KR102171397B1

KR102171397B1 - 터치장치의 제조방법 및 그 수지 조성물

Info

Publication number: KR102171397B1
Application number: KR1020130167355A
Authority: KR
Inventors: 김낙원; 최승규; 홍성재; 신동욱
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사; 주식회사 이그잭스
Priority date: 2013-12-30
Filing date: 2013-12-30
Publication date: 2020-10-29
Also published as: US10548224B2; EP2889277A1; EP2889277B1; US20200146152A1; US20150189758A1; CN104750308B; CN104750308A; KR20150078186A; US11445613B2

Abstract

본 발명은, 둘 이상의 터치센서들이 형성된 모재 기판의 제1표면 및 제2표면에 프린팅 공정에 의해 터치센서 단위로 보호막을 형성하는 단계, 모재 기판을 터치센서 단위로 기계적으로 절단하거나 화학적으로 처리하여 터치센서 단위의 기판으로 분할하는 단계, 터치센서 단위의 기판의 테두리를 화학적으로 강화하는 단계 및 기판에서 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 터치장치의 제조방법을 제공한다.

Description

터치장치의 제조방법 및 그 수지 조성물{Method for Manufacturing Touch Device and Resin Composition}

본 발명은 터치에 의해 정보를 입력하는 터치장치의 제조방법에 관한 것이다.

표시장치의 경량화, 슬림화에 따라 부가적인 무게와 공간을 차지하는 키보드 및 마우스를 대체하는 터치장치가 점차 도입되고 있다. 이러한 터치장치는 화면에 표시되는 이미지와 같은 위치에서 사용자 조작을 인식할 수 있다는 측면에서 직관성이 높은 사용자 인터페이스를 제공하게 된다.

높은 직관성의 터치장치이지만 생산성이 낮고 제조 비용이 점점 증가하여 터치장치가 표시장치에 사용되는데 제한이 되고 있다.

이러한 배경에서, 본 발명의 목적은, 재품의 생산성을 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있는 터치장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는 수지 조성물을 제공하는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 측면에서, 본 발명은, 둘 이상의 터치센서들이 형성된 모재 기판의 제1표면 및 제2표면에 프린팅 공정에 의해 터치센서 단위로 보호막을 형성하는 단계, 모재 기판을 터치센서 단위로 기계적으로 절단하거나 화학적으로 처리하여 터치센서 단위의 기판으로 분할하는 단계, 터치센서 단위의 기판의 테두리를 화학적으로 강화하는 단계 및 기판에서 보호막을 제거하는 단계를 포함하는 터치장치의 제조방법을 제공한다.

다른 측면에서, 본 발명은, 기판의 테두리 강화시 식각액에 의한 표면 손상 방지를 위한 수지 조성물로, 중량비 10:90 내지 90:10의 페놀 수지와 에폭시 아크릴레이트 수지로 구성된 20~50 중량%의 수지 혼합물과 용매를 포함하는 수지 조성물을 제공한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 터치장치는 생산성을 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 터치장치의 단면도이다.
도 2는 다른 실시예에 따른 터치장치의 제조방법의 흐름도이다.
도 3 내지 도 7은 도 3의 또 다른 실시예에 따른 터치장치의 제조장법의 공정도들이다.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

또한, 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 같은 맥락에서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "상"에 또는 "아래"에 형성된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접 또는 또 다른 구성 요소를 개재하여 간접적으로 형성되는 것을 모두 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 기판의 테두리는 기판의 측면, 기판의 단면(edge surface), 기판의 측면과 두개의 표면의 외각부 중 하나를 의미할 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 터치장치의 단면도이다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 터치장치(100)는 기판 일체형 터치장치일 수 있다. 기판 일체형 터치장치(100)는 표면(115)에 노출되는 기판(110)의 제1표면(115) 상에 터치센서(120)를 일체화시킴으로써 일체화시킴으로 경량박형화 및 제조비 절감, 디스플레이 시인성 개선, 터치장치(100)의 감도 향상의 장점을 가질 수 있다.

일 실시예에 따른 터치장치(100)는 기판(110)의 제1표면(115) 상에 터치센서(120)와 터치센서(120)의 주위에 장식(130)이 형성되어 있다.

터치센서(120)는 제1방향, 예를 들어 가로 방향의 제1전극들과 제2방향, 예를 들어 세로방향의 제2전극들을 포함할 수 있다.

