CN114126222B - 一种pcb阻焊塞孔的加工方法和pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板。包括步骤：对PCB的导通孔注入塞孔油墨，再固化塞孔油墨并使其开裂；在PCB的表面覆盖表面油墨，使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝，再固化表面油墨，使导通孔形成阻焊塞孔。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板，使PCB的导通孔内的空间被挤满油墨，在高温环境中，油墨的膨胀被有限的空间挤压，难以再次产生裂缝或足够大的裂缝；同时，固化后的表面油墨也作为导通孔孔口的防御屏障，对中部塞孔油墨产生足够的压紧力，使塞孔油墨在后续膨胀中也难以向外扩展，减少裂缝再次产生的几率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电路板在不同层中导电图形之间的铜箔线路通过导通孔(via)连接起来，以及导通孔(via)为不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)包括多个铜箔层堆叠累积形成的，铜箔层彼此之间均设有绝缘层使相互之间不能互通，铜箔层之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接。
随着电子产品向“轻、小、薄”方向发展，PCB的精密度也越来越高，特别是SMT、BGA、QFP等封装技术的发展，为了防止PCB产品出现插装元件后过波峰焊时，锡通过导通孔从焊接面贯穿到元件面形成短路，必须将导通孔封堵起来，一般采用阻焊油墨塞住实现封堵。
具体封堵路程是(并参考图1)：在PCB110的阻焊加工完成后，经过曝光实现固化。在紫外光的作用下，将表面需要保留的阻焊油墨光固化，由于紫外光的穿透能力有限，只能使表面油墨曝光，里层的塞孔油墨无法见光曝光。因此，孔112内(空内侧设有导电层111，优选为铜层)的油墨120有两种形态，一种见光的表面油墨，已光固化，一种未光固化的塞孔油墨，这两种形态的油墨在高温固化时膨胀系数不同，高温烘烤时出现裂纹。同时由于油墨成分中含有稀释剂(方便油墨的流动与印刷)，高温烘烤过程中会挥发，加剧了阻焊塞孔油墨裂纹121的产生，塞孔油墨120的裂纹121将表面油墨也撑开，导致裂纹贯穿孔口不良产生，且油墨中有机溶剂挥发会加剧裂纹121的产生。
由于部分产品的特性，需要在特殊环境下使用，故要求产品能经受住三次回流焊，若存在列为且裂纹贯穿孔口，容易导致药水等从裂缝处渗入到孔内，咬噬孔铜形成开路。其中，回流焊条件为依次经过125/150/182/243/256/160/265/270℃的温度，每段温度持续约1分钟，而实际阻焊塞孔的板件，经过一次以上的回流焊，会出现塞孔裂纹贯穿到孔口问题，无法满足客户要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板，解决塞孔油墨产生裂缝的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种PCB阻焊塞孔的加工方法，包括步骤：
对PCB的导通孔注入塞孔油墨，再固化塞孔油墨并使其开裂；
在PCB的表面覆盖表面油墨，使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝，再固化表面油墨，使导通孔形成阻焊塞孔。
其中，较佳方案是，所述加工方法的步骤还包括：采用曝光方式固化塞孔油墨和表面油墨。
其中，较佳方案是，所述采用曝光方式固化塞孔油墨的步骤包括：调整曝光位置及曝光范围，只对导通孔内的塞孔油墨曝光。
其中，较佳方案是：所述曝光范围包括导通孔的孔口范围和导通孔孔口的外轮廓范围。
其中，较佳方案是，所述注入塞孔油墨的步骤包括：注入塞孔油墨至PCB的导通孔内部且不溢出导通孔孔口。
其中，较佳方案是，所述覆盖表面油墨的步骤包括：在PCB的两端表面覆盖表面油墨，使表面油墨渗透入导通孔中，并封盖塞孔油墨的裂缝。
其中，较佳方案是，所述采用曝光方式固化表面油墨的步骤包括：采用曝光方式对PCB表面进行固化。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种PCB板，所述PCB板包括导通孔，所述导通孔通过所述的加工方法形成阻焊塞孔。
本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板，使PCB的导通孔内的空间被挤满油墨，在高温环境中，油墨的膨胀被有限的空间挤压，难以再次产生裂缝或足够大的裂缝；同时，固化后的表面油墨也作为导通孔孔口的防御屏障，对中部塞孔油墨产生足够的压紧力，使塞孔油墨在后续膨胀中也难以向外扩展，减少裂缝再次产生的几率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是现有技术PCB导通孔固化油墨的结构示意图；
图2是本发明PCB导通孔注入塞孔油墨的结构示意图；
图3是图2固化塞孔油墨的结构示意图；
图4是本发明PCB表面覆盖表面油墨的结构示意图；
图5是图4固化表面油墨的示意图；
图6是本发明PCB阻焊塞孔的加工方法的流程示意图；
图7是本发明采用曝光方式固化塞孔油墨的结构示意图；
