CN114126222A - 一种pcb阻焊塞孔的加工方法和pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板领域,具体涉及一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板。包括步骤:对PCB的导通孔注入塞孔油墨,再固化塞孔油墨并使其开裂;在PCB的表面覆盖表面油墨,使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝,再固化表面油墨,使导通孔形成阻焊塞孔。本发明的有益效果在于,与现有技术相比,本发明通过一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板,使PCB的导通孔内的空间被挤满油墨,在高温环境中,油墨的膨胀被有限的空间挤压,难以再次产生裂缝或足够大的裂缝;同时,固化后的表面油墨也作为导通孔孔口的防御屏障,对中部塞孔油墨产生足够的压紧力,使塞孔油墨在后续膨胀中也难以向外扩展,减少裂缝再次产生的几率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域,具体涉及一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。电路板在不同层中导电图形之间的铜箔线路通过导通孔(via)连接起来,以及导通孔(via)为不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)包括多个铜箔层堆叠累积形成的,铜箔层彼此之间均设有绝缘层使相互之间不能互通,铜箔层之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接。
随着电子产品向“轻、小、薄”方向发展,PCB的精密度也越来越高,特别是SMT、BGA、QFP等封装技术的发展,为了防止PCB产品出现插装元件后过波峰焊时,锡通过导通孔从焊接面贯穿到元件面形成短路,必须将导通孔封堵起来,一般采用阻焊油墨塞住实现封堵。
具体封堵路程是(并参考图1):在PCB110的阻焊加工完成后,经过曝光实现固化。在紫外光的作用下,将表面需要保留的阻焊油墨光固化,由于紫外光的穿透能力有限,只能使表面油墨曝光,里层的塞孔油墨无法见光曝光。因此,孔112内(空内侧设有导电层111,优选为铜层)的油墨120有两种形态,一种见光的表面油墨,已光固化,一种未光固化的塞孔油墨,这两种形态的油墨在高温固化时膨胀系数不同,高温烘烤时出现裂纹。同时由于油墨成分中含有稀释剂(方便油墨的流动与印刷),高温烘烤过程中会挥发,加剧了阻焊塞孔油墨裂纹121的产生,塞孔油墨120的裂纹121将表面油墨也撑开,导致裂纹贯穿孔口不良产生,且油墨中有机溶剂挥发会加剧裂纹121的产生。
由于部分产品的特性,需要在特殊环境下使用,故要求产品能经受住三次回流焊,若存在列为且裂纹贯穿孔口,容易导致药水等从裂缝处渗入到孔内,咬噬孔铜形成开路。其中,回流焊条件为依次经过125/150/182/243/256/160/265/270℃的温度,每段温度持续约1分钟,而实际阻焊塞孔的板件,经过一次以上的回流焊,会出现塞孔裂纹贯穿到孔口问题,无法满足客户要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板,解决塞孔油墨产生裂缝的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种PCB阻焊塞孔的加工方法,包括步骤:
对PCB的导通孔注入塞孔油墨,再固化塞孔油墨并使其开裂;
在PCB的表面覆盖表面油墨,使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝,再固化表面油墨,使导通孔形成阻焊塞孔。
其中,较佳方案是,所述加工方法的步骤还包括:采用曝光方式固化塞孔油墨和表面油墨。
其中,较佳方案是,所述采用曝光方式固化塞孔油墨的步骤包括:调整曝光位置及曝光范围,只对导通孔内的塞孔油墨曝光。
其中,较佳方案是:所述曝光范围包括导通孔的孔口范围和导通孔孔口的外轮廓范围。
其中,较佳方案是,所述注入塞孔油墨的步骤包括:注入塞孔油墨至PCB的导通孔内部且不溢出导通孔孔口。
其中,较佳方案是,所述覆盖表面油墨的步骤包括:在PCB的两端表面覆盖表面油墨,使表面油墨渗透入导通孔中,并封盖塞孔油墨的裂缝。
其中,较佳方案是,所述采用曝光方式固化表面油墨的步骤包括:采用曝光方式对PCB表面进行固化。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种PCB板,所述PCB板包括导通孔,所述导通孔通过所述的加工方法形成阻焊塞孔。
本发明的有益效果在于,与现有技术相比,本发明通过一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板,使PCB的导通孔内的空间被挤满油墨,在高温环境中,油墨的膨胀被有限的空间挤压,难以再次产生裂缝或足够大的裂缝;同时,固化后的表面油墨也作为导通孔孔口的防御屏障,对中部塞孔油墨产生足够的压紧力,使塞孔油墨在后续膨胀中也难以向外扩展,减少裂缝再次产生的几率。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是现有技术PCB导通孔固化油墨的结构示意图;
图2是本发明PCB导通孔注入塞孔油墨的结构示意图;
图3是图2固化塞孔油墨的结构示意图;
图4是本发明PCB表面覆盖表面油墨的结构示意图;
图5是图4固化表面油墨的示意图;