기판(110) 상에 터치센서를 보호하도록 지문방지 보호필름(anti-fingerprint)이 부착되어 있고, 기판(110)의 제1표면(115)의 일측면에 터치집적회로 및 제어부가 실장된 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board(FPCB))이 부착되어 있을 수 있다.

터치센서(120)가 형성된 기판(110)의 테두리(135)은 화학적으로 식각액으로 화학처리되어 강화되어 있다. 또한 터치센서(120)가 형성된 기판(110)의 테두리(측면, 135)는 크고 작은 크랙들이 제거되어 있다.

구체적으로 도 2 내지 도 7을 참조하여 후술하는 바와 같이 터치장치(100)를 제조하는 과정 중에 기판(110)의 테두리(135)을 연마하거나 제외한 기판(110)의 양 표면에 보호막을 형성하고 테두리(135)를 노출한 상태에서 식각액에 담지하여 화학적으로 강화하여, 크고 작은 크랙들이 제거된 상태이다.

기판(110)의 테두리를 광학 현미경에 의해 조사하면 높은 평활성을 갖고 있으며, 원자간력 현미경으로 측정한 바와 표면 거칠기(Ra)가 예를 들어 1.2nm 미만일 수 있다.

도 1에 도시한 일 실시예에 따른 터치장치(100)는 모재 기판을 셀 단위로 기판을 분할하고 기판의 테두리를 강화한 후 기판 상에 터치센서 및 그 주위에 장식을 형성할 수도 있고, 모재 기판에 둘 이상의 터치센서들을 형성한 후 터치센서 단위로 기판을 분할한 후 기판의 테두리를 강화할 수 있다.

이하 생산성을 향상시키고 비용을 절감하도록, 모재 기판에 둘 이상의 터치센서들을 형성한 후 터치센서 단위로 기판을 분할한 후 기판의 테두리를 강화하여 터치장치를 제조하는 제조방법을 설명한다.

도 2는 다른 실시예에 따른 터치장치의 제조방법의 흐름도이다. 도 3 내지 도 7은 도 3의 또 다른 실시예에 따른 터치장치의 제조장법의 공정도들이다.

도 2을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치장치의 제조방법(200)은 모재 기판을 준비하는 단계(S210), 준비된 모재 기판에 둘 이상의 터치센서들을 형성하는 단계(S220), 모재 기판에 보호막을 형성하는 단계(S230), 모재 기판을 분할하는 단계(S240), 기판의 테두리를 연마하는 단계(S250), 기판의 테두리를 강화하는 단계(S260), 보호막을 제거하는 단계(S270)의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 모재 기판을 준비하는 단계(S210)에서 모재 기판(310)은 강화유리 기판일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 강화 유리 기판은 소다라임 글라스 또는 무알카리 글라스를 표면의 경도를 향상시키기 위해 열처리나 화학처리를 수행하여 강화 처리한 유리 기판일 수 있다. 이때 모재 기판을 준비하는 단계(S210)를 별도로 수행하지 않고 준비된 모재 기판(310)을 이용하여 다음 단계를 수행할 수도 있다.

터치센서들을 형성하는 단계(S220)는 모재 기판(310)의 제1표면(115)에 둘 이상의 터치센서들(120)을 형성하는 단계이다. 이 터치센서들을 형성하는 단계(S220)에서 모재 기판(310)의 제1표면(115)에 둘 이상의 터치센서들(120)과 이들 각각의 장식(130)을 형성한다. 터치센서들(120) 각각은 제1방향의 제1전극들과 제2방향의 제2전극들을 포함할 수 있다. 예를 들어 모재 기판(310)의 제1표면(115)에 3×2의 6개의 터치센서들(120)을 일정한 간격으로 형성한다. 이후 터치센서 단위로 터치센서(120)의 주위에 장식(130)을 형성한다.

도 4를 참조하면, 모재 기판에 보호막을 형성하는 단계(S230)은 둘 이상의 터치센서들(120)이 형성된 모재 기판(110)의 제1표면(115) 및 제2면(315)에 프린팅 공정에 의해 터치센서 단위로 보호막(320)을 형성한다. 이 보호막을 형성하는 단계(S230)에서 둘 이상의 터치센서들(120)이 형성된 모재 기판(310)의 제1표면(115)과 그 반대면의 제2표면(315)에 스크린 프린팅이나 롤 프린팅과 같은 프린팅 공정에 의해 수지 조성물의 페이스트를 도포한 후 경화하여 터치센서 단위로 보호막(320)을 형성할 수 있다. 이후 테두리를 강화하는 단계(260)에서 기판 및 터치센서의 손상을 방지하기 위하여, 테두리 강화 전에 표면의 보호가 필요하기 때문에 보호막(320)을 미리 형성한다. 이때 기판의 테두리를 강화하는 단계(S260)에서 기판(110)의 테두리(335)를 산성 수용액을 주성분으로 하는 식각액으로 처리하는 점을 고려하여 보호막(320)을 내산성 수지 조성물로 형성할 수 있다.

