为 1~3m/min，压力为 6~8 kg/c ㎡；以及从所述 PCB 板的与第一面相背的第二面检验塞孔品质，如果塞孔合格则对 PCB 板进行表面印刷。2015年02月11日（CN 104349607 A）公开了线路板阻焊塞孔的加工方法，包括步骤：提供线路板：所述线路板上设有通孔；板电：将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层；砂带磨板：打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；外层图形：将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；外层蚀刻：在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；以及阻焊：采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。2011年08月31日（CN 102170758 A）公开了线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片，包括步骤：S01 ：阻焊塞孔：用阻焊剂填充线路板上的通孔；S02 ：丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；S03 ：曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与步骤 S01 中通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；S04 ：显影：将线路板放入显影液中显影；S05 ：固化。以上三种现有技术均为阻焊塞孔在生产环节应用技术，在实际生产中，不可避免的会生产出质量不合格的产品，当检测到线路板的阻焊塞孔不良时，需要一种技术方法来针对该不合格产品进行返工处理，以节约成本降低报废率。
发明内容
为针对该不合格产品进行返工处理，以节约成本降低报废率，本发明采用如下的技术方案：一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：
a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；
b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；
c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70-80℃烘烤持续35-45分钟；
d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；
e显影：将线路板置于显影液中显影；
f烘干。
本发明的工作原理为：一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，第一步骤按照返工线路板所需塞孔的位置，制作工程资料并光绘出工作菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上。第二步骤将网板与线路板进行核对、定位、调校后，再将油墨倒在网板上，完成整个丝印过程，并检查确保过孔塞孔饱满。第三步骤对完成丝印制作的线路板，进行70-80℃烘烤35-45分钟，使油墨由液态转化成半固化状态。第四步骤曝光前先做曝光尺，返工线路板不使用菲林进行曝光，且只对非丝印面进行单面曝光，使油墨固化。第五步骤将完成曝光的线路板放入显影机，将丝印面油墨及线路板返工孔的孔口多余油墨冲洗干净，返工孔内油墨在曝光能量聚合作用下，油墨已固化，显影无法冲洗掉，孔内油墨饱满。第六步骤通过烘烤使油墨内的水份完全烘干。
进一步的，a步骤中，所述菲林上绘制的孔径大于线路板返工孔的孔径0.1mm。
为确保丝印过程中将反工孔填充饱满，在绘制菲林时，使绘制的孔径大于反工孔的实际孔径0.1mm。增大油墨灌入量，使油墨将反工孔填满且溢出。
进一步的，d步骤中，所述曝光尺要求13-15格。
曝光尺为控制曝光强度的标准，采用13-15格曝光尺进行曝光在充分对反工孔内油墨曝光固化的同时，避免曝光强度过大使得反工孔另一侧多余的油墨被固化。
进一步的，d步骤中，所述线路板丝印面采用遮光纸遮挡。
线路板的丝印面是已经加工完成的，在此基础上又覆盖了一层油墨，并进行了半固化处理，为避免该层半固化油墨被曝光固化与原丝印面无法分离，在曝光时，将线路板的丝印面用遮光纸遮挡以保护丝印面不被曝光。
进一步的，f步骤中，将所述线路板先进行c步骤的预烘烤，再进行145-155℃烘烤持续40-50分钟。
烘干过程中，先进行预烘烤，以观察反工孔的填充情况。如填充不良则可及时再次返工处理。如无问题则采用145-155℃的高温进行40-50分钟的烘烤烘干油墨中的水分。
本发明的有益效果为：只需针对线路板反工孔的位置绘制菲林，并对整个丝印面二次丝印确保反工孔内填充饱满，再通过对线路板非丝印面的曝光将反工孔内填充的油墨进行固化处理，最后再进行显影和烘干。此返工方法简化了返工填充孔的步骤，无需增添新设备，且提升塞孔不良产品一次返工的合格率，降低报废率，提高了生产效率。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：
在第一种实施例中：
本发明提供的一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：
第一步骤按照返工线路板所需塞孔的位置，制作工程资料并光绘出工作菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上，为确保丝印过程中将反工孔填充饱满，在绘制菲林时，使绘制的孔径大于反工孔的实际孔径0.1mm。增大油墨灌入量，使油墨将反工孔填满且溢出。
第二步骤将网板与线路板进行核对、定位、调校后，再将油墨倒在网板上，完成整个丝印过程，并检查确保过孔塞孔饱满。
第三步骤对完成丝印制作的线路板，进行75℃烘烤40分钟，使油墨由液态转化成半固化状态。