图6是本发明PCB阻焊塞孔的加工方法的流程示意图;
图7是本发明采用曝光方式固化塞孔油墨的结构示意图;
图8是本发明采用曝光方式覆盖表面油墨的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图2至图6所示,本发明提供一种PCB阻焊塞孔的加工方法的优选实施例。
一种PCB210阻焊塞孔的加工方法,包括步骤:
步骤S11、对PCB210的导通孔212注入塞孔油墨220,再固化塞孔油墨220并使其开裂;
步骤S12、在PCB210的表面覆盖表面油墨230,使表面油墨230封盖塞孔油墨220的裂缝,再固化表面油墨230,使导通孔212形成阻焊塞孔。
具体地,对PCB210的导通孔212内注入可实现隔绝的塞孔油墨220,以堵塞导通孔212,防止导通孔212内的金属层211被误连接。在注入塞孔油墨220后,优选地注入塞孔油墨220至PCB210的导通孔212内部且不溢出导通孔212孔口,使孔口具有一定空间,便于后续操作,通过固化手段对塞孔油墨220进行固化,且需要更高温或更持久的固化,以使化塞孔油墨220全部被固化且开裂出现裂缝。参考图3,可通过采用固化光源310对导通孔212内的塞孔油墨220进行照射以进行固化,即采用曝光方式固化塞孔油墨220,优选通过两端面进行同时或分布固化,以实现塞孔油墨220的全面固化;当然,也可以采用其他固化方式,如放入高温固化炉中。
固化后的塞孔油墨220存在各种裂缝,再次在PCB210的表面覆盖表面油墨230,不仅使导通孔212的孔口处覆盖上表面油墨230,还使表面油墨230不断渗透入塞孔油墨220的裂缝中,以填补裂缝,并在后续固化过程中使裂缝中的表面油墨230也固化,使导通孔212形成阻焊塞孔,在各种严酷的环境中,如多次回流焊过程,也不会再产生裂缝。参考图5,可通过采用固化光源320对导通孔212内的表面油墨230进行照射以进行固化,即采用曝光方式固化表面油墨230,优选通过两端面进行同时或分布固化,以实现表面油墨230的全面固化,特别是对裂缝中的表面油墨230进行固化,填充裂缝;当然,也可以采用其他固化方式,如放入高温固化炉中。
通过步骤S11和步骤S12,使PCB210的导通孔212内的空间被挤满油墨,在高温环境中,油墨的膨胀被有限的空间挤压,难以再次产生裂缝或足够大的裂缝;同时,固化后的表面油墨230也作为导通孔212孔口的防御屏障,对中部塞孔油墨220产生足够的压紧力,使塞孔油墨220在后续膨胀中也难以向外扩展,减少裂缝再次产生的几率。
如图7所示,本发明提供采用曝光方式固化塞孔油墨的较佳实施例。
所述采用曝光方式固化塞孔油墨220的步骤包括:调整曝光位置及曝光范围,只对导通孔212内的塞孔油墨220曝光。具体地,为了提高固化效率或者避免PCB210板表面的损伤,集中曝光的光源310,使曝光位置及曝光范围可以局限在导通孔212内,直接对塞孔油墨220曝光,使用普通曝光设备或固化光源,可以实现高强度的光集中。
优选地,所述曝光范围包括导通孔212的孔口范围和导通孔212孔口的外轮廓范围。不仅可以覆盖全导通孔212,避免由于误差导致部分塞孔油墨220没能固化,还能降低固化的准确度要求。
如图8所示,本发明提供覆盖表面油墨的较佳实施例。
所述覆盖表面油墨230的步骤包括:在PCB210的两端表面覆盖表面油墨230,使表面油墨230渗透入导通孔212中,并封盖塞孔油墨220的裂缝;以及,采用曝光方式对PCB210表面进行固化。具体地,一方面,覆盖表面油墨230难以判断对应导通孔212的具体位置,为了提高检测效率,降低检测成本,采用曝光方式使光源320对PCB210表面进行固化,对整个范围进行固化;另一方面,将光源分散,由于表面油墨230深度不高,且塞孔油墨220大部分已经固化,固化光源320的能量不需要太高,有区别于采用曝光方式固化塞孔油墨220。
以上所述者,仅为本发明最佳实施例而已,并非用于限制本发明的范围,凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本发明所涵盖。
Claims (8)
1.一种PCB阻焊塞孔的加工方法,其特征在于,包括步骤:
对PCB的导通孔注入塞孔油墨,再固化塞孔油墨并使其开裂;
在PCB的表面覆盖表面油墨,使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝,再固化表面油墨,使导通孔形成阻焊塞孔。
2.根据权利要求书1所述加工方法,其特征在于,所述加工方法的步骤还包括:采用曝光方式固化塞孔油墨和表面油墨。
3.根据权利要求书2所述加工方法,其特征在于,所述采用曝光方式固化塞孔油墨的步骤包括:调整曝光位置及曝光范围,只对导通孔内的塞孔油墨曝光。
4.根据权利要求书3所述加工方法,其特征在于:所述曝光范围包括导通孔的孔口范围和导通孔孔口的外轮廓范围。
5.根据权利要求书1所述加工方法,其特征在于,所述注入塞孔油墨的步骤包括:注入塞孔油墨至PCB的导通孔内部且不溢出导通孔孔口。
6.根据权利要求书1或5所述加工方法,其特征在于,所述覆盖表面油墨的步骤包括:在PCB的两端表面覆盖表面油墨,使表面油墨渗透入导通孔中,并封盖塞孔油墨的裂缝。
7.根据权利要求书2所述加工方法,其特征在于,所述采用曝光方式固化表面油墨的步骤包括:采用曝光方式对PCB表面进行固化。
8.一种PCB板,其特征在于:所述PCB板包括导通孔,所述导通孔通过入权利要求1-7任一所述的加工方法形成阻焊塞孔。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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