전술한 예에서 3×2의 6개의 터치센서들(115)이 일정한 간격으로 형성된 모재 기판(310)의 제1표면(115) 상에 스크린 프린팅이나 롤 프린팅과 같은 프린팅 공정에 의해 수지 조성물의 페이스트를 터치센서 단위의 일정한 간격으로 도포한다. 동일하게 모재 기판(310)의 제2표면(315) 상에 스크린 프린팅이나 롤 프린팅과 같은 프린팅 공정에 의해 수지 조성물의 페이스트를 터치센서 단위의 일정한 간격으로 도포한다.

이후 모재 기판(315)의 제1표면(115)과 제2표면(315) 상에 터치센서 단위의 일정한 간격으로 도포된 수지 조성물의 페이스트를 소성로에 투입하여 경화한다.

이때 모재 기판(310)의 제1표면(115) 상에 프린팅 공정에 의해 수지 조성물의 페이스트를 터치센서 단위의 일정한 간격으로 도포한 후 소성로에 투입하여 경화하고, 모재 기판(310)의 제2표면(315) 상에 프린팅 공정에 의해 수지 조성물의 페이스트를 터치센서 단위의 일정한 간격으로 도포한 후 소성로에 투입하여 경화할 수도 있다.

이때 모재 기판에 보호막을 형성하는 단계(S230)에서 스크린 프린팅이나 롤 프린팅과 같은 프린팅 공정에 적합하도록 수지 조성물을 구성할 수 있다.

식각액에 의해 모재 기판(110)의 테두리 강화시 식각액에 의한 표면 손상 방지를 위한 수지 조성물은 페놀 수지(phenol resin)와 에폭시 아크릴레이트 수지(Epoxy acrylate resin)로 구성된 20~50 중량%의 수지 혼합물과 용매를 포함할 수 있다.

용매는 수지 혼합물의 분산에 유리한 유기 용매를 사용할 수 있다. 용매는 수지 조성물 전체에서 다른 성분들을 제외한 중량%, 예를 들어 5 내지 70중량%일 수 있다. 아울러 용매는 프린트 공정 중 건조됨에 따라 수지 조성물의 페이스트가 도포되지 않는 것을 방지할 수 있을 정도로 비점이 높은 유기 용매일 수 있다. 예를 들어 용매는 유기용매로 DPGME(Diprophylene Glycol Methyl Ether), 부틸카비톨(Butyl Carbitol), 터피네올(Terpineol), PGMEA (Propylene Glycol Mnomethyl Ether Acetate) 중 하나 또는 둘 이상일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

이때 페놀 수지는 노볼락(Novolac) 및 레졸(Resole) 중 하나일 수 있다. 페놀 수지는 보호막을 제거하는 단계(S270)에서 보호막(320)을 제거할 때 표면 박리 성능에 적합하고 기판의 테두리를 강화하는 단계(S260)에서 식각액(340)에 담지할 때 식각액 침투 방지(내산성)에 적합할 수 있다. 한편 에폭시 아크릴레이트 수지는 모재 기판(310)의 제1표면(115)에 수지 조성물의 페이스트를 도포 및 경화시 경화 촉진 및 표면 경도를 향상시킬 수 있다.

페놀 수지와 에폭시 아크릴레이트 수지의 수지 혼합물의 적정한 중량비를 통해 적합한 표면 박리 성능과 식각액 침투 방지(내산성), 표면 경도 특성을 가질 수 있다.다시 말해 페놀 수지와 에폭시 아크릴레이트 수지의 중량비는 보호막(320)을 제거할 때 표면 박리 성능, 식각액(340)에 담지할 때 식각액 침투 방지(내산성) 특성, 도포 및 경화시 경화 촉진 및 표면 경도 특성, 다른 페이스트 특성을 고려하여 결정한다. 예를 들어 페놀 수지와 에폭시 아크릴레이트 수지의 중량비는 10:90 내지 90:10일 수 있다. 페놀 수지의 중량이 10중량% 미만이면 식각액(340)에 담지할 때 식각액 침투 방지(내산성) 특성이 저하될 수 있고, 90중량%를 초과하는 경우 보호막(320)을 제거할 때 표면 박리 성능이 저하될 수 있다. 또한 에폭시 아크릴레이트 수지의 중량이 10%미만이면 도포 및 경화시 표면 경도가 저하될 수 있고 90중량%를 초과하는 경우도 동일하게 도포 및 경화시 표면 경도가 저하될 수 있다.

