CN104768339A - 一种pcb板防焊双面开窗且塞孔制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺,它涉及PCB板技术领域。本发明使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理,保证塞孔的饱满度;根据所塞孔径的大小,对曝光菲林进行处理,制作出相应的透光点,曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化,显影时不与药水发生反应,而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。本发明通过改进防焊双面开窗且塞孔的制作方法,解决生产流程过长,孔边残留油墨,孔内油墨显影被冲掉或油墨返粘在孔边焊盘上的问题。
Description
技术领域
本发明涉及的是PCB技术领域,具体涉及一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺。
背景技术
现有的PCB板防焊双面开窗且塞孔制作方法,主要有以下两个方法步骤;方法一:是先用油墨塞孔,烤干后磨平,再制作表面油墨。方法二:塞孔后接着制作表面油墨,然后烤干、曝光显影。二种方法的曝光菲林未作处理。方法一的缺点是:生产流程长,需专用的磨平设备,操作复杂;方法二则在显影后出现孔边残留油墨或孔内油墨显影时被冲掉,如果不冲掉则出现油墨返粘在孔边焊盘上,满足不了客户品质要求。
发明内容
针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺,通过改进防焊双面开窗且塞孔的制作方法,解决生产流程过长,孔边残留油墨,孔内油墨显影被冲掉或油墨返粘在孔边焊盘上的问题。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺,其工艺流程为:防焊塞孔→丝印表面油墨→预烤→对位、曝光→显影。
所述的制作工艺的具体步骤为:使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理,保证塞孔的饱满度;根据所塞孔径的大小,对曝光菲林进行处理,制作出相应的透光点,曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化,显影时不与药水发生反应,而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。
本发明的有益效果:现在的制作流程,不是生产 流程过长,就是防焊生产后出现孔边油墨、孔内无油墨等问题。该技术是选用适当的塞孔油墨用铝片塞孔,根据不同孔径的大小尺寸在曝光菲林设计曝光点,解决了防焊生产后出现孔边油墨、孔内无油墨,生产流程过长的问题。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
本具体实施方式采用以下技术方案:一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺,其工艺流程为:防焊塞孔→丝印表面油墨→预烤→对位、曝光→显影。
所述的制作工艺的具体步骤为:使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理,保证塞孔的饱满度;根据所塞孔径的大小,对曝光菲林进行处理,制作出相应的透光点,曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化,显影时不与药水发生反应,而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。
本具体实施方式选用适当的塞孔油墨用铝片塞孔,根据不同孔径的大小尺寸在曝光菲林设计曝光点,解决了防焊生产后出现孔边油墨、孔内无油墨,生产流程过长的问题。提高了PCB防焊双面开窗且塞孔板的生产品质。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺,其特征在于,其工艺流程为:防焊塞孔→丝印表面油墨→预烤→对位、曝光→显影。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板防焊双面开窗且塞孔制作工艺,其特征在于,所述的制作工艺的具体步骤为:使用铝片和专用塞孔对防焊双面开窗的孔进行塞孔处理,保证塞孔的饱满度;根据所塞孔径的大小,对曝光菲林进行处理,制作出相应的透光点,曝光时让将孔内的油墨感光而形成光固化,显影时不与药水发生反应,而没有感光的油墨显影时与药水发生反应。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510207266.8A CN104768339A (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 一种pcb板防焊双面开窗且塞孔制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201510207266.8A CN104768339A (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 一种pcb板防焊双面开窗且塞孔制作工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104768339A true CN104768339A (zh) | 2015-07-08 |
Family
ID=53649846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510207266.8A Pending CN104768339A (zh) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | 一种pcb板防焊双面开窗且塞孔制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN104768339A (zh) |
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C06 | Publication | ||
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