第四步骤曝光前先做曝光尺，返工线路板不使用菲林进行曝光，且只对非丝印面进行单面曝光，使油墨固化。曝光尺为控制曝光强度的标准，采用14格曝光尺进行曝光在充分对反工孔内油墨曝光固化的同时，避免曝光强度过大使得反工孔另一侧多余的油墨被固化。线路板的丝印面是已经加工完成的，在此基础上又覆盖了一层油墨，并进行了半固化处理，为避免该层半固化油墨被曝光固化与原丝印面无法分离，在曝光时，将线路板的丝印面用遮光纸遮挡以保护丝印面不被曝光。
第五步骤将完成曝光的线路板放入显影机，将丝印面油墨及线路板返工孔的孔口多余油墨冲洗干净，返工孔内油墨在曝光能量聚合作用下，油墨已固化，显影无法冲洗掉，孔内油墨饱满。
第六步骤通过烘烤使油墨内的水份完全烘干烘干过程中，先进行预烘烤，以观察反工孔的填充情况。如填充不良则可及时再次返工处理。如无问题则采用150℃的高温进行45分钟的烘烤烘干油墨中的水分。
在第二种实施例中：
本发明提供的一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：
第一步骤按照返工线路板所需塞孔的位置，制作工程资料并光绘出工作菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上，为确保丝印过程中将反工孔填充饱满，在绘制菲林时，使绘制的孔径大于反工孔的实际孔径0.1mm。增大油墨灌入量，使油墨将反工孔填满且溢出。
第二步骤将网板与线路板进行核对、定位、调校后，再将油墨倒在网板上，完成整个丝印过程，并检查确保过孔塞孔饱满。
第三步骤对完成丝印制作的线路板，进行60℃烘烤40分钟，油墨由于预烘烤的温度过低，导致油墨由液态转化半固态不充分，成为固液混合物。而此种固液混合物易流动，在翻转、移动线路板或对线路板进行曝光处理时，难以保持过孔中的油墨始终处于饱满状态。无法达到返工阻焊塞孔返工的目的。
在第三种实施例中：
本发明提供的一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：
第一步骤按照返工线路板所需塞孔的位置，制作工程资料并光绘出工作菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上，为确保丝印过程中将反工孔填充饱满，在绘制菲林时，使绘制的孔径大于反工孔的实际孔径0.1mm。增大油墨灌入量，使油墨将反工孔填满且溢出。
第二步骤将网板与线路板进行核对、定位、调校后，再将油墨倒在网板上，完成整个丝印过程，并检查确保过孔塞孔饱满。
第三步骤对完成丝印制作的线路板，进行90℃烘烤40分钟，使油墨由液态转化半固态，油墨由于预烘烤的温度过高，导致油墨固化程度高于预期。
第四步骤曝光前先做曝光尺，返工线路板不使用菲林进行曝光，且只对非丝印面进行单面曝光，使油墨固化。曝光尺为控制曝光强度的标准，采用14格曝光尺进行曝光在充分对反工孔内油墨曝光固化的同时，避免曝光强度过大使得反工孔另一侧多余的油墨被固化。线路板的丝印面是已经加工完成的，在此基础上又覆盖了一层油墨，并进行了半固化处理，为避免该层半固化油墨被曝光固化与原丝印面无法分离，在曝光时，将线路板的丝印面用遮光纸遮挡以保护丝印面不被曝光。
第五步骤将完成曝光的线路板放入显影机，将丝印面油墨及线路板返工孔的孔口多余油墨冲洗干净，但由于第三步骤中预烘烤温度过高，导致油墨固化程度高于预期，已接近纯固体，使得显影机内通过药剂冲洗线路板时难以将未被曝光的油墨冲洗干净，导致丝印面被覆盖，阻焊塞孔不良。无法达到返工阻焊塞孔返工的目的。
在第四种实施例中：
本发明提供的一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，包括以下步骤：
第一步骤按照返工线路板所需塞孔的位置，制作工程资料并光绘出工作菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上，为确保丝印过程中将反工孔填充饱满，在绘制菲林时，使绘制的孔径大于反工孔的实际孔径0.1mm。增大油墨灌入量，使油墨将反工孔填满且溢出。
第二步骤将网板与线路板进行核对、定位、调校后，再将油墨倒在网板上，完成整个丝印过程，并检查确保过孔塞孔饱满。
第三步骤对完成丝印制作的线路板，进行75℃烘烤40分钟，使油墨由液态转化成半固化状态。
第四步骤曝光前先做曝光尺，返工线路板不使用菲林进行曝光，且只对非丝印面进行单面曝光，使油墨固化。曝光尺为控制曝光强度的标准，采用14格曝光尺进行曝光在充分对反工孔内油墨曝光固化的同时，避免曝光强度过大使得反工孔另一侧多余的油墨被固化。线路板的丝印面是已经加工完成的，在此基础上又覆盖了一层油墨，并进行了半固化处理，为避免该层半固化油墨被曝光固化与原丝印面无法分离，在曝光时，将线路板的丝印面用遮光纸遮挡以保护丝印面不被曝光。
第五步骤将完成曝光的线路板放入显影机，将丝印面油墨及线路板返工孔的孔口多余油墨冲洗干净，返工孔内油墨在曝光能量聚合作用下，油墨已固化，显影无法冲洗掉，孔内油墨饱满。
第六步骤通过烘烤使油墨内的水份完全烘干烘干过程中，先进行预烘烤，以观察反工孔的填充情况。如填充不良则可及时再次返工处理。如无问题则采用170℃的高温进行45分钟的烘烤烘干油墨中的水分，但由于温度过高容易造成固化的油墨出现裂痕，导致阻焊塞孔失效。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明做了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (1)
1.一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a绘制菲林：依返工的线路板光绘出挡点网菲林，通过晒网将菲林图形转移到丝印网板上；
b丝印：在线路板表面丝印油墨并确保过孔塞孔饱满；
c预烘烤：将完成丝印的线路板进行70-80℃烘烤持续35-45分钟；
d曝光：制作曝光尺对线路板非丝印面进行单面曝光；
e显影：将线路板置于显影液中显影；
f烘干；
a步骤中，所述菲林上绘制的孔径大于线路板返工孔的孔径0.1mm；
d步骤中，所述曝光尺要求13-15格；
d步骤中，所述线路板丝印面采用遮光纸遮挡；
f步骤中，将所述线路板先进行c步骤的预烘烤，再进行145-155℃烘烤持续40-50分钟。
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