더 구체적으로 페놀 수지와 에폭시 아크릴레이트 수지의 중량비는 40:60 내지 80:20일 수 있다. 페놀 수지의 중량비가 40 내지 80이고 에폭시 아크릴레이트 수지의 중량비가 20 내지 60일 때 보호막(320)을 제거할 때 표면 박리 성능, 식각액(340)에 담지할 때 식각액 침투 방지(내산성) 특성, 도포 및 경화시 경화 촉진 및 표면 경도 특성, 다른 페이스트 특성이 더욱 향상된 것으로 확인되었다.

수지 조성물에서 페놀 수지(phenol resin)와 에폭시 아크릴레이트 수지(Epoxy acrylate resin)로 구성된 수지 혼합물의 중량%는 전술한 표면 경도 특성과 식각액 침투 방지(내산성) 특성, 표면 박리 성능, 점도 특성을 고려하여 결정할 수 있다. 예를 들어 페놀 수지(phenol resin)와 에폭시 아크릴레이트 수지(Epoxy acrylate resin)로 구성된 수지 혼합물에서 표면 경도 특성과 식각액 침투 방지(내산성) 특성, 표면 박리 성능을 고려하여 페놀 수지(phenol resin)와 에폭시 아크릴레이트 수지(Epoxy acrylate resin)의 중량비와 함께 전체 수지 조성물에서 수지 혼합물의 중량%도 고려할 수 있다. 수지 조성물의 점도는 프린트 공정 특성을 고려하여 상온에서 10,000 ~ 60,000 mPa·s일 수 있다. 예를 들어 프린트 공정 특성을 고려할 때 수지 조성물의 점도가 상온에서 10,000mPa·s 미만이면 프린트 공정 전에 수지 조성물의 페이스트가 퍼져 프린트 공정을 수행하기 어렵다. 또한 수지 조성물의 점도가 상온에서 60,000 mPa·s 초과이면 수지 조성물의 페이스트를 프린트 공정에 의해 도포시 수지 조성물의 페이스트의 전사의 어려움(예를 들어 스크린 프린팅시 스크린 막힘, 롤 프린팅시 롤에 달라붙음 등)으로 프린트 불량이 나타날 수 있다.

전술한 수지 조성물의 표면 박리 성능과 식각액 침투 방지(내산성), 표면 경도 특성, 점도 특성을 고려할 때 수지 조성물에서 수지 혼합물은 20~50 중량%일 수 있다. 수지 조성물에서 수지 혼합물이 20중량% 미만이면 표면 경도가 저하되거나 수지 조성물의 점도가 상온에서 10,000mPa·s 미만일 수 있다. 한편, 수지 조성물에서 수지 혼합물이 50중량% 초과이면 상온에서 점도가 60,000 mPa·s 초과하고 수지 조성물의 페이스트를 프린트 공정에 의해 도포시 수지 조성물의 페이스트의 전사의 어려움(예를 들어 스크린 프린팅시 스크린 막힘, 롤 프린팅시 롤에 달라붙음 등)으로 프린트 불량이 발생할 수 있다.

수지 혼합물은 전술한 수지 혼합물과 용매 이외에 다른 수지를 추가로 혼합하여 특정 성질을 부여할 수도 있다.

예를 들어 수지 혼합물은 엘라스토머(Elastomer)를 추가로 포함하여 표면 탄력 및 내충격성을 강화할 수 있다. 수지 혼합물에서 엘라스토머(Elastomer)는 수지 혼합물의 0 내지 30중량%일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 엘라스토머는 EPM(Ethylene propylene rubber), EPDM(Ethylene propylene diene monomer rubber), 실리콘 고무(Silicone rubber), 니트릴 고무(Nitrile rubber)로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

또한 수지 혼합물은 1중량% 미만의 개시제(Photoinitiator)를 추가로 포함할 수 있다. 개시제는 노광에 의한 경화 성능을 부여할 수 있도록 다이벤조일 퍼옥사이드(dibenzoyl peroxide), 다이큐밀 퍼옥사이드(dicumyl peroxide), 터트-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-butyl peroxybenzoate) 등의 광개시제일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