图8是本发明采用曝光方式覆盖表面油墨的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图2至图6所示，本发明提供一种PCB阻焊塞孔的加工方法的优选实施例。
一种PCB210阻焊塞孔的加工方法，包括步骤：
步骤S11、对PCB210的导通孔212注入塞孔油墨220，再固化塞孔油墨220并使其开裂；
步骤S12、在PCB210的表面覆盖表面油墨230，使表面油墨230封盖塞孔油墨220的裂缝，再固化表面油墨230，使导通孔212形成阻焊塞孔。
具体地，对PCB210的导通孔212内注入可实现隔绝的塞孔油墨220，以堵塞导通孔212，防止导通孔212内的金属层211被误连接。在注入塞孔油墨220后，优选地注入塞孔油墨220至PCB210的导通孔212内部且不溢出导通孔212孔口，使孔口具有一定空间，便于后续操作，通过固化手段对塞孔油墨220进行固化，且需要更高温或更持久的固化，以使化塞孔油墨220全部被固化且开裂出现裂缝。参考图3，可通过采用固化光源310对导通孔212内的塞孔油墨220进行照射以进行固化，即采用曝光方式固化塞孔油墨220，优选通过两端面进行同时或分布固化，以实现塞孔油墨220的全面固化；当然，也可以采用其他固化方式，如放入高温固化炉中。
固化后的塞孔油墨220存在各种裂缝，再次在PCB210的表面覆盖表面油墨230，不仅使导通孔212的孔口处覆盖上表面油墨230，还使表面油墨230不断渗透入塞孔油墨220的裂缝中，以填补裂缝，并在后续固化过程中使裂缝中的表面油墨230也固化，使导通孔212形成阻焊塞孔，在各种严酷的环境中，如多次回流焊过程，也不会再产生裂缝。参考图5，可通过采用固化光源320对导通孔212内的表面油墨230进行照射以进行固化，即采用曝光方式固化表面油墨230，优选通过两端面进行同时或分布固化，以实现表面油墨230的全面固化，特别是对裂缝中的表面油墨230进行固化，填充裂缝；当然，也可以采用其他固化方式，如放入高温固化炉中。
通过步骤S11和步骤S12，使PCB210的导通孔212内的空间被挤满油墨，在高温环境中，油墨的膨胀被有限的空间挤压，难以再次产生裂缝或足够大的裂缝；同时，固化后的表面油墨230也作为导通孔212孔口的防御屏障，对中部塞孔油墨220产生足够的压紧力，使塞孔油墨220在后续膨胀中也难以向外扩展，减少裂缝再次产生的几率。
如图7所示，本发明提供采用曝光方式固化塞孔油墨的较佳实施例。
所述采用曝光方式固化塞孔油墨220的步骤包括：调整曝光位置及曝光范围，只对导通孔212内的塞孔油墨220曝光。具体地，为了提高固化效率或者避免PCB210板表面的损伤，集中曝光的光源310，使曝光位置及曝光范围可以局限在导通孔212内，直接对塞孔油墨220曝光，使用普通曝光设备或固化光源，可以实现高强度的光集中。
优选地，所述曝光范围包括导通孔212的孔口范围和导通孔212孔口的外轮廓范围。不仅可以覆盖全导通孔212，避免由于误差导致部分塞孔油墨220没能固化，还能降低固化的准确度要求。
如图8所示，本发明提供覆盖表面油墨的较佳实施例。
所述覆盖表面油墨230的步骤包括：在PCB210的两端表面覆盖表面油墨230，使表面油墨230渗透入导通孔212中，并封盖塞孔油墨220的裂缝；以及，采用曝光方式对PCB210表面进行固化。具体地，一方面，覆盖表面油墨230难以判断对应导通孔212的具体位置，为了提高检测效率，降低检测成本，采用曝光方式使光源320对PCB210表面进行固化，对整个范围进行固化；另一方面，将光源分散，由于表面油墨230深度不高，且塞孔油墨220大部分已经固化，固化光源320的能量不需要太高，有区别于采用曝光方式固化塞孔油墨220。
以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。
Claims (6)
1.一种PCB阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括步骤：
对PCB的导通孔注入塞孔油墨，再固化塞孔油墨并使其开裂；
在PCB的表面覆盖表面油墨，使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝，再固化表面油墨，使导通孔形成阻焊塞孔；
所述加工方法的步骤还包括：采用曝光方式固化塞孔油墨和表面油墨；
所述注入塞孔油墨的步骤包括：注入塞孔油墨至PCB的导通孔内部且不溢出导通孔孔口。
2.根据权利要求书1所述加工方法，其特征在于，所述采用曝光方式固化塞孔油墨的步骤包括：调整曝光位置及曝光范围，只对导通孔内的塞孔油墨曝光。
3.根据权利要求书2所述加工方法，其特征在于：所述曝光范围包括导通孔的孔口范围和导通孔孔口的外轮廓范围。
4.根据权利要求书1或3所述加工方法，其特征在于，所述覆盖表面油墨的步骤包括：在PCB的两端表面覆盖表面油墨，使表面油墨渗透入导通孔中，并封盖塞孔油墨的裂缝。
5.根据权利要求书1所述加工方法，其特征在于，所述采用曝光方式固化表面油墨的步骤包括：采用曝光方式对PCB表面进行固化。
6.一种PCB板，其特征在于：所述PCB板包括导通孔，所述导通孔通过入权利要求1-5任一所述的加工方法形成阻焊塞孔。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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