수지 조성물은 수지 혼합물과 용매과 함께, 프린트 공정 특성 및 막두께 확보에 도움을 주기 위해 충전재를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어 충전제는 탄산칼슘, 황산바륨, 이산화티타늄 또는 실리카로 이루어진 군에서 선택된 하나일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 특히 충전제는 수지 혼합물의 종류나 비중, 용매의 종류를 고려할 때 탄산칼슘, 황산바륨일 수 있다. 충전체는 수지 조성물에서 10 내지 50중량%일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 충전재 분말의 평균 입도는 2μm 이하일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 충전제 분말의 평균 입도가 2μm 초과하면 수지 조성물에 균일하게 분산되지 않거나 막 성능을 떨어뜨릴 수 있다.

수지 조성물은 페이스트 성분의 분산 및 막 성능의 개선을 위하여 일반적으로 조성물에 사용되는 소포제, 평탄화제, 내마모제와 같은 1% 중량 미만의 첨가제를 추가할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.

도 5를 참조하면, 모재 기판을 분할하는 단계(S240)에서 모재 기판(310)을 터치센서 단위로 기계적으로 절단하거나 화학적으로 처리하여 터치센서 단위의 기판(110)으로 분할할 수 있다.

다시 말해 이 단계(S240)에서 모재 기판(310)을 커터(cutter)를 이용하여 터치센서 단위로 기계적으로 절단하여 터치센서 단위의 기판(110)으로 분할할 수도 있다. 또한, 이 단계(S240)에서 모재 기판(310)을 커터(cutter)를 이용하여 터치센서 단위로 에칭액을 이용하여 화학적으로 처리하여 터치센서 단위의 기판(110)으로 분할할 수 있다.

다음으로 기판의 테두리를 연마하는 단계(S250)에서 터치센서 단위로 분할된 기판(110)의 테두리를 예를 들어 연삭기(Wheel Grinder)를 사용하여 연마할 수 있다. 예를 들어 모재 기판을 분할하는 단계(S240)에서 기계적으로 절단된 기판(110)의 테두리를 연마하여 큰 크랙을 제거할 수 있다. 구체적으로 기판의 테두리를 연마하는 단계(S250)에서 기계적으로 절단된 기판(110)의 테두리를 연삭기(Wheel Grinder)를 사용하여 모따기(chamfer, 330)를 순차적으로 진행하므로 절단된 기판(110)의 테두리의 큰 크랙을 제거할 수 있다.

다만 모재 기판을 분할하는 단계(S240)에서 기계적으로 절단하거나 화학적으로 처리하여 분할된 기판(110)의 테두리의 크랙을 기판의 테두리를 강화하는 단계(S260)에서 충분히 제거할 있을 때 이 단계(S250)를 생략하고 다음 단계를 진행할 수도 있다.

도 6을 참조하면, 기판의 테두리를 강화하는 단계(S260)에서 분할된 터치센서 단위의 기판(110)의 테두리(335)를 화학적으로 강화한다. 이 단계(S260)에서 터치센서 단위의 기판(110)을 식각액(340)에 담지하여 미세 크랙을 제거할 수 있다. 이 단계(S260)에서 기판의 테두리(335)의 일정 부분(식각된 부분, 345)이 식각되어 강화된 기판의 테두리(115)로 마무리된다.

예를 들어 터치센서 단위의 기판(110)을 산성 수용액, 예를 들어 불산 수용액(HF 10% 이내)을 주성분으로 하는 식각액에 담지하는 방식(Chemical healing)을 사용할 수 있다.

도 7을 참조하면, 보호막을 제거하는 단계(S270)에서, 기판(110)에서 보호막(320)을 제거하여 터치장치(100)가 완성된다.

이 단계(S270)에서 보호막이 형성된 기판을 스트라이퍼(stripper)에 담지하거나 스트라이퍼를 분사하여 기판(110)에서 보호막(320)을 제거할 수 있다.

스트라이퍼는 보호막을 형성하는데 사용된 수지 조성물의 종류나 혼합비, 혼합 조합에 따라 유기용매 혼합물 또는 수계 알칼리 용액일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 예를 들어 스트라이퍼는 재활용을 위하여 수산화칼륨 수용액이나 수계 아민계열 용액과 같은 수계 알칼리 용액일 수 있다. 이후 터치센서의 패턴의 부식을 방지하기 위해 세척액으로 충분히 세척할 수 있다.

세척액으로 기판(110) 상에 형성된 터치센서를 세척한 후 터치센서(120)의 주위에 형성된 장식(130)의 일부를 추가로 프린트하여 장식(130)을 보강할 수 있다. 아울러, 기판(110) 상에 터치센서를 보호하도록 지문방지 보호필름(anti-fingerprint)을 부착하고 기판(110)의 제1표면(115)의 일측면에 터치집적회로 및 제어부가 실장된 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board(FPCB))을 부착하므로 터치장치(100)를 완성한다.

전술한 실시예에서, 수지 조성물을 기판 상에 형성된 터치센서를 포함하는 터치장치의 테두리 강화 공정에 적용함으로써 강화 공정시 발생하는 기판의 식각액에 의한 기판 표면의 손상을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한 전술한 실시예에서, 수지 조성물의 페이스트를 프린트 공정에 의해 기판 상에 도포하므로 도포 공정을 간소화하고 기판의 강화 후 박리 공정을 상대적으로 용이하게 수행할 수 있다.

이상 도면을 참조하여 실시예들을 설명하였으나 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

둘 이상의 터치센서들이 형성된 모재 기판의 제1표면 및 제2표면에 프린팅 공정에 의해 터치센서 단위로 보호막을 형성하는 단계;
상기 모재 기판을 상기 터치센서 단위로 기계적으로 절단하거나 화학적으로 처리하여 상기 터치센서 단위의 기판으로 분할하는 단계;
상기 터치센서 단위의 기판의 테두리를 화학적으로 강화하는 단계; 및
상기 기판에서 상기 보호막을 제거하는 단계를 포함하되,
상기 보호막을 형성하는 단계에서, 상기 모재 기판의 제1표면 및 제2표면에 상기 프린팅 공정에 의해 중량비 40:60 내지 80:20의 페놀수지와 에폭시 아크릴레이트 수지로 구성된 20~50중량%의 수지 혼합물과 DPGME(Diprophylene Glycol Methyl Ether), 터피네올(Terpineol), PGMEA (Propylene Glycol Mnomethyl Ether Acetate) 중 적어도 하나를 포함하는 용매를 포함하는 수지 조성물의 페이스트를 도포하여 터치센서 단위로 상기 보호막을 형성하는 터치장치의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 보호막을 제거하는 단계 후에,
상기 터치센서들의 테두리에 상기 터치센서의 측면을 보호하는 장식이 배치되는 것을 특징으로 하는 터치장치의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 수지 조성물은 탄산칼슘, 황산바륨, 이산화티타늄 또는 실리카로 이루어진 군에서 선택된 하나의 10~50 중량%의 충전제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 터치장치의 제조방법.
기판의 테두리 강화시 식각액에 의한 표면 손상 방지를 위한 수지 조성물로,
중량비 40:60 내지 80:20인 페놀 수지와 에폭시 아크릴레이트 수지로 구성된 20~50 중량%의 수지 혼합물과 DPGME(Diprophylene Glycol Methyl Ether), 터피네올(Terpineol), PGMEA (Propylene Glycol Mnomethyl Ether Acetate) 중 적어도 하나를 포함하는 용매를 포함하는 수지 조성물.
삭제
제4항에 있어서,
상기 페놀 수지는 레졸(Resole)인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제6항에 있어서,
탄산칼슘, 황산바륨, 이산화티타늄 또는 실리카로 이루어진 군에서 선택된 하나의 10~50 중량%의 충전제를 추가로 포함하는 수지 조성물.
제6항에 있어서,
0 내지 30중량%의 엘라스토머(Elastomer)와 광개시제를 추가로 포함하는 수지 조성물.
제8항에 있어서,
상기 엘라스토머는 EPM(Ethylene propylene rubber), 실리콘 고무(Silicone rubber), 니트릴 고무(Nitrile rubber)로 이루어진 군에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제6항에 있어서,
상기 수지 조성물의 점도는 상온에서 10,000 ~ 60,000 mPa·s인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
제1항에 있어서,
상기 수지 조성물은 0 내지 30중량%의 엘라스토머(Elastomer)와 광개시제를 추가로 포함하고,
상기 광개시제는 다이벤조일 퍼옥사이드(dibenzoyl peroxide), 다이큐밀 퍼옥사이드(dicumyl peroxide), 터트-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-butyl peroxybenzoate) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치장치의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 광개시제는 다이벤조일 퍼옥사이드(dibenzoyl peroxide), 다이큐밀 퍼옥사이드(dicumyl peroxide), 터트-부틸 퍼옥시벤조에이트(tert-butyl peroxybenzoate) 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 수지